CN207993890U - 一种可实现白光的led封装结构及其光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可实现白光的LED封装结构。其包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片。本实用新型还公开了一种光源装置。本实用新型提供了一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置，其中蓝色LED芯片发出的蓝光激发红色荧光粉和所述绿色膜片中的绿色荧光粉后，蓝光、红光、绿光三种光色复合生成白光。

Description

一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置。

背景技术

LED是发光二极管的英文(Light emitting diode)首字母简称，发光二极管是半导体二极管的一种，它的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光，从而把电能转换为光能。

发光二极管是由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，其中砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。

白光LED是一种新型的高效光源,为照明产业开辟了一项全新的技术领域，现在白光LED已用于照明和显示等多个领域。目前，实现白光LED的技术方法主要为三类。一是蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉，或蓝光LED芯片搭配红、绿荧光粉；二是紫外或紫光LED芯片搭配红、绿、蓝三色荧光粉；三是红、绿、蓝三种LED芯片直接混光。而目前主流的方法是将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光。

本实用新型提供一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置。

发明内容

本实用新型的所要解决的技术问题是提供一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种可实现白光的LED封装结构，包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片。

在一种优选的实施方式中，所述绿色膜片是一种荧光粉均匀分布于聚碳酸酯材料的内表面的薄膜，或是一种硅胶与绿色荧光粉混合固化制成的薄膜。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶为硅胶。

在一种优选的实施方式中，所述蓝色LED芯片的数量可为单颗或多颗。

一种光源装置，包括背板，所述背板底部设置有导光板，所述背板侧边还设置有PCB板，所述PCB板上固定有若干颗所述蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片以一定间距排布，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，封装后的所述PCB板以侧入式的方式排布在所述导光板的入光侧面，所述导光板上设置有所述绿色膜片。

在一种优选的实施方式中，所述背板与所述导光板之间还设置有反射片。

在一种优选的实施方式中，若干颗所述蓝色LED芯片采用并联方式连接。

本实用新型的有益效果是提供了一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型可实现白光的LED封装结构一个实施例的剖视示意图。

图2是本实用新型可实现白光的LED封装结构另一个实施例的剖视示意图。

图3是本实用新型光源装置一个实施例的示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。

参照图1，蓝色LED芯片3固定在支架1上，蓝色LED芯片3通过金线4与支架1电性连接，蓝色LED芯片3上覆盖有封装胶2，封装胶2含有红色荧光粉，绿色膜片5为含有绿色荧光粉的膜片，固定在封装胶2上方。该可实现白光的LED封装结构通电后，蓝色LED芯片3发出的蓝光激发红色荧光粉和绿色荧光粉后，蓝光、红光、绿光三种光色复合生成白光。

图2是本实用新型可实现白光的LED封装结构另一个实施例，在该实施例中，多颗蓝色LED芯片3以一定间距排布固定在PCB板6上，蓝色LED芯片3上覆盖有封装胶2，封装胶2含有红色荧光粉，绿色膜片5固定在封装胶2上方。该实施例具有多颗蓝色LED芯片，以此能得到强度较高、范围较广的白光。

图3是一种光源装置的一个实施例。在该实施例中，背板9底部设置有反射片8，反射片8上设置有导光板7，背板9侧边还设置有PCB板6，PCB板6上固定有若干颗蓝色LED芯片3，蓝色LED芯片3以一定间距排布，蓝色LED芯片3上覆盖有封装胶2，封装胶2内含有红色荧光粉，封装后的PCB板6以侧入式的方式排布在导光板7的入光侧面，导光板7上设置有绿色膜片5。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片，所述绿色膜片是一种绿色荧光粉均匀分布于聚碳酸酯材料的内表面的薄膜，或是一种硅胶与绿色荧光粉混合固化制成的薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为硅胶。

3.根据权利要求1所述的一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，所述蓝色LED芯片的数量可为单颗或多颗。

4.一种光源装置，其特征在于，包括背板，所述背板底部设置有导光板，所述背板侧边还设置有PCB板，所述PCB板上固定有若干颗蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片以一定间距排布，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，封装后的所述PCB板以侧入式的方式排布在所述导光板的入光侧面，所述导光板上设置有绿色膜片。

5.根据权利要求4所述的一种光源装置，其特征在于，所述背板与所述导光板之间还设置有反射片。

6.根据权利要求4所述的一种光源装置，其特征在于，若干颗所述蓝色LED芯片采用并联方式连接。