CN208093753U - 天线组件以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例所提供的天线组件以及电子设备，通过在所述低频电磁辐射部和所述接地板之间设置电容，由于电容对于低频信号具有断开作用，对高频信号具有导通作用，使得低频信号和高频信号耦合后的具有较高频率的耦合信号通过电容对地导通，从而消除耦合信号对高频天线的干扰，解决了如何消除天线之间的互相干扰的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种天线组件以及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，人们在日常生活中越来越广泛地使用手机、平板电脑等移动电子设备。尤其是电子设备的通信功能使用最为频繁。
天线是实现电子设备的通信功能的主要电子元件，也是不可或缺的电子元件之一，但是，在现有技术中，随着电子设备薄型化的趋势，对电子设备内部设置的电子元件的紧凑性要求也越来越高，多种天线之间的距离也越来越小，导致天线之间的互相干扰严重，因此，如何消除天线之间的互相干扰是目前亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种天线组件以及电子设备，以消除天线之间的互相干扰。
一种天线组件，包括：
高频电磁辐射部和低频电磁辐射部；
信号源，所述信号源通过匹配电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接以发射和接收高频信号和低频信号；
接地板，所述接地板通过接地电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接；以及
电容，所述电容电连接于所述低频电磁辐射部和所述接地板之间，以消除低频信号和高频信号耦合后的耦合信号。
一种电子设备，包括壳体和收容与所述壳体中的天线组件，所述天线组件包括：
高频电磁辐射部和低频电磁辐射部；
信号源，所述信号源通过匹配电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接以发射和接收高频信号和低频信号；
接地板，所述接地板通过接地电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接；以及
电容，所述电容电连接于所述低频电磁辐射部和所述接地板之间，以消除低频信号和高频信号耦合后的耦合信号。
本申请实施例所提供的天线组件以及电子设备，通过在所述低频电磁辐射部和所述接地板之间设置电容，由于电容对于低频信号具有断开作用，对高频信号具有导通作用，使得低频信号和高频信号耦合后的具有较高频率的耦合信号通过电容对地导通，从而消除耦合信号对高频天线的干扰，解决了如何消除天线之间的互相干扰的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的电子设备的立体图。
图2为本申请实施例所提供的天线组件的第一种示意图。
图3为本申请实施例所提供的天线组件的第二种示意图。
图4为本申请实施例所提供的天线组件的第三种示意图。
图5为本申请实施例所提供的天线组件的第四种示意图。
图6为本申请实施例所提供的天线组件的第五种示意图。
图7为本申请实施例所提供的天线组件的第六种示意图。
图8为本申请实施例所提供的天线组件的第七种示意图。
图9为本申请实施例所提供的天线组件的第八种示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1-2，本申请实施例提供一种电子设备100。所述电子设备100包括壳体100a，所述壳体100a包括前壳20，中框30和后壳40。
所述中框30作为电子设备100的框架，用于支撑整个电子设备100。所述前壳20和后壳40封闭中框30两侧形成一收容空间50。所述收容空间50中收容电子设备100的其他电子元件，例如天线组件51、电路板、电池等。所述电路板上可以集成有指纹模组、射频电路、摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。
所述前壳20包括一保护盖板21和显示屏22。
所述保护盖板21可以为玻璃盖板、蓝宝石盖板、塑料盖板等，提供对所述显示屏22的保护作用，以防止灰尘、水气或油渍等附着于所述显示屏22，避免外界环境对显示屏22的腐蚀，同时防止外界环境对显示屏22的冲击力，避免显示屏22的破碎。
所述保护盖板21可以包括显示区221和非显示区222。所述显示区221为透明，以对应显示屏22的出光面。所述非显示区222为非透明，以遮蔽电子设备100的内部结构。所述非显示区222可以开设供声音、及光线传导的开孔2221和触控按键2222等。
需要说明的是，本申请实施例的电子设备100的正面显示屏22也可以全面屏设计，而不保留非显示区。
所述天线组件51包括高频电磁辐射部511、低频电磁辐射部512、信号源513、接地板514和电容515。
