CN208031055U - 一种电磁加热式的食品加工机 - Google Patents

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CN208031055U CN201721010484.3U CN201721010484U CN208031055U CN 208031055 U CN208031055 U CN 208031055U CN 201721010484 U CN201721010484 U CN 201721010484U CN 208031055 U CN208031055 U CN 208031055U
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Abstract

本实用新型公开了一种电磁加热式的食品加工机,包括具有电机和电路板的机座、与机座连接的搅拌杯、设于搅拌杯内的粉碎刀,其中,所述电路板上设有用于给食品加工机供电的电源电路;用于食品加工机工作状态接收、处理和输出信号并且与电源电路电连接的MCU;整流桥,具备交流端和直流端,电磁线盘设置在直流端,电机与整流桥电连接;IGBT和用于驱动IGBT的IGBT驱动电路,其中IGBT驱动电路与MCU电连接,IGBT位于整流桥的直流端;可控硅和可控硅驱动电路,其中可控硅驱动电路与MCU电连接,可控硅设置在整流桥的交流端。通过上述技术方案实现食品加工机的低功率的持续不间断的加热。

Description

一种电磁加热式的食品加工机
技术领域
本实用新型涉及食品加工领域,尤其涉及一种电磁加热式的食品加工机。
背景技术
现有的食品加工机,包括主机和搅拌杯,其中搅拌杯下端设置发热盘,通过耦合器实现发热盘的加热,从而便于制作热饮,比如米糊、豆浆,耦合器属于有线安装,安装结构复杂,需要搅拌杯和主机的通电配合,并且发热盘的发热性缓慢,当主机不供电的时候,发热盘的温度仍然有余热,不能马上降到室温,从而导致电源虽然切断但是发热盘仍然在发热工作,容易造成糊底或溢出。
为了解决上述技术问题,现有技术也采用了电磁加热的食品加工机,在搅拌杯内设置导磁盘,在主机上设置电磁盘,通过电磁加热的原理使得搅拌杯加热工作,比如CN201210217374.X,公开了一种具备电磁线圈和电机的食品加工机,但是其电磁线圈和电机是各自单独工作,单独控制,其电机也是采用了无需传输强电的原理,结构比较复杂,并且不能实现持续不间断的低功率加热。因此现有的电磁盘和电机都是单独控制,不仅需要至少两个控制元件,增加成本,也使得相互单独工作容易出错,故障不能同时解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了低功率持续不间断加热电磁加热式的食品加工机。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种电磁加热式的食品加工机,包括具有电机和电路板的机座、与机座连接的搅拌杯、设于搅拌杯内的粉碎刀,所述搅拌杯包括杯体和杯盖,所述杯盖盖合设置在杯体上端,所述电机驱动粉碎刀旋转,所述杯体下端设有导磁盘,所述机座上端设有与导磁盘相对设置的电磁线盘,其中,所述电路板上设有
用于给食品加工机供电的电源电路;
用于食品加工机工作状态接收、处理和输出信号并且与电源电路电连接的MCU;
整流桥,具备交流端和直流端,电磁线盘设置在直流端,电机与整流桥电连接;
IGBT和用于驱动IGBT的IGBT驱动电路,其中IGBT驱动电路与MCU电连接,IGBT位于整流桥的直流端;
可控硅和可控硅驱动电路,其中可控硅驱动电路与MCU电连接,可控硅设置在整流桥的交流端。
优选的,所述可控硅包括输入端和输出端,输入端连接外界市电,输出端与整流桥相连。
优选的,所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电机以不同转速工作。
