CN112752393B - 带有散热件的电路板及散热件的接地方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，导电连接组件的第一导电连接部均与散热件电连接，导电连接组件的第二导电连接部均与接地层电连接，而第一导电连接部和接地层之间设有环形禁铺带，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件并未接地，当至少一个导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接时，此时散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。

Description

带有散热件的电路板及散热件的接地方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带有散热件的电路板及散热件的接地方法。

背景技术

请参阅图1至图3所示，在现有技术中，一般通过装配散热件(如散热片)来辅助硬件电路板散热。常见的散热片装配方式是在硬件电路板上预留散热片螺孔，散热片螺孔由一个贯穿硬件电路板的短路过孔20和一个接地焊盘10构成。装配时，散热片引脚60(或者叫铆柱)与接地焊盘10贴合，然后经由短路过孔20用螺钉80连接散热片引脚60与硬件电路板30，即可完成装配。

目前，散热片螺孔设计为全接地设计，即螺孔的短路过孔和接地焊盘10都与硬件电路板30上的接地层40连接，一旦散热片经由螺孔70装配到电路板上时，散热片50就接地了，这种接地方式不灵活。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种带有散热件的电路板及散热件的接地方法，其能够提高散热件的接地灵活性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，所述电路板本体包括接地层；

每一所述导电连接组件均包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述环形禁铺带设于所述第一导电连接部和所述接地层之间，每一所述第一导电连接部均与所述散热件电连接，每一所述第二导电连接部均与所述接地层电连接；至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接，散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接。

作为优选方案，所述带有散热件的电路板还包括至少一个辐射调整元件，至少一个所述辐射调整元件连接在至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部之间。

作为优选方案，当所述辐射调整元件的数量为一个时，所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种；

当所述辐射调整元件的数量为多个时，多个所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种或多种。

作为优选方案，当所述辐射调整元件为多个时，多个所述辐射调整元件并联连接在多个不同导电连接组件上。

作为优选方案，每一所述导电连接组件中的第一导电连接部和第二导电连接部相对设置在所述环形禁铺带的两侧。

作为优选方案，所有所述导电连接组件相对于所述环形禁铺带的中心呈中心对称设置。

作为优选方案，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部中的至少一个为焊盘。

作为优选方案，所述带有散热件的电路板还包括导电安装部，所述导电安装部连接在所述环形禁铺带的内侧，所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接；

所述电路板本体还包括基板，所述接地层设于所述基板上；所述基板上设有螺孔，所述导电安装部上设有过孔，所述螺孔与所述过孔正对设置，所述散热件通过紧固件连接在所述过孔和所述螺孔上，所述散热件通过所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接。

作为优选方案，所述导电安装部为焊盘。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种散热件的接地方法，包括：

将至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部电连接，以使散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，其中，每一所述导电连接组件均包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述第一导电连接部和所述接地层之间设有环形禁铺带，每一所述第一导电连接部均与所述散热件电连接，每一所述第二导电连接部均与所述接地层电连接。

作为优选方案，在所述将至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部电连接，以使散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接之后，还包括：

当发生散热件辐射干扰时，断开每一处所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的电连接，并在至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部之间连接至少一个辐射调整元件，以使所述散热件通过至少一个所述辐射调整元件与所述接地层电连接。

作为优选方案，当所述辐射调整元件的数量为一个时，所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种；

当所述辐射调整元件的数量为多个时，多个所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种或多种。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，导电连接组件的第一导电连接部均与散热件电连接，导电连接组件的第二导电连接部均与接地层电连接，而第一导电连接部和接地层之间设有环形禁铺带，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件并未接地，当至少一个导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接时，此时散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。同时，本发明实施例还相应地提供了一种散热件的接地方法。

