CN207911119U

CN207911119U - Pcb板

Info

Publication number: CN207911119U
Application number: CN201721579372.XU
Authority: CN
Inventors: 刘思桢; 刘德安; 王显彬
Original assignee: Goertek Techology Co Ltd
Current assignee: Goertek Optical Technology Co Ltd
Priority date: 2017-11-22
Filing date: 2017-11-22
Publication date: 2018-09-25
Anticipated expiration: 2027-11-22

Abstract

本实用新型提供一种的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，在顶层背离底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在底层背离顶层的一面设置有第二焊盘，在顶层、中间层以及底层之间贯穿设置有导热件，其中，第一焊盘与第二焊盘通过导热件相连接。利用本实用新型，能够解决现有的电子产品内部的散热问题。

Description

PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种散热的PCB板。

背景技术

随着电子产品功耗的不断增加及不断地小型化，电子产品的发热越来越严重；但是在电子产品中不能安装专门的散热片进行散热，因此，如何对电子产品进行散热成为一个迫切需要解决的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种散热的PCB板，这种设置在电子产品中的散热的PCB板，确保电子产品安全。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板，以解决现有的电子产品内部的散热问题。

本实用新型提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，

在顶层背离底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在底层背离顶层的一面设置有第二焊盘，在顶层、中间层以及底层之间贯穿设置有导热件，其中，

第一焊盘与第二焊盘通过导热件相连接。

此外，优选的结构是，在顶层、中间层以及底层之间贯穿设置有通孔，其中，导热件设置在通孔内。

此外，优选的结构是，第二焊盘的表面通过线路蚀刻方式蚀刻为翼状。

此外，优选的结构是，在芯片上设置有GND Pin脚，其中，GND Pin脚通过焊料与第一焊盘焊接。

此外，优选的结构是，导热件为导热铜件或导热银件。

此外，优选的结构是，芯片的热量通过导热方式散热，其中，

芯片的热量依次传导至第一焊盘、导热件以及第二焊盘。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板，将芯片的GND Pin脚通过焊料与PCB板的第一焊盘焊接，第一焊盘通过导热件与底层的第二焊盘相连，将芯片的热量通过传导的方式散发掉，从而有效解决电子产品内部的散热问题。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的PCB板与芯片焊接结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的PCB板与芯片焊接结构示意图二。

其中的附图标记包括：1、芯片，2、GND Pin脚，3、第一焊盘，4、顶层，5、第二焊盘，6、导热件，7、翼状，8、底层，9、通孔。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的电子产品中的散热问题，由于在电子产品中不能安装专门的散热片进行散热，因此，本实用新型提供了一种PCB板，这种设置在电子产品中的散热的PCB(Printed Circuit Board，中文含义：印刷电路板)板，确保电子产品安全。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的PCB板的结构，图1至图2分别从不同角度对PCB板的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的PCB板与芯片焊接结构一；图2示出了根据本实用新型实施例的PCB板与芯片焊接结构二。

如图1至图2共同示，本实用新型提供的PCB板，包括顶层4、底层8和设置在顶层4和底层8之间的至少两层中间层。

其中，在本实用新型的一个具体实施例中，中间层为两层，需要说明的是，中间层可以根据实际需要设定不同的层数，三层、四层、五层或者更多层，不同的电子产品需要不同规格的PCB板，不同规格的PCB板设计不同的层数。

在本实用新型的实施例中，在顶层4背离底层的一面设置有与电子产品的芯片1相焊接的第一焊盘3，在底层8背离顶层的一面设置有第二焊盘5，在顶层4、中间层(未在图中示出)以及底层8之间贯穿设置有导热件6，其中，第一焊盘3与第二焊盘5通过导热件6相连接。

其中，需要说明的是，第一焊盘3设置在顶层4，芯片1通过第一焊盘3与PCB板焊接在一起，第二焊盘5为散热焊盘，即：第二焊盘5的作用为：芯片1产品的热量通过第二焊盘5散发出去，从而降低电子产品的热量，保证电子产品的品质。

其中，在顶层4、中间层以及底层8之间贯穿设置有通孔9，其中，导热件6设置在通孔9内。也就是说，顶层4的第一焊盘3与容纳在通孔9内的导热件6相连接，并且，底层8的第二焊盘5与导热件6也是焊接在一起的，即：第二焊盘5的材质跟导热件6的材质是相同的。

在本实用新型的实施例中，在芯片1上设置有GND Pin(Ground pin，接地)脚2，其中，GND Pin脚2通过焊料与第一焊盘3焊接。也就是说，芯片1的热量通过GND Pin脚2传导至PCB板的第一焊盘3上。第一焊盘3将热量传导至导热件6上，再从导热件6上传导至第二焊盘5上。其中，第二焊盘5将芯片1产生的热量散发掉。

此外，在本实用新型图2所示的实施例中，第二焊盘5的表面通过线路蚀刻方式蚀刻为翼状7。也就是说，在第二焊盘5的表面设置翼状7结构，可以增加第二焊盘5的表面积，从而增加了第二焊盘5的散热面积。

另外，在本实用新型的实施例中，芯片1的热量通过导热方式散热，其中，芯片1的热量依次传导至第一焊盘3、导热件6以及第二焊盘5。

在实际应用中，上述导热件可以为导热铜件，也可以为导热银件。

综上所述，为解决电子产品的发热越来越严重的问题，通过电子产品的PCB板进行散热，即：电子产品的芯片产生的热量，通过PCB板散发掉；也就是说，电子产品的芯片的热量通过导热方式散热，即：芯片1的热量依次通过第一焊盘3、导热件6以及第二焊盘5散发掉。

进一步地，在第二焊盘5的表面增加散热面积，在实际应用中，可以在第二焊盘5的表面设置翼状7，也可以设置各种形状的凹槽来增加第二焊盘5的散热面积，使得电子产品的散热功能更好，以保证电子产品的质量。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的PCB板，将芯片的GNDPin脚通过焊料与PCB板的第一焊盘焊接，第一焊盘通过导热件与底层的第二焊盘相连，将芯片的热量通过传导的方式散发掉，从而有效解决电子产品内部的散热问题。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的PCB板。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的PCB板，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其特征在于，

在所述顶层背离所述底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在所述底层背离所述顶层的一面设置有第二焊盘，在所述顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有导热件，其中，

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导热件相连接。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

在所述顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有通孔，其中，

所述导热件设置在所述通孔内。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

在所述芯片上设置有GND Pin脚，其中，

所述GND Pin脚通过焊料与所述第一焊盘焊接。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：

所述导热件为导热铜件或导热银件。

5.如权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，

所述芯片的热量通过导热方式散热，其中，

所述芯片的热量依次传导至所述第一焊盘、所述导热件以及所述第二焊盘。