CN208136380U - 一种用于电镀添加剂的稀释装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电镀添加剂的稀释装置，包括储存箱、稀释箱、电镀液槽、酸液管道和进水管道，储存箱、稀释箱和电镀液槽通过酸液管道依次形成连接，稀释箱的顶部设有第一喷淋装置、电镀液槽的顶部设有第二喷淋装置，所述进水管道分别与第一喷淋装置和第二喷淋装置连接。本申请通过第一喷淋装置将水喷淋到酸液中，不仅可以将酸液进行稀释，还可以将稀释时产生的酸雾进行喷淋，从而将酸雾回流到稀释后的酸液中，进而避免酸雾对设备造成腐蚀。此外，本申请还通过第二喷淋装置将水喷淋到电镀液槽中，不仅可以进一步稀释酸液，还可以将稀释后的酸液与电镀液反应而产生的气体回流到电镀液槽中，避免有害气体的扩散。

Description

一种用于电镀添加剂的稀释装置

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电镀添加剂的稀释装置。

背景技术

在电镀领域中，电镀液的PH值是否均匀对产品的电镀效果影响很大。现有电镀中，是通过往电镀液槽中添加硫酸来控制PH值；但是，由于电镀液的PH值是比较隐蔽的变动因素，往往是出了问题时才被发现，如果发现的太晚，会导致镀层膜厚度不均匀、钝化不好，会出现很多不良缺陷。因此，经常检测电镀液的PH值是完全必要的。现有技术中，采用精密试纸在现场进行测量，以此来保证电镀液的PH值处在监控的状态，当检测到PH值不在范围内时，就暂停电镀，然后人工向电镀液槽中搅拌添加硫酸来中和电镀液的PH值。但是此方法非常麻烦，当检测到PH值不在范围内时，还需中断电镀过程，再向电镀液槽内添加硫酸。

中国专利公告号为CN204849106U公开了电镀生产线中的硫酸添加系统，其包括电镀液槽，所述电镀液槽旁设有多个硫酸输送单元，所述硫酸输送单元包括节流泵和硫酸储存桶，所述节流泵和硫酸储存桶之间设有出料管，节流泵的出口端设有送料管，所述送料管伸入电镀液槽内部。本实用新型通过节流泵，将硫酸储存桶中的硫酸输送至电镀液槽中，实现硫酸的自动添加，使危险化学品的使用安全性提高，并减低人力成本。本实用新型适用于电镀液中添加硫酸。本实用新型不仅解决了人工添加硫酸的不足而且还能在不中断电镀的情况下自动向电镀液中添加硫酸，待达到PH值后还能自动停止添加硫酸，达到了智能化的效果。但是现有技术还存在以下不足：1、硫酸直接通入电镀液槽，会与电镀液槽中的电镀液反应以及电镀液中的水会稀释硫酸，由此产生酸雾，对电镀场所的环境产生很大的影响；2、硫酸加入到电镀液槽后，由于没有搅拌装置使得电镀液流动，所以硫酸不能和电镀液快速均匀混合。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于电镀添加剂的稀释装置，不仅能够使得硫酸加入电镀液槽内时酸雾减少，而且能够使得硫酸和电镀液快速混合。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于电镀添加剂的稀释装置，包括储存箱、稀释箱、电镀液槽、酸液管道和进水管道，储存箱、稀释箱和电镀液槽通过酸液管道依次形成连接，稀释箱的顶部设有第一喷淋装置、电镀液槽的顶部设有第二喷淋装置，所述进水管道分别与第一喷淋装置和第二喷淋装置连接。

作为上述方案的改进，所述储存箱与稀释箱之间的酸液管道上设有第一控制阀，稀释箱与电镀液槽之间的酸液管道上设有第二控制阀。

作为上述方案的改进，与第一喷淋装置连接的进水管道上设有第三控制阀，与第二喷淋装置连接的进水管道上设有第四控制阀。

作为上述方案的改进，所述稀释箱的上方与电镀液槽的下方之间设有进气管道，进气管道将稀释箱与电镀液槽连通，且进气管道上设有气泵。

作为上述方案的改进，所述进气管道连接在稀释箱的顶部和电镀液槽的底部。

作为上述方案的改进，所述稀释箱的下方与电镀液槽的上方之间设有回流管道，回流管道将稀释箱与电镀液槽连通，且回流管道上设有抽水泵。

作为上述方案的改进，所述回流管道连接在稀释箱的底部和电镀液槽的顶部。

作为上述方案的改进，所述稀释箱和电镀液槽的内壁均设有pH值检测器。

作为上述方案的改进，所述稀释箱位于电镀液槽的上方，且位于储存箱的下方。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

1、本实用新型提供了一种用于电镀添加剂的稀释装置，包括储存箱、稀释箱、电镀液槽、酸液管道和进水管道，储存箱、稀释箱和电镀液槽通过酸液管道依次形成连接，稀释箱的顶部设有第一喷淋装置、电镀液槽的顶部设有第二喷淋装置，所述进水管道分别与第一喷淋装置和第二喷淋装置连接。本申请通过酸液管道将储存箱中的酸液加入到稀释箱中，并通过进水管道将水加入稀释箱中将酸液进行稀释，其中，本申请通过第一喷淋装置将水喷淋到酸液中，不仅可以将酸液进行稀释，还可以将稀释时产生的酸雾进行喷淋，从而将酸雾回流到稀释后的酸液中，进而避免酸雾对设备造成腐蚀。此外，本申请还通过第二喷淋装置将水喷淋到电镀液槽中，不仅可以进一步稀释酸液，还可以将稀释后的酸液与电镀液反应而产生的气体回流到电镀液槽中，避免有害气体的扩散。