附图说明

图1是现有的散热片螺孔封装的结构示意图；

图2是现有的散热片与螺孔配合使用的装配示意图；

图3是现有的散热片与螺孔配合使用的原理示意图；

图4是本发明实施例的第一导电连接部和第二导电连接部短接前的结构示意图；

图5是本发明实施例的第一导电连接部和第二导电连接部短接后的结构示意图；

图6是本发明实施例的第一导电连接部和第二导电连接部短接的装配示意图；

图7是本发明实施例的第一导电连接部和第二导电连接部短接的原理示意图；

图8是本发明实施例的包含辐射调整元件的电路板的结构示意图；

图9是本发明实施例的包含辐射调整元件的电路板的装配示意图；

图10是本发明实施例的包含辐射调整元件的电路板的原理示意图；

其中，10、接地焊盘；20、短路过孔；30、硬件电路板；40、硬件电路板的接地层；50、散热片；60、散热片引脚；70、螺孔；80、螺钉；1、散热件；11、散热件；2、电路板本体；21、接地层；22、基板；221、螺孔；3、环形禁铺带；4、导电连接组件；41、第一导电连接部；42、第二导电连接部；5、辐射调整元件；6、导电安装部；7、过孔；8、螺钉。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

结合图4至图7所示，本发明实施例的带有散热件的电路板包括电路板本体2、散热件1、环形禁铺带3以及至少一个导电连接组件4，所述电路板本体2包括接地层21；

每一所述导电连接组件4均包括第一导电连接部41和第二导电连接部42，所述环形禁铺带3设于所述第一导电连接部41和所述接地层21之间，每一所述第一导电连接部41均与所述散热件1电连接，每一所述第二导电连接部42均与所述接地层21电连接；至少一个所述导电连接组件4的第一导电连接部41与第二导电连接部42电连接，散热件1通过至少一个所述导电连接组件4与电路板本体2的接地层21电连接。

在本发明实施例中，带有散热件的电路板包括电路板本体2、散热件1、环形禁铺带3、至少一个导电连接组件4以及至少一个辐射调整元件5，导电连接组件4的第一导电连接部41均与散热件1电连接，导电连接组件4的第二导电连接部42均与接地层21电连接，而第一导电连接部41和接地层21之间设有环形禁铺带3，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件1并未接地，当至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41与第二导电连接部42电连接时，此时散热件1通过至少一个所述导电连接组件4与电路板本体2的接地层21电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。

结合8至图10所示，在一种可选的实施方式中，所述带有散热件的电路板还包括至少一个辐射调整元件5，至少一个所述辐射调整元件5连接在至少一个所述导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42之间，以使所述散热件1通过至少一个所述辐射调整元件5与所述接地层21电连接。

虽然现有技术的全接地设计在一定程度上可以防治电磁干扰问题，但是，发明人在实施本发明的过程中发现，其防治效果比较有限，时常还会出现与散热片相关的电磁干扰问题，表现为散热片形成了一个辐射源，向外辐射干扰电磁波，导致整机性能下降。而本发明实施例在至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42之间连接了至少一个辐射调整元件5，以使散热件1通过至少一个辐射调整元件5与接地层21电连接，借由引入辐射调整元件5使散热件1的辐射特性发生改变，从而改善散热件1的辐射干扰问题。

具体地，所述第一导电连接部41和所述第二导电连接部42中的至少一个为焊盘。通过将所述第一导电连接部41、所述第二导电连接部42设置为焊盘，以便于通过焊接的方式将辐射调整元件5连接在第一导电连接部41和第二导电连接部42之间，即将辐射调整元件5的第一端焊接在第一导电连接部41上，并将辐射调整元件5的第二端焊接在第二导电连接部42上，从而便于辐射调整元件5通过第一导电连接部41与散热件1电气连接，并通过第二导电连接部42与接地层21实现电气连接。当然，还可以通过设置焊盘以外的其他方式来实现电气连接，在此不做更多的赘述。

