CN208093549U - 芯片焊接密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设置，公开了一种芯片焊接密封结构。本实用新型中芯片焊接密封结构包含：第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且芯片在被焊设在电性连接载体上后，与电性连接载体电性导通；第二金属焊接层，环绕于芯片的四周，并分别与芯片和电性连接载体焊接固定，用于对芯片和电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；第一金属焊接层与第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。与现有技术相比，使得芯片封装过程简化，且耗时短提高封装效率。

Description

芯片焊接密封结构

技术领域

本实用新型涉及电子设置，特别涉及一种芯片焊接密封结构。

背景技术

现有的电子设备中，芯片为其中的一种电子元件，与电子设备中的电性连接载体电性连接。芯片的底面通过金属焊接层焊接在电性连接载体上，但是金属焊接层将芯片焊接在电性载体上后，芯片和电性连接载体之间还存在间隙，在长期使用过程中芯片底面和金属焊接层遭到腐蚀损坏，使得芯片与电性连接载体之间的连接性变差，从而导致使用功能受损，影响使用寿命。因此，现有技术中，当将芯片与电性连接载体之间的金属焊接层烘干，实现芯片与电性连接载体之间的电性连接之后，再在芯片四周涂覆胶水，将芯片与电性连接载体之间的间隙密封住。由于胶水为液体状粘稠类物质，胶水涂覆结束后，需要将芯片和电性连接载体整体放入70℃的烤炉中进行烘烤半小时，加固凝结，再将模块整体取出烤炉静置半小时，自然干结，才完成整个芯片的密封。发明人发现，现有的芯片封装中，由于封装层为胶水，在芯片与电性连接载体电性连接后，还需对胶水进行烘烤静置，使胶水凝固，因此芯片的封装过程较为复杂，且耗时久，整体设备的生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接密封结构，使得芯片封装过程简化，且耗时短，提高封装效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种芯片焊接密封结构，包括：第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且所述芯片在被焊设在所述电性连接载体上后，与所述电性连接载体电性导通；

第二金属焊接层，环绕于所述芯片的四周，并分别与所述芯片和所述电性连接载体焊接固定，用于对所述芯片和所述电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；

其中，所述第一金属焊接层与所述第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于设有第一金属焊接层和第二金属焊接层，第一金属焊接层将芯片焊设在电性连接载体上，第二金属焊接层环绕在芯片的四周，将芯片与电性连接载体之间的缝隙密封，因此通过第一金属焊接层和第二金属焊接层，不但可实现芯片与电性连接载体之间电性导通，而且还能满足对芯片的封装。另外，第一金属焊接层与第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通，从而只需在第一金属焊接层与第二金属焊接层焊设后直接对该第一金属焊接层和第二金属焊接层整体烘干一次，即可使得芯片与电性连接载体之间的连接更为稳固，进而减少了芯片的封装步骤，使得芯片的封装更为简化，也减少了封装时间，降低了成本。

另外，所述电性连接载体上具有用于涂覆所述第一金属焊接层的第一金属涂覆区、用于涂覆所述第二金属焊接层的第二金属涂覆区；其中，所述第二金属涂覆区为一闭环结构，用于围住所述第一金属涂覆区，并与所述第一金属涂覆区相互隔开，且所述第二金属涂覆区还用在所述芯片焊设在所述电性连接载体上后对所述芯片的四周进行环绕。通过将第一金属涂覆区和第二金属涂覆区的设置，使得第一金属焊接层和第二金属焊接层相互隔开，使得第一金属焊接层能满足芯片与电性连接载体之间正常的电性连接，而第二金属焊接层可实现芯片在电性连接载体上的密封。

另外，所述第二金属涂覆区为一内凹区。使得第二金属焊接层在对芯片进行焊接密封时，可放置第二金属焊接层溢出。

另外，所述内凹区为内凹的弧面。

另外，所述第二金属涂覆区所围成的闭环结构的外形与所述芯片的外形相同，用于沿着所述芯片的四周环绕形成。从而将芯片完全密封在电性连接载体上。

另外，所述第一金属涂覆区为一内凹区。使得电性连接载体上设有容纳第一金属焊接层的区域。

另外，所述内凹区的底面为平面。

另外，所述电性连接载体为印刷电路板PCB或柔性电路板FPC。

另外，所述芯片为指纹识别芯片。

另外，所述第一金属焊接层和所述第二金属焊接层均为焊锡层。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中芯片焊接密封结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中第一金属涂覆区和第二金属涂覆区结构示意图；