所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512均为条形结构。在本实施例中，所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512均为“一”字形结构。所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512平行设置，且位于同一条直线。在其他实施例中，所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512也可以处于不同直线上，具体的所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512的位置关系可以根据实际需要灵活调整，例如，所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512可以设置于所述电子设备100的壳体100a上，所述壳体100a可以为塑料。
需要说明的是，在本实施例中所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512的数量各为1，在其他实施例中，所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512的数量还可以大于1。
所述高频电磁辐射部511包括高频接地点5111和高频馈点5112。所述高频接地点5111和高频馈点5112处于所述高频电磁辐射部511的两端。所述低频电磁辐射部512包括低频接地点5121和低频馈点5122。所述低频接地点5121和低频馈点5122处于所述低频电磁辐射部512的两端。
在本实施例中，设置有所述高频馈点5112的所述高频电磁辐射部511的一端朝向设置有所述低频馈点5122的所述低频电磁辐射部512的一端，也即所述高频电磁辐射部511的辐射端和所述低频电磁辐射部512的辐射端相对设置。所述高频馈点5112与所述低频馈点5122相对设置。所述高频馈点5112和所述低频馈点5122位于所述高频接地点5111和所述低频接地点5121之间。
所述信号源513通过匹配电路516与所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512连接以发射和接收高频信号和低频信号。
具体的，所述信号源513包括高频部5131和低频部5132。所述匹配电路516包括高频电路5161和低频电路5162。所述高频部5131通过所述高频电路5161与所述高频电磁辐射部511连接以发射和接收高频信号。所述低频部5132通过所述低频电路5162与所述低频电磁辐射部512连接以发射和接收低频信号。
如图2所示，所述高频部5131和所述低频部5132可以分别独立设置。如图3所示，所述高频部5131和所述低频部5132也可以合并设置，通过一控制器517实现所述高频信号和低频信号的拆分与汇总，以将高频信号通过高频部5131发射和接收、将低频信号通过低频部5132发射和接收。
在一种实施例中，如图2所示，可以通过有线连接所述高频部5131和所述高频电磁辐射部511、所述低频部5132和所述低频电磁辐射部512实现高频信号和低频信号的发送和接收。具体的，所述高频电路5161直接电连接于所述高频部5131和所述高频电磁辐射部511之间，以实现高频信号的发送和接收。所述低频电路5162直接电连接于所述低频部5132和所述低频电磁辐射部512之间，以实现低频信号的发送和接收。
在另一种实施例中，如图4-6所示，可以通过无线连接所述高频部5131和所述高频电磁辐射部511、所述低频部5132和所述低频电磁辐射部512实现高频信号和低频信号的发送和接收。
例如，如图4所示，所述天线组件51可以包括高频信号馈入部518。所述高频电路5161电连接于所述高频部5131和所述高频信号馈入部518之间。所述高频信号馈入部518与所述高频电磁辐射部511之间具有高频耦合间隙518a。所述高频信号馈入部518通过所述高频耦合间隙518a与所述高频电磁辐射部511之间耦合以通过所述高频电磁辐射部511发射和接收高频信号。
又如，如图5所示，所述天线组件51可以包括低频信号馈入部519。所述低频电路5162电连接于所述低频部5132和所述低频信号馈入部519之间。所述低频信号馈入部519与所述低频电磁辐射部512之间具有低频耦合间隙519a。所述低频信号馈入部519通过所述低频耦合间隙519a与所述低频电磁辐射部512之间耦合以通过所述低频电磁辐射部512发射和接收低频信号。
再如，如图6所示，所述天线组件51可以同时包括高频信号馈入部518和低频信号馈入部519。所述高频电路5161电连接于所述高频部5131和所述高频信号馈入部518之间。所述高频信号馈入部518与所述高频电磁辐射部511之间具有高频耦合间隙518a。所述高频信号馈入部518通过所述高频耦合间隙518a与所述高频电磁辐射部511之间耦合以通过所述高频电磁辐射部511发射和接收高频信号。所述低频电路5162电连接于所述低频部5132和所述低频信号馈入部519之间。所述低频信号馈入部519与所述低频电磁辐射部512之间具有低频耦合间隙519a。所述低频信号馈入部519通过所述低频耦合间隙519a与所述低频电磁辐射部512之间耦合以通过所述低频电磁辐射部512发射和接收低频信号。
