CN207966605U - 一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器。其包括水平放置的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“［”型或“］”型的铜电极，所述压敏电阻外设置方形的树脂壳体。本实用新型首次将压敏电阻器用树脂注塑成型，且采用薄片带状电极应用于小片径中高压的压敏电阻器上，实现中高压压敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率，降低了生产成本。尤其适用于小片径的压敏电阻器。
Description
技术领域
本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器。
背景技术
现有中高压压敏电阻器全部是插件产品，使用手动插件焊接工艺。随着对产品小型化和自动化的要求，在很多领域对电路板要求全部贴片自动化生产。现在技术的产品是两只引脚的插件产品，不利于自动化生产，生产成本较高，对所有元器件都实现贴片化生产的焊接工序造成很大的困扰，这些领域对贴片压敏电阻器有强烈的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是要提供一种自动化生产、生产效率高、成本低的卧式贴片树脂壳体压敏电阻器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：
一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其包括水平放置的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述压敏电阻外设置方形的树脂壳体。
上述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其所述树脂壳体采用注塑成型工艺封装于所述压敏电阻外。
上述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其所述铜电极的“Y”型端和“凸”型端焊接于所述压敏电阻芯片上下两极。
上述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其所述铜电极经过电镀处理。
上述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片，另一端伸出所述树脂壳体，并且折弯处与树脂壳体底部在同一平面。
上述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其两只所述贴片电极有一端分别成“Y”型和“凸”型。
有益效果：
本实用新型首次将压敏电阻器用树脂注塑成型，且采用薄片带状电极应用于小片径中高压的压敏电阻器上，实现中高压压敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率，降低了生产成本。尤其适用于小片径的压敏电阻器。
附图说明
图1是本实用新型实施例的主视图。
图2为图1的左视图。
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对发明内容作详细的解释。
参照图1、图2和图3，本实用新型包括水平放置的压敏电阻芯片1，所述压敏电阻芯片1上下两极分别设置一个贴片电极2、4，所述压敏电阻外注塑方形的树脂壳体3，所述树脂壳体3采用注塑成型工艺封装成方形。所述贴片电极 2、4为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述铜电极两只贴片电极有一端分别成“Y”型和“凸”型。所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片1，另一端伸出所述树脂壳体3，并且折弯处与树脂壳体底部在同一平面。所述铜电极经过电镀处理。
制作方法：
将两个薄带形的铜片特制成“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，电镀后焊接在压敏电阻的芯片上下两极，将压敏电阻用树脂注塑封装成方形。
本实用新型首次将压敏电阻器用树脂注塑成型，且采用薄片带状电极应用于小片径中高压的压敏电阻器上，实现中高压压敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率，降低了生产成本。尤其适用于小片径的压敏电阻器。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：包括水平放置的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述压敏电阻外注塑成型树脂壳体。
2.根据权利要求1所述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：所述树脂壳体采用注塑成型工艺封装于所述压敏电阻外。
3.根据权利要求1所述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：所述铜电极焊接于所述压敏电阻芯片上下两极。
4.根据权利要求1所述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：所述铜电极经过电镀处理。
5.根据权利要求1所述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片，另一端伸出所述树脂壳体。
6.根据权利要求1所述的一种卧式贴片树脂壳体压敏电阻器，其特征在于：两只所述贴片电极有一端分别成“Y”型和“凸”型。
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