CN207906880U - 一种玉米灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种玉米灯，包括灯体、灯罩和灯头，所述灯头的底部连接有灯头底座，所述灯头底座的内部设有灯体卡块和灯罩卡块，且灯体卡块和灯罩卡块呈环形均匀分布，所述灯罩套接在灯体的外部，所述灯体的顶部边缘处均匀设有灯头卡位，所述灯罩的顶部边缘处均匀设有卡扣，且灯体卡块与灯头卡位对应连接，灯罩卡块与卡扣对应连接，所述灯罩的表面均匀分布有铝基板位，且相邻铝基板位之间设有通风缝，所述铝基板位的内部设有表面均匀分布有LED发光芯片的铝基板，所述通风缝的内部开设有散热孔。该玉米灯通过卡接的方式实现安装，不需要使用安装螺丝，操作方便，降低了生产成本，且散热效果好，提高了玉米灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具领域，具体涉及一种玉米灯。
背景技术
LED玉米灯是LED灯具的一种，因为LED最大发光角度为120度，考虑到发光均匀，特设计成360度发光，其形状如同玉米棒，特称为LED玉米灯。
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED照明以其节能、环保的优势，已受到国家和各级政府的重视，各地纷纷出台相关政策和举措加快LED灯具的发展，大众消费者也对这种新型环保的照明产品渴求已久。
LED玉米灯尽管有着很多优点，但是依然处在一个十分被动的局面，过高的价格制约了它的广泛性，致使很难走进平常百姓家中，同时灯具散热导致的寿命减短也是目前存在的一个重大问题，所以要让LED玉米灯普及起来，降低成本和解决灯具发热问题是目前较为关键的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种玉米灯，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玉米灯，包括灯体、灯罩和灯头，所述灯头的底部连接有灯头底座，所述灯头底座的内部设有灯体卡块和灯罩卡块，且灯体卡块和灯罩卡块呈环形均匀分布，所述灯罩套接在灯体的外部，所述灯体的顶部边缘处均匀设有灯头卡位，所述灯罩的顶部边缘处均匀设有卡扣，且灯体卡块与灯头卡位对应连接，灯罩卡块与卡扣对应连接，所述灯罩的表面均匀分布有铝基板位，且相邻铝基板位之间设有通风缝，所述铝基板位的内部设有表面均匀分布有LED发光芯片的铝基板，
所述通风缝的内部开设有散热孔，所述灯体的底部设有底部铝基板，且底部铝基板的表面呈环形均匀分布有LED发光芯片。
优选的，所述灯头底座与灯体、灯罩的连接处设有密封垫。
优选的，每一组散热孔的数量不少于两个。
优选的，所述铝基板的表面设有透明防水罩。
优选的，所述灯罩的规格大小与灯体的尺寸相适应。
本实用新型的技术效果和优点：该玉米灯通过卡接的方式将灯头底座和灯体、灯罩连接起来，不需要使用安装螺丝，安装方便，降低了生产成本，灯罩表面均匀分布有通风缝，且通风缝内部开设有散热孔，有利于在玉米灯进行工作时对灯体进行散热，散热效果更好，提高了玉米灯的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的灯头底座结构示意图；
图3为本实用新型的底部铝基板结构示意图；
图4为本实用新型的灯体、灯罩顶部结构示意图。
图中：1灯体、2灯罩、3灯头、4灯头底座、5通风缝、6散热孔、7铝基板位、8铝基板、9LED发光芯片、10底部铝基板、11灯体卡块、12灯罩卡块、13灯头卡位、14卡扣。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种玉米灯，包括灯体1、灯罩2和灯
头3，所述灯头3的底部连接有灯头底座4，所述灯头底座4的内部设有灯体卡块11和灯罩卡块12，且灯体卡块11和灯罩卡块12呈环形均匀分布，所述灯罩2套接在灯体1的外部，所述灯体1的顶部边缘处均匀设有灯头卡位13，所述灯罩2的顶部边缘处均匀设有卡扣14，且灯体卡块11与灯头卡位13对应连接，灯罩卡块12与卡扣14对应连接，所述灯罩2的表面均匀分布有铝基板位7，且相邻铝基板位7之间设有通风缝5，所述铝基板位7的内部设有表面均匀分布有LED发光芯片9的铝基板8，所述通风缝5的内部开设有散热孔6，所述灯体1的底部设有底部铝基板10，且底部铝基板10的表面呈环形均匀分布有LED发光芯片9。
具体的，所述灯头底座4与灯体1、灯罩2的连接处设有密封垫。
具体的，每一组散热孔6的数量不少于两个。
具体的，所述铝基板8的表面设有透明防水罩。
具体的，所述灯罩2的规格大小与灯体1的尺寸相适应。
工作原理：将灯罩2套接在灯体1的表面，然后将灯体卡块11、灯罩卡块12分别与灯头卡位13、卡扣14对应卡接，实现灯体1与灯头3的安装，利用灯罩2表面均匀分布的表面带有LED发光芯片9的铝基板8和带有LED发光芯片9的底部铝基板10实现照明效果，利用灯罩2表面均匀分布的内部开设有散热孔6的通风缝5可以实现对灯体1的散热效果，从而提高灯体1的工作效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种玉米灯，包括灯体（1）、灯罩（2）和灯头（3），其特征在于：所述灯头（3）的底部连接有灯头底座（4），所述灯头底座（4）的内部设有灯体卡块（11）和灯罩卡块（12），且灯体卡块（11）和灯罩卡块（12）呈环形均匀分布，所述灯罩（2）套接在灯体（1）的外部，所述灯体（1）的顶部边缘处均匀设有灯头卡位（13），所述灯罩（2）的顶部边缘处均匀设有卡扣（14），且灯体卡块（11）与灯头卡位（13）对应连接，灯罩卡块（12）与卡扣（14）对应连接，所述灯罩（2）的表面均匀分布有铝基板位（7），且相邻铝基板位（7）之间设有通风缝（5），所述铝基板位（7）的内部设有表面均匀分布有LED发光芯片（9）的铝基板（8），所述通风缝（5）的内部开设有散热孔（6），所述灯体（1）的底部设有底部铝基板（10），且底部铝基板（10）的表面呈环形均匀分布有LED发光芯片（9）。
2.根据权利要求1所述的一种玉米灯，其特征在于：所述灯头底座（4）与灯体（1）、灯罩（2）的连接处设有密封垫。
3.根据权利要求1所述的一种玉米灯，其特征在于：每一组散热孔（6）的数量不少于两个。
4.根据权利要求1所述的一种玉米灯，其特征在于：所述铝基板（8）的表面设有透明防水罩。
5.根据权利要求1所述的一种玉米灯，其特征在于：所述灯罩（2）的规格大小与灯体（1）的尺寸相适应。
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Publications (1)
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2018
- 2018-03-23 CN CN201820396502.4U patent/CN207906880U/zh not_active Expired - Fee Related
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