附图说明

图1是本实用新型用于电镀添加剂的稀释装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参见图1，本实用新型提供的一种用于电镀添加剂的稀释装置，包括储存箱1、稀释箱2、电镀液槽3、酸液管道4和进水管道5，储存箱1、稀释箱2和电镀液槽3通过酸液管道4依次形成连接，稀释箱2的顶部设有第一喷淋装置21、电镀液槽3的顶部设有第二喷淋装置31，所述进水管道5分别与第一喷淋装置21和第二喷淋装置31连接。

由于硫酸直接加入电镀液槽3中与电镀液混合会产生酸雾，长期这样对电镀环境会产生很大的影响。本申请通过酸液管道4将储存箱1中的酸液加入到稀释箱2中，并通过进水管道5将水加入稀释箱2中将酸液进行稀释，其中，本申请通过第一喷淋装置21将水喷淋到酸液中，不仅可以将酸液进行稀释，还可以将稀释时产生的酸雾进行喷淋，从而将酸雾回流到稀释后的酸液中，进而避免酸雾对设备造成腐蚀。此外，本申请还通过第二喷淋装置31将水喷淋到电镀液槽3中，不仅可以进一步稀释酸液，还可以将稀释后的酸液与电镀液反应而产生的气体回流到电镀液槽3中，避免有害气体的扩散。

具体的，所述储存箱1与稀释箱2之间的酸液管道4上设有第一控制阀61，稀释箱2与电镀液槽3之间的酸液管道4上设有第二控制阀62。储存箱1和稀释箱2上均设有液位计，可以随时观察硫酸和水的比例。稀释箱2将酸液管道4分为了上管和下管两个段，储存箱1与稀释箱2之间的管道为上管，稀释箱2与电镀液槽3之间的管道为下管，为了使得释后的硫酸能全部流入到下管中，可以将下管设置在稀释箱2的底面并连通至电镀液槽3。其中，上管上设有第一控制阀61，制作时，第一控制阀61最好靠近储存箱1与上管的连接处，使得硫酸不会过多的流入到上管中影响储存箱1上的液位计的计量。下管上设有第二控制阀62，制作时，第二控制阀62靠近稀释箱2与上管的连接处，使得稀释箱2中的液体不会过多的流入到下管中影响稀释箱2上液位计的计量。

与第一喷淋装置21连接的进水管道5上设有第三控制阀63，与第二喷淋装置31连接的进水管道5上设有第四控制阀64。本申请通过第三控制阀63和第四控制阀64来控制进水的量，从而调节pH。

为了使得进水管道5中不会有硫酸进入，最好将进水管道5设置在稀释箱2和电镀液槽3的顶部。

为了在稀释硫酸时使得硫酸能从稀释箱2的内壁缓慢流入到稀释箱2中与水混合，将上管靠近稀释箱2的一端分为了多个支管，且支管紧贴稀释箱2的内壁四周，使得硫酸挨着稀释箱2的四周侧壁缓慢进入水中稀释。其中，支管的自由端高于硫酸稀释后的液位，使得稀释后的硫酸不会进入到支管中。

优选的，所述稀释箱2和电镀液槽3的内壁均设有pH值检测器7，方便检测稀释箱2中酸液和电镀液槽3中电镀液的pH变化。

其中，所述稀释箱2的上方与电镀液槽3的下方之间设有进气管道8，进气管道8将稀释箱2与电镀液槽3连通，且进气管道8上设有气泵81。优选的，所述进气管道8连接在稀释箱2的顶部和电镀液槽3的底部。本申请通过气泵81将稀释箱2内的热气通过进气管道8通入到电镀液槽3底部，热气会和电镀液槽3中的电镀液混合；同时，稀释后的硫酸从稀释箱2的底部通过下管流入到电镀液槽3中与电镀液混合，由于气泵81的作用，电镀液会产生一定的流动，使得稀释后的硫酸与电镀液快速混合。

进一步地，所述稀释箱2的下方与电镀液槽3的上方之间设有回流管道9，回流管道9将稀释箱2与电镀液槽3连通，且回流管道9上设有抽水泵91。优选的，所述回流管道9连接在稀释箱2的底部和电镀液槽3的顶部。本申请通过回流管道9将电镀液槽3中的电镀液回流到稀释箱2中，可以减轻硫酸在稀释时产生激烈的反应，减少酸雾的产生。

为了节省空间和管道，所述稀释箱2位于电镀液槽3的上方，且位于储存箱1的下方。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，包括储存箱、稀释箱、电镀液槽、酸液管道和进水管道，储存箱、稀释箱和电镀液槽通过酸液管道依次形成连接，稀释箱的顶部设有第一喷淋装置、电镀液槽的顶部设有第二喷淋装置，所述进水管道分别与第一喷淋装置和第二喷淋装置连接。

2.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述储存箱与稀释箱之间的酸液管道上设有第一控制阀，稀释箱与电镀液槽之间的酸液管道上设有第二控制阀。

3.根据权利要求1或2所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，与第一喷淋装置连接的进水管道上设有第三控制阀，与第二喷淋装置连接的进水管道上设有第四控制阀。

4.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱的上方与电镀液槽的下方之间设有进气管道，进气管道将稀释箱与电镀液槽连通，且进气管道上设有气泵。

5.根据权利要求4所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述进气管道连接在稀释箱的顶部和电镀液槽的底部。

6.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱的下方与电镀液槽的上方之间设有回流管道，回流管道将稀释箱与电镀液槽连通，且回流管道上设有抽水泵。

7.根据权利要求6所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述回流管道连接在稀释箱的底部和电镀液槽的顶部。

8.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱和电镀液槽的内壁均设有pH值检测器。

9.根据权利要求1所述的用于电镀添加剂的稀释装置，其特征在于，所述稀释箱位于电镀液槽的上方，且位于储存箱的下方。