背景技术
目前,NFC技术当前为名为NFC论坛(http://www.nfc-forum.org)的工业协会开发。NFC技术源于RFID(射频识别)技术,使用具有非接触式通信接口的NFC组件(非接触式数据发送/接收)和一些操作模式,也就是“读取”模式,“卡仿真”模式和“装置”(或“装置-装置”)模式。在读取模式下,NFC组件作为常规RFID读取器读取或写入RFID芯片(特别是芯片卡或非接触式标签)。该组件发出磁场,通过调制磁场幅度发送数据,并接收由重调发送的数据(电荷调制)。在仿真模式下,申请人的EP1 327 222号专利已经说明,无源模式下的NFC组件作为异频雷达收发机,与有源模式下的读取器或NFC组件对话,由如RFIC芯片的其他读取器或NFC组件得到。无源模式下的NFC组件不发出任何磁场,通过解调其他读取器发出的磁场接收数据,并通过重调发送数据。
在装置模式下,组件必须与另一个NFC组件相配,每个NFC组件将其自身交替处于接收数据的无源状态(不发出场)和发送数据的有源状态(发出场)。
除了上述三种工作模式,NFC组件还可以执行一些非接触式通信协议,例如可以根据上述多个协议交换数据,例如在后面标记为″ISO-A″和″ISO-B″的ISO 14443-A ISO 14443-B。每个协议定义一个磁场发射频率,一个调制磁场幅度以便在有源模式下发送数据的方法,以及在无源模式下发送数据的重调方法。因而,NFC组件为多模式多协议装置。例如申请人销售名为″微读(Micro Read)″的NFC组件。
因为NFC组件的大通信能力,所以其可以集成在例如移动电话或PDA(个人数字助理)的便携式装置中。如图1所示的便是该类型NFC芯片组的实施方式,标记为CSET,也就是包含标记为NFCM的NFC组件和至少一个主处理器HP1的芯片组。在多种应用中,NFC芯片组还包含如图所示的第二主处理器HP2,有时还可以有第三个或者更多。主处理器通常是连接NFC到组件端口的微处理器或微控制器。
主处理器HP1例如是安全集成电路,如SIM卡(“用户识别模块”)中的集成电路,主处理器HP2例如是像移动电话的基带电路的非安全处理器(无线电话电路)。NFC组件资源方便地配置于处理器HP1和HP2中,使其能够管理非接触式应用。上述应用如图2所示,表示装配有图1的NFC芯片组的移动电话30,包含NFC组件和主处理器HP1和HP2。该图表示出AP1,AP2和AP3类应用。在AP1类应用中,NFC类组件在读取模式下读取或写入非接触式集成电路DLCT,例如电子名片或广告标签。在这种情况下,移动电话用作RFID读取器。在AP2类应用中,电话30的NFC组件处于卡仿真模式下,以利用常规的读取器RD读取。上述应用通常为付费应用或非免费接入控制应用(付费器,地铁入口等等)。于是移动电话30就用作芯片卡。在AP3类应用中,电话30的NFC组件处于装置模式下并与其他装置,例如集成在移动电话31或电脑32中的其他NFC组件进行对话。
AP1和AP3类应用通常由非安全处理器HP2管理,而由于接入服务需要用户的安全性识别,所以AP2类应用通常由安全处理器HP1管理,如图1所示。还可以由处理器HP2管理AP2类的免费和非安全应用,例如读取电话中的“细节”类数据(地址和电话号码)等等。
因此,NFC芯片组的实施需要在NFC组件与每个主处理器HP1、HP2之间提供数据流的传送。数据流包含由NFC组件利用其非接触式通信接口接收并传送给主处理器的输入数据,以及由主处理器发送并传送到NFC组件、以便其利用其非接触式通信接口发送数据的输出数据。
在NFC组件与基带类主处理器HP2之间产生数据通路通常不会产生任何技术问题,因为集成在移动电话中的主处理器具有许多通信装置,例如能使数据高速传送的通信端口UART(“通用异步接收传输”)。
在NFC组件和如主处理器HP1的安全集成电路IC之间产生数据通路如图3所示,其示意性地表示图1的组件NFCM的结构及其与集成电路IC的连接。
组件NFCM包含非接触式接口电路CLINT,连接到电路CLINT上的天线电路ACT,交变信号生成器FGEN,主控制器NFCC(微处理器或微控制器),以及连接集成电路IC的接口电路INT1。接口电路CLINT和天线电路ACT形成组件NFCM的非接触式通信接口,天线电路ACT包含天线线圈Lr。生成器FGEN提供频率为Fc的交变信号S1(Fc),组件NFCM为有源模式时,该交变信号用作发出磁场FLD1(Fc)的天线电路的触发信号。生成器FGEN在无源模式下停止,在这种情况下,组件NFCM接收外部装置(RFID读取器或其他NFC组件)发出的磁场FLD2(Fc)。
