CN207882935U - 多功能ic卡补登机电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多功能IC卡补登机电路，包括主控模块、显示模块和通信模块，主控模块分别与显示模块、通信模块连接，多功能IC卡补登机电路还包括读卡模块与插卡模块，主控模块分别与读卡模块与插卡模块连接；其中，主控模块包括单片机、复位电路、射频电路、稳压电路、开关电源电路、晶振电路、存储器、连接器；单片机的RF_P、RF_N端与所述射频电路连接；单片机的X24M_P、X24M_N端与X32K_Q1、X32K_Q2端分别连接一个晶振电路；单片机的DCDC_SW端连接所述开关电源电路；单片机的RESET端与所述复位电路相连；单片机通过所述连接器与所述存储器连接；单片机的VDDS端为各电路供电并与所述稳压电路连接。有益效果如下：该电路同时支持非接触式或接触式IC卡的补登，方便用户使用。

Description

多功能IC卡补登机电路

技术领域

本实用新型涉及一种计算机及终端技术，特别是涉及多功能IC卡补登机电路。

背景技术

随着智能卡的广泛普及，越来越多的居民生活离不开市民卡、燃气卡等智能IC卡的使用，但是这类IC卡的充值大多需要用户自行去相应网点，交由工作人员操作，极为不便；后来随着无线互联网技术和云处理技术的快速发展，基于无线网络的补登设备已经实现。

但是现有技术中的补登设备，大多仅满足非接触式IC卡(例如公交卡)或接触式IC卡(例如燃气卡)的单一补登，还未做到二者兼容，且它们由于通信方式、结构设计、整体成本等因素，不能广泛地布置在各类户外环境，用户的补登依旧会有不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能IC卡补登机电路，同时支持非接触式IC卡或接触式IC卡的补登。

基于以上目的，本实用新型的技术方案如下：

一种多功能IC卡补登机电路，包括主控模块、显示模块和通信模块，所述主控模块分别与所述显示模块、通信模块连接，其特征在于：所述多功能IC卡补登机电路还包括读卡模块与插卡模块，所述主控模块分别与读卡模块与插卡模块连接；其中，所述主控模块包括单片机、复位电路、射频电路、稳压电路、开关电源电路、晶振电路、存储器、连接器；所述单片机的RF_P、RF_N端与所述射频电路连接；所述单片机的X24M_P、X24M_N端与X32K_Q1、X32K_Q2端分别连接第一晶振电路与第二晶振电路；所述单片机的DCDC_SW端连接所述开关电源电路；

所述单片机的RESET端与所述复位电路相连；所述单片机通过所述连接器与所述存储器连接；所述单片机的VDDS端为各电路供电并与所述稳压电路连接。

进一步的，所述通信模块包括CMDA芯片、GSM芯片、稳压电路、网络信号指示灯、SIM卡连接电路、开机电路、电源选通电路；所述GSM芯片的VBAT端与稳压电路相连；所述GSM芯片的UART1_TXD、UART1_RXD端通过串口与芯片CC2640的DIO_23、DIO_24端相连；所述GSM芯片的GSM_ANT端连接天线；所述GSM芯片的NETLIGHT端连接网络信号指示灯；所述GSM芯片的SIM_DATA、SIM_CLK、SIM_RST、SIM_VDD端分别与SIM卡电路的引脚6、引脚3、引脚2、引脚1相连；

所述CMDA芯片的VBAT端与稳压电路相连；所述CMDA芯片的TXD、RXD端通过串口与芯片CC2640的DIO_23、DIO_24端相连；所述CMDA芯片的RF_ANT端与天线相连；所述CMDA芯片的NETLIGHT端连接网络信号指示灯；所述CMDA芯片的RUIM_VDD、RUIM_DATA、RUIM_CLK、RUIM_RST分别与SIM卡电路的引脚1、引脚6、引脚3、引脚2相连；

所述开机电路的一端与GSM芯片、CMDA芯片的PWRKEY端相连，一端与芯片CC2640的DIO22相连；所述电源选通电路一端与GSM芯片、CMDA芯片的VBAT端相连，一端与芯片CC2640的DIO18相连。

进一步的，所述显示模块包括液晶屏、驱动电路；所述主控模块通过I²C接口与显示模块连接，通过所述液晶屏的引脚4、引脚5、引脚6、引脚17与芯片CC2640的DIO_11、DIO_12、DIO_13、DIO_14端相连；所述液晶屏的引脚20与所述驱动电路相连，所述驱动电路另一端与芯片CC2640的DIO_15相连。

