CN208113055U - 一种印刷线路板的压合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种印刷线路板的压合结构，其包括中间板部，中间板部的相对两侧分别固定设置有第一芯板部和第二芯板部，中间板部包括多层压合的PP板，第一芯板部包括第一芯板，第一芯板相对的两表面分别形成第一表面和第二表面，第一表面形成与中间板部的连接面，第二表面形成外表面，第二芯板部包括第二芯板，第二芯板相对的两表面分别形成第三表面和第四表面，第三表面形成与中间板部的连接面，第四表面形成外表面。本实用新型相较于现有技术可以降低生产难度，使得压合品质变得更易管控，并且使得印刷线路板的整体结构更为稳固。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板领域，具体而言，涉及一种印刷线路板的压合结构。
背景技术
在线路板行业内，四层形式的印刷线路板一般使用一张芯板，该芯板设置于中间，然后在芯板的相对两表面分别设置多个PP板，通过PP板的组合来达成客户的需求。
这其中，当客户对介质层厚度要求0.7mm及以上时，层间至少需要4张PP或者更多，目前这种通常的结构中，由于PP板位置芯板的外侧，连接时将大大增加生产难度，如PP板的流胶大、压合厚度不易管控等问题，PP张数多还会导致压合风险的提高，压合品质也难以管控。
实用新型内容
鉴于此，本实用新型提供了一种可以有效地解决PP板流胶大、压合厚度不易管控等问题的印刷线路板的压合结构。
本实用新型提供了一种印刷线路板的压合结构，其包括中间板部，中间板部的相对两侧分别固定设置有第一芯板部和第二芯板部，中间板部包括多层压合的PP板，第一芯板部包括第一芯板，第一芯板相对的两表面分别形成第一表面和第二表面，第一表面形成与中间板部的连接面，第二表面形成外表面，第二芯板部包括第二芯板，第二芯板相对的两表面分别形成第三表面和第四表面，第三表面形成与中间板部的连接面，第四表面形成外表面。
进一步地，上述中间板部包括至少四层压合的PP板。
进一步地，上述PP板的厚度为至少8mil。
进一步地，上述第一表面上覆盖有第一铜层，第三表面上覆盖有第二铜层。
进一步地，上述第二表面上覆盖有第三铜层，第四表面上覆盖有第四铜层。
本实用新型所提供的一种印刷线路板的压合结构，其相较于现有技术主要具有以下优点：
1)将PP板放置在中间，相对两表面分别设置两芯板，从而可以降低因PP板流胶大、压合厚度不易管控等问题所造成的连接时的生产难度，降低PP张数多时的压合风险，使得压合品质变得更易管控；
2)芯板设置于外侧，印刷线路板的整体结构更为稳固。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本实用新型实施例提供的一种印刷线路板的压合结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一：
参见图1，图中示出了本实用新型实施例提供的一种印刷线路板的压合结构，其包括中间板部1，中间板部1的相对两侧分别固定设置有第一芯板部2和第二芯板部3，中间板部1包括多层压合的PP板11，本实施例中具体为四层压合的PP板11，也可以按照产品需要进行数量的调整，第一芯板部2包括第一芯板21，第一芯板21相对的两表面分别形成第一表面211和第二表面212，第一表面211形成与中间板部1的连接面，第二表面212形成外表面，第二芯板部3包括第二芯板31，第二芯板31相对的两表面分别形成第三表面311和第四表面312，第三表面311形成与中间板部1的连接面，第四表面312形成外表面。其中，为了增加强度，第一芯板21和第二芯板31的厚度皆可以设置为0.7mm。
本实施例所提供的一种印刷线路板的压合结构，其相较于现有技术主要具有以下优点：
1)将PP板放置在中间，相对两表面分别设置两芯板，从而可以降低因PP板流胶大、压合厚度不易管控等问题所造成的连接时的生产难度，降低PP张数多时的压合风险，使得压合品质变得更易管控；
2)芯板设置于外侧，印刷线路板的整体结构更为稳固。
实施例二：
继续参见图1，图中示出了本实用新型实施例二提供的一种印刷线路板的压合结构，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：PP板11的厚度为8mil，可以使得整体强度更高。在另一些实施例中，也可以根据需要设置为大于8mil。
实施例三：
继续参见图1，图中示出了本实用新型实施例三提供的一种印刷线路板的压合结构，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一表面211上覆盖有第一铜层213，第三表面311上覆盖有第二铜层313；第二表面212上覆盖有第三铜层214，第四表面312上覆盖有第四铜层314。通过上述技术方案的改进，可以满足一些需要铜层的加工需要，也可以增强整体的强度。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种印刷线路板的压合结构，其特征在于，包括中间板部(1)，所述中间板部(1)的相对两侧分别固定设置有第一芯板部(2)和第二芯板部(3)，所述中间板部(1)包括多层压合的PP板(11)，所述第一芯板部(2)包括第一芯板(21)，所述第一芯板(21)相对的两表面分别形成第一表面(211)和第二表面(212)，所述第一表面(211)形成与所述中间板部(1)的连接面，所述第二表面(212)形成外表面，所述第二芯板部(3)包括第二芯板(31)，所述第二芯板(31)相对的两表面分别形成第三表面(311)和第四表面(312)，所述第三表面(311)形成与所述中间板部(1)的连接面，所述第四表面(312)形成外表面。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的压合结构，其特征在于，所述中间板部(1)包括至少四层压合的PP板(11)。
3.根据权利要求1或2所述的一种印刷线路板的压合结构，其特征在于，所述PP板(11)的厚度为至少8mil。
4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的压合结构，其特征在于，所述第一表面(211)上覆盖有第一铜层(213)，所述第三表面(311)上覆盖有第二铜层(313)。
5.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的压合结构，其特征在于，所述第二表面(212)上覆盖有第三铜层(214)，所述第四表面(312)上覆盖有第四铜层(314)。
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2018
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