优选的,所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电磁线盘以不同功率工作。
优选的,所述MCU控制电机和电磁线盘分时工作,所述电机和电磁线盘分时工作过程中均受所述可控硅控制。
优选的,所述电机设置在整流桥的交流端或直流端。
优选的,所述电路板上还设有滤波电路,所述滤波电路前端与整流桥的直流端相连,所述滤波电路后端与电机相连,所述滤波电路包括电感L1和电容C1,电感L1与电容C1相连,电感L1前端与整流桥的直流端相连。优选的,所述电路板上还设电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接,电流检测电路包括电阻R1,其中电阻R1前端与整流桥的直流端相连,电阻R1后端与IGBT的发射极相连。
优选的,所述电路板上还设继电器和继电器驱动电路,继电器驱动电路与MCU电连接,继电器与电机相连。
优选的,所述电路板上还设过零检测电路,过零检测电路前端与外界市电相连,过零检测电路后端与MCU相连;所述电路板上还设电压检测电路,电压检测电路前端与外界市电相连,电压检测电路后端与MCU相连;所述电路板上还设EMI电路,EMI电路前端与外界市电相连,EMI电路后端与整流桥交流端相连。
本实用新型的有益效果是:
1. 通过将可控硅设置在整流桥的交流端,从而控制电机和电磁线盘工作,使得在不增加其他元器件的情况下,1个可控硅可以分时控制电机和电磁线盘,达到一物多用,实现分时复用,不增加成本既能实现电机的调速,又能实现电磁低功率的连续加热,在电机工作过程中,可控硅用于控制电机的转速,实现变速粉碎,电机是有线传输驱动,结构更加稳定,避免异常发生;当电磁线盘工作过程中,可控硅可以对交流电进行斩波,从而实现低功率的持续不间断的加热,实现小火熬煮,区别于现有技术中对低功率的间歇性的加热,比如低功率工作3秒停3秒,其加热工作是非连续的,这样对电磁有较大损害,并且容易加热不均匀。通过可控硅的控制实现了真正的低功率加热,避免了溢出和糊浆的产生。当异常发生时,无论是电机还是电磁线盘,都可以通过一个可控硅停止其运行,使得故障的解决更加容易,从而通过一个元件控制整体通断,实现了整体控制,避免单独工作产生的危险故障。
2. 通过可控硅控制电机和电磁线盘两个元件,并且控制其分时工作,避免了两者同时工作所带来的高功率的需求,从而引起线路板过热或者超过负载,容易出现安全的问题,另外对于出现故障后的解决也更加容易,只需要通过1个可控硅就可已实现两者的断开,故障解决安全正确。
3. 将MCU通过继电器控制电机的打开和关闭,当继电器控制电机工作过程中,通过可控硅的斩波,从而控制电机可以得到不同的功率,在不同的功率下从而实现不同的转速,从而实现高速粉碎和低速搅拌之间的平稳过渡和转换。
4. 通过可控硅的斩波,从而实现电磁线盘得到不同的功率,从而能够实现不同功率的变化,尤其是实现低功率连续不断的加热,对于低功率熬煮得到真正的实现,使得熬煮更加平稳,不会出现糊底和溢出的现象。
5. 所述MCU控制电机和电磁线盘分时工作,即当电机工作粉碎的时候不加热,当加热过程中不粉碎,所述电机和电磁线盘分时工作过程中均受所述可控硅控制。这样保证了上述的调节都是通过同一个可控硅的控制,使得更加安全,不容易出错,避免故障出现产生不安全的事故。
6. 电机接到滤波电路(L1,C1)的后端,提高了电机的带载能力,提高了电机的使用寿命,同时利用了滤波电路的滤波特性使得电机运行过程中有很好的EMI特性,在高速旋转的工作环境下能够有较好的稳定性,保持了高速粉碎的效果。
7. 当电磁加热时电阻R1能检测电磁加热的电流,从而控制电磁加热功率,实现不同功率不同加热,比如低功率持续不间断加热,实现文火熬煮的功能, 当电机工作时电阻R1能检测电机电流,能检测电机的工作状态,保证电机的工作状态,从而实现一个电阻可以在不同的工作环境下可以检测不同的元件的工作状态,实现一物二用,采样电阻实现分时复用,不增加成本既能实现对IH的电流检测,也能对电机电流实现检测。