所述接地板514通过接地电路5141与所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512连接。
如图7所示，所述接地板514可以为矩形。所述接地板514包括第一侧边514a，第二侧边514b，第三侧边514c和第四侧边514d。所述第一侧边514a与所述第三侧边514c相对设置。所述第二侧边514b与所述第四侧边514d相对设置。
所述高频电磁辐射部511设置于所述第三侧边514c朝向所述第二侧边514b的一侧。所述高频接地点5111位于所述高频电磁辐射部511朝向所述第二侧边514b的一端。所述高频馈点5112位于所述高频电磁辐射部511朝向所述第一侧边514a的一端。所述低频电磁辐射部512设置于所述第三侧边514c朝向所述第一侧边514a的一侧。所述低频接地点5121位于所述低频电磁辐射部512朝向所述第一侧边514a的一端。所述低频馈点5122位于所述低频电磁辐射部512朝向所述第二侧边514b的一端。所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512均与所述第三侧边514c平行。
所述接地电路5141可以包括高频接地臂5141a和低频接地臂5141b。所述高频接地臂5141a位于所述第三侧边514c靠近所述第二侧边514b的一端。所述低频接地臂5141b位于所述第三侧边514c靠近所述第一侧边514a的一端。所述高频接地臂5141a和低频接地臂5141b的延伸方向均与所述第三侧边514c垂直。所述高频接地臂5141a连接于所述高频电磁辐射部511与所述接地板514之间。所述低频接地臂5141b连接于所述低频电磁辐射部512与所述接地板514之间。所述接地板514、高频接地臂5141a、低频接地臂5141b、高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512一体成型。
在一种实施例中，如图8所示，所述接地板514和所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512分隔设置，以灵活调整所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512的位置，从而充分利用电子设备100内的空间。所述接地电路5141可以为导线5141c，所述导线5141c分别连接所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512。
在一种实施例中，如图9所示，所述接地板514包括一缺口部5140，所述高频电磁辐射部511和低频电磁辐射部512位于所述缺口部5140，从而充分利用电子设备100内的空间，提供电子元件的紧凑性。
在一种实施例中，所述接地板514可以为游戏机的主体部。所述接地板514可以为U型结构。所述缺口部5140可以为所述U型结构的开口。
所述接地板514可以包括第一端部514e、连接部514f和第二端部514g。所述第一端部514e和第二端部514g连接于所述连接部514f的两端，并位于所述连接部514f的同侧。所述高频电磁辐射部511与所述第一端部514e相连接。所述高频电磁辐射部511由所述第一端部514e向所述第二端部514g的方向延伸。所述低频电磁辐射部512与所述第二端部514g相连。所述低频电磁辐射部512由所述第二端部514g向所述第一端部514e的方向延伸。
所述电容515电连接于所述低频电磁辐射部512和所述接地板514之间，以消除低频信号和高频信号耦合后的耦合信号。
所述电容515电连接于所述低频电磁辐射部512的低频馈点5122朝向所述高频电磁辐射部511的一侧。
由于电容515具有容纳电荷的特性，因此，当低频信号产生的电流通过所述电容515时，所述电容515长期处于充电状态或放电状态，对于低频信号而言，相当于断路，也即低频信号无法通过所述电容515导通至接地板514；当高频信号产生的电流通过所述电容515时，所述电容515处于快速的充电状态和放电状态的切换中，对于高频信号而言，相当于短路，也即高频信号通过所述电容515导通至所述接地板514。因此，将所述电容515电连接于所述低频电磁辐射部512的低频馈点5122朝向所述高频电磁辐射部511的一侧，当低频信号对高频信号出现干扰时，由低频信号和高频信号耦合后的具有较高频率的耦合信号可以通过设置于所述低频电磁辐射部512的电容515对地导通，从而消除了具有较高频率的耦合信号对高频天线的干扰。
所述电容515的电容值为0.3pF-5pF。在具体实施方式中，所述电容515的电容值可以根据实际的低频信号和高频信号的频段和耦合后的耦合信号的频段灵活选择，例如，所述电容515的电容值还可以为0.5pF、1.8pF、3pF或4pF。
本申请实施例所提供的天线组件51以及电子设备100，通过在所述低频电磁辐射部512和所述接地板514之间设置电容515，由于电容515对于低频信号具有断开作用，对高频信号具有导通作用，使得低频信号和高频信号耦合后的具有较高频率的耦合信号通过电容515对地导通，从而消除耦合信号对高频天线的干扰，解决了如何消除天线之间的互相干扰的问题。