实际中由于集成电路的工业产品的合理性问题,所以不可能确定组件NFCM与集成电路IC之间的“通用”通信协议。实际上目前的安全集成电路有两种:接触式集成电路,通常是ISO 7816类(SIM卡),以及非接触式集成电路,通常例如根据ISO-A(ISO 14443-A)或ISO-B(ISO 14443-B)标准制造。还有混合集成电路,其包含接口ISO 7816和非接触式通信接口。
提供能以常规方法使用并且还能够插入NFC芯片组的集成电路很重要,这样便不会产生影响集成电路成本价格的模式差异。
因此,如图4A所示,利用其ISO7816接触垫,也就是VCC,GND,IO,RST,CLK(电源,接地,数据输入/输出,重启和时钟)连接ISO7816集成电路(IC1)与组件NFCM,上述接触垫最初设计为经由ISO 7816总线与卡读取器交换数据。通过接口电路INT1将集成电路与组件NFCM相连接,设置该接口电路管理ISO7816总线,并转换总线传送的输入和输出数据。
但是ISO 7816总线的缺点在于速度慢,不太适合于高速传输组件NFCM通过其非接触式通信接口接收的数据。
另一方面,非接触式集成电路具有能够以高于总线ISO 7816的速度发送及接收数据的非接触式通信接口,以及适于以该速度处理数据的装置。但是这种通信接口利用天线电路并在触发磁场下工作。因此已有一种称作总线S2C的特殊通信总线,连接这种集成电路与NFC组件。
总线S2C的基本原理在名为“S2C Interface for NFC,Adding a generalpurpose interface between NFC and Secure IC to Secure NFC,21-01-2005,Survey V1.00(用于NFC的S2C接口,在NFC和安全IC中增加总目标以保护NFC”(http://www.semiconductors.philips.com/acrobat/other/identifica-tion/S2C_survey_10.pdf)的文件中已有说明。总线S2C含有集成电路发送的信号SIGIN以及NFC组件发送的信号SIGOUT。信号SIGIN载有数据载波重调信号的包络,必须由组件NFCM将其施加到天线电路。信号SIGOUT为PSK调制(相位转换键控)的振荡信号,上述调制代表无源模式下组件NFCM接收的磁场的振幅变化,从而代表组件接收的信号。
因此,如图4B所示,非接触式集成电路(IC2)通过专用接触SIGIN,SIGOUT连接组件NFCM,设置接口电路INT1对由总线S2C传送的输入和输出数据进行变换。
但是总线S2C也具有各种缺点。首先,它需要通过增加接口电路S2C对现有非接触式集成电路进行调整。因此制造商需要一方面成批制造非接触式应用的集成电路,另一方面成批制造装有接口S2C的改进的集成电路。此外,总线S2C的两侧的接口S2C组件高速开关,电能消耗很大。最后,总线S2C不能传送能量。因此,如果集成电路完全无源,则如图4B所示,必须具有其他连接Vcc和GND以提供电源电压Vcc和对应的接地端GND。
发明内容
本发明的目的在于克服上述缺点。
更明确地说,本发明的目的在于提供一种与非接触式集成电路交换数据的装置,使集成电路改变最少,以使集成电路的制造合理化。
为达上述目的,本发明的思想是利用非接触式集成电路的天线连接端在集成电路和NFC组件之间建立数据通路。为了上述目标,将仿真天线信号的交变信号施加到集成电路的至少一个天线终端。集成电路将仿真信号认作是天线信号。最初作用于天线信号的集成电路中的解调和调制电路从而可操作,可以如同天线信号一样作用于仿真信号。可以通过将数据插入仿真信号而使数据发送到集成电路。同样地,可以通过从仿真信号中提取数据而使数据自集成电路中接收。在这种条件下,就仿真信号和依集成电路将数据插入仿真信号或从仿真信号提取数据的方法而言,可以不经改变地使用任意类型的非接触式集成电路。因此本发明是几乎通用的,并且原则上不需要对应用的非接触式电路作任何改变。
更具体地说,本发明提供了一种用集成电路交换数据的方法,其中集成电路包含天线连接端和接收及发送天线连接端接收的天线信号中的数据的装置,该方法还包含集成电路的天线连接端不与天线连接,利用线连接将交变仿真信号至少施加到集成电路的第一天线连接端,以便仿真第一天线连接端出现的天线信号,通过将数据插入到仿真信号而使数据发送到集成电路,通过从仿真信号中取得数据而接收集成电路发送的数据。