示例性地，第一导电连接部41和第二导电连接部42均为焊盘时，可以方便地通过划锡的方法实现两者之间的电连接(以下称短接)，当两个导电连接部短接的时候，散热件1即可以与接地层21实现电气连接。两个导电连接部短接的实现方法如下：在两个导电连接部上涂覆锡焊膏材料，通过一个加热的结构(如烙铁、风枪等)将锡焊膏熔化成一个焊锡液滴，该焊锡液滴同时冷却固化在两个导电连接部上，即实现了两个导电连接部的短接；反之，再次通过加热的结构将冷却后的焊锡块体熔化，熔化后的焊锡液滴在表面张力的自然作用下自动分为两个单独的小液滴，每一个小液滴对应一个导电连接部，实现了两个导电连接部之间电连接的断开。值得一提的是，上述使两个导电连接部短接的操作可以由自动化机械流程实现，无需额外的人力成本。另外，当第一导电连接部41和第二导电连接部42用于焊接辐射调整元件5时，例如当辐射调整元件5为贴片元器件时，可以将辐射调整元件5的一个引脚通过焊锡焊接在第一导电连接部41上，辐射调整元件5的另一个引脚通过焊锡焊接在第二导电连接部42上。

在本发明实施例中，当所述辐射调整元件5的数量为一个时，所述辐射调整元件5为电阻、电容和电感中的一种；当所述辐射调整元件5的数量为多个时，多个所述辐射调整元件5为电阻、电容和电感中的一种或多种。

与单纯接地不同，本实施例散热件1的辐射特性将由于电容/电阻/电感的引入而发生改变，从而可以对散热件1的辐射干扰问题进行整改。例如，通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电容，将引入额外的电容效应，使得散热件1的谐振频点将向低频移动，从而可以将散热件1的辐射干扰的问题频点向低频移动；通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电感，将引入额外的电感效应，可以使得散热件1的谐振频段向高频移动，从而将散热件1的辐射干扰的问题频点向高频移动；通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电阻，可以使得散热件的辐射能量在接地电阻内消耗，从而使得散热件整体的辐射能量降低，改善散热件的辐射干扰问题。

具体地，当所述辐射调整元件5为多个时，多个所述辐射调整元件5并联连接在多个不同导电连接组件4上。在具体实施当中，在同一个导电连接组件4上只连接一个射调整元件5，多个辐射调整元件5之间形成并联。另外，在其他实施例中，为了改善辐射干扰问题，还可以采用其他方式来接入多个辐射调整元件5，在此不做更多的赘述。

请参阅图4所示，每一所述导电连接组件4中的第一导电连接部41和第二导电连接部42相对设置在所述环形禁铺带3的两侧。具体地，所有所述导电连接组件4相对于所述环形禁铺带3的中心呈中心对称设置。

请参阅图4所示，在一种可选的实施方式中，所述带有散热件的电路板还包括导电安装部6，所述导电安装部6连接在所述环形禁铺带3的内侧，所述导电安装部6与所述第一导电连接部41电连接；

结合图4和图6所示，所述基板22上设有螺孔221，所述导电安装部6上设有过孔7，所述螺孔221与所述过孔7正对设置，所述散热件1通过紧固件(例如螺钉8)连接在所述过孔7和所述螺孔221上，所述散热件1通过所述导电安装部6与所述第一导电连接部41电连接。示例性地，所述导电安装部6为焊盘。

在具体实施当中，导电安装部6周围布置了至少一个导电连接组件4，导电连接组件4的第一导电连接部41位于导电安装部6上，导电连接组件4的第二导电连接部42位于接地层21上，两个导电连接部由中间的环形禁铺带3隔开。另外，散热件1可以设置散热件引脚11(例如铆柱)，当散热件1经由螺孔221装配在电路板本体2时，通过散热件引脚11的下表面与导电安装部6贴合，然后螺钉8可以经过过孔7将散热件1和电路板本体2固定在一起，并使得散热件1固定后，散热件1与导电安装部6之间建立电气连接。需要说明的是，本发明实施例示出的是散热件1的1个引脚接地的情况，当散热件引脚11为多个时，可以在每个散热件引脚11分别相应设置环形禁铺带3、导电连接组件4以及辐射调整元件5等进行接地，以改善散热件的辐射干扰问题。另外，导电安装部6周围布置的环形禁铺带3隔绝了导电安装部6和接地层21的电气连接，使得导电安装部6与散热件1呈开路状态，示例性地，所述环形禁铺带3的宽度不大于0.5mm，形状可以为圆环或其他规则的多边形环。