以上对本申请实施例提供的天线组件以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (14)
1.一种天线组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括：
高频电磁辐射部和低频电磁辐射部；
信号源，所述信号源通过匹配电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接以发射和接收高频信号和低频信号；
接地板，所述接地板通过接地电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接；以及
电容，所述电容电连接于所述低频电磁辐射部和所述接地板之间，以消除低频信号和高频信号耦合后的耦合信号。
2.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部均为条形结构，所述高频电磁辐射部包括高频接地点和高频馈点，所述低频电磁辐射部包括低频接地点和低频馈点，所述高频馈点与所述低频馈点相对设置，所述高频馈点和所述低频馈点位于所述高频接地点和所述低频接地点之间，所述电容电连接于所述低频电磁辐射部的低频馈点朝向所述高频电磁辐射部的一侧。
3.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述信号源包括高频部和低频部，所述匹配电路包括高频电路和低频电路，所述高频部通过所述高频电路与所述高频电磁辐射部连接以发射和接收高频信号，所述低频部通过所述低频电路与所述低频电磁辐射部连接以发射和接收低频信号。
4.如权利要求3所述天线组件，其特征在于：所述信号源包括一控制器，所述控制器将高频信号通过高频部发射和接收、将低频信号通过低频部发射和接收。
5.如权利要求3所述天线组件，其特征在于：所述高频电路电连接于所述高频部和所述高频电磁辐射部之间，所述低频电路电连接于所述低频部和所述低频电磁辐射部之间。
6.如权利要求3所述天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括高频信号馈入部，所述高频电路电连接于所述高频部和所述高频信号馈入部之间，所述高频信号馈入部与所述高频电磁辐射部之间具有高频耦合间隙，所述高频信号馈入部通过所述高频耦合间隙与所述高频电磁辐射部之间耦合以通过所述高频电磁辐射部发射和接收高频信号。
7.如权利要求3或6所述天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括低频信号馈入部，所述低频电路电连接于所述低频部和所述低频信号馈入部之间，所述低频信号馈入部与所述低频电磁辐射部之间具有低频耦合间隙，所述低频信号馈入部通过所述低频耦合间隙与所述低频电磁辐射部之间耦合以通过所述低频电磁辐射部发射和接收低频信号。
8.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述接地板包括一缺口部，所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部位于所述缺口部。
9.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述接地电路为导线，所述导线分别连接所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部。
10.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述接地电路包括高频接地臂和低频接地臂，所述高频接地臂和低频接地臂分别连接于所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部与所述接地板之间。
11.如权利要求10所述天线组件，其特征在于：所述接地板、高频接地臂、低频接地臂、高频电磁辐射部和低频电磁辐射部一体成型。
12.如权利要求1所述天线组件，其特征在于：所述电容的电容值为0.3pF-5pF。
13.一种电子设备，包括壳体和收容与所述壳体中的天线组件，所述天线组件包括：
高频电磁辐射部和低频电磁辐射部；
信号源，所述信号源通过匹配电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接以发射和接收高频信号和低频信号；
接地板，所述接地板通过接地电路与所述高频电磁辐射部和低频电磁辐射部连接；以及
电容，所述电容电连接于所述低频电磁辐射部和所述接地板之间，以消除低频信号和高频信号耦合后的耦合信号。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于：所述天线组件为如权利要求2-12任一项所述的天线组件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820339499.2U CN208093753U (zh) | 2018-03-12 | 2018-03-12 | 天线组件以及电子设备 |
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