CN208186091U - 一种高光密度cob面光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高光密度COB面光源，包括金属基板、卡座和底壳，所述金属基板的上表面设置有基板负极片，所述基板负极片与所述金属基板固定连接，所述基板负极片的右侧设置有基板正极片，所述基板正极片与所述金属基板固定连接，所述金属基板的顶部设置有所述卡座，所述卡座与所述金属基板固定连接；通过在金属板的底部设置石墨板，使热量被传导至石墨板上散热，通过在石墨板的底部设置散热片，进一步提升石墨板的散热，最后通过在金属基板的底部设置底壳，在底壳的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区上的LED芯片的散热问题，使LED芯片发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

Description

一种高光密度COB面光源

技术领域

本实用新型属于COB面光源技术领域，具体涉及一种高光密度COB面光源。

背景技术

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源，COB平面光源，COB集成光源，陶瓷COB光源。

原有的COB面光源的热量不易散发，而COB面光源的热量主要集中在LED芯片处，使得LED芯片在长时间高温环境下，易受损，形成暗斑，从而降低其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光密度COB面光源，以解决上述背景技术中提出的COB面光源的热量不易散发，而COB面光源的热量主要集中在LED芯片处，使得LED芯片在长时间高温环境下，易受损，形成暗斑，从而降低其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光密度COB面光源，包括金属基板、卡座和底壳，所述金属基板的上表面设置有基板负极片，所述基板负极片与所述金属基板固定连接，所述基板负极片的右侧设置有基板正极片，所述基板正极片与所述金属基板固定连接，所述金属基板的顶部设置有所述卡座，所述卡座与所述金属基板固定连接，所述卡座的内侧壁设置有COB光源功能区，所述COB光源功能区与所述卡座固定连接，所述COB光源功能区的上表面设置有LED芯片，所述LED芯片与所述COB光源功能区固定连接，所述卡座的顶部设置有卡圈，所述卡圈与所述卡座固定连接，所述卡圈的上表面设置有卡块，所述卡块与所述卡圈固定连接，所述卡圈的内侧壁设置有石墨板，所述石墨板与所述卡圈固定连接，所述石墨板的顶部设置有金属板，所述金属板与所述石墨板固定连接，所述金属基板的底部设置有所述底壳，所述底壳与所述金属基板固定连接，所述底壳的内侧壁设置有散热片，所述散热片与所述底壳固定连接，所述底壳的底部设置有底座，所述底座与所述底壳固定连接，所述LED芯片与外部电源电性连接。

优选的，所述卡块共设置有四个，且所述COB光源功能区通过所述卡块与所述卡座固定连接。

优选的，所述金属板的底部设置有所述散热片，所述散热片与所述金属板固定连接。

优选的，所述底壳的外侧壁开设有散热口，且所述底壳通过粘接与所述金属基板固定连接。

优选的，所述底座共设置有四个，且所述底座均通过焊接与所述底壳固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种高光密度COB面光源，通过设置卡座，在的卡座的内侧壁设置卡圈和卡块，使卡圈和卡块固定上方的COB光源功能区，通过在COB光源功能区的底部设置金属板，使金属板吸收上方COB光源功能区的热量，且通过在金属板的底部设置石墨板，使热量被传导至石墨板上散热，通过在石墨板的底部设置散热片，进一步提升石墨板的散热，最后通过在金属基板的底部设置底壳，在底壳的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区上的LED芯片的散热问题，使LED芯片发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型卡座的结构示意图；

图3为本实用新型正视图的结构示意图；

图中：1、金属基板；11、基板负极片；12、基板正极片；2、卡座；21、COB光源功能区；22、LED芯片；23、卡圈；24、卡块；25、石墨板；26、金属板；3、底壳；31、散热片；32、底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高光密度COB面光源，包括金属基板1、卡座2和底壳3，金属基板1的上表面设置有基板负极片11，基板负极片11与金属基板1固定连接，基板负极片11的右侧设置有基板正极片12，基板正极片12与金属基板1固定连接，金属基板1的顶部设置有卡座2，卡座2与金属基板1固定连接，卡座2的内侧壁设置有COB光源功能区21，COB光源功能区21与卡座2固定连接，COB光源功能区21的上表面设置有LED芯片22，LED芯片22与COB光源功能区21固定连接，卡座2的顶部设置有卡圈23，卡圈23与卡座2固定连接，卡圈23的上表面设置有卡块24，卡块24与卡圈23固定连接，卡圈23的内侧壁设置有石墨板25，石墨板25与卡圈23固定连接，石墨板25的顶部设置有金属板26，金属板26与石墨板25固定连接，金属基板1的底部设置有底壳3，底壳3与金属基板1固定连接，底壳3的内侧壁设置有散热片31，散热片31与底壳3固定连接，底壳3的底部设置有底座32，底座32与底壳3固定连接，LED芯片22与外部电源电性连接。

