CN208047146U - 一种基于主板的散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基于主板的散热系统，包括主板、散热装置以及连接电路；主板用于接收无线信号或者输出无线信号，其中，连接电路与主板的接地端相连，用于滤除散热装置辐射的干扰信号；干扰信号为散热装置在吸收到无线信号时辐射出的信号；散热装置与连接电路相连，用于散发主板产生的热量。本实用新型的基于主板的散热系统能够增强主板的抗干扰能力。

Description

一种基于主板的散热系统

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种基于主板的散热系统。

背景技术

现在的主板中，通常会有高发热的芯片与用于散发芯片热量的散热装置，但是这种结构通常会产生一定的干扰，如通过主板需要向外辐射信号时，散热装置会阻挡辐射甚至于反射辐射引起主板的干扰。同时，随着电子产品体积的逐渐变小，功能逐渐变强，电子产品的主板的发热量也变得越来越大，所以增加散热装置的情况也越来越普遍，由于散热装置产生的干扰也变得越来越多。因此，现有的主板存在抗干扰能力差的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种基于主板的散热系统，能够增强主板的抗干扰能力。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

本实用新型公开了一种基于主板的散热系统，包括主板、散热装置以及连接电路；

所述主板用于接收无线信号或者输出无线信号；

所述连接电路与所述主板的接地端相连，用于滤除所述散热装置辐射的干扰信号，其中，所述干扰信号为所述散热装置在吸收到所述无线信号时辐射出的信号；

所述散热装置与所述连接电路相连，用于散发所述主板产生的热量。

作为一种可选的实施方式，所述散热装置的形状包括板状、片状以及多片状中的一种或者多种。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路包括第一电容器和第一电感器；

所述第一电容器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第一电感器的一端与所述第一电容器的另一端相连，所述第一电感器的另一端与所述散热装置相连。

作为一种可选的实施方式，所述第一电容器的电容参数为2.2pF，所述第一电感器的电感参数为2.0nH。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路包括第二电容器和第二电感器；

所述第二电感器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第二电容器的一端与所述第二电感器的另一端相连，所述第二电容器的另一端与所述散热装置相连。

作为一种可选的实施方式，所述第二电容器的电容参数为3.3pF，所述第二电感器的电感参数为3.3nH。

作为一种可选的实施方式，所述主板包括控制器、功率放大器以及信号收发器；

所述控制器，用于生成第一射频信号；

所述功率放大器与所述控制器相连，用于对所述第一射频信号进行功率放大，得到第二射频信号；

所述信号收发器与所述功率放大器相连，用于发送所述第二射频信号。

作为一种可选的实施方式，所述连接电路由屏蔽层包裹，用于屏蔽外电磁场干扰。

作为一种可选的实施防水，所述屏蔽层为红铜丝或者镀锡铜丝编织而成的金属网状屏蔽层。

作为一种可选的实施方式，所述散热装置包括多个，所述连接电路相应的包括多个，其中，所述多个散热装置与所述多个连接电路一一对应并相互连接；

所述多个连接电路均通过电路聚合器与所述主板的接地端相连；所述电路聚合器用于控制所述多个连接电路的通断状态。

根据本实用新型提供的基于主板的散热系统，散热装置与主板的接地端相互连接，使得在散热装置阻碍或干扰主板接收或者输出无线信号时，散热装置可以将接收到的信号导入主板的接地端，从而避免了散热装置的辐射干扰，进而增强了主板的抗干扰能力。另一方面，在主板产生干扰信号时，散热装置与主板的接地端连接，可以避免通过散热装置进一步辐射干扰信号，从而提高了该主板的稳定性。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对本实用新型范围的限定。

图1是本实用新型第一实施例提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例提供的一种基于主板的散热系统的电路示意图；

图4是本实用新型第三实施例提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图；

图5是本实用新型第三实施例提供的一种基于主板的散热系统的电路示意图；

图6是本实用新型第四实施例提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图。

主要元件符号说明：

100-主板、101-接地端、200-连接电路、210-第一连接电路、220-第二连接电路、230-第三连接电路、201-第一电感器、202-第一电容器、203-第二电容器、204-第二电感器、300-散热装置、310-第一散热装置、320-第二散热装置、330-第三散热装置、400-电路聚合器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以使固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以使直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