8. 通过继电器控制电机的工作,使得电机工作更加准确,不会有延迟或误差,保证了电机能够快速启动,也可以快速停止,避免了电机不能快速停止,从而粉碎刀仍旧在旋转过程中,容易出现安全事故。另外通过可控硅和继电器来控制同一个电机,使得控制更加精准,不会有误差。
附图说明
图1为本实用新型所述食品加工机的结构示意图;
图2为本实用新型第一实施例的所述电路板的电路图;
图3为本实用新型第二实施例的所述电路板的电路图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。
实施例一:
如图1和图2所示,一种电磁加热式的食品加工机,本实施例为高速破壁料理机,包括具有电机1和电路板2的机座3、与机座3连接的搅拌杯4、设于搅拌杯4内的粉碎刀5,搅拌杯可拆卸式安装在机座上,所述搅拌杯包括杯体41和杯盖42,本实施例中搅拌杯包括玻璃杯体和安装在玻璃杯体下方的杯座,所述杯盖盖合设置在杯体上端,所述电机驱动粉碎刀旋转,所述杯体下端设有导磁盘6,导磁盘6搭设杯座上并封堵玻璃杯的下开口,导磁盘为金属盘,在所述机座上端设有与导磁盘相对设置的电磁线盘7,电磁线盘包括线圈,电磁线盘7与电路板2电连接,其中,所述电路板上设有
用于给食品加工机供电的电源电路,电源电路给各个电路提供合适的电压;
用于食品加工机工作状态接收、处理和输出信号并且与电源电路电连接的MCU;
整流桥,具备交流端和直流端,电磁线盘设置在直流端,电机与整流桥电连接,本实施例中,所述电机设置在整流桥的直流端,整流桥将交流电转换成直流电给电机和电磁线盘供电;
IGBT和用于驱动IGBT的IGBT驱动电路,其中IGBT驱动电路与MCU电连接,IGBT位于整流桥的直流端;
可控硅和可控硅驱动电路,其中可控硅驱动电路与MCU电连接,可控硅设置在整流桥的交流端。本申请中,电机和电磁线盘是各自独立工作,即电机工作的时候,电磁线盘不工作不加热,当电磁线盘工作的时候,电机不工作不旋转;从而实现加热的时候不粉碎,粉碎的时候不加热。可控硅TR1输入端连接交流端,输出端连接整流桥DB1,设置电磁加热额定功率的一半时,启动可控硅TR1对交流电进行斩波,当可控硅导通时IGBT工作,输出加热功率,当可控硅关闭时IGBT不工作,不输出加热功率,减小IGBT损耗,使得电磁加热能在小功率下稳定的工作。这样设置的好处在于:通过将可控硅设置在整流桥的交流端,并且电机和电磁线盘设置在整流桥的直流端,使得在不增加其他件的情况下,1个可控硅可以分别控制电机和电磁线盘,达到一物多用,实现分时复用,不增加成本既能实现电机的调速,又能实现电磁低功率的连续加热,在电机工作过程中,可控硅用于控制电机的转速,实现变速粉碎,电机是有线传输驱动,结构更加稳定,避免异常发生;当电磁线盘工作过程中,可控硅可以对交流电进行斩波,从而实现低功率的持续不间断的加热,实现小火熬煮,区别于现有技术中对低功率的间歇性的加热,比如低功率巩工作3秒停秒,其加热工作是非连续的,这样对电磁有较大损害,并且容易加热不均匀。通过可控硅的控制实现了真正的低功率加热,避免了溢出和糊浆的产生。当异常发生时,无论是电机还是电磁线盘,都可以通过一个可控硅停止其运行,使得故障的解决更加容易。
所述可控硅包括输入端和输出端,输入端连接外界市电,输出端与整流桥相连,所述可控硅通过可控硅驱动电路控制电机和电磁线盘间隔工作,此处所说的间隔工作指的是可控硅不能控制电机和电磁线盘同时工作,即电机工作的时候电磁线盘不工作,电磁线盘工作的时电机不工作。这样设置的好处在于:通过可控硅控制电机和电磁线盘两个件,并且控制其间隔工作,避免了两者同时工作所带来的高功率的需求,从而引起线路板过热或者超过负载,容易出现安全的问题,另外对于出现故障后的解决也更加容易,只需要通过1个可控硅就可已实现两者的断开,故障解决安全正确。
所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电机以不同转速工作。具体的,MCU通过继电器控制电机的打开和关闭,当继电器控制电机工作过程中,通过可控硅的斩波,从而控制电机可以得到不同的功率,在不同的功率下从而实现不同的转速。
