CN207963463U - 一种回转窑用高强低导复合砖 - Google Patents
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Abstract
一种回转窑用高强低导复合砖，属于耐火材料技术领域。复合砖包括重质层用砖、高温粘接剂和轻质层隔热层用砖。重质层用砖在轻质层隔热层用砖的上方，并通过高温粘接剂连接，重质层用砖与轻质层隔热层用砖连接为子母扣形结构。优点在于，生产工艺简单，成品率高，而且隔热效果好；整体结构强度较高，冷态和高温强度能够达到25MPa，并且具有一定的弹性，可以长期使用于水泥、危废以及石灰窑回转窑等动态窑炉上。
Description
技术领域
本实用新型属于耐火材料技术领域，特别涉及一种回转窑用高强低导复合砖。
背景技术
现有回转窑应用领域包括水泥、石灰、危废处置、还原焙烧等回转窑炉。目前主流方案是重质单层砖砌筑，也有采用双层砖复合砌筑，以及常规的复合砖砌筑。重质单层砖其导热系数较高，一般为2～3W/(m·K)，因此采用单层结构导致回转窑的散热系数非常大，窑壳温度高达300～400℃，导致大量的能源浪费，甚至筒体变形。双层砖复合砌筑的结构是指采用隔热砖和重质砖复合砌筑，隔热砖由于导热系数低，能起到降低窑皮温度、减少筒体散热作用，但是由于回转窑是动态窑炉，窑转速最高甚至达到3～4r/min，同轴安装的内外环砖之间会相对滑移，造成重质砖和隔热砖互相挤压，导致隔热砖破碎损毁，出现窑砖抽签或者掉砖现象，严重时出现窑砖垮塌。为了解决双层砖衬里滑移的问题，目前常规的复合砖设计包括重质层和隔热层，经过压力机压制成型并烧结复合在一起，但是两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大，如果材质差异太大，会出现过烧、欠烧以及断裂等问题，生产工艺复杂，成品率低，而且使用风险高，这就限制了复合结构选材设计和应用推广。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种回转窑用高强低导复合砖，解决了双层砖衬里滑移的问题。能够直接砌筑在回转窑，抵抗回转窑的应力，并能提升节能效果。
一种回转窑用高强低导复合砖，包括重质层用砖1、高温粘接剂2和轻质层隔热层用砖3。重质层用砖1在轻质层隔热层用砖3的上方，并通过高温粘接剂2连接，重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接为子母扣形结构。
重质层用砖1的材质为铝硅系、氧化镁系、非氧化物系或特种耐火材料。
铝硅系包括刚玉质、刚玉莫来石质、高铝质或粘土质等。
氧化镁系包含氧化镁质、镁铝质、镁铁质或镁铬质等。
非氧化物系包括碳化硅质或氮化硅结合碳化硅质。
特种耐火材料包括氧化铬和氧化锆质等。
轻质层隔热层用砖3的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
所述的子母扣形结构包括倒楔形子母扣结构，侧向n个圆弧形子母扣结构，n个圆弧形子母扣咬合结构或n个楔形子母扣咬合结构等。n的取值为1-5。
本实用新型的优点在于，与传统烧成复合砖结构相比，生产工艺简单，成品率高，而且隔热效果好。复合砖整体结构强度较高，其性能优越性主要体现于镁橄榄石质的高强绝热板，其冷态和高温强度能够达到25MPa，并且具有一定的弹性，可以紧密和重质层结合在一起。由于高强绝热板具有强度高、不水化、不粉化以及耐侵蚀性强等特点，该复合砖可以长期使用于水泥、危废以及石灰窑回转窑等动态窑炉上。
附图说明
图1为倒楔形子母扣结构复合砖示意图。其中，重质层用砖1、高温粘接剂2、轻质层隔热层用砖3。
图2为侧向n个圆弧形子母扣结构复合砖示意图。其中，重质层用砖1、高温粘接剂2、轻质层隔热层用砖3。
图3为n个圆弧形子母扣咬合结构复合砖示意图。其中，重质层用砖1、高温粘接剂2、轻质层隔热层用砖3。
图4为n个楔形子母扣咬合结构复合砖示意图。其中，重质层用砖1、高温粘接剂2、轻质层隔热层用砖3。
具体实施方式
实施例1
一种回转窑用高强低导复合砖，包括重质层用砖1、高温粘接剂2和轻质层隔热层用砖3。重质层用砖1在轻质层隔热层用砖3的上方，并通过高温粘接剂2连接，重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接为子母扣形结构。
重质层用砖1为硅莫砖。
轻质层隔热层用砖3的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接形式为倒楔形子母扣结构，采用高温粘结剂2粘结在一起。如图1所示。
实际使用过程中，原壁温为318℃，现采用高强低导硅莫复合砖后，外壁温度278℃，能够降低外壁温度40℃，并可以保证长周期稳定运行。
实施例2
一种危废回转窑用高强低导复合砖，包括重质层用砖1、高温粘接剂2和轻质层隔热层用砖3。重质层用砖1在轻质层隔热层用砖3的上方，并通过高温粘接剂2连接，重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接为子母扣形结构。
重质层用砖1为铬刚玉砖。
轻质层隔热层用砖3的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接形式为侧向3个圆弧形子母扣结构，采用高温粘结剂2粘结在一起。如图2所示。
实际使用过程中，原壁温为280℃，现采用高强低导铬刚玉复合砖后，外壁温度250℃，能够降低外壁温度30℃，并可以保证长周期稳定运行。
实施例3
