CN208076034U - 一种物联网智能终端结构 - Google Patents

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邵传勇
王建
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Abstract

本实用新型公开了一种物联网智能终端结构,包括壳体,壳体内设有电路板,壳体侧面嵌入有触摸屏,壳体内位于电路板上方设有红外测温探头,该红外测温探头由电机驱动可在电路板上方的X水平向和Y水平向自由运动,壳体一侧腔室内设有触摸屏信号处理模块、红外测温探头信号处理模块、电机驱动模块、控制模块,红外测温探头通过红外测温探头信号处理模块与控制模块连接,触摸屏通过触摸屏信号处理模块与控制模块连接,电机驱动模块输入端与控制模块连接,电机驱动模块输出端与电机连接。本实用新型能够根据需要实时对终端内部的各芯片进行物理测温,测温位置可自由选择。

Description

一种物联网智能终端结构
技术领域
本实用新型涉及智能终端领域,具体是一种物联网智能终端结构。
背景技术
物联网用途广泛,可用于家居,也可用于智能制造生产线。物联网中以智能终端作为核心部件,由智能终端接收物联网中其他模块数据并发送控制指令。智能终端在工作过程中,需要随时对智能终端处理器及各功能芯片温度进行检测,以防止过热导致智能终端性能下降,进而影响整个物联网正常工作的问题。现有技术可通过软件程序读取处理器或其他功能芯片寄存器中存储的温度数据,来实现对温度的检测,但这种方式其是采用软件方法检测温度,检测的温度数据存在滞后性和可靠性低的问题。如果拆卸机箱后进行温度测量,不仅不方便,而且还会影响智能终端的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种物联网智能终端结构,以解决现有技术智能终端内部测温的问题。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种物联网智能终端结构,包括壳体,壳体内设有电路板,电路板上设有处理器及其他功能芯片,其特征在于:壳体侧面嵌入有触摸屏,触摸屏显示电路板上处理器、各个功能芯片的布局结构俯视图,壳体内位于电路板上方设有红外测温探头,该红外测温探头由电机驱动可在电路板上方的X水平向和Y水平向自由运动,壳体一侧设有腔室,腔室内设有触摸屏信号处理模块、红外测温探头信号处理模块、电机驱动模块、控制模块,所述红外测温探头通过松弛的信号线与红外测温探头信号处理模块输入端连接,红外测温探头信号处理模块输出端与控制模块连接,触摸屏与触摸屏信号处理模块输入端连接,触摸屏信号处理模块输出端与控制模块连接,电机驱动模块输入端与控制模块连接,电机驱动模块输出端与电机连接。
所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述触摸屏嵌入在壳体顶面。
所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述壳体内位于电路板上方水平设有矩形上框,矩形上框的Y向两侧框壁之间转动安装有Y轴丝杆,矩形上框的Y向两侧框壁之间还固定连接有与Y轴丝杆平行的导杆,导杆上滑动安装有Y向滑块,且Y向滑块通过螺纹通孔装配在Y轴丝杆上形成丝杆螺母副;Y向滑块上部一侧位于X向两端分别设有支撑座,支撑座之间转动安装有X轴丝杆,X轴丝杆上螺纹装配有X向滑块形成丝杆螺母副,红外测温探头设置在X向滑块底面。
所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:壳体Y向一侧设有与Y轴丝杆传动连接的电机,其中一个支撑座上设有与X轴丝杆传动连接的电机,所述电机驱动模块输出端分别与两电机连接。
所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述腔室一侧设有显示屏,腔室内设有显示屏驱动模块,控制模块通过显示屏驱动模块与显示屏连接。
本实用新型通过触摸屏显示电路板上各芯片的布局结构,触摸屏中某个芯片位置被点击产生信号时,信号由触摸屏信号处理模块采集至控制模块,控制模块通过电机驱动模块驱动X轴丝杆和Y轴丝杆转动,进而使红外测温探头移动至壳体内对应芯片位置,利用红外测温探头可对目标芯片进行物理测温。本实用新型通过对触摸屏的点击,可选择对应于芯片的测温位置,并利用红外测温能根据需要对各个芯片进行物理测温。
与现有技术相比,本实用新型能够根据需要实时对终端内部的各芯片进行物理测温,无须将终端机箱拆开,并且测温位置可自由选择。
附图说明
图1是本实用新型结构正视图。
图2是本实用新型X轴丝杆和Y轴丝杆结构俯视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种物联网智能终端结构,包括壳体1,壳体1内设有电路板2,电路板2上设有处理器3及其他功能芯片,壳体1侧面嵌入有触摸屏4,触摸屏4显示电路板2上处理器3、各个功能芯片的布局结构俯视图,壳体1内位于电路板2上方设有红外测温探头5,该红外测温探头5由电机驱动可在电路板2上方的X水平向和Y水平向自由运动,壳体1一侧设有腔室,腔室内设有触摸屏信号处理模块6、红外测温探头信号处理模块7、电机驱动模块8、控制模块9,红外测温探头5通过松弛的信号线与红外测温探头信号处理模块7输入端连接,红外测温探头信号处理模块7输出端与控制模块9连接,触摸屏4与触摸屏信号处理模块6输入端连接,触摸屏信号处理模块6输出端与控制模块9连接,电机驱动模块8输入端与控制模块9连接,电机驱动模块8输出端与电机连接。
触摸屏4嵌入在壳体1顶面。
壳体1内位于电路板2上方水平设有矩形上框10,矩形上框10的Y向两侧框壁之间转动安装有Y轴丝杆11,矩形上框10的Y向两侧框壁之间还固定连接有与Y轴丝杆平行的导杆12,导杆12上滑动安装有Y向滑块13,且Y向滑块13通过螺纹通孔装配在Y轴丝杆11上形成丝杆螺母副;Y向滑块13上部一侧位于X向两端分别设有支撑座14,支撑座14之间转动安装有X轴丝杆15,X轴丝杆15上螺纹装配有X向滑块16形成丝杆螺母副,红外测温探头5设置在X向滑块16底面。
壳体1的Y向一侧设有与Y轴丝杆11传动连接的电机17,其中一个支撑座上设有与X轴丝杆15传动连接的电机18,电机驱动模块8输出端分别与两电机17、18连接。
腔室一侧设有显示屏19,腔室内设有显示屏驱动模块20,控制模块9通过显示屏驱动模块20与显示屏19连接。

