CN208063566U - 一种用于电路板生产用的压合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电路板生产用的压合装置，包括传送带，所述传送带上方沿着传送带运动方向依次设有粘胶装置和升降装置，所述粘胶装置包括料筒，所述料筒的下方设有出料口，所述料筒的下方设有敷胶辊，所述敷胶辊内部紧贴内壁设有加热器，所述升降装置的下表面固定连接有除胶机构，所述除胶机构包括盒体一和壳体，所述盒体一的上表面与升降装置的下表面固定连接。本实用新型，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用中，通过压头在对基板进行压合的过程中，两个基板之间的粘胶会被挤出，会在基板的表面残留，残留的粘胶粘附大量的灰尘，影响基板的整洁度，导致基板表面被刮花，给使用和生产均带来不便的问题。

Description

一种用于电路板生产用的压合装置

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种用于电路板生产用的压合装置。

背景技术

印刷电路板是电子设备中的重要元件，在进行印刷电路板生产的时候需要将多层不同的原料压合在一起，现有技术中的压合机存在的技术问题是涂胶不够均匀，涂胶量无法控制，这些都影响到了最终印刷电路板的质量,为此，人们提出一种电路板生产用的压合装置，如中国专利CN206908963U所公开的一种用于印刷电路板生产的压合机，包括自行移动的传送带，传送带上方沿着传送带运行方向依次设置有粘胶装置和压合装置，所述粘胶装置包括料筒，料筒下方具有出料口，料筒出料口下方设置有敷胶辊，敷胶辊的内部紧贴内壁设置有第一加热器，压合装置包括基板传送装置和压头，压头设置在传送带的上方并垂直于传送带运动方向上下运动，上述压合机能够均匀涂胶，精确控制涂胶，保证了多层印刷电路板的质量，但是在实际使用中，通过压头在对基板进行压合的过程中，两个基板之间的粘胶会被挤出，会在基板的表面上残留，残留的粘胶会粘附大量的灰尘，影响基板的整洁度，且容易导致基板表面被刮花，给使用和生产均带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电路板生产用的压合装置，对传统压合装置中的压头进行改进，解决了在实际使用中，通过压头在对基板进行压合的过程中，两个基板之间的粘胶会被挤出，会在基板的表面上残留，残留的粘胶会粘附大量的灰尘，影响基板的整洁度，且容易导致基板表面被刮花，给使用和生产均带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电路板生产用的压合装置，包括传送带，所述传送带上方沿着传送带运动方向依次设有粘胶装置和升降装置，所述粘胶装置包括料筒，所述料筒的下方设有出料口，所述料筒的下方设有敷胶辊，所述敷胶辊内部紧贴内壁设有加热器，所述升降装置的下表面固定连接有除胶机构。

所述除胶机构包括盒体一和壳体，所述盒体一的上表面与升降装置的下表面固定连接，所述壳体的上表面开设有通孔，所述壳体通过通孔活动连接有杆一，所述杆一的顶部与盒体一内壁的顶部固定连接，所述壳体上靠近杆一的上固定连接有弹簧一，所述弹簧一的顶部与盒体一内壁的顶部固定连接，所述壳体的表面固定连接有齿板一，所述齿板一的表面固定连接有齿轮，所述齿轮的内壁转动连接有转轴，所述转轴上远离齿轮的一端与盒体一的内壁固定连接，所述齿轮的表面转动连接有齿板二，所述齿板二上远离齿板一的一侧固定连接有刮板一，所述刮板一的顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部与盒体一内壁的顶部固定连接。

优选的，所述盒体一上靠近底部的内壁开设有通槽，所述盒体一通过通槽固定连接有杆二，所述杆二的表面转动连接有刮板二，所述刮板二上远离杆二的一端与刮板一的侧面活动连接，所述杆二上靠近两端的表面套有弹簧二，所述弹簧二的一端与刮板二的表面固定连接，所述弹簧二的另一端与通槽的内壁固定连接。

优选的，所述刮板二的下表面固定连接有盒体二，所述盒体二的开口朝向刮板一。

优选的，所述齿板一的数量为四个，且四个齿板一以壳体的竖直中心线对称设置。

优选的，所述伸缩杆包括套筒，所述套筒的顶部与盒体一内壁的顶部固定连接，所述套筒的底部开设有通孔，所述套筒通过通孔活动连接有杆三，所述杆三的底部与刮板一的上表面固定连接，所述套筒的顶部固定连接有限位盘，所述限位盘的表面与套筒的内壁活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过除胶机构的设置，使基板压合时被挤出的粘胶能够及时被除去，减少粘胶残留在基板的表面，同时被刮走的粘胶能够被回收，回收的粘胶可被再次使用，减少了资源的浪费。