一种石灰回转窑用高强低导复合砖，包括重质层用砖1、高温粘接剂2和轻质层隔热层用砖3。重质层用砖1在轻质层隔热层用砖3的上方，并通过高温粘接剂2连接，重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接为子母扣形结构。
重质层用砖1为镁铝尖晶石砖。
轻质层隔热层用砖3的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接形式为2个圆弧形子母扣咬合结构，采用高温粘结剂2粘结在一起。如图3所示。
实际使用过程中，原壁温为330℃，现采用高强低导镁铝尖晶石复合砖后，外壁温度250℃，能够降低外壁温度80℃，并可以保证长周期稳定运行。
实施例4
一种直接还原镍回转窑用高强低导复合砖，包括重质层用砖1、高温粘接剂2和轻质层隔热层用砖3。重质层用砖1在轻质层隔热层用砖3的上方，并通过高温粘接剂2连接，重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接为子母扣形结构。重质层用砖1为镁铝铬尖晶石砖。
轻质层隔热层用砖3的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
重质层用砖1与轻质层隔热层用砖3连接形式为3个楔形子母扣咬合结构结构，采用高温粘结剂2粘结在一起。如图4所示。
实际使用过程中，原壁温为310℃，现采用高强低导镁铝尖晶石复合砖后，外壁温度250℃，能够降低外壁温度60℃，并可以保证长周期稳定运行。
Claims (8)
1.一种回转窑用高强低导复合砖，其特征在于，包括重质层用砖(1)、高温粘接剂(2)和轻质层隔热层用砖(3)；重质层用砖(1)在轻质层隔热层用砖(3)的上方，并通过高温粘接剂(2)连接，重质层用砖(1)与轻质层隔热层用砖(3)连接为子母扣形结构。
2.根据权利要求1所述的复合砖，其特征在于，所述的重质层用砖(1)的材质为铝硅系、氧化镁系、非氧化物系或特种耐火材料。
3.根据权利要求2所述的复合砖，其特征在于，所述的铝硅系包括刚玉质、刚玉莫来石质、高铝质或粘土质。
4.根据权利要求2所述的复合砖，其特征在于，所述的氧化镁系包含氧化镁质、镁铝质、镁铁质或镁铬质。
5.根据权利要求2所述的复合砖，其特征在于，所述的非氧化物系包括碳化硅质或氮化硅结合碳化硅质。
6.根据权利要求2所述的复合砖，其特征在于，所述的特种耐火材料包括氧化铬和氧化锆质。
7.根据权利要求1所述的复合砖，其特征在于，所述的轻质层隔热层用砖(3)的材质为镁橄榄石质高强绝热板。
8.根据权利要求1所述的复合砖，其特征在于，所述的子母扣形结构包括倒楔形子母扣结构，侧向n个圆弧形子母扣结构，n个圆弧形子母扣咬合结构或n个楔形子母扣咬合结构，n的取值为1-5。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820161896.5U CN207963463U (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种回转窑用高强低导复合砖 |
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| CN201820161896.5U CN207963463U (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种回转窑用高强低导复合砖 |
Publications (1)
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| CN207963463U true CN207963463U (zh) | 2018-10-12 |
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ID=63736071
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| CN201820161896.5U Active CN207963463U (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种回转窑用高强低导复合砖 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207963463U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111964434A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-20 | 武连明 | 一种水泥回转窑用低导热砖及其生成制造方法 |
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2018
- 2018-01-30 CN CN201820161896.5U patent/CN207963463U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111964434A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-20 | 武连明 | 一种水泥回转窑用低导热砖及其生成制造方法 |
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