针对现有技术中的问题，本实用新型提供了一种基于主板的散热系统，该散热系统包括主板、散热装置以及连接电路，其中，散热装置与主板的接地端相互连接，该散热系统可以将散热装置辐射出的干扰信号导入主板的接地端，从而避免了散热装置的辐射干扰，进而增强了主板的抗干扰能力。另一方面，在主板产生干扰信号时，散热装置与主板的接地端连接的结构可以避免通过散热系统进一步辐射干扰信号，从而提高了该散热系统的稳定性。对于本实用新型所描述的一种基于主板的散热系统，下面通过具体实施例进行描述。

实施例1

请参阅图1，图1是本实用新型实施例一提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图。

如图1所示，该散热系统可以包括主板100、散热装置300以及连接电路200。其中，主板100用于接收无线信号或者输出无线信号；连接电路200与主板100的接地端101相连，用于滤除散热装置300辐射的干扰信号。该干扰信号为散热装置300在吸收到该无线信号时辐射出的电磁信号；散热装置300与连接电路200相连，用于散发主板100产生的热量。

作为一种可选的实施方式，该散热装置300可以由层状排列的金属基片和微型风扇构成。其中，层状排列的金属基片可以形成多个小风道，微型风扇用于向多个小风道内吹送凉风，能够在没有减少原有基片面积的情况下，增加热交换面积，延长凉风作用于金属片的时间，形成的多股散热风道，有利于加快热交换，把更多的热量从该金属基片上带走，从而有效传导主板100发出的热量，从而达到更加理想的散热效果。

作为又一种可选的实施方式，上述散热装置300可以为排热管，该排热管由核心吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。其中，排热管可以为一种被动式的热传导装置，能够通过其内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段，再依靠其内部的毛细管结构回流到吸热段，循环往复，在有限的空间内实现热量迅速转移，进而增大散热面积，而且热传导能力强，能够大幅提升被动散热的效果。

本实施例中，该散热装置300可以为铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、石墨散热片、铝型材散热片、铝板散热片等，本实施例不作限定。

作为又一种可选的实施方式，该散热装置300可以为嵌铜散热片。该嵌铜散热片可以采用嵌铜技术将铜与铝相互嵌合制作而成，同时具有铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝材料密度小，成本低，易于量产的优势，能够有效提升散热系统的散热性能。

本实施例中，一个主板100上可以设置多个散热装置300，则连接电路200也可以相应地为多个，其中每个散热装置均可以通过与该散热装置对应的连接电路与主板100的接地端101连接。然后，每个散热装置上辐射的电磁信号均可以通过与该散热装置对应的连接电路导入到主板100的接地端101，避免了多个散热器同时辐射出的电磁信号对主板100的干扰，从而提升了主板100的工作稳定性和可靠性，进而提升了散热系统的抗干扰能力。

本实施例中，散热装置300可以为主板100散热，此时该散热装置300相当于有限导电平面上的一个电磁辐射器，会吸收散热系统所在电路中的电磁信号，并将该电磁信号重新辐射出来，形成干扰信号，对主板100造成极大的影响。因此，实施如图1所描述的散热系统，通过在散热装置300与主板100之间加入连接电路200，,能够将主板100上散热装置300辐射出的电磁干扰导入主板100的接地端101，从而避免了散热装置300辐射出的电磁干扰，进而增强了主板100的抗干扰能力。

可见，实施如图1所描述的散热系统，不仅能够将散热装置300辐射出的电磁干扰导入主板100的接地端101，增强该散热系统的抗干扰能力；而且能够在主板100产生干扰信号时，该散热装置300与主板100的接地端101连接的结构可以避免通过散热系统进一步辐射干扰信号，进而提高了该散热系统的稳定性。

实施例2

请参阅图2，图2是本实用新型实施例二提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图。

相比实施例1所示的散热系统，在图2所示的散热系统中，该散热装置300的形状可以包括板状、片状以及多片状中的一种或者多种，本实施例不作限定。连接电路200可以包括第一电容器202和第一电感器201。其中，第一电容器202一端与主板100的接地端101相连；第一电感器201一端与第一电容器202相连，另一端与散热装置300相连。

本实施例中，散热装置300的材质可以为金属材质，该金属材质可以包括铝合金材质、黄铜材质以及青铜材质中的一种或者多种，本实施例不作限定。

作为一种可选的实施方式，该散热装置300可以采用铝和铜制作而成的铝铜堆栈散热片。该铝同堆栈散热片可以包括多个鳍片和散热片底板。其中，可以将铜﹑铝片材用折压的方式，制成特定形状的鳍片，多个鳍片呈鱼鳍状排列，且该多个鳍片的下端与该散热片底部连接，其连接方式可以为焊接方式、卡合方式等，本实施例不作限定。