图3是本实用新型第一实施方式中芯片焊接密封结构的剖视图；

图4是本实用新型第一实施方式中第二金属涂覆区为跑道形的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种芯片6焊接密封结构，如图1和图3所示，包括第一金属焊接层1和第二金属焊接层2。第一金属焊接层1用于将芯片6焊设在电性连接载体3上，且芯片6在被焊设在电性连接载体3上后，芯片6与电性连接载体3电性导通。第二金属焊接层2环绕在芯片6的四周，并分别与芯片6和电性连接载体3焊接固定。第二金属焊接层2将芯片6与电性连接载体3焊接后，将芯片6和电性连接载体3之间所产生的缝隙进行了密封。同时，第一金属焊接层1与第二金属焊接层2为相同材质，且相互隔开互不导通。

通过上述内容不难发现，由于设有第一金属焊接层1和第二金属焊接层2，第一金属焊接层1将芯片6焊设在电性连接载体3上，第二金属焊接层2环绕在芯片6的四周，将芯片6与电性连接载体3之间的缝隙密封，因此通过第一金属焊接层1和第二金属焊接层2，不但可实现芯片6与电性连接载体3之间电性导通，而且还能满足对芯片6的封装。另外，第一金属焊接层1与第二金属焊接层2为相同材质，且相互隔开互不导通，从而只需在第一金属焊接层1与第二金属焊接层2焊设后直接对该第一金属焊接层1和第二金属焊接层2整体烘干一次，即可使得芯片6与电性连接载体3之间的连接更为稳固，进而减少了芯片6的封装步骤，使得芯片6的封装更为简化，也减少了封装时间，降低了成本。

具体的说，如图1和图2所示，电性连接载体3上具有第一金属涂覆区4和第二金属涂覆区5。第一金属焊接层1涂覆在第一金属涂覆区4内，第二金属焊接层2涂覆在第二金属涂覆区5内。并且，第二金属涂覆区5为一闭环结构，围绕住第一金属涂覆区4，并与第一金属涂覆区4相互隔开。第二金属焊接层1涂覆在第二金属涂覆区5内后对芯片6的四周进行环绕，将芯片6密封在电性连接载体3上。在实际使用中，依据芯片6的不同，第一金属涂覆区4可设有多个，任意一个第一金属涂覆区4均被第二金属涂覆区5包围。且第一金属涂覆区4为一内凹区，使得电性连接载体3上设有容纳第一金属焊接层1的区域，该内凹区的底面也可为平面。

而作为优选的方案，如图2所示，为了使第二金属焊接层2被第二金属涂覆区5容纳，将第二金属涂覆区5设为一内凹区。同时，内凹区为内凹的弧面，进而使得第二金属焊接层2完全位于第二金属涂覆区5内，不易溢出。

另外，如图2和图4所示，为了使芯片6完全密封在电性连接载体3上，第二金属涂覆区5所围成的闭环结构的外形与芯片6的外形相同，用于沿着芯片6的四周环绕形成。在实际使用中，芯片6可为圆形或是腰形，当芯片6为圆形时，第二金属涂覆区5为圆环形结构，第二金属焊接层2也为圆环形结构；当芯片6为腰形时，第二金属涂覆区5所围成的闭环结构为与芯片6外形相同的环形，第二金属焊接层2也为环形，从而将芯片6与电性连接载体3之间的缝隙密封。

最后，电性连接载体3为印刷电路板PCB或柔性电路板FPC。芯片6可为指纹识别芯片6，使用在手机或电脑等电子设备上。第一金属焊接层1和第二金属焊接层2均为焊锡层。从而通过焊锡层使得芯片6可以电性连接载体3电性导通，使芯片6得到运用，同时满足对芯片6的密封功能。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片焊接密封结构，其特征在于：包含：

第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且所述芯片在被焊设在所述电性连接载体上后，与所述电性连接载体电性导通；

第二金属焊接层，环绕于所述芯片的四周，并分别与所述芯片和所述电性连接载体焊接固定，用于对所述芯片和所述电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；

其中，所述第一金属焊接层与所述第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述电性连接载体上具有用于涂覆所述第一金属焊接层的第一金属涂覆区、用于涂覆所述第二金属焊接层的第二金属涂覆区；

其中，所述第二金属涂覆区为一闭环结构，用于围住所述第一金属涂覆区，并与所述第一金属涂覆区相互隔开，且所述第二金属涂覆区还用在所述芯片焊设在所述电性连接载体上后对所述芯片的四周进行环绕。

3.根据权利要求2所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述第二金属涂覆区为一内凹区。

4.根据权利要求3所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述内凹区为内凹的弧面。

5.根据权利要求2所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述第二金属涂覆区所围成的闭环结构的外形与所述芯片的外形相同，用于沿着所述芯片的四周环绕形成。

6.根据权利要求2所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述第一金属涂覆区为一内凹区。

7.根据权利要求6所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述内凹区的底面为平面。

8.根据权利要求1所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述电性连接载体为印刷电路板PCB或柔性电路板FPC。

9.根据权利要求1所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述芯片为指纹识别芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片焊接密封结构，其特征在于，所述第一金属焊接层和所述第二金属焊接层均为焊锡层。