在一种可选的实施方式中，所述散热件引脚11采用散热性能良好的导电材料制成，以提高散热速度。此外，还可以在所述散热件引脚11上涂覆散热性能良好的材料，以提高散热速度，当用于涂覆的散热性能良好的材料具有导电性时，可以在散热件引脚11的外表面上涂覆该散热性能良好的材料；当用于涂覆的散热性能良好的材料绝缘时，可以在所述散热件引脚11的外侧壁涂覆该散热性能良好的材料，而所述散热件引脚11与导电安装部6接触的部分则无需涂覆散热性能良好的材料，以保证散热件1能与导电安装部6之间建立良好的电气连接。

相应地，本发明实施例还提供一种散热件的接地方法，包括：

将至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42电连接，以使散热件1通过至少一个所述导电连接组件4与电路板本体2的接地层21电连接，其中，每一所述导电连接组件4均包括第一导电连接部41和第二导电连接部42，所述第一导电连接部41和所述接地层21之间设有环形禁铺带3，每一所述第一导电连接部41均与所述散热件1电连接，每一所述第二导电连接部42均与所述接地层21电连接；如图4至图7所示。

结合图8至图10所示，在一种可选的实施方式中，在所述将至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42电连接，以使散热件1通过至少一个所述导电连接组件4与电路板本体2的接地层21电连接之后，还包括：

当发生散热件1辐射干扰时，断开每一处所述第一导电连接部41和所述第二导电连接部42之间的电连接，并在至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42之间连接至少一个辐射调整元件5，以使所述散热件1通过至少一个所述辐射调整元件5与所述接地层21电连接。

散热件接地是散热件通常的工作状态，一旦发生由散热件引起电磁干扰问题，现有技术中的常见整改方案是在散热件和电路板之间粘贴吸波材料、更改散热件构型、整改板上辐射源等，但是，这些整改方法耗时耗力，且物料成本比较高。而在本发明实施例中，只需要将所有导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42短接即可实现散热件1与接地层21的有效电气连接。另外，在出现干扰问题时，将散热片接地切换为串接辐射调整元件5到地。通过串接辐射调整元件5改变散热件1的辐射特性，从而改善散热件的辐射干扰问题。本发明实施例丰富了整改散热件辐射干扰问题的技术手段，且调试非常方便，克服了既往调试散热件干扰问题、物料成本高、耗时长的技术难题。

示例性地，在具体应用中，首先，将导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42全部短接，然后，将散热件1通过螺钉8经由螺孔221固定在电路板本体2上。散热件1与电路板本体2的接地层21经由导电连接组件4实现了电连接，即散热件1此时实现了接地。当出现散热件1辐射干扰问题时，将所有的导电连接组件4断开。然后在其中一个导电连接组件4上焊接辐射调整元件5，该辐射调整元件5可以为电阻/电容/电感。此时散热件1经由电容/电阻/电感串接到地。与单纯接地不同，此时散热件1的辐射特性将由于串联电容/电阻/电感的引入而发生改变，从而可以对散热件1的辐射干扰问题进行整改。例如，通过在两个导电连接部上焊接电容，将引入额外的电容效应，使得散热片的谐振频点将向低频移动，从而可以将散热片的辐射干扰的问题频点向低频移动；通过在两个导电连接部上焊接电感，将引入额外的电感效应，可以使得散热片的谐振频段向高频移动，从而将散热片的辐射干扰的问题频点向高频移动；通过在两个导电连接部上焊接电阻，可以使得散热片的辐射能量在接地电阻内消耗，从而使得散热片整体的辐射能量降低，改善散热片的辐射干扰问题。

具体地，所述第一导电连接部41和所述第二导电连接部42中的至少一个为焊盘。通过将所述第一导电连接部41、所述第二导电连接部42设置为焊盘，以便于通过焊接的方式将辐射调整元件5连接在第一导电连接部41和第二导电连接部42之间，即将辐射调整元件5的第一端焊接在第一导电连接部41上，并将辐射调整元件5的第二端焊接在第二导电连接部42上，从而便于辐射调整元件5通过第一导电连接部41与散热件1电气连接，并通过第二导电连接部42与接地层21实现电气连接。当然，还可以通过设置焊盘以外的其他方式来实现电气连接，在此不做更多的赘述。