所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电磁线盘以不同功率工作。具体的,通过可控硅的斩波,从而实现电磁线盘得到不同的功率,从而能够实现不同功率的变化,尤其是实现低功率连续不断的加热。
所述MCU控制电机和电磁线盘分时工作,即当电机工作粉碎的时候不加热,当加热过程中不粉碎,所述电机和电磁线盘分时工作过程中均受所述可控硅控制。这样保证了上述的调节都是通过同一个可控硅的控制,使得更加安全,不容易出错。
所述电路板上还设有滤波电路,所述滤波电路前端与整流桥的直流端相连,所述滤波电路后端与电机相连。本实施例中,所述电机为串励电机,所述滤波电路包括电感L1和电容C1,电感L1与电容C1相连,电感L1前端与整流桥的直流端相连。这样设置的好处在于:电机接到滤波电路(L1,C1)的后端,提高了电机的带载能力,提高了电机的使用寿命,同时利用了滤波电路的滤波特性使得电机运行过程中有很好的EMI特性,在高速旋转的工作环境下能够有较好的稳定性,保持了高速粉碎的效果。
所述电路板上还设电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接,电流检测电路包括电阻R1,本实施例即为电阻R1一个件,其中电阻R1前端与整流桥的直流端相连,本实施例为与整流桥DB1负极相连,电阻R1后端与IGBT的发射极相连。这样设置的好处在于:当电磁加热时电阻R1能检测电磁加热的电流,从而控制电磁加热功率,实现不同功率不同加热,比如低功率持续不间断加热,实现文火熬煮的功能, 当电机工作时电阻R1能检测电机电流,能检测电机的工作状态,保证电机的工作状态,从而实现一个电阻可以在不同的工作环境下可以检测不同的元件的工作状态,实现一物二用,采样电阻实现分时复用,不增加成本既能实现对IH的电流检测,也能对电机电流实现检测。
所述电路板上还设EMI电路(Electromagnetic Interference),EMI电路前端与外界市电相连,EMI电路后端与整流桥交流端相连。这样设置的好处在于:通过EMI电路的设置,EMI电路用于抑制控制电路对电网的干扰,使其满足国家EMI测试标准,使得食品加工机在高速工作的环境下更加可靠,电磁加热更加稳定。
所述电路板上还设继电器JD1和继电器驱动电路,继电器JD1驱动电路与MCU电连接,继电器JD1与电机M相连,在电机不工作时继电器驱动电路断开继电器JD1使得可控硅能够分时工作,分别控制电磁加热和电机运转。这样设置的好处在于:通过继电器控制电机的工作,使得电机工作更加准确,不会有延迟或误差,保证了电机能够快速启动,也可以快速停止,避免了电机不能快速停止,从而粉碎刀仍旧在旋转过程中,容易出现安全事故。另外通过可控硅和继电器来控制同一个电机,使得控制更加精准,不会有误差。
所述电路板上还设过零检测电路,过零检测电路前端与外界市电相连,过零检测电路后端与MCU相连。过零检测模块用于检测交流电的过零点用于电磁加热低功率时的斩波基准,和电机功率调整的基准。
电磁线盘还并联一个谐振电容C2,IGBT、IGBT驱动电路、电磁线盘、谐振电容C2组成逆变电路实现电磁加热。
所述电路板上还设电压检测电路,电压检测电路前端与外界市电相连,电压检测电路后端与MCU相连,电压检测电路用于检测市电电压,可实现对电磁加热和电机的恒功率控制。
可以理解的,电路板上还设有温度检测电路,温度检测电路与MCU相连;温度检测电路还包括温度传感器,通过温度检测电路检测浆液的问题,从而控制电磁线盘发热情况,避免糊浆或者溢出。
可以理解的,电路板上还设有防溢检测电路,防溢检测电路与MCU相连。搅拌杯内设置防溢顶杆,检测防溢信号,防溢检测电路用于检测杯体浆液高度,防止加热时溢出。
本实例中,电压检测电路和温度检测电路和防溢检测电路同时存在。
实施例二:
