CN207962134U - 一种带保护的csp封装可变色温led灯丝灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，包括一基板，在基板上设有两条并联且蜿蜒凹凸的电路，且两并联电路的端部与引脚相连；所述两电路的一电路上串接有A种CSP封装LED芯片，另一电路上串接有B种CSP封装LED芯片，所述A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的色温一高一低，且A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的导通电流方向相反，形成双向脉宽调制电流；在所述两电路的入电流端还分别设置反向击穿电压较大的保护二极管，且所述带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯由双向脉宽调制电流驱动。本实用新型的优点在于：本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，能够提高灯丝寿命与稳定性。

Description

一种带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，特别涉及一种带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)作为半导体光源，由于其寿命长、稳定性高、效率高、相应快等优点受到广泛青睐并在越来越多的场合逐渐取代传统光源。

传统的LED大多采用正装结构，采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线与电器连接。但其电极和引线会遮光，造成光效降低，同时蓝宝石导热系数较小，导致器件的散热性能不佳，不利于高功率密度使用场合。在现有的LED应用中，所谓CSP光源是指一类LED器件，其核心是CSP光源采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住倒装芯片结构。因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小，同时使得芯片的散热性能大大增强。LED灯丝灯与其他LED照明光源相比，可以实现360°全角度发光且不需要透镜，同时具有简洁优雅的外观，可以带来前所未有的体验。

现阶段，可变色温灯丝灯正由于其适用范围广，适用体验优秀的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现可变色温灯丝灯照明，由于引脚数量的增多，必将导致灯丝灯的宽度大大增加，失去了其简洁美观的特点。

为了解决这一问题，有人提出将不同色温芯片之间通过串并混联的方式连接到两个引脚上，控制电流方向即可控制某一色温芯片发光，再通过双向脉宽调制的电流驱动，即可实现LED灯丝灯改变色温与亮度的同时不增加额外的引脚，但这种方式会将一半的LED芯片长期置于反向高频电流冲击下，对灯丝的寿命与稳定性影响很大，尤其是电路中由于各种意外情况出现电涌时，这种连接方式的灯丝灯十分容易损坏。

因此，研发一种能够提高灯丝寿命与稳定性的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯是非常有必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高灯丝寿命与稳定性的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：包括一基板，在基板上设有两条并联且蜿蜒凹凸的电路，且两并联电路的端部与引脚相连；

所述两电路的一电路上串接有A种CSP封装LED芯片，另一电路上串接有B种CSP封装LED芯片，所述A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的色温一高一低，且A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的导通电流方向相反，形成双向脉宽调制电流；

在所述两电路的入电流端还分别设置反向击穿电压较大的保护二极管，且所述带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯由双向脉宽调制电流驱动。

进一步地，所述基板选用玻璃、陶瓷、蓝宝石或金属基板中的任一种。

进一步地，所述基板选用长度为3-10cm、宽度为1-4mm的基板。

进一步地，所述A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的色温最高可达8000k，最低可至2000k。

进一步地，所述保护二极管选用反向击穿电压在50-1000V的保护二极管。

进一步地，所述两条电路的凹陷部分位于基板中央设置，使A、B两种色温的CSP封装LED芯片相互交错且处于基板中央。

本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，采用CSP封装的LED作为LED灯丝灯的发光芯片，省去了整个灯丝包裹荧光粉的步骤，兼顾了良好的散热、小巧的外观、较高的亮度与简化的制作流程，同时通过在两条串联支路的入电流端串接反向击穿电压较大的保护二极管实现了灯丝灯可调色温亮度的同时具有较高的稳定性，较长的使用寿命；

(2)本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其中，两条电路的凹陷部分位于基板中央设置，使A、B两种色温的CSP封装LED芯片相互交错且处于基板中央，可以减小LED灯丝的宽度，因为如果基板上排布两排平行LED芯片，基板将占据更大的宽度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯的结构示意图。

图2为驱动本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯的双向脉宽调制电流示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例

本实施例带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，如图1所示，包括一长度为3-10cm、宽度为1-4mm的金属基板1，在金属基板1上设有两条并联且蜿蜒凹凸的电路，且两条电路的凹陷部分位于金属基板1中央设置，使A、B两种色温的CSP封装LED芯片相互交错且处于金属基板1中央，两并联电路的端部与引脚8相连。

两电路的一电路2上串接有A种CSP封装LED芯片5，另一电路3上串接有B种CSP封装LED芯片4，A种CSP封装LED芯片5和B种CSP封装LED芯片4的色温一高一低，A种CSP封装LED芯片5和B种CSP封装LED芯片4的色温最高可达8000k，最低可至2000k，且A种CSP封装LED芯片5和B种CSP封装LED芯片4的导通电流方向相反，形成双向脉宽调制电流。

在两电路的入电流端还分别设置反向击穿电压在50-1000V的保护A种CSP封装LED芯片电路2的保护二极管6和保护B种CSP封装LED芯片电路3的保护二极管6。

本实用新型带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯由双向脉宽调制电流驱动，如图2所示，t1为一个脉冲周期中A种LED芯片5工作时间；t2为一个脉冲周期中B种LED芯片4工作时间；T1为一个脉冲周期中LED芯片总工作时长；T为一个脉冲周期的时长，通过改变正向电流与反向电流通入时间之比来调节灯丝灯色温，通过改变一个周期内正向与反向电流总通入时间占据脉冲电流周期的比例，可以调节灯丝灯的亮度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：包括一基板，在基板上设有两条并联且蜿蜒凹凸的电路，且两并联电路的端部与引脚相连；

所述两电路的一电路上串接有A种CSP封装LED芯片，另一电路上串接有B种CSP封装LED芯片，所述A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的色温一高一低，且A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的导通电流方向相反，形成双向脉宽调制电流；

在所述两电路的入电流端还分别设置反向击穿电压较大的保护二极管，且所述带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯由双向脉宽调制电流驱动。

2.根据权利要求1所述的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：所述基板选用玻璃、陶瓷、蓝宝石或金属基板中的任一种。

3.根据权利要求1所述的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：所述基板选用长度为3-10cm、宽度为1-4mm的基板。

4.根据权利要求1所述的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：所述A种CSP封装LED芯片和B种CSP封装LED芯片的色温最高可达8000k，最低可至2000k。

5.根据权利要求1所述的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：所述保护二极管选用反向击穿电压在50-1000V的保护二极管。

6.根据权利要求1所述的带保护的CSP封装可变色温LED灯丝灯，其特征在于：所述两条电路的凹陷部分位于基板中央设置，使A、B两种色温的CSP封装LED芯片相互交错且处于基板中央。