示例性地，第一导电连接部41和第二导电连接部42均为焊盘时，可以方便地通过划锡的方法实现两者之间的电连接(以下称短接)，当两个导电连接部短接的时候，散热件1即可以与接地层21实现电气连接。两个导电连接部短接的实现方法如下：在两个导电连接部上涂覆锡焊膏材料，通过一个加热的结构(如烙铁、风枪等)将锡焊膏熔化成一个焊锡液滴，该焊锡液滴同时冷却固化在两个导电连接部上，即实现了两个导电连接部的短接；反之，再次通过加热的结构将冷却后的焊锡块体熔化，熔化后的焊锡液滴在表面张力的自然作用下自动分为两个单独的小液滴，每一个小液滴对应一个导电连接部，实现了两个导电连接部之间电连接的断开。值得一提的是，上述使两个导电连接部短接的操作可以由自动化机械流程实现，无需额外的人力成本。另外，当第一导电连接部41和第二导电连接部42用于焊接辐射调整元件5时，例如当辐射调整元件5为贴片元器件时，可以将辐射调整元件5的一个引脚通过焊锡焊接在第一导电连接部41上，辐射调整元件5的另一个引脚通过焊锡焊接在第二导电连接部42上。

在本发明实施例中，当所述辐射调整元件5的数量为一个时，所述辐射调整元件5为电阻、电容和电感中的一种；当所述辐射调整元件5的数量为多个时，多个所述辐射调整元件5为电阻、电容和电感中的一种或多种。

与单纯接地不同，本实施例散热件1的辐射特性将由于电容/电阻/电感的引入而发生改变，从而可以对散热件的辐射干扰问题进行整改。例如，通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电容，将引入额外的电容效应，使得散热件1的谐振频点将向低频移动，从而可以将散热件1的辐射干扰的问题频点向低频移动；通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电感，将引入额外的电感效应，可以使得散热件1的谐振频段向高频移动，从而将散热件的辐射干扰的问题频点向高频移动；通过在第一导电连接部41和第二导电连接部42上焊接电阻，可以使得散热件1的辐射能量在接地电阻内消耗，从而使得散热件1整体的辐射能量降低，改善散热件的辐射干扰问题。

在一种可选的实施方式中，当至少一个所述导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42之间的辐射调整元件5为多个时，多个所述辐射调整元件5通过并联连接在所述第一导电连接部41和所述第二导电连接部42之间。

请参阅图4所示，每一所述导电连接组件4中的第一导电连接部41和第二导电连接部42相对设置在所述环形禁铺带3的两侧。具体地，所有所述导电连接组件4相对于所述环形禁铺带3的中心呈中心对称设置。

请参阅图4所示，在一种可选的实施方式中，所述带有散热件的电路板还包括导电安装部6，所述导电安装部6连接在所述环形禁铺带3的内侧，所述导电安装部6与所述第一导电连接部41电连接；

结合图4和图6所示，所述基板22上设有螺孔221，所述导电安装部6上设有过孔7，所述螺孔221与所述过孔7正对设置，所述散热件1通过紧固件(例如螺钉8)连接在所述过孔7和所述螺孔221上，所述散热件1通过所述导电安装部6与所述第一导电连接部41电连接。示例性地，所述导电安装部6为焊盘。