进一步的，所述读卡模块包括NFC芯片、射频电路、晶振电路；所述读卡模块通过SPI接口与所述主控模块连接，通过所述NFC芯片的IRQ、SPICLK、SPICS、SPIDIN、SPIDOUT端分别与芯片CC2640的DIO_0、DIO_3、DIO_8、DIO_9、DIO_10端相连；所述NFC芯片的OSCIN、OSCOUT端与第三晶振电路相连；所述NFC芯片的TX1B、TX1、TX2、TX2B、RX1、RX2端连接射频电路。

进一步的，所述插卡模块包括7816芯片；所述7816芯片的VCC端与芯片CC2640的DIO_6、DIO_7相连；所述7816芯片的RST、CLK、I/O、其中一个K端分别与芯片CC2640的引脚DIO_5、DIO_2、DIO_4、DIO_28相连。

进一步的，所述单片机型号为CC2640，所述存储器型号为W25X20，所述GSM芯片型号为SIM800C，所述CMDA芯片型号为SIM200C，所述NFC芯片的型号为SKY1311。

采用本实用新型具有以下有益效果：所述多功能IC卡补登机电路拥有读卡模块和插卡模块，故同时支持非接触式IC卡或接触式IC卡的补登，且外观结构轻巧、成本低廉，使得该补登机可以广泛地布置在各类区域，方便用户使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例主控模块的电路原理图；

图2是本实用新型实施例通信模块的电路原理图；

图3是本实用新型实施例显示模块的电路原理图；

图4是本实用新型实施例读卡模块的电路原理图；

图5是本实用新型实施例插卡模块的电路原理图。

具体实施方式

如图1所示，是本实用新型实施例主控模块的电路原理图。本实施例单片机型号为CC2640，其引脚1、引脚2与射频电路连接，用于数据的收发；CC2640芯片的引脚47、引脚46连接包含晶振Y1的晶振电路，引脚3、引脚4连接包含晶振Y2的晶振电路，为CC2640芯片运行提供稳固的频率；CC2640芯片的引脚33连接的是一开关电源电路；CC2640芯片的引脚35与复位电路相连；芯片CC2640通过连接器Header 8与存储器W25X20连接；CC2640芯片的引脚44为各电路供电并与由C508、C509、C510、C511、C512并联组成的稳压电路连接。

如图2所示，是本实用新型实施例通信模块的电路原理图。其GSM芯片型号为SIM800C，CMDA芯片型号为SIM2000C；其中SIM800C芯片的引脚34、35与稳压电路相连；引脚1、引脚2分别为SIM800C芯片的发送数据端和接收数据端，通过串口与芯片CC2640的引脚36、37相连；SIM800C芯片的引脚32连接天线，引脚41连接网络信号指示灯；SIM800C芯片的引脚15、16、17、18分别与SIM卡电路的引脚6、3、2、1相连。

SIM2000C芯片的引脚55、56、57与稳压电路相连；SIM2000C芯片的引脚9、引脚10分别为SIM2000C芯片的发送数据端和接收数据端，通过串口与芯片CC2640的引脚36、37相连；SIM2000C芯片的引脚60与天线相连，引脚52连接网络信号指示灯；SIM2000C芯片的引脚30、31、32、33分别与SIM卡电路的引脚1、6、3、2相连。

开机电路的一端与SIM800C芯片的引脚39和SIM2000C芯片的引脚1相连，一端与芯片CC2640引脚32相连；电源选通电路一端与SIM800C芯片的引脚34、35和SIM2000C芯片的引脚55、56、57相连，一端与芯片CC2640引脚28相连。

如图3所示，是本实用新型实施例显示模块的电路原理图。显示模块的液晶屏的引脚4、5、6、17与芯片CC2640的引脚的17、18、19、20相连；液晶屏的引脚20一端与驱动电路相连，另一端与芯片CC2640的引脚21相连。

如图4所示，是本实用新型实施例读卡模块的电路原理图。读卡模块的NFC芯片类型为SKY1311，其引脚12、13、14、15、16分别与芯片CC2640的引脚5、8、14、15、16相连；芯片SKY1311的引脚17、18与包含晶振Y81的晶振电路相连；芯片SKY1311的引脚1、2、3、4、5、6连接射频电路，用于收发信号。