作为一种可选的实施方式，该散热系统还可以包括温度传感器。同时，散热装置300可以包括散热片以及散热扇，主板100可以与该散热扇连接，用于控制散热扇以及为散热扇供电；温度传感器可以与主板100连接，用于检测主板100的即时温度，并将该即时温度反馈给主板100。当主板100通过温度传感器检测到主板100的即时温度超过预设阈值时，表明此时主板100温度过高，则此时主板100可以控制该散热扇按照预设转速执行输出凉风操作，该预设转速与该预设阈值相对应。

在上述实施方式中，该预设阈值可以为30℃、35℃、40℃等，同时与该预设阈值相对应的预设转速可以为10转/秒、20转/秒、30转/秒等，本实施例不作限定。

作为进一步可选的实施方式，主板100还可以包括存储器。则上述预设阈值可以为预设阈值表，该预设阈值表可以包括温度阈值以及与该温度阈值相对应的转速值，存储器可以内置于该主板100中，用于存储该预设阈值表。主板100可以根据温度传感器检测到的即时温度以及存储器中存储的预设阈值表，确定出散热扇的当前转速，然后主板100可以控制该散热扇按照确定出的当前转速执行输出凉风操作，节能省电，能够有效提升该散热系统的散热效率。

请一并参阅图3，图3是本实用新型第二实施例提供的一种基于主板的散热系统的电路示意图。其中，第一电容器202可以为高频电容，其具有极高的稳定性和极低的介质损耗，能够提升该散热系统滤除干扰信号的性能，进而提升该散热系统的抗干扰性能。该高频电容可以为CBB电容(如WIMA电容等)、云母电容(如金云母电容、银云母电容等)、独石电容等，本实施例不作限定。

本实施例中，第一电感器201可以为高频电感。该高频电感可以由绝缘导线(例如漆包线、纱包线等)、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成，具有效率高、速度快且低耗环保等优点，能够提升该散热系统滤除干扰信号的性能，进而提升该散热系统的抗干扰性能。

作为一种可选的实施方式，第一电容器202的电容参数可以为2.2pF，第一电感器201的电感参数可以为2.0nH。采用上述列出的第一电容器202和第一电感器201的电器件参数，能够有效滤除散热装置300辐射出的干扰信号，进而提升该散热系统的抗干扰性能。

可见，实施如图2以及图3所描述的散热系统，该散热系统可以将散热装置300辐射出的干扰信号导入主板100的接地端101，从而避免了散热装置300的辐射干扰，进而增强了主板100的抗干扰能力。另一方面，在主板100产生干扰信号时，散热装置300与主板100的接地端101的连接电路200可以避免通过散热系统进一步辐射干扰信号，从而提高了该散热系统的稳定性。

实施例3

请参阅图4，图4是本实用新型实施例三提供的一种基于主板的散热系统的结构示意图。请一并参阅图5，图5是本实用新型第三实施例提供的一种基于主板的散热系统的电路示意图。该散热系统中，连接电路200可以包括第二电容器203和第二电感器204。其中，第二电感器204的一端与主板100的接地端101相连；第二电容器203的一端与第二电感器204的另一端相连，第二电容器203的另一端与散热装置300相连。

作为一种可选的实施方式，该第二电容器203的电容参数可以为3.3pF，第二电感器204的电感参数可以为3.3nH。采用上述列出的第二电容器203和第二电感器204的电器件参数，能够有效滤除散热装置300辐射出的干扰信号，进而提升该散热系统的抗干扰性能。

本实施例中，主板100可以包括控制器、功率放大器以及信号收发器。其中，控制器用于生成第一射频信号；功率放大器与控制器相连，用于对第一射频信号进行功率放大，得到第二射频信号；信号收发器与功率放大器相连，用于发送第二射频信号，第二射频信号可以为无线信号，本实施例不作限定。

本实施例中，第二电容器203可以为高频电容，其具有极高的稳定性和极低的介质损耗，能够提升该散热系统滤除干扰信号的性能，进而提升该散热系统的抗干扰性能。其中，该高频电容可以为CBB电容(如WIMA电容等)、云母电容(如金云母电容、银云母电容等)、独石电容等，本实施例不作限定。

