CN207935874U - 集成超导铝倒装光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了集成超导铝倒装光源，包括铝基板，铝基板具有发光区，发光区涂覆有一层白油形成白油层，白油层上设置有多组LED芯片组，LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，LED芯片组之间并联连接；LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，荧光粉层上涂覆有一层透明胶。发光区上涂覆有一层白油层，白油层上设置多组LED芯片组，白油具有良好的反射光线的性能，行业中通常采用镀银来反射光，涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值，节约了生产成本；多个LED芯片组之间并联连接，这样一个芯片组损坏了，其他芯片组依然可以正常工作，提高了LED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是集成超导铝倒装光源。
背景技术
LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
目前，LED集成光源一般功率较大，因其具有高光通量，高光效，高显色的特点，被广泛应用于室内外照明中。
现有技术中，LED集成光源功率较大，对散热性能要求高，经济成本较高，且一旦某个LED芯片发生损坏整个LED灯就无法使用，LED灯使用寿命低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供集成超导铝倒装光源，旨在解决现有技术中LED集成光源使用寿命低，经济成本高的问题。
本实用新型是这样实现的，集成超导铝倒装光源，包括铝基板，所述铝基板具有发光区，所述发光区涂覆有一层白油形成白油层，所述白油层上设置有多组LED芯片组，所述LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，所述LED芯片组之间并联连接；所述LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层上涂覆有一层透明胶。
进一步地，所述LED芯片的背面为发光面，所述LED芯片的正面抵接所述铝基板。
进一步地，所述铝基板上设置有围坝，所述围坝围合形成所述发光区。
进一步地，所述铝基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
进一步地，所述铝基板上设置有正极和负极，所述正极和所述负极分别通过所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
进一步地，所述正极为用于连接外接电源的正极电源触点。
进一步地，所述负极为用于连接外接电源的负极电源触点。
进一步地，所述铝基板与所述LED芯片的电极焊接点采用铜镀银结构。
与现有技术相比，本实用新型提供的集成超导铝倒装光源，通过设置铝基板，在铝基板上具有发光区，发光区上涂覆有一层白油层，白油层上设置多组LED芯片组，白油具有良好的反射光线的性能，行业中通常采用镀银来反射光，涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值，节约了生产成本；多个LED芯片组之间并联连接，这样一个芯片组损坏了，其他芯片组依然可以正常工作，提高了LED灯的使用寿命，每个LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，这样多个LED芯片共同工作可以提高LED灯的发光效果，满足用户的需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的集成超导铝倒装光源的LED芯片的连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1所示，为本实用新型提供较佳实施例。
集成超导铝倒装光源，包括铝基板1，铝基板1具有发光区，发光区涂覆有一层白油形成白油层，白油层上设置有多组LED芯片组，LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片2，LED芯片组之间并联连接；LED芯片2上点覆有荧光粉形成荧光粉层，荧光粉层上涂覆有一层透明胶。
铝基板1是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板1与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板1能够承载更高的电流，铝基板1耐压可达4500V，导热系数大于2.0，便于LED芯片2的散热。
上述提供的集成超导铝倒装光源，通过设置铝基板1，在铝基板1上具有发光区，发光区上涂覆有一层白油层，白油层上设置多组LED芯片组，白油具有良好的反射光线的性能，行业中通常采用镀银来反射光，涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值，节约了生产成本；多个LED芯片组之间并联连接，这样一个芯片组损坏了，其他芯片组依然可以正常工作，提高了LED灯的使用寿命，每个LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片2，这样多个LED芯片2共同工作可以提高LED灯的发光效果，满足用户的需求。
具体地，LED芯片2的背面为发光面，LED芯片2的正面抵接铝基板1；也就是说LED芯片2采用倒装的方式固定在铝基板1上，这样，固晶厚度薄，散热好，可通大电流使用；尺寸也可以做到更小，节约成本，散热性能的提升也可以提升LED灯的使用寿命，LED芯片2倒装固定不需要金线键合进行绑定，节约了生产成本。
具体地，铝基板1上设置有围坝，围坝围合形成发光区；围坝与铝基板1一体成型，LED芯片组以及透明胶均放置在围坝内，围坝起到保护LED芯片2的作用，同时便于LED芯片2的封装。
具体地，铝基板1上设置有电路结构，电路结构与LED芯片组电性连接。
具体地，铝基板1上设置有正极和负极，正极和负极分别通过电路结构与LED芯片2组电性连接；这样，当外接电源电性连接铝基板1上的正极和负极，形成了闭合回路，实现了外接电源对LED芯片组的供电，LED芯片组进行照明工作，发出光线。
具体地，正极为用于连接外接电源的正极电源触点；外接电源只需要直接连接正极电源触点，非常方便。
具体地，负极为用于连接外接电源的负极电源触点；当外接电源供电时，外接电源只需要直接与负极电源触点电性连接，操作简单。
本实施例中，铝基板1与LED芯片2的电极焊接点采用铜镀银结构；使用纳米级锡膏焊接，粘接牢固，导热性更佳，反光效率高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.集成超导铝倒装光源，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板具有发光区，所述发光区涂覆有一层白油形成白油层，所述白油层上设置有多组LED芯片组，所述LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，所述LED芯片组之间并联连接；所述LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层上涂覆有一层透明胶。
2.如权利要求1所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述LED芯片的背面为发光面，所述LED芯片的正面抵接所述铝基板。
3.如权利要求2所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有围坝，所述围坝围合形成所述发光区。
4.如权利要求3所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
5.如权利要求4所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有正极和负极，所述正极和所述负极分别通过所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
6.如权利要求5所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述正极为用于连接外接电源的正极电源触点。
7.如权利要求6所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述负极为用于连接外接电源的负极电源触点。
8.如权利要求1-7任一项所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板与所述LED芯片的电极焊接点采用铜镀银结构。
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