二、本实用新型通过盒体一与升降装置建立连接，通过盒体一、壳体、杆一和弹簧一之间的配合使用，当升降装置下降时，盒体一会带着壳体一起下降，当壳体的底部与待压合基板的上表面接触后随即会对基板产生下压，同时弹簧一受挤压后会发生弹性形变并收缩，使壳体相对盒体一进行上升。

三、本实用新型通过壳体、齿板一、齿轮、转轴、齿板二、刮板一和伸缩杆之间的配合使用，当壳体上升后，通过齿板一会带动齿轮的转动，齿轮转动后通过齿板二会驱动刮板一向下运动，刮板一向下运动后会与基板的表面接触，并接着将被挤出的粘胶刮走，使粘胶与基板脱离接触，从而将基板上被挤出的粘胶除去。

四、本实用新型通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用中，通过压头在对基板进行压合的过程中，两个基板之间的粘胶会被挤出，会在基板的表面上残留，残留的粘胶会粘附大量的灰尘，影响基板的整洁度，且容易导致基板表面被刮花，给使用和生产均带来不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型盒体一正视图的剖视图；

图3为本实用新型A处结构的放大图；

图4为本实用新型A处结构右视图的剖视图；

图5为本实用新型套筒正视图的剖视图；

图6为本实用新型盒体一俯视图的剖视图。

图中：1-传送带、2-粘胶装置、3-升降装置、4-加热器、5-除胶机构、6-盒体一、7-壳体、8-杆一、9-弹簧一、10-齿板一、11-齿轮、12-转轴、13-齿板二、14-刮板一、15-伸缩杆、16-通槽、17-杆二、18-刮板二、19-弹簧二、20-盒体二、21-套筒、22-杆三、23-限位盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图6，本实用新型提供一种技术方案：一种用于电路板生产用的压合装置，包括传送带1，传送带1带动基板运动，传送带1上方沿着传送带1运动方向依次设有粘胶装置2和升降装置3，粘胶装置2负责给基板上表面涂抹粘胶，而升降装置3带动除胶装置5实现升降操作，粘胶装置2包括料筒，料筒内装有粘胶，料筒的下方设有出料口，料筒的下方设有敷胶辊，通过敷胶辊实现对粘胶的均匀涂抹，敷胶辊内部紧贴内壁设有加热器4，加热器4对覆盖在基板上的粘胶进行加热，使其保持粘性状态，升降装置3的下表面固定连接有除胶机构5，通过除胶机构5一方面对基板进行压合，另一方面使基板压合时被挤出的粘胶能够及时被除去，减少粘胶残留在基板的表面，同时被刮走的粘胶能够被回收，回收的粘胶可被再次使用，减少了资源的浪费。

除胶机构5包括盒体一6和壳体7，通过盒体一6与升降装置3建立连接，壳体7负责对基板进行压合，盒体一6上靠近底部的内壁开设有通槽16，盒体一6通过通槽16固定连接有杆二17，杆二17的表面转动连接有刮板二18，刮板二18上远离杆二17的一端与刮板一14的侧面活动连接，杆二17上靠近两端的表面套有弹簧二19，弹簧二19的一端与刮板二18的表面固定连接，弹簧二19的另一端与通槽16的内壁固定连接，通过通槽16、杆二17、刮板二18和弹簧二19之间的配合使用，当刮板一14上升后，刮板二18的表面会连续的从刮板一14的侧面上滑过，将刮板一14之前从基板上刮下的粘胶回收，刮板二18的下表面固定连接有盒体二20，盒体二20的开口朝向刮板一14，通过盒体二20能够将从刮板一14上刮下的粘胶堆积在盒体二20中，定期对其中的粘胶进行回收，盒体一6的上表面与升降装置3的下表面固定连接，壳体7的上表面开设有通孔，壳体7通过通孔活动连接有杆一8，杆一8的顶部与盒体一6内壁的顶部固定连接，壳体7上靠近杆一8的上固定连接有弹簧一9，当升降装置3下降时，盒体一6会带着壳体7一起下降，当壳体7的底部与待压合基板的上表面接触后随即会对基板产生下压，同时弹簧一9受挤压后会发生弹性形变并收缩，使壳体7相对盒体一6进行上升，弹簧一9的顶部与盒体一6内壁的顶部固定连接，壳体7的表面固定连接有齿板一10，齿板一10的数量为四个，且四个齿板一10以壳体7的竖直中心线对称设置，通过四个齿板一10对四个刮板一14，通过四个齿板一10间接驱动四个刮板一14对基板前后左右四个表面上被挤出的粘胶进行刮除，清除的更加完整，齿板一10的表面固定连接有齿轮11，齿轮11的内壁转动连接有转轴12，转轴12上远离齿轮11的一端与盒体一6的内壁固定连接，齿轮11的表面转动连接有齿板二13，齿板二13上远离齿板一10的一侧固定连接有刮板一14，刮板一14的顶部固定连接有伸缩杆15，当壳体7上升后，通过齿板一10会带动齿轮11的转动，齿轮11转动后通过齿板二13会驱动刮板一14向下运动，刮板一14向下运动后会与基板的表面接触，并接着将被挤出的粘胶刮走，使粘胶与基板脱离接触，从而将基板上被挤出的粘胶除去，伸缩杆15包括套筒21，套筒21的顶部与盒体一6内壁的顶部固定连接，套筒21的底部开设有通孔，套筒21通过通孔活动连接有杆三22，杆三22的底部与刮板一14的上表面固定连接，套筒21的顶部固定连接有限位盘23，限位盘23的表面与套筒21的内壁活动连接，通过套筒21、杆三22和限位盘23之间的配合使用，使刮板一14能够在升降过程中受到限位和支撑作用，使刮板一14的运动更加稳定，伸缩杆15的顶部与盒体一6内壁的顶部固定连接。