本实施例中，第二电感器204可以为高频电感，该高频电感可以包括绝缘导线(例如漆包线、纱包线等)、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯，具有效率高、速度快且低耗环保等优点，能够提升该散热系统滤除干扰信号的性能，进而提升该散热系统的抗干扰性能。

本实施例中，连接电路200可以由屏蔽层包裹，用于屏蔽外电磁场干扰，该屏蔽层可以为红铜丝或者镀锡铜丝编织而成的金属网状屏蔽层。

本实施例中，该屏蔽层用于减少外电磁场对连接电路200的影响，以及防止连接电路200向外辐射电磁信号再次对主板100造成干扰，有效提升了连接电路200的稳定性，进而提升散热系统的抗干扰能力。

可见，实施本实施例所描述的散热系统，不仅能够滤除散热装置300辐射出的干扰信号，从而提主板100的抗干扰性，还能够采用高频电容和高频电感来实现高滤除性能的连接电路200，通过连接电路200对干扰信号进行处理，从而提高该散热系统的抗干扰能力和稳定性。

实施例4

请参阅图6，图6是本实用新型实施例四提供的一种基于主板的散热系统。

本实施例中，在该散热系统中，散热装置300可以包括多个散热装置，连接电路200可以相应的包括多个，其中，多个散热装置与多个连接电路一一对应并相互连接；该多个连接电路均可以通过电路聚合器400与主板100的接地端101相连；电路聚合器400用于控制多个连接电路的通断状态。

本实施例中，该连接电路200的数量可以为2、3、4等，该散热装置300的数量可以对应为2、3、4等，本实施例不作限定。

如图6所示，该散热系统可以包括第一散热装置310、第二散热装置320、第三散热装置330、第一连接电路210、第二连接电路220、第三连接电路230以及主板100。其中，第一散热装置310与其对应的第一连接电路210的一端连接，第一连接电路210的另一端与电路聚合器400的一端连接；第二散热装置320与其对应的第二连接电路220的一端连接，第二连接电路220的另一端与电路聚合器400的一端连接；第三散热装置330与其对应的第三连接电路230的一端连接，第三连接电路230的另一端与电路聚合器400的一端连接；电路聚合器400的另一端与主板100的接地端101连接。

可见，实施图6所描述的散热系统，能够有效避免多个散热器辐射出的电磁信号对主板100的干扰，提升了主板100的工作稳定性和可靠性，进而提升了该散热系统的抗干扰能力。

应理解，说明书通篇中提到的“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。

在本实用新型的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本实用新型实施例的实施过程构成任何限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应与权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于主板的散热系统，其特征在于，包括主板、散热装置以及连接电路；

所述主板用于接收无线信号或者输出无线信号；

所述连接电路与所述主板的接地端相连，用于滤除所述散热装置辐射的干扰信号，其中，所述干扰信号为所述散热装置在吸收到所述无线信号时辐射出的信号；

所述散热装置与所述连接电路相连，用于散发所述主板产生的热量。

2.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述散热装置的形状包括板状、片状以及多片状中的一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述连接电路包括第一电容器和第一电感器；

所述第一电容器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第一电感器的一端与所述第一电容器的另一端相连，所述第一电感器的另一端与所述散热装置相连。

4.根据权利要求3所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述第一电容器的电容参数为2.2pF，所述第一电感器的电感参数为2.0nH。

5.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述连接电路包括第二电容器和第二电感器；

所述第二电感器的一端与所述主板的接地端相连；

所述第二电容器的一端与所述第二电感器的另一端相连，所述第二电容器的另一端与所述散热装置相连。

6.根据权利要求5所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述第二电容器的电容参数为3.3pF，所述第二电感器的电感参数为3.3nH。

7.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述主板包括控制器、功率放大器以及信号收发器；

所述控制器，用于生成第一射频信号；

所述功率放大器与所述控制器相连，用于对所述第一射频信号进行功率放大，得到第二射频信号；

所述信号收发器与所述功率放大器相连，用于发送所述第二射频信号。

8.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述连接电路由屏蔽层包裹，用于屏蔽外电磁场干扰。

9.根据权利要求8所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述屏蔽层为红铜丝或者镀锡铜丝编织而成的金属网状屏蔽层。

10.根据权利要求1所述的一种基于主板的散热系统，其特征在于，

所述散热装置包括多个，所述连接电路相应的包括多个，其中，所述多个散热装置与所述多个连接电路一一对应并相互连接；

所述多个连接电路均通过电路聚合器与所述主板的接地端相连；所述电路聚合器用于控制所述多个连接电路的通断状态。