如图5所示，是本实用新型实施例插卡模块的电路原理图。插卡模块包括一个7816芯片，7816芯片的引脚1与芯片CC2640的引脚的11、12相连，7816芯片的引脚2、3、7、9分别与芯片CC2640的引脚10、7、9、41相连。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多功能IC卡补登机电路，包括主控模块、显示模块和通信模块，所述主控模块分别与所述显示模块、通信模块连接，其特征在于：所述多功能IC卡补登机电路还包括读卡模块与插卡模块，所述主控模块分别与读卡模块与插卡模块连接；

其中，所述主控模块包括单片机、复位电路、射频电路、稳压电路、开关电源电路、晶振电路、存储器、连接器；

所述单片机的RF_P、RF_N端与所述射频电路连接；

所述单片机的X24M_P、X24M_N端与X32K_Q1、X32K_Q2端分别连接第一晶振电路与第二晶振电路；

所述单片机的DCDC_SW端连接所述开关电源电路；

所述单片机的RESET端与所述复位电路相连；

所述单片机通过所述连接器与所述存储器连接；

所述单片机的VDDS端为各电路供电并与所述稳压电路连接。

2.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述通信模块包括CMDA芯片、GSM芯片、稳压电路、网络信号指示灯、SIM卡连接电路、开机电路、电源选通电路；

所述GSM芯片的VBAT端与稳压电路相连；

所述GSM芯片的UART1_TXD、UART1_RXD端通过串口与芯片CC2640的DIO_23、DIO_24端相连；

所述GSM芯片的GSM_ANT端连接天线；

所述GSM芯片的NETLIGHT端连接网络信号指示灯；

所述GSM芯片的SIM_DATA、SIM_CLK、SIM_RST、SIM_VDD端分别与SIM卡电路的引脚6、引脚3、引脚2、引脚1相连；

所述CMDA芯片的VBAT端与稳压电路相连；

所述CMDA芯片的TXD、RXD端通过串口与芯片CC2640的DIO_23、DIO_24端相连；

所述CMDA芯片的RF_ANT端与天线相连；

所述CMDA芯片的NETLIGHT端连接网络信号指示灯；

所述CMDA芯片的RUIM_VDD、RUIM_DATA、RUIM_CLK、RUIM_RST分别与SIM卡电路的引脚1、引脚6、引脚3、引脚2相连；

所述开机电路的一端与GSM芯片、CMDA芯片的PWRKEY端相连，一端与芯片CC2640的DIO22相连；

所述电源选通电路一端与GSM芯片、CMDA芯片的VBAT端相连，一端与芯片CC2640的DIO18相连。

3.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述显示模块包括液晶屏、驱动电路；

所述主控模块通过I²C接口与显示模块连接，通过所述液晶屏的引脚4、引脚5、引脚6、引脚17与芯片CC2640的DIO_11、DIO_12、DIO_13、DIO_14端相连；

所述液晶屏的引脚20与所述驱动电路相连，所述驱动电路另一端与芯片CC2640的DIO_15相连。

4.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述读卡模块包括NFC芯片、射频电路、晶振电路；

所述读卡模块通过SPI接口与所述主控模块连接，通过所述NFC芯片的IRQ、SPICLK、SPICS、SPIDIN、SPIDOUT端分别与芯片CC2640的DIO_0、DIO_3、DIO_8、DIO_9、DIO_10端相连；

所述NFC芯片的OSCIN、OSCOUT端与第三晶振电路相连；

所述NFC芯片的TX1B、TX1、TX2、TX2B、RX1、RX2端连接射频电路。

5.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述插卡模块包括7816芯片；

所述7816芯片的VCC端与芯片CC2640的DIO_6、DIO_7相连；

所述7816芯片的RST、CLK、I/O、其中一个K端分别与芯片CC2640的引脚DIO_5、DIO_2、DIO_4、DIO_28相连。

6.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述单片机型号为CC2640。

7.根据权利要求1所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述存储器型号为W25X20。

8.根据权利要求2所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述GSM芯片型号为SIM800C，所述CMDA芯片型号为SIM200C。

9.根据权利要求4所述的多功能IC卡补登机电路，其特征在于：所述NFC芯片的型号为SKY1311。