工作原理：该用于电路板生产用的压合装置在使用时，当升降装置3下降时，盒体一6会带着壳体7一起下降，当壳体7的底部与待压合基板的上表面接触后随即会对基板产生下压，同时弹簧一9受挤压后会发生弹性形变并收缩，使壳体7相对盒体一6进行上升，当壳体7上升后，通过齿板一10会带动齿轮11的转动，齿轮11转动后通过齿板二13会驱动刮板一14向下运动，刮板一14向下运动后会与基板的表面接触，并接着将被挤出的粘胶刮走，使粘胶与基板脱离接触，从而将基板上被挤出的粘胶除去。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于电路板生产用的压合装置，包括传送带(1)，所述传送带(1)上方沿着传送带(1)运动方向依次设有粘胶装置(2)和升降装置(3)，所述粘胶装置(2)包括料筒，所述料筒的下方设有出料口，所述料筒的下方设有敷胶辊，所述敷胶辊内部紧贴内壁设有加热器(4)，其特征在于：所述升降装置(3)的下表面固定连接有除胶机构(5)；

所述除胶机构(5)包括盒体一(6)和壳体(7)，所述盒体一(6)的上表面与升降装置(3)的下表面固定连接，所述壳体(7)的上表面开设有通孔，所述壳体(7)通过通孔活动连接有杆一(8)，所述杆一(8)的顶部与盒体一(6)内壁的顶部固定连接，所述壳体(7)上靠近杆一(8)的上固定连接有弹簧一(9)，所述弹簧一(9)的顶部与盒体一(6)内壁的顶部固定连接，所述壳体(7)的表面固定连接有齿板一(10)，所述齿板一(10)的表面固定连接有齿轮(11)，所述齿轮(11)的内壁转动连接有转轴(12)，所述转轴(12)上远离齿轮(11)的一端与盒体一(6)的内壁固定连接，所述齿轮(11)的表面转动连接有齿板二(13)，所述齿板二(13)上远离齿板一(10)的一侧固定连接有刮板一(14)，所述刮板一(14)的顶部固定连接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)的顶部与盒体一(6)内壁的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产用的压合装置，其特征在于：所述盒体一(6)上靠近底部的内壁开设有通槽(16)，所述盒体一(6)通过通槽(16)固定连接有杆二(17)，所述杆二(17)的表面转动连接有刮板二(18)，所述刮板二(18)上远离杆二(17)的一端与刮板一(14)的侧面活动连接，所述杆二(17)上靠近两端的表面套有弹簧二(19)，所述弹簧二(19)的一端与刮板二(18)的表面固定连接，所述弹簧二(19)的另一端与通槽(16)的内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产用的压合装置，其特征在于：所述刮板二(18)的下表面固定连接有盒体二(20)，所述盒体二(20)的开口朝向刮板一(14)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产用的压合装置，其特征在于：所述齿板一(10)的数量为四个，且四个齿板一(10)以壳体(7)的竖直中心线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产用的压合装置，其特征在于：所述伸缩杆(15)包括套筒(21)，所述套筒(21)的顶部与盒体一(6)内壁的顶部固定连接，所述套筒(21)的底部开设有通孔，所述套筒(21)通过通孔活动连接有杆三(22)，所述杆三(22)的底部与刮板一(14)的上表面固定连接，所述套筒(21)的顶部固定连接有限位盘(23)，所述限位盘(23)的表面与套筒(21)的内壁活动连接。