CN206908963U - 一种用于印刷电路板生产的压合机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于印刷电路板生产的压合机，包括自行移动的传送带，传送带上方沿着传送带运行方向依次设置有粘胶装置和压合装置，所述粘胶装置包括料筒，料筒下方具有出料口，料筒出料口下方设置有敷胶辊，敷胶辊的内部紧贴内壁设置有第一加热器，压合装置包括基板传送装置和压头，压头设置在传送带的上方并垂直于传送带运动方向上下运动。该压合机能够均匀涂胶，精确控制涂胶，保证了多层印刷电路板的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板的生产装置，尤其涉及一种压合机。
背景技术
印刷电路板是电子设备中的重要元件，在进行印刷电路板生产的时候需要将多层不同的原料压合在一起，现有技术中的压合机存在的技术问题是涂胶不够均匀，涂胶量无法控制，这些都影响到了最终印刷电路板的质量。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种用于印刷电路板生产的压合机，该压合机能够均匀涂胶，精确控制涂胶，保证了多层印刷电路板的质量。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种用于印刷电路板生产的压合机，包括自行移动的传送带，传送带上方沿着传送带运行方向依次设置有粘胶装置和压合装置，所述粘胶装置包括料筒，料筒下方具有出料口，料筒出料口下方设置有敷胶辊，敷胶辊的内部紧贴内壁设置有第一加热器，压合装置包括基板传送装置和压头，压头设置在传送带的上方并垂直于传送带运动方向上下运动。
所述料筒中存有粘胶。
敷胶辊对应传动带的下方设置有第二加热器。
本实用新型的有益效果是：
能够均匀涂胶，精确控制涂胶，保证了多层印刷电路板的质量。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型所述压合机的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1所示，一种用于印刷电路板生产的压合机，包括自行移动的传送带1，传送带1上方沿着传送带1运行方向依次设置有粘胶装置和压合装置，所述粘胶装置包括料筒3，料筒3下方具有出料口，料筒3中存有粘胶5，料筒3下方设置有敷胶辊4，敷胶辊4的内部紧贴内壁设置有第一加热器6，敷胶辊4对应传动带1的下方设置有第二加热器7。
压合装置包括基板传送装置和压头8，压头设置在传送带1的上方并可垂直于传送带1上下运动。
进行压合作业时，根据需要的粘胶量，调整敷胶辊4的转速，料筒3中的粘胶5下流涂覆在敷胶辊4的表面，然后设置在传送带1上的基板2从敷胶辊4的下方通过，粘胶5被涂覆在基板1上方，第一加热器6和第二加热器7保持工作状态，使得粘胶5保持粘性状态，基板1随着传送带1运行到压头8下方时，基板传送装置在基板1上再设置一个基板，然后压头8下压，将两个基板压合在一起。
本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。
Claims (3)
1.一种用于印刷电路板生产的压合机，包括自行移动的传送带，传送带上方沿着传送带运行方向依次设置有粘胶装置和压合装置，其特征在于，所述粘胶装置包括料筒，料筒下方具有出料口，料筒出料口下方设置有敷胶辊，敷胶辊的内部紧贴内壁设置有第一加热器，压合装置包括基板传送装置和压头，压头设置在传送带的上方并垂直于传送带运动方向上下运动。
2.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板生产的压合机，其特征在于，所述料筒中存有粘胶。
3.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板生产的压合机，其特征在于，敷胶辊对应传动带的下方设置有第二加热器。
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