CN207930083U - 一种用于pcb基板切割的金刚石超薄切片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，可有效解决传统分离工艺中效率低，刀口大，崩口大，铜线毛刺大，不环保等问题，其解决的技术方案是，一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体中心的装配孔，切片基体外周边上由粘结层牢固粘结连为一体的超薄切片，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽，排屑水槽宽0.9‑1.1mm，深2.8‑3.2mm，超薄切片外径54‑125mm、内径40‑88.9mm、厚度0.1‑0.7mm。本实用新型结构简单，新颖独特，易生产制造，坚固而且，使用寿命长，生产效率高，节能环保，有良好的经济和社会效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及刀具，特别是一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片。
背景技术
金刚石薄切片是PCB基板切割常用的刀具，但近年来，由于个人电脑和移动电话在尺寸上的更小型化和重量上的降低，由于刀片结构上存在的问题，切割效率低，崩口大，铜线毛刺大，而且易造成对环境的污染，不环保等问题，传统切割PCB基板用的金刚石刀片已不能满足日益小型化和薄片化切割的需求，因此为了替代原来那些分离工艺过程中有问题的挤压式分离（SHARING）和滚割式分离（ROUTER）技术，对用于PCB基板切割的金刚石超薄切片的改进和创新势在必行。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，可有效解决传统分离工艺中效率低，刀口大，崩口大，铜线毛刺大，不环保等问题。
本实用新型解决的技术方案是，一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体中心的装配孔，切片基体外周边上由粘结层牢固粘结连为一体的超薄切片，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽，排屑水槽宽0.9-1.1mm，深2.8-3.2mm，超薄切片外径54-125mm、内径40-88.9mm、厚度0.1-0.7mm。
本实用新型结构简单，新颖独特，易生产制造，坚固而且，使用寿命长，生产效率高，节能环保，有良好的经济和社会效益。
附图说明
图1为本实用新型的侧视图。
图2为本实用新型的主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
由图1、2所示，本实用新型一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体2中心的装配孔1，切片基体2外周边上由粘结层5牢固粘结连为一体的超薄切片3，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽4，排屑水槽宽0.9-1.1mm，深2.8-3.2mm，超薄切片外径54-125mm、内径40-88.9mm、厚度0.1-0.7mm。
为了保证使用效果和使用方便，所述的排屑水槽4数量N为N=n8，n为1-10，图中给出16个，即n=2；
所述的超薄切片外径54-58mm、内径40mm、厚度0.1-0.5mm，构成2英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的16个排屑水槽；
所述的超薄切片外径74-78mm、内径40mm、厚度0.2-0.7mm，构成3英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的32个排屑水槽；
所述的超薄切片外径95-125mm、内径88.9mm、厚度0.25-0.7mm，构成大径的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的64个排屑水槽，排屑水槽宽1mm，深3mm；
所述的超薄切片是由过170-800目筛的金刚石粉热压成型制成的空心圆形（制备方法为常规方法，不予请求保护）。
本实用新型结构简单，新颖独特，易生产制备，安装使用方便，特别是在结构上采用了超薄金刚石切片及排屑水槽结构，经实地应用，切片在切割过程中刀口窄，排屑好，不易堵塞，导热好，传热快，崩口小，铜线毛刺小，生产效率高，而且有效减少了废弃物对环境造成的污染，节能环保，有良好的经济和社会效益。
Claims (5)
1.一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体（2）中心的装配孔（1），其特征在于，切片基体（2）外周边上由粘结层（5）牢固粘结连为一体的超薄切片（3），超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽（4），排屑水槽宽0.9-1.1mm，深2.8-3.2mm，超薄切片外径54-125mm、内径40-88.9mm、厚度0.1-0.7mm。
2.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的排屑水槽（4）数量N为N=n8，n为1-10。
3.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径54-58mm、内径40mm、厚度0.1-0.5mm，构成2英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的16个排屑水槽。
4.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径74-78mm、内径40mm、厚度0.2-0.7mm，构成3英寸片的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的32个排屑水槽。
5.根据权利要求1所述的用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，其特征在于，所述的超薄切片外径95-125mm、内径88.9mm、厚度0.25-0.7mm，构成大径的切片结构，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的64个排屑水槽，排屑水槽宽1mm，深3mm。
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