CN208014682U - 一种soc芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SOC芯片散热结构，SOC芯片上表面设有导热硅胶，所述的导热硅胶上表面设有散热片；所述的SOC芯片下表面设有散热焊盘并与PCB主板正面对应的散热焊盘连接；所述的PCB主板反面的散热焊盘表面与产品机壳之间设置有导热硅胶组件。由于导热硅胶和金属外壳的导热性能较好，SOC芯片产生的热量通过散热焊盘传导到导热硅胶，再传导到产品机壳上，相当于增加了散热面积，同时机壳与外界环境接触，空气流通也加速了机壳的散热；与传统的SOC芯片上面加散热片相比，增加了另外一条路径散热，也大大的增加了SOC芯片的散热面积，有效增加了SOC芯片的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体涉及一种SOC芯片散热结构。
背景技术
如今电子产品功能越来越强，集成度越来越高，散热直接影响一个产品的性能，如果散热效率高，产品机壳也可以做的更小，更加节省成本，也能减缓产品的老化，使用时间更长。
SOC芯片称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，SOC芯片作为一个产品的大脑，做复杂运算的器件，热量几乎全部来自于SOC芯片。考虑到一个产品的散热，主要是考虑SOC芯片的散热。
中国专利公开号为CN206212030U的一项实用新型专利，公开了一种防入侵篡改网络配置的安全路由器，壳体背面设有散热孔，散热孔用于帮助壳体内部通风散热，防止壳体内的电子元件由于工作温度过高而造成损坏；散热孔为百叶窗设计，可有效防止外界液体进入壳体内部，防止对壳体内的电子元件造成损坏。
中国专利公开号为CN2400902的一项实用新型专利，公开了一种组合芯片与散热片的扣件，包括该扣件对应芯片外框的凸缘设有一框体，该框体可与配合的散热片相套设，且该散热片底面两侧设有唇缘；其该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片，该扣片两端转折略为下斜形成弹片；框体底端朝内伸设有勾片，勾设于芯片的凸缘底面；由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表，两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表，扣件下压，框体底面地勾片勾设于芯片的凸缘底面。
中国专利公开号为CN201726632U的一项实用新型专利，公开了一种电子产品之散热片固定结构，包括用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架；所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽。所述散热片包括底座及多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙。所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带。所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带收容于所述散热片之相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。
上述公开专利的都是一种有效的散热结构，各有优点、缺点，有采用外壳开通风孔，也有增加散热片。其主要的散热结构是在SOC芯片上面添加导热硅胶，再添加散热片，导热硅胶热传导效率高，SOC芯片热量通过导热硅胶传导到散热片，散热片的空心片装结构大大增加了散热面积，这是从芯片上方去散热的一种结构，其结构会导致增大包装机壳，增加生产成本。
本实用新型增加了一种新的散热结构，从芯片下方去散热，能够增加散热效率，特别适合金属外壳的结构。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型旨在提供一种散热效率更高，适用范围更广的SOC芯片散热结构。
为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种SOC芯片散热结构，SOC芯片上表面设有导热硅胶，所述的导热硅胶上表面设有散热片；所述的SOC芯片下表面设有散热焊盘并与PCB主板正面对应的散热焊盘连接；所述的PCB主板反面的散热焊盘表面与产品机壳之间设置有导热硅胶组件，所述的SOC芯片产生的热量经过导热硅胶组件最终由产品机壳向下散热。
优选的，所述的散热焊盘、导热硅胶组件和产品机壳均采用紧密配合。
优选的，所述的导热硅胶组件的厚度大于产品机壳到PCB主板的距离。
优选的，所述的导热硅胶组件由若干个叠加的导热硅胶组成。
优选的，所述的SOC芯片产生的热量经过导热硅胶最终由散热片向上散热。
本实用新型的有益效果，由于导热硅胶和金属外壳的导热性能较好，SOC芯片产生的热量通过散热焊盘传导到导热硅胶，再传导到产品机壳上，相当于增加了散热面积，同时机壳与外界环境接触，空气流通也加速了机壳的散热；与传统的SOC芯片上面加散热片相比，增加了另外一条路径散热，也大大的增加了SOC芯片的散热面积，有效增加了SOC芯片的散热效率。
附图说明
图1是现有技术中的散热结构的示意图；
图2是本实用新型的装配示意图。
图中标号示意如下：1-产品机壳；2-导热硅胶组件；3-散热片；4-导热硅胶；5-SOC芯片；6-散热焊盘；7-PCB主板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1-2所示，本实用新型所述的具体实施例为一种SOC芯片散热结构，SOC芯片5上表面设有导热硅胶4，所述的导热硅胶4上表面设有散热片3；所述的SOC芯片5下表面设有散热焊盘6并与PCB主板7正面对应的散热焊盘6连接；所述的PCB主板7反面的散热焊盘6表面与产品机壳1之间设置有导热硅胶组件2，所述的SOC芯片5产生的热量经过导热硅胶组件2最终由产品机壳1向下散热；所述的散热焊盘6、导热硅胶组件2和产品机壳1均采用紧密配合；所述的导热硅胶组件2的厚度大于产品机壳1到PCB主板7的距离。
作为进一步的技术方案，导热硅胶4的形状为四方形，也可采用圆形等其他形状。
作为进一步的技术方案，导热硅胶组件2由若干个叠加的导热硅胶4组成，导热硅胶的厚度可根据产品机壳1到PCB主板7的距离进行调整。
作为进一步的技术方案，所述的SOC芯片5产生的热量经过导热硅胶4最终由散热片向上散热。
由于导热硅胶和金属外壳的导热性能较好，SOC芯片产生的热量通过散热焊盘传导到导热硅胶，再传导到产品机壳上，相当于增加了散热面积，同时机壳与外界环境接触，空气流通也加速了机壳的散热；与传统的SOC芯片上面加散热片相比，增加了另外一条路径散热，也大大的增加了SOC芯片的散热面积，有效增加了SOC芯片的散热效率，特别适合金属机壳。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种SOC芯片散热结构，SOC芯片上表面设有导热硅胶，所述的导热硅胶上表面设有散热片，其特征在于：所述的SOC芯片下表面设有散热焊盘并与PCB主板正面对应的散热焊盘连接；所述的PCB主板反面的散热焊盘表面与产品机壳之间设置有导热硅胶组件，所述的SOC芯片产生的热量经过导热硅胶组件最终由产品机壳向下散热。
2.根据权利要求1所述的SOC芯片散热结构，其特征在于：所述的散热焊盘、导热硅胶组件和产品机壳均采用紧密配合。
3.根据权利要求2所述的SOC芯片散热结构，其特征在于：所述的导热硅胶组件的厚度大于产品机壳到PCB主板的距离。
4.根据权利要求1至3任何一项所述的SOC芯片散热结构，其特征在于：所述的导热硅胶组件由若干个叠加的导热硅胶组成。
5.根据权利要求1所述的SOC芯片散热结构，其特征在于：所述的SOC芯片产生的热量经过导热硅胶最终由散热片向上散热。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820473540.5U CN208014682U (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 一种soc芯片散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820473540.5U CN208014682U (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 一种soc芯片散热结构 |
Publications (1)
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| CN208014682U true CN208014682U (zh) | 2018-10-26 |
Family
ID=63892259
Family Applications (1)
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| CN201820473540.5U Active CN208014682U (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 一种soc芯片散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN208014682U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109346447A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-15 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光网络设备 |
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2018
- 2018-04-04 CN CN201820473540.5U patent/CN208014682U/zh active Active
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