CN208079501U - 一种电路板拼板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种电路板拼板，包括若干电路板，每块电路板具有中部区域、上端部以及下端部。上端部以及下端部分别位于中部区域的两端，并且均往外侧方向凸伸出中部区域，两个电路板构成一组单元板，每组单元板的两块电路板中，两者的上端部彼此上下错开，两者的下端部也彼此上下错开。可避免了电路板的端部产生结构上的干涉。从而，可缩小相邻两块电路板之间的间隙，使得同一面积的拼板能设置更多的电路板，减少了拼板的废料面积，提高拼板利用率，降低了电路板的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术
随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)工艺水平的更新和改善，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计人员在进行电路板拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。
一些电路板拼板中具有多个沿某一方向排列的呈I型的电路板，由于I型电路板的端部较宽，相邻的两块电路板的端部相对，两者中间余有较多的空间，而这些空间最终会被当作废料裁剪掉。所以，现有技术中，具有多个I型电路板的电路板拼板废料面积较大，拼板的利用率低；电路板的生产成本高。
实用新型内容
本实施例可以减少拼板的废料面积，提高拼板的利用率，降低电路板的生产成本。
本实施例提供了一种电路板拼板，包括若干电路板，每块所述电路板具有中部区域、上端部以及下端部，所述上端部以及下端部分别位于所述中部区域的两端，并且均往外侧方向凸伸出所述中部区域，两个所述电路板构成一组单元板，每组单元板的两块电路板中，两者的上端部彼此上下错开，两者的下端部也彼此上下错开。
进一步地，所述电路板整体呈I字型或C字型。
进一步地，每一所述电路板的形状及尺寸相同，所述电路板的中部区域的侧边具有凸伸部。
进一步地，所述电路板中部区域的一侧边设置有至少两个间隔设置的凸伸部。
进一步地，每组单元板的两块电路板沿中心对称设置，所述凸伸部位于两块所述电路板之间的间隙内，并且，两块所述电路板的凸伸部上下错开。
进一步地，所述电路板拼板包括多组沿某一方向排列的单元板。
进一步地，所述电路板拼板包括多组呈阵列分布的单元板。
进一步地，所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的一侧边。
进一步地，所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的两侧边。
进一步地，所述凸伸部的外表面上设置有金属层。
本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例的电路板拼板，其具有多组单元板，每组单元板的两块电路板中，两者的上端部彼此上下错开，两者的下端部也彼此上下错开，可避免了电路板的端部产生结构上的干涉。从而，可缩小相邻两块电路板之间的间隙，使得同一面积的拼板能设置更多的电路板，减少了拼板的废料面积，提高拼板利用率，降低了电路板的生产成本。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本实用新型实施例一提供的一种电路板拼板的结构示意图；
图2是实施例一提供的另一种电路板拼板的结构示意图；
图3是本实用新型实施例二提供的一种电路板拼板的结构示意图；
图4是实施例二提供的另一种电路板拼板的结构示意图；
图5是本实用新型实施例三提供的一种电路板拼板的结构示意图；
图6是实施例三提供的另一种电路板拼板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
请参见图1，示出了本实施例的一种电路板拼板，其包括若干电路板1，每块电路板1具有中部区域11、上端部12以及下端部13。上端部12以及下端部13分别位于中部区域11的两端，并且均往外侧方向凸伸出中部区域11。
两个电路板1构成一组单元板10，每组单元板10的两块电路板1中，两者的形状及尺寸相同，两者的上端部12彼此上下错开，两者的下端部13也彼此上下错开。于本实施例中，电路板1整体呈I字型。
在实际应用中，根据拼板的形状，多组单元板1可根据不同的规则排布。例如，当拼板呈长条状时，如图1所示，多组单元板1可沿某一方向排列。当拼板呈矩形状时，如图2所示，多组单元板1也可以呈阵列分布。
本实施例的电路板拼板，同一单元板1中的两块电路板1的上端部12彼此上下错开，两者的下端部13也彼此上下错开，可避免了电路板1的端部产生结构上的干涉。从而，可缩小相邻两块电路板1之间的间隙，使得同一面积的拼板能设置更多的电路板1，减少了拼板的废料面积，提高拼板利用率，降低了电路板1的生产成本。
实施例二：
请参见图3，示出了本实施例的一种电路板拼板，本实施例除以下内容外，其他内容均与实施例一相同。
所述电路板1的上端部12以及下端部13均凸伸出所述电路板1中部区域11的两侧边。每一电路板1的中部区域11的侧边具有凸伸部111，于本实施例中，电路板1中部区域11的一侧边设置有至少两个间隔设置的凸伸部111，凸伸部111的外表面上设置有金属层，可选地，可以在凸伸部111的外表面上设置露铜层，从而作为接地耳朵。
进一步地，请参见图4，示了出本实施例的另一种电路板拼板，本实施例中，每组单元板10的两块电路板1沿中心对称设置，所述凸伸部111位于两块所述电路板1之间的间隙内，并且，两块所述电路板1的凸伸部111上下错开。通过将同一单元板10中的两块电路板1相称设置，可以使两者的凸伸部111形成上下错开的结构，从而起到节省拼板空间的作用，提高拼板利用率。
实施例三：
请参见图5，示出了本实施例的一种电路板拼板，本实施例除以下内容外，其他内容均与实施例一相同。
各电路板1的上端部12以及下端部13均凸伸出所述电路板1中部区域11的一侧边，整体呈C字型；本实施例中，每组单元板10的两块电路板1沿中心对称设置，两块电路板1的形状及尺寸相同，两者的上端部12彼此上下错开，两者的下端部13也彼此上下错开。
进一步地，请参见图6，示出了本实施例的另一种电路板拼板，其每一电路板1的中部区域11的侧边具有凸伸部111，整体呈E形。凸伸部111的外表面上设置有金属层，可选地，可以在凸伸部111的外表面上设置露铜层，从而作为接地耳朵。两者的凸伸部111形成上下错开的结构，从而起到节省拼板空间的作用，提高拼板利用率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板拼板，包括若干电路板，每块所述电路板具有中部区域、上端部以及下端部，所述上端部以及下端部分别位于所述中部区域的两端，并且均往外侧方向凸伸出所述中部区域，其特征在于，两个所述电路板构成一组单元板，每组单元板的两块电路板中，两者的上端部彼此上下错开，两者的下端部也彼此上下错开。
2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板整体呈I字型或C字型。
3.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，每一所述电路板的形状及尺寸相同，所述电路板的中部区域的侧边具有凸伸部。
4.如权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板中部区域的一侧边设置有至少两个间隔设置的凸伸部。
5.如权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，每组单元板的两块电路板沿中心对称设置，所述凸伸部位于两块所述电路板之间的间隙内，并且，两块所述电路板的凸伸部上下错开。
6.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括多组沿某一方向排列的单元板。
7.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括多组呈阵列分布的单元板。
8.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的一侧边。
9.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的两侧边。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的电路板拼板，其特征在于，所述凸伸部的外表面上设置有金属层。
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|---|---|---|---|---|
| CN111278223A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-12 | 瑞声科技(沭阳)有限公司 | 柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法 |
| CN113840456A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板组件、控制器和电机 |
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