CN207989425U - 一种带散热的气缸 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及SMC气缸技术领域，尤其为一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒，所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板，所述顶板和底板之间固定连接有多个侧杆，所述气缸筒内部设有气缸内腔，所述气缸内腔的腔壁上贴合有导热金属片，且气缸筒内部位于气缸内腔的周围设有多个半导体制冷片收纳槽。本实用新型在气缸筒内部的气缸内腔的腔壁上贴合导热金属片，在气缸筒内部设置与导热金属片紧密贴合的半导体制冷片，通过半导体制冷片可实现对导热金属片吸收的热量的有效降温，且通过在气缸筒外围安装多个环套，并在环套内设置多个散热风扇，可实现对气缸内腔内部产生的热量进行高效散发，从而达到很好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMC气缸技术领域，具体为一种带散热的气缸。
背景技术
SMC气缸是一种引导活塞在其中进行直线往复运动的圆筒形金属机件，气缸是由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件组成。工质在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能，驱动机构作直线往复运动、摆动和旋转运动，SMC气缸主要应用于印刷(张力控制)、半导体(点焊机、芯片研磨)、自动化控制、机器人等等领域，气缸由于其特殊的工作原理，需要实现其内部工作空间的高度密封性，这也就导致高度密封的环境下，活塞工作产生的热量无法消除，大量热能在气缸内部积累导致气缸本身一定程度上的不稳定，且热量的长期积累也会降低气缸的使用寿命。鉴于此，我们提出一种带散热的气缸。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带散热的气缸，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒，所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板，所述顶板和底板之间固定连接有多个侧杆，所述气缸筒内部设有气缸内腔，所述气缸内腔的腔壁上贴合有导热金属片，且气缸筒内部位于气缸内腔的周围设有多个半导体制冷片收纳槽，每个所述半导体制冷片收纳槽内均安装有半导体制冷片，所述气缸筒的外表面设有多个散热区，每个所述散热区内均设有若干散热孔，每个所述散热孔均和半导体制冷片收纳槽相互连通，所述气缸筒的外围设有上下多个相互平行的环套，每个所述环套均通过环套固定件固定在侧杆上，且每个所述环套内部均安装有多个散热风扇。
优选的，所述侧杆共设有四个，均匀分布在气缸筒的四周。
优选的，所述半导体制冷片收纳槽至少设有上下相互平行的且呈等距排列的三圈，每圈所述半导体制冷片收纳槽均至少设有三个，均匀分布在气缸内腔的周围。
优选的，所述半导体制冷片和导热金属片之间相互紧密贴合。
优选的，所述散热区的个数和半导体制冷片收纳槽的个数相等，二者的截面均呈矩形，且二者之间的位置相互对应。
优选的，所述散热孔呈矩阵式排列。
优选的，所述环套的个数和半导体制冷片收纳槽的圈数相等。
优选的，所述散热风扇的个数和散热区的个数相等，且二者之间的位置相互对应。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在气缸筒内部的气缸内腔的腔壁上贴合导热金属片，在气缸筒内部设置与导热金属片紧密贴合的半导体制冷片，通过半导体制冷片可实现对导热金属片吸收的热量的有效降温，且通过在气缸筒外围安装多个环套，并在环套内设置多个散热风扇，可实现对气缸内腔内部产生的热量进行高效散发，从而达到很好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型未安装环套状态下的结构示意图；
图3为本实用新型纵向剖视图。
图中：气缸筒1、顶板2、底板3、侧杆4、气缸内腔5、导热金属片6、半导体制冷片收纳槽7、半导体制冷片8、散热区9、散热孔10、环套11、环套固定件12、散热风扇 13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种带散热的气缸，包括气缸本体，气缸本体包括气缸筒1，气缸筒1的上下两端分别安装有顶板2和底板3，顶板2和底板3之间固定连接有多个侧杆4，侧杆4共设有四个，均匀分布在气缸筒1的四周，气缸筒1内部设有气缸内腔5，气缸内腔5的腔壁上贴合有导热金属片6，且气缸筒1内部位于气缸内腔5的周围设有多个半导体制冷片收纳槽7，半导体制冷片收纳槽7至少设有上下相互平行的且呈等距排列的三圈，每圈半导体制冷片收纳槽7均至少设有三个，均匀分布在气缸内腔5的周围，每个半导体制冷片收纳槽 7内均安装有半导体制冷片8，半导体制冷片8和导热金属片6之间相互紧密贴合，气缸筒1的外表面设有多个散热区9，散热区9的个数和半导体制冷片收纳槽7的个数相等，二者的截面均呈矩形，且二者之间的位置相互对应，每个散热区9内均设有若干散热孔10，散热孔10呈矩阵式排列，每个散热孔10均和半导体制冷片收纳槽7相互连通，气缸筒1 的外围设有上下多个相互平行的环套11，环套11的个数和半导体制冷片收纳槽7的圈数相等，每个环套11均通过环套固定件12固定在侧杆4上，且每个环套11内部均安装有多个散热风扇13，散热风扇13的个数和散热区9的个数相等，且二者之间的位置相互对应。
本实用新型的工作原理：活塞在气缸内腔5内工作时产生的热量会被导热金属片6吸收，导热金属片6吸收热量后经过贴合在其表面上的半导体制冷片8，可实现对热量的初步降温消除，且由导热金属片6吸收的热量进入到半导体制冷片收纳槽7内部，打开每个环套11内部的散热风扇13，散热风扇13将半导体制冷片收纳槽7内部的热量经散热孔 10排散到外部，从而达到很好的散热效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒(1)，所述气缸筒(1)的上下两端分别安装有顶板(2)和底板(3)，所述顶板(2)和底板(3)之间固定连接有多个侧杆(4)，其特征在于：所述气缸筒(1)内部设有气缸内腔(5)，所述气缸内腔(5)的腔壁上贴合有导热金属片(6)，且气缸筒(1)内部位于气缸内腔(5)的周围设有多个半导体制冷片收纳槽(7)，每个所述半导体制冷片收纳槽(7)内均安装有半导体制冷片(8)，所述气缸筒(1)的外表面设有多个散热区(9)，每个所述散热区(9)内均设有若干散热孔(10)，每个所述散热孔(10)均和半导体制冷片收纳槽(7)相互连通，所述气缸筒(1)的外围设有上下多个相互平行的环套(11)，每个所述环套(11)均通过环套固定件(12)固定在侧杆(4)上，且每个所述环套(11)内部均安装有多个散热风扇(13)。
2.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述侧杆(4)共设有四个，均匀分布在气缸筒(1)的四周。
3.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述半导体制冷片收纳槽(7)至少设有上下相互平行的且呈等距排列的三圈，每圈所述半导体制冷片收纳槽(7)均至少设有三个，均匀分布在气缸内腔(5)的周围。
4.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述半导体制冷片(8)和导热金属片(6)之间相互紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述散热区(9)的个数和半导体制冷片收纳槽(7)的个数相等，二者的截面均呈矩形，且二者之间的位置相互对应。
6.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述散热孔(10)呈矩阵式排列。
7.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述环套(11)的个数和半导体制冷片收纳槽(7)的圈数相等。
8.根据权利要求1所述的带散热的气缸，其特征在于：所述散热风扇(13)的个数和散热区(9)的个数相等，且二者之间的位置相互对应。
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