本实施方案中，通过设置卡座2，在的卡座2的内侧壁设置卡圈23和卡块24，使卡圈23和卡块24固定上方的COB光源功能区21，通过在COB光源功能区21的底部设置金属板26，使金属板26吸收上方COB光源功能区21的热量，且通过在金属板26的底部设置石墨板25，使热量被传导至石墨板25上散热，通过在石墨板25的底部设置散热片31，进一步提升石墨板25的散热，最后通过在金属基板1的底部设置底壳3，在底壳3的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区21上的LED芯片22的散热问题，使LED芯片22发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

进一步的，卡块24共设置有四个，且COB光源功能区21通过卡块24与卡座2固定连接。

本实施例中，COB光源功能区21通过卡块24固定，结构简单，安装方便。

进一步的，金属板26的底部设置有散热片31，散热片31与金属板26固定连接。

本实施例中，通过在金属板26的底部设置散热片31，进一步增大散热面积，从而提升其散热性能。

进一步的，底壳3的外侧壁开设有散热口，且底壳3通过粘接与金属基板1固定连接。

本实施例中，通过在底壳3的外侧壁开设散热口，进一步提升其散热性。

进一步的，底座32共设置有四个，且底座32均通过焊接与底壳3固定连接。

本实施例中，通过在金属基板1的底部设置四个底座32，方便金属基板1安装与拆卸。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，LED芯片22接通外部电源，开启COB光源，当COB光源功能区21上的LED芯片22发出热量时，通过在COB光源功能区21的底部设置金属板26，使金属板26吸收上方COB光源功能区21的热量，且通过在金属板26的底部设置石墨板25，使热量被传导至石墨板25上散热，通过在石墨板25的底部设置散热片31，进一步提升石墨板25的散热，最后通过在金属基板1的底部设置底壳3，在底壳3的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区21上的LED芯片22的散热问题，使LED芯片22发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高光密度COB面光源，其特征在于：包括金属基板(1)、卡座(2)和底壳(3)，所述金属基板(1)的上表面设置有基板负极片(11)，所述基板负极片(11)与所述金属基板(1)固定连接，所述基板负极片(11)的右侧设置有基板正极片(12)，所述基板正极片(12)与所述金属基板(1)固定连接，所述金属基板(1)的顶部设置有所述卡座(2)，所述卡座(2)与所述金属基板(1)固定连接，所述卡座(2)的内侧壁设置有COB光源功能区(21)，所述COB光源功能区(21)与所述卡座(2)固定连接，所述COB光源功能区(21)的上表面设置有LED芯片(22)，所述LED芯片(22)与所述COB光源功能区(21)固定连接，所述卡座(2)的顶部设置有卡圈(23)，所述卡圈(23)与所述卡座(2)固定连接，所述卡圈(23)的上表面设置有卡块(24)，所述卡块(24)与所述卡圈(23)固定连接，所述卡圈(23)的内侧壁设置有石墨板(25)，所述石墨板(25)与所述卡圈(23)固定连接，所述石墨板(25)的顶部设置有金属板(26)，所述金属板(26)与所述石墨板(25)固定连接，所述金属基板(1)的底部设置有所述底壳(3)，所述底壳(3)与所述金属基板(1)固定连接，所述底壳(3)的内侧壁设置有散热片(31)，所述散热片(31)与所述底壳(3)固定连接，所述底壳(3)的底部设置有底座(32)，所述底座(32)与所述底壳(3)固定连接，所述LED芯片(22)与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述卡块(24)共设置有四个，且所述COB光源功能区(21)通过所述卡块(24)与所述卡座(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述金属板(26)的底部设置有所述散热片(31)，所述散热片(31)与所述金属板(26)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述底壳(3)的外侧壁开设有散热口，且所述底壳(3)通过粘接与所述金属基板(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述底座(32)共设置有四个，且所述底座(32)均通过焊接与所述底壳(3)固定连接。