CN207966348U - 一种led显示屏 - Google Patents

Abstract

本公开揭示了一种LED显示屏，其中：所述显示屏的光阵模组包括一次性、整体封装而成的LED封装；所述LED封装包括按照N×M矩阵分切的N×M个发光单元，M、N为大于等于2的正整数；所述发光单元彼此之间设置有阻隔发光单元间串光现象的光隔离道。本公开具有以下有益效果：1、不需要单独封装每个发光单元；2、多个发光单元一起分切，避免了单个发光单元分切后由于发光体过小不易SMT及光阵模组或发光单元容易掉落的问题。

Description

一种LED显示屏

技术领域

本公开属于电子技术领域，特别涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示由于其亮度高、广视角、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定而广泛用于各种室内外显示屏。

目前LED显示屏是将一个个单独封装的发光单元（内含RGB三基色 LED各一颗）用贴焊工艺（SMT）安装到PCB板上形成显示模组。

由于单独封装的发光单元尺寸很小（一般底面积小于0.8平方毫米）从而对SMT工艺提出了很大挑战；且焊接完成后由于发光单元体积小，非常容易掉件（特别是显示模组周边的发光单元）。

发明内容

针对现有技术的不足，本公开提出了一种LED显示屏，其特征在于：

所述显示屏的光阵模组包括一次性、整体封装而成的LED封装；

所述LED封装包括按照N×M矩阵分切的N×M个发光单元，M、N为大于等于2的正整数；

所述发光单元彼此之间设置有阻隔发光单元间串光现象的光隔离道。

本公开具有以下有益效果：

1、不需要单独封装每个发光单元；

2、多个发光单元一起分切，避免了单个发光单元分切后由于发光体过小不易SMT及光阵模组或发光单元容易掉落的问题。

附图说明

图1为本公开的一个实施例中多个LED发光单元一起分切并在发光单元之间设置光隔离道的光阵模组截面图（以2*2发光单元为例，以下皆是）；

图2为本公开的一个实施例中多个LED发光单元一起分切并在发光单元之间形成沟道后的光阵模组俯视图；

图3为本公开的一个实施例中蚀刻后的封装载板俯视图；

图4为本公开的一个实施例中蚀刻后的封装载板截面图；

图5为本发明的一个实施例中打线封装后的封装载板截面图；

其中：1-发光单元(各单元内可以有三个LED，例如R、G、B三基色),2（2’）-T型电极，3（3’）-键合线，4（4’）-光隔离道，5-封装树脂，6-可剥离基片。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本公开进行具体的说明：

在一个实施例中，如图1所示，本公开提出了一种LED显示屏，其中：

所述显示屏的光阵模组包括一次性、整体封装而成的LED封装；

所述LED封装包括按照N×M矩阵分切的N×M个发光单元，M、N为大于等于2的正整数；

所述发光单元彼此之间设置有阻隔发光单元间串光现象的光隔离道。

就该实施例而言，由于LED封装包括了N×M个发光单元，且LED封装属于一次性、整体封装，那么这就意味着与现有技术相比，其不再需要对每个发光单元单独封装，从而规避了因为每个单独封装的发光单元尺寸过小所带来的容易掉件、良率低、生产成本高的问题。也就是说，该实施例有利贴片效率，有利屏边的结构强度，也能够使得模组和PCB板的结合更好，不易掉灯、掉件。

此外，所述光隔离道4的设置，能够确保显示屏的分辨率和清晰度。

在另一个实施例中： M、N为2的n次方，n为大于等于1的正整数。

能够理解，该实施例意在对发光单元的个数进行限定，且限定为2的n次方，例如2、4、8、16、32等。

在另一个实施例中，所述LED封装的电极形状选择矩形或矩形的变形，所述矩形的变形包括切角的矩形、圆角的矩形。如图2所示，其中涉及2乘2的矩阵，光隔离道4和光隔离道4’分隔了4个发光单元，每个发光单元中包括矩形的电极，也包括切角的矩形的电极。

在另一个实施例中：所述发光单元是单色发光单位构成的发光单元，或者是RGB三色构成的发光单元。

能够理解，RGB三色构成的发光单元所能发出的颜色更加全面。

在另一个实施例中：采用激光或机械的方式在发光单元间形成光阻界面以获得所述光隔离道。

就该实施例而言，其限定了光隔离道的获得方式。

在另一个实施例中：封装后用于焊接的电极采用锡、金、银、钯、镍或其合金。

能够理解，上述实施例意在对于封装后、所用电极的限定，目的在于确保更佳的焊接性能。

在另一个实施例中：激光的方式包括激光烧灼。

能够理解，通过激光烧灼发光单元间的界面，以达到阻隔串光、保持模组的结构强度为原则。

在另一个实施例中：机械的方式包括金刚刀切割。

与前一实施例形成对比的是，通过金刚刀切割发光单元间的界面，以达到阻隔串光、保持模组的结构强度为原则。

在另一个实施例中，

所述LED封装采用如下工艺制得：

采用电极和基片可分离的封装载板；

将LED芯片在电极上固晶焊线, 覆盖封装树脂；

去除作为载体的基片，完成所述LED封装。

就该实施例而言，其示例了一种LED封装的具体工艺，其并不排除其他的封装工艺。然而该具体工艺具备如下优点：

（1）可以使载板与LED封装体较容易地分离，同时不会由于使用传统技术中的蚀刻工艺而造成金属的损失。从整体上降低蚀刻的药剂成本、贵金属损失成本以及对于蚀刻废弃物处理的成本。

（2）电极可以进一步选择I型或T型，这样覆盖封装树脂后比普通电极具有更强的结合力。

能够理解，当进一步在电极上镀好金或银后，LED封装好就可以直接交货给最终用户，简化封装厂与用户双方的流程，节省时间。

在另一个实施例中，LED封装可以采用如下工艺，所述工艺包括以下步骤：

S1、在可剥离基片上贴干膜或印刷感光油墨，烘烤后曝光，显影，镀金或银，镀铜，再次镀金或银，镀镍，退膜，然后微蚀得到T型电极，进而获得LED封装载板(如图3及4所示)；

S2、进行LED固晶，邦定，覆盖树脂封装（如图5所示）；

S3、去除可剥离基片，进行多发光单元分切并通过激光或机械方法在发光单元之间形成光隔离道（如图1及图2所示）。

通过上述过程，可以获得多个发光单元一起的光阵模组而不是传统的单个发光单元，使客户更方便的进行SMT并防止掉件。

以上所述仅为本公开的优选实施例，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED显示屏，其特征在于：

所述显示屏的光阵模组包括一次性、整体封装而成的LED封装；

所述LED封装包括按照N×M矩阵分切的N×M个发光单元，M、N为大于等于2的正整数；

所述发光单元彼此之间设置有阻隔发光单元间串光现象的光隔离道。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述LED封装的电极形状选择矩形或矩形的变形，所述矩形的变形包括切角的矩形、圆角的矩形。

3.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于：所述发光单元是单色发光单位构成的发光单元，或者是RGB三色构成的发光单元。

4.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于： M、N为2的n次方，n为大于等于1的正整数。

5.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于：采用激光或机械的方式在发光单元间形成光阻界面以获得所述光隔离道。

6.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于：封装后用于焊接的电极采用锡、金、银、钯、镍或其合金。

7.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于：

激光的方式包括激光烧灼，发光单元间的界面，以达到阻隔串光、保持模组的结构强度为原则。

8.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于：

机械的方式包括金刚刀切割，发光单元间的界面，以达到阻隔串光、保持模组的结构强度为原则。