在具体实施当中，导电安装部6周围布置了至少一个导电连接组件4，导电连接组件4的第一导电连接部41位于导电安装部6上，导电连接组件4的第二导电连接部42位于接地层21上，两个导电连接部由中间的环形禁铺带3隔开。另外，散热件1可以设置散热件引脚11(例如铆柱)，当散热件1经由螺孔221装配在电路板本体2时，通过散热件引脚11的下表面与导电安装部6贴合，然后螺钉8可以经过过孔7将散热件1和电路板本体2固定在一起，并使得散热件1固定后，散热件1与导电安装部6之间建立电气连接。需要说明的是，本发明实施例示出的是散热件1的1个引脚接地的情况，当散热件引脚11为多个时，可以在每个散热件引脚11分别相应设置环形禁铺带3、导电连接组件4以及辐射调整元件5等进行接地，以改善散热件1的辐射干扰问题。另外，导电安装部6周围布置的环形禁铺带3隔绝了导电安装部6和接地层21的电气连接，使得导电安装部6与散热件1呈开路状态，示例性地，所述环形禁铺带3的宽度不大于0.5mm，形状可以为圆环或其他规则的多边形环。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体2、散热件1、环形禁铺带3、至少一个导电连接组件4以及至少一个辐射调整元件5，导电连接组件4的第一导电连接部41均与散热件1电连接，导电连接组件4的第二导电连接部42均与接地层21电连接，而第一导电连接部41和接地层21之间设有环形禁铺带3，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件1并未接地，当至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41与第二导电连接部42电连接时，此时散热件1通过至少一个所述导电连接组件4与电路板本体2的接地层21电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。另外，在至少一个导电连接组件4的第一导电连接部41和第二导电连接部42之间连接了至少一个辐射调整元件5，以使散热件1通过至少一个辐射调整元件5与接地层21电连接，借由引入辐射调整元件5使散热件1的辐射特性发生改变，从而改善散热件的辐射干扰问题。另外，本发明实施例与传统的螺孔221封装相比，仅添加了额外的导电连接组件4，物料成本十分低廉。同时，本发明实施例还相应地提供了一种散热件的接地方法。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种带有散热件的电路板，其特征在于，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，所述电路板本体包括接地层；

每一所述导电连接组件均包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述环形禁铺带设于所述第一导电连接部和所述接地层之间，每一所述第一导电连接部均与所述散热件电连接，每一所述第二导电连接部均与所述接地层电连接；至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接，散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接。

2.如权利要求1所述的带有散热件的电路板，其特征在于，所述带有散热件的电路板还包括至少一个辐射调整元件，至少一个所述辐射调整元件连接在至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部之间。

3.如权利要求2所述的带有散热件的电路板，其特征在于，当所述辐射调整元件的数量为一个时，所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种；

当所述辐射调整元件的数量为多个时，多个所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种或多种。

4.如权利要求2所述的带有散热件的电路板，其特征在于，当所述辐射调整元件为多个时，多个所述辐射调整元件并联连接在多个不同导电连接组件上。

5.如权利要求1所述的带有散热件的电路板，其特征在于，每一所述导电连接组件中的第一导电连接部和第二导电连接部相对设置在所述环形禁铺带的两侧。

6.如权利要求1所述的带有散热件的电路板，其特征在于，所有所述导电连接组件相对于所述环形禁铺带的中心呈中心对称设置。

7.如权利要求1所述的带有散热件的电路板，其特征在于，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部中的至少一个为焊盘。

8.如权利要求1所述的带有散热件的电路板，其特征在于，所述带有散热件的电路板还包括导电安装部，所述导电安装部连接在所述环形禁铺带的内侧，所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接；

所述电路板本体还包括基板，所述接地层设于所述基板上；所述基板上设有螺孔，所述导电安装部上设有过孔，所述螺孔与所述过孔正对设置，所述散热件通过紧固件连接在所述过孔和所述螺孔上，所述散热件通过所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接。

9.如权利要求8所述的带有散热件的电路板，其特征在于，所述导电安装部为焊盘。

10.一种散热件的接地方法，其特征在于，包括：

将至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部电连接，以使散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，其中，每一所述导电连接组件均包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述第一导电连接部和所述接地层之间设有环形禁铺带，每一所述第一导电连接部均与所述散热件电连接，每一所述第二导电连接部均与所述接地层电连接。

11.如权利要求10所述的散热件的接地方法，其特征在于，在所述将至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部电连接，以使散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接之后，还包括：

当发生散热件辐射干扰时，断开每一处所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的电连接，并在至少一个导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部之间连接至少一个辐射调整元件，以使所述散热件通过至少一个所述辐射调整元件与所述接地层电连接。

12.如权利要求11所述的散热件的接地方法，其特征在于，当所述辐射调整元件的数量为一个时，所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种；

当所述辐射调整元件的数量为多个时，多个所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种或多种。

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