CN208092218U - 一种ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，涉及检测工装技术领域。包括测试座，所述测试座包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体滑动连接，下壳体包括用于安装时钟芯片的安装面，所述测试座还包括转动件和驱动件，转动件与安装面转动连接，转动件与安装面之间形成容纳时钟芯片的容纳间隙，驱动件的一端与上壳体连接、另一端与转动件螺纹连接，转动件具有用于拆装时钟芯片的第一位置和用于固定时钟芯片的第二位置，驱动件驱动转动件沿安装面在第一位置和第二位置之间转动。本实用新型能够减少时钟芯片在安装面内受到的压力，避免时钟芯片受损。

Description

一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装

技术领域

本实用新型涉及检测工装技术领域，具体涉及一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装。

背景技术

国网单相和三相智能表都采用具有温度补偿功能的内置硬件时钟电路，该时钟具有日历、计时、瑞年自动转换功能。目前，诸如Ⅱ型集中器一类的智能电能表内置硬件时钟电路普遍采用EPSON公司生产的R8025T时钟芯片。该时钟芯片内置32.768kHz水晶振子，内部振荡回路通过固定电压驱动，因而可获得受电压变动影响小且稳定的频率时钟输出。

该时钟芯片需要安装在电表上以检测32.768kHz水晶振子的频率精度，在检测过程中存在频率误差检测值不确定、频率误差检测值超差等问题，导致检测结果不理想，影响了单相和三相智能电能表的正常使用。目前用于脱离电表并单独检测该时钟芯片的测试工装一般采用如图1所示的弹片测试座，弹片测试座内采用上壳体01驱动按压件03直接将时钟芯片压在弹片测试座内的下壳体02上，按压件03的按压力直接作用再时钟芯片表面，时钟芯片表面容易由于挤压而受损。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，能够解决现有时钟芯片检测时由于挤压而受损的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，包括测试座，所述测试座包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体滑动连接，下壳体包括用于安装时钟芯片的安装面，所述测试座还包括转动件和驱动件，转动件与安装面转动连接，转动件与安装面之间形成容纳时钟芯片的容纳间隙，驱动件的一端与上壳体连接、另一端与转动件螺纹连接，转动件具有用于拆装时钟芯片的第一位置和用于固定时钟芯片的第二位置，驱动件驱动转动件沿安装面在第一位置和第二位置之间转动。

进一步的，所述下壳体的侧壁设有用于引导转动件转动的下安装槽，下安装槽高出安装面并与安装面平行设置，下安装槽贯穿下壳体用于转动件伸出下壳体。

进一步的，所述上壳体的侧壁设有与下安装槽连通的上安装槽，上安装槽贯穿上壳体用于转动件伸出上壳体。

进一步的，所述转动件至少设有两个，至少两个所述转动件沿安装面的中心对称分布于下壳体。

进一步的，所述转动件设有连接驱动件的连接孔，连接孔内设有内螺纹，驱动件外设有与内螺纹配合的外螺纹。

进一步的，所述下壳体设有用于驱动件伸入的通孔，所述通孔与连接孔对齐连通。

进一步的，所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装还包括输入端、输出端和射频座，测试座分别与输入端、输出端和射频座电连接，输入端用于向测试座输入固定电压，输出端用于接地放电，射频座用于输出测试座产生的测试信号。

本实用新型公开一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，具有以下优点：

通过使用与安装面平行转动的转动件对时钟芯片进行定位，在时钟芯片安装完成后，时钟芯片的上表面与转动件之间刚好接触，从而避免转动件在转动时与时钟芯片之间由于过多接触而产生摩擦，有利于减少时钟芯片的磨损并保持时钟芯片外观完好。同时能够避免转动件主动对时钟芯片产生压力，从而减少时钟芯片在安装面内受到的压力，避免时钟芯片受损。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有弹片测试座的示意图；

图2是本实用新型的俯视图(一)；

图3是本实用新型的俯视图(二)；

图4是本实用新型的侧视图(一)；

图5是本实用新型的侧视图(二)；

图6是图5中A处的放大图；

图7是本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2至6所示，本实用新型所述一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，包括测试座6，所述测试座6包括上壳体1和下壳体2，上壳体1与下壳体2滑动连接，下壳体2包括用于安装时钟芯片的安装面21，所述测试座6还包括转动件23和驱动件11，转动件23与安装面21转动连接，转动件23与安装面21之间形成容纳时钟芯片的容纳间隙，驱动件11的一端与上壳体1连接、另一端与转动件23螺纹连接，转动件23具有如图2所示的用于固定时钟芯片的第一位置和如图3所示的用于拆装时钟芯片的第二位置，驱动件11驱动转动件23沿安装面21在第一位置和第二位置之间转动。

在本实施例中，上壳体1和下壳体2之间设有支撑上壳体1的压缩弹簧3，通过压缩弹簧3的支撑作用上壳体1相对下壳体2悬空，在初始状态下转动件23位于第一位置并挡住安装面21，时钟芯片无法直接安装在安装面21上。对时钟芯片进行安装时，先下压上壳体1以使上壳体1滑向下壳体2，驱动件11随上壳体1滑向下壳体2并驱动转动件23转动至第二位置，此时转动件23转离安装面21使得安装面21完全露出，时钟芯片通过上壳体1上的开口装入安装面21，再松开上壳体1，上壳体1在压缩弹簧3的作用下向上移动，驱动件11随上壳体1向上移动并驱动转动件23转回第一位置，转动件23重新挡住时钟芯片以防止时钟芯片脱落，时钟芯片与接触引脚26保持接触。

