CN208044265U - 一种用于平板显示器的pin脚连接结构 - Google Patents

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江树仁
黄琛
杨秋强
余荣
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Abstract

一种用于平板显示器的PIN脚连接结构,包括玻璃基板和金属PIN脚,玻璃基板第一面的边缘设有第一电极,金属PIN脚包括夹口,其夹紧在玻璃基板的边缘并与第一电极构成电连接。第一电极由第一导体膜构成,第一导体膜为一硬质金属薄膜。或者,第一电极包括第一导体膜和第二导体膜,第二导体膜为一金属薄膜,第一导体膜处于第一电极的最外表,其为一硬质导体薄膜。这种PIN脚连接结构,其第一电极的电阻较低,因而适合应用在一些功耗较高或输入电流较大的平板显示器,如TFT液晶显示器或有机发光显示器上。

Description

一种用于平板显示器的PIN脚连接结构
技术领域
本实用新型涉及一种PIN脚连接结构,尤其是一种用于平板显示器的PIN脚连接结构。
背景技术
平板显示器(如液晶显示器、有机发光显示器、微小LED显示器)可选用PIN脚与外界电路实现电连接。在PIN脚的连接结构中,金属的PIN脚一般通过其夹口夹固在平板显示器玻璃基板的边缘并与其边缘电极构成连接,边缘电极则通过一定的引线与显示器的主体电路(如COG芯片、显示像素电极)构成连接。
金属PIN脚的安装一般是强制地将其压入玻璃基板的边缘,在安装过程中,PIN脚的夹口由于压紧在第一电极上移动而与第一电极存在剧烈的摩擦。在现有技术中,由于第一电极一般采用氧化铟锡(ITO)薄膜图形化而成,其硬度较高,上述摩擦一般不会刮伤第一电极。然而,由于氧化铟锡材料的电阻率非常高,使得第一电极(尤其是其过渡到引线的部位)的电阻过高,上述PIN脚结构并不适合应用在一些功耗较高或输入电流较大的平板显示器,如TFT液晶显示器或有机发光显示器上。
发明内容
本实用新型的目的为提供一种PIN脚连接结构,其第一电极的电阻较低,因而适合应用在一些功耗较高或输入电流较大的平板显示器,如TFT液晶显示器或有机发光显示器上。所采用的技术方案如下:
方案一
一种用于平板显示器的PIN脚连接结构,包括玻璃基板和金属PIN脚,所述玻璃基板第一面的边缘设有第一电极,所述金属PIN脚包括夹口,其夹紧在玻璃基板的边缘并与所述第一电极构成电连接,其特征为:所述第一电极由第一导体膜构成,所述第一导体膜为一硬质金属薄膜。
方案二
一种用于平板显示器的PIN脚连接结构,包括玻璃基板和金属PIN脚,所述玻璃基板第一面的边缘设有第一电极,所述金属PIN脚包括夹口,其夹紧在玻璃基板的边缘并与所述第一电极构成电连接,其特征为:所述第一电极包括第一导体膜和第二导体膜,所述第二导体膜为一金属薄膜,所述第一导体膜处于第一电极的最外表,其为一硬质导体薄膜。
上述玻璃基板一般为构成显示器的玻璃基板,如作为TFT显示器的Array基板或是有机发光显示器的主体基板。第一电极一般设置在玻璃基板边缘以便于与金属PIN脚接触,金属PIN脚除了通过夹口的弹性夹紧在玻璃基板的边缘之外,还可以进一步在夹口与玻璃基板之间点上黏胶,如固化的光敏树脂,以进一步使金属PIN脚固定在玻璃基板的边缘。为了改善金属PIN脚与第一电极之间的接触,还可在金属PIN脚的夹口与第一电极之间涂上碳浆、银浆之类的导电胶。上述硬质金属薄膜或硬质导体薄膜可选用比金属PIN脚更硬的导体材料薄膜,典型地,上述金属PIN脚一般为铁、铜、镍制作而成,其莫氏硬度一般小于5,而上述硬质金属薄膜可选用莫氏硬度大于6的导体材料的薄膜。上述硬质金属薄膜或硬质导体薄膜一般可采用真空镀膜(如磁控溅射)等方式形成在玻璃基板上,并通过光刻等方式图形化为第一电极所需的图案。
在上述方案一或方案二中,第一电极都包含金属薄膜,金属的电阻率一般要远低于现有技术中使用的氧化铟锡,因而第一电极的电阻较低,适合应用在一些功耗较高或输入电流较大的平板显示器,如TFT液晶显示器或有机发光显示器上。除此之外,由于第一导体膜为硬质金属薄膜或硬质导体薄膜,使得在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。
无论是方案一或方案二,优选地,所述第一导体膜为铬、钼、钨、钒、锰、铱、钴、锇、铑或其合金的薄膜。上述金属或合金的薄膜一般具有非常高的硬度(莫氏硬度>6),能够保证在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。
优选地,在方案二中,所述第一导体膜为导电金属氧化物所构成的导体膜。导电金属氧化物一般为氧化铟锡、氧化锌铝、氧化铟锌镓之类的薄膜,尽管其电阻率较高,但在第一电极存在金属的第二导体膜的情况下,也可以保证第一电极具有较低的电阻,而导电金属氧化物一般具有较高的硬度(莫氏硬度>6),能够保证在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。进一步优选地,所述第一导体膜为氧化铟锡薄膜,氧化铟锡薄膜的莫氏硬度可以达到7,更加能够保证在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。