如图3所示,本实施例与实施例一的区别在于:本实施例中,所述电机设置在整流桥的交流端,电磁线盘和电机均位于可控硅的后端,从而也一样受到同一个可控硅的控制。这样设置的好处在于:电机设置在交流端,使得电机的适应性更好,尤其是在高速破壁的环境中,运行更加稳定,并且电机和电磁线盘设置在整流桥的两端,使得相互之间不干涉,并且仍旧能够实现一个可控硅同时控制,从而在简化结构的前提下保证了安全。
以上所述者,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范围,即凡依本实用新型所作的均等变化与修饰,皆为本实用新型权利要求范围所涵盖,这里不再一一举例。

Claims (10)

1.一种电磁加热式的食品加工机,包括具有电机和电路板的机座、与机座连接的搅拌杯、设于搅拌杯内的粉碎刀,所述搅拌杯包括杯体和杯盖,所述杯盖盖合设置在杯体上端,所述电机驱动粉碎刀旋转,所述杯体下端设有导磁盘,所述机座上端设有与导磁盘相对设置的电磁线盘,其特征在于,所述电路板上设有
用于给食品加工机供电的电源电路;
用于食品加工机工作状态接收、处理和输出信号并且与电源电路电连接的MCU;
整流桥,具备交流端和直流端,电磁线盘设置在直流端,电机与整流桥电连接;
IGBT和用于驱动IGBT的IGBT驱动电路,其中IGBT驱动电路与MCU电连接,IGBT位于整流桥的直流端;
可控硅和可控硅驱动电路,其中可控硅驱动电路与MCU电连接,可控硅设置在整流桥的交流端。
2.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述可控硅包括输入端和输出端,输入端连接外界市电,输出端与整流桥相连。
3.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电机以不同转速工作。
4.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述MCU通过可控硅驱动电路控制可控硅导通,从而控制电磁线盘以不同功率工作。
5.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述MCU控制电机和电磁线盘分时工作,所述电机和电磁线盘分时工作过程中均受所述可控硅控制。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的食品加工机,其特征在于,所述电机设置在整流桥的交流端或直流端。
7.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述电路板上还设有滤波电路,所述滤波电路前端与整流桥的直流端相连,所述滤波电路后端与电机相连,所述滤波电路包括电感L1和电容C1,电感L1与电容C1相连,电感L1前端与整流桥的直流端相连。
8.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述电路板上还设电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接,电流检测电路包括电阻R1,其中电阻R1前端与整流桥的直流端相连,电阻R1后端与IGBT的发射极相连。
9.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述电路板上还设继电器和继电器驱动电路,继电器驱动电路与MCU电连接,继电器与电机相连。
10.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述电路板上还设过零检测电路,过零检测电路前端与外界市电相连,过零检测电路后端与MCU相连;所述电路板上还设电压检测电路,电压检测电路前端与外界市电相连,电压检测电路后端与MCU相连;所述电路板上还设EMI电路,EMI电路前端与外界市电相连,EMI电路后端与整流桥交流端相连。
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