为了引导转动件23与安装面21平行转动，在本实施例中可以在所述下壳体2的侧壁设有用于引导转动件23转动的下安装槽22。下安装槽22高出安装面21并且下安装槽22与安装面21平行设置，下安装槽22高出安装面21的高度不小于时钟芯片的厚度，以便于在安装面21上预留出足够的空间安装时钟芯片，使得在时钟芯片安装完成后，时钟芯片的上表面与转动件23之间刚好接触，从而避免转动件23在转动时与时钟芯片之间由于过多接触而产生摩擦，有利于减少时钟芯片的磨损并保持时钟芯片外观完好，同时能够避免转动件23主动对时钟芯片产生压力，从而减少时钟芯片在安装面21内受到的压力，避免时钟芯片受损。

为了保证转动件23顺畅转动，在本实施例中可以在所述上壳体1的侧壁设有与下安装槽22连通的上安装槽12，下安装槽22贯穿下壳体2用于转动件23伸出下壳体2，同时上安装槽12贯穿上壳体1用于转动件23伸出上壳体1。以便于拆装时钟芯片的过程中，转动件23在转离安装面21不会受到下壳体2或者上壳体1的阻挡，从而在安装面21内提供足够的空间用于操作者拆装时钟芯片。

为了提高固定时钟芯片时的稳定性，在本实施例中所述转动件23可以至少设有两个，两个所述转动件23沿安装面21的中心对称分布于下壳体2上，便于从时钟芯片的两侧同时对时钟芯片进行固定，避免单侧固定造成时钟芯片脱落或者与测试座6上的接触引脚26接触不良，从而提高测试座6的测试精度。

为了便于驱动转动件23转动，在本实施例中可以在所述转动件23设有连接驱动件11的连接孔24，连接孔24内设有内螺纹，驱动件11外设有与内螺纹配合的外螺纹。驱动件11跟随上壳体1在下壳体2的高度方向上滑动，驱动件11穿过连接孔24并通过相互配合的内螺纹和外螺纹驱动转动件23转动。

在本实施例中，转动件23从第一位置转动到第二位置所经过的角度为180°，相应的，转动件23从第二位置转回到第一位置所经过的角度也为180°。可以理解的，可以在下壳体2设有与连接孔24连通的通孔25，以便于驱动件11伸入连接孔24后继续向下移动以完成对转动件23的整个驱动过程。

如图7所示，为了便于脱离电表并单独检测时钟芯片，在另一个实施例中所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装还可以包括但不限于输入端7、输出端8和射频座4，将测试座6、输入端7、输出端8和射频座4安装在同一块PCB印制电路板5上，测试座6分别与输入端7、输出端8和射频座4电连接，输入端7用于向测试座6输入固定电压，输出端8用于接地放电，射频座4用于输出测试座6产生的测试信号。

可以理解的，在本实施例中，安装面21上安装有与PCB印制电路板5电连接的接触引脚26，接触引脚26由安装面21延伸至下壳体2底部，输入端7通过接线柱连接固定电压为5V的电源进行供电，以模拟时钟芯片的使用条件进行测试，再通过射频座4向计算机等终端发射时钟芯片的测试结果信号进行分析得到检测结果，便于时钟芯片快速准确的进行测试。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，包括测试座，所述测试座包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体滑动连接，下壳体包括用于安装时钟芯片的安装面，其特征在于，所述测试座还包括转动件和驱动件，转动件与安装面转动连接，转动件与安装面之间形成容纳时钟芯片的容纳间隙，驱动件的一端与上壳体连接、另一端与转动件螺纹连接，转动件具有用于拆装时钟芯片的第一位置和用于固定时钟芯片的第二位置，驱动件驱动转动件沿安装面在第一位置和第二位置之间转动。

2.如权利要求1所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述下壳体的侧壁设有用于引导转动件转动的下安装槽，下安装槽高出安装面并与安装面平行设置，下安装槽贯穿下壳体以用于转动件伸出下壳体。

3.如权利要求2所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述上壳体的侧壁设有与下安装槽连通的上安装槽，上安装槽贯穿上壳体以用于转动件伸出上壳体。

4.如权利要求1所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述转动件至少设有两个，至少两个所述转动件沿安装面的中心对称分布于下壳体。

5.如权利要求1所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述转动件设有连接驱动件的连接孔，连接孔内设有内螺纹，驱动件外设有与内螺纹配合的外螺纹。

6.如权利要求5所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述下壳体设有用于驱动件伸入的通孔，所述通孔与连接孔对齐连通。

7.如权利要求1至6中任意一项所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装，其特征在于，所述Ⅱ型集中器用时钟芯片专用测试工装还包括输入端、输出端和射频座，测试座分别与输入端、输出端和射频座电连接，输入端用于向测试座输入固定电压，输出端用于接地放电，射频座用于输出测试座产生的测试信号。