优选地,所述第一导体膜为掺杂硅所构成的导体膜。掺杂硅如P型硅或N型硅,不仅具有一定的导电性,其硬度也较高,当其作为第一导体膜时,可保证在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。
优选地,所述第二导体膜为铝、银、铜、金或其合金的薄膜。上述金属一般具有非常低的电阻率,采用上述金属来制作第二导体膜,能够进一步降低第一电极的电阻。
定义所述第二导体膜较靠近所述玻璃基板边缘的边缘为第一边缘,优选地,所述第一导体膜至少覆盖所述第二导体膜的第一边缘。由此,在金属PIN脚的安装过程中,第一边缘及其形成的台阶尽管会受到冲击,其受到的压力和摩擦力更大,但是在硬度较高的第二导体膜的保护下,其不容易发生损伤。
相比于现有的技术方案,本实用新型的有益效果在于:
第一电极包含金属薄膜,金属的电阻率要远低于现有技术中使用的氧化铟锡,因而第一电极的电阻较低,适合应用在一些功耗较高或输入电流较大的平板显示器,如TFT液晶显示器或有机发光显示器上。且由于第一导体膜为硬质金属薄膜(方案一)或硬质导体薄膜(方案二),使得在安装PIN脚的过程中,第一电极不会被刮伤。
以下通过附图和具体实施例来做进一步的说明。
附图说明
图1为实施例一、二或三的PIN脚连接结构示意图,其中箭头A表示PIN脚安装时的压入方向;
图2为实施例一的PIN脚连接结构的剖面示意图;
图3为实施例二的PIN脚连接结构的剖面示意图;
图4为实施例三的PIN脚连接结构的剖面示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1、图2所示,一种PIN脚连接结构100,包括TFT液晶显示器(图中无画出)的Array玻璃基板10和铁质PIN脚20,玻璃基板10第一面的边缘设有连接引线40的第一电极30,PIN脚20包括夹口21,夹口21夹紧在玻璃基板10的边缘并与第一电极30构成电连接。其中,第一电极30及引线40由作为第一导体膜的铬薄膜(厚度10〜100nm,采用溅射沉积而成)光刻而成。
除此之外,如图1、图2所示,夹口21与玻璃基板10之间还点上用于加固的光敏树脂50,PIN脚20与第一电极30之间涂有用于改善导电性的碳浆或银浆60。
在连接结构100中,由于第一电极30及引线40采用铬薄膜制作而成,由于铬为硬度最高的单质金属,使得第一电极30的硬度要远高于铁质的PIN脚20,因而在PIN脚20的安装过程中,第一电极30不会被PIN脚20划伤。
实施例二
如图3所示,在实施例一的基础上,将第一电极30改为由“钼铝钼”三层合金薄膜构成,则为本实用新型的实施例二。在实施例二中,三层合金薄膜的中间层31(对应发明内容中的第二导体膜)为电阻率非常低的铝钕合金层(厚度100〜800nm),其用于降低第一电极30的电阻;最内层32为钼铌合金层(厚度10〜20nm),用于将铝钕层31与玻璃基板10隔开以避免其与玻璃基板10中的氧元素产生反应;最表层33(对应发明内容中的第一导体膜)为另一钼铌合金层(厚度10〜50nm),其不仅可避免铝钕合金层31被空气中的氧气所氧化,由于钼铌合金具有非常高的硬度,其还可作为一硬质导体膜,以避免在PIN脚20的安装过程中,第一电极30被PIN脚20划伤。
实施例三
如图4所示,在实施例二的基础上,进一步在第一电极表面覆盖一层图形化的氧化铟锡薄膜34,氧化铟锡薄膜34还覆盖金属层31〜33的边缘,则构成本实用新型的实施例三。在实施例三中,氧化铟锡薄膜34具有更高的硬度,其作为硬质导体膜(第一导体膜,原来的钼铝钼金属层31〜33可看成第二导体膜)可进一步避免在PIN脚20的安装过程中,第一电极30被PIN脚20划伤,且尽管在PIN脚20的安装过程中,钼铝钼层31〜33较为靠外的第一边缘及其形成的台阶35会受到冲击,但在氧化铟锡薄膜34的保护下,其也不容易发生损伤。
在实施例三的另一具体方案中,氧化铟锡薄膜34还可换成掺杂硅膜(N型硅或P型硅),其也具有较高的硬度,能够达到上述抗划伤的效果。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于平板显示器的PIN脚连接结构,包括玻璃基板和金属PIN脚,所述玻璃基板第一面的边缘设有第一电极,所述金属PIN脚包括夹口,其夹紧在玻璃基板的边缘并与所述第一电极构成电连接,其特征为:所述第一电极由第一导体膜构成,所述第一导体膜为一硬质金属薄膜。
2.一种用于平板显示器的PIN脚连接结构,包括玻璃基板和金属PIN脚,所述玻璃基板第一面的边缘设有第一电极,所述金属PIN脚包括夹口,其夹紧在玻璃基板的边缘并与所述第一电极构成电连接,其特征为:所述第一电极包括第一导体膜和第二导体膜,所述第二导体膜为一金属薄膜,所述第一导体膜处于第一电极的最外表,其为一硬质导体薄膜。
3.如权利要求2所述的PIN脚连接结构,其特征为:所述第一导体膜为导电金属氧化物所构成的导体膜。
4.如权利要求3所述的PIN脚连接结构,其特征为:所述第一导体膜为氧化铟锡薄膜。
5.如权利要求2所述的PIN脚连接结构,其特征为:所述第一导体膜为掺杂硅导体膜。
6.如权利要求2所述的PIN脚连接结构,其特征为:所述第二导体膜较靠近所述玻璃基板边缘的边缘为第一边缘,所述第一导体膜至少覆盖所述第二导体膜的第一边缘。
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