Claims (5)

1.一种物联网智能终端结构,包括壳体,壳体内设有电路板,电路板上设有处理器及其他功能芯片,其特征在于:壳体侧面嵌入有触摸屏,触摸屏显示电路板上处理器、各个功能芯片的布局结构俯视图,壳体内位于电路板上方设有红外测温探头,该红外测温探头由电机驱动可在电路板上方的X水平向和Y水平向自由运动,壳体一侧设有腔室,腔室内设有触摸屏信号处理模块、红外测温探头信号处理模块、电机驱动模块、控制模块,所述红外测温探头通过松弛的信号线与红外测温探头信号处理模块输入端连接,红外测温探头信号处理模块输出端与控制模块连接,触摸屏与触摸屏信号处理模块输入端连接,触摸屏信号处理模块输出端与控制模块连接,电机驱动模块输入端与控制模块连接,电机驱动模块输出端与电机连接。
2.根据权利要求1所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述触摸屏嵌入在壳体顶面。
3.根据权利要求1所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述壳体内位于电路板上方水平设有矩形上框,矩形上框的Y向两侧框壁之间转动安装有Y轴丝杆,矩形上框的Y向两侧框壁之间还固定连接有与Y轴丝杆平行的导杆,导杆上滑动安装有Y向滑块,且Y向滑块通过螺纹通孔装配在Y轴丝杆上形成丝杆螺母副;Y向滑块上部一侧位于X向两端分别设有支撑座,支撑座之间转动安装有X轴丝杆,X轴丝杆上螺纹装配有X向滑块形成丝杆螺母副,红外测温探头设置在X向滑块底面。
4.根据权利要求3所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:壳体Y向一侧设有与Y轴丝杆传动连接的电机,其中一个支撑座上设有与X轴丝杆传动连接的电机,所述电机驱动模块输出端分别与两电机连接。
5.根据权利要求1所述的一种物联网智能终端结构,其特征在于:所述腔室一侧设有显示屏,腔室内设有显示屏驱动模块,控制模块通过显示屏驱动模块与显示屏连接。
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CN114166355A (zh) * 2021-11-17 2022-03-11 中车工业研究院有限公司 红外测温装置

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