根据一实施例,向仿真信号中插入数据包含利用数据载波信号调制仿真信号。
根据一实施例,通过解调由装有集成电路的组件中的天线电路接收的天线信号,获得数据载波信号中的数据。
根据一实施例,从仿真信号中取得数据包含通过检测仿真信号中的电流或电压变化提取数据载波重调信号。
根据一实施例,该方法包含将直流电压施加到集成电路的一个第二天线连接端,为集成电路供电。
根据一实施例,该方法包含将集成电路的接地端和用于与集成电路交换数据的装置的接地端相连接。
本发明还涉及一种在主集成电路和包含天线电路的NFC组件之间建立数据通路以接收和发送非接触式式数据的方法,该主集成电路包含天线连接端,和通过解调天线连接端上接收的天线信号接收和发送数据的装置,包含:主集成电路的天线连接端不与天线连接,利用线连接将至少一个主集成电路的第一天线连接端与NFC组件相连接,将NFC组件提供的交变仿真信号至少施加到上述第一天线连接端,以仿真天线信号的出现,在仿真信号中插入NFC组件提供的数据,以及从仿真信号中接收主集成电路发送的数据,并将其提供给NFC组件。
根据一实施例,向仿真信号中插入数据包含利用数据载波信号调制仿真信号。
根据一实施例,本方法包含通过解调NFC组件的天线电路接收的天线信号,生成数据载波信号,以便使NFC组件接收的数据以可透过的方式发送到主集成电路。
根据一实施例,在仿真信号中插入数据包含解调NFC组件的天线电路中接收的天线信号,以生成第一数据载波信号,解码第一数据载波信号,由第一数据载波信号中出现的数据重建第二数据载波信号,以及利用第二数据载波信号调制仿真信号。
根据一实施例,第二数据载波信号的编码不同于第一数据载波信号的编码。
根据一实施例,从仿真信号中取得数据包含通过检测仿真信号中的电流或电压变化提取数据载波重调信号。
根据一实施例,本方法包含将重调信号施加到NFC组件的调制电路,使得NFC组件以可透过的方式经由天线电路重新发送数据。
根据一实施例,从仿真信号中取得数据包含从仿真信号中提取第一数据载波重调信号,解码第一重调信号,由第一重调信号中的数据重建第二重调信号,以及将第二重调信号施加到调制电路以通过NFC组件的天线电路发送数据。
根据一实施例,第二重调信号的编码与第一输出数据载波信号的编码不同。
根据一实施例,仿真信号以与NFC组件的天线电路的工作频率相同的频率振荡。
根据一实施例,仿真信号以与NFC组件的天线电路的工作频率不同的频率振荡。
根据一实施例,本方法包含提取天线电路的交变信号,将交变信号用作仿真信号。
根据一实施例,本方法包含设置NFC组件,使其包含有源工作模式,其中NFC组件将触发信号施加到天线电路,和无源工作模式,其中NFC组件从天线电路中提取交变信号。
根据一实施例,本方法包含利用线连接将一个第二天线连接端与NFC组件相连接,以及将直流电压施加到第二天线连接端,用以向主集成电路供电。
根据一实施例,本方法包含将主集成电路的一个接地端与NFC组件的一个接地端相连接。
本发明还涉及一种接收至少一个主集成电路以便与主集成电路交换数据的NFC组件,其包含用于接收和发送非接触式数据的天线电路,其包含至少一个连接端,连接没有天线的非接触式工作型主集成电路的天线连接端,以及一接口电路,其用于将交变仿真信号施加到主集成电路的天线连接端,以便仿真天线信号的出现,将NFC组件提供的数据插入仿真信号,以及从仿真信号中取得主集成电路发送的数据。
根据一实施例,设置接口电路,以便利用数据载波信号通过调制仿真信号将数据插入仿真信号。
根据一实施例,该NFC组件包含解调天线电路接收的天线信号的解调器,其中数据载波信号不经处理地提供给接口电路,以便将通过天线电路接收的数据以可透过的方式发送给主集成电路。
根据一实施例,该NFC组件包含解调天线电路接收的天线信号的解调器,将第一数据载波信号提供给接口电路,根据第一数据载波信号中出现的数据重建第二数据载波信号的第一处理装置,以及利用第二数据载波信号调制仿真信号的调制电路。
根据一实施例,第一处理装置利用与第一数据载波信号的编码不同的编码重建第二数据载波信号。
根据一实施例,第一处理装置包含NFC组件的主控制器。
根据一实施例,第一处理装置包含与NFC组件主控制器不同的接口电路的专用调制电路。
根据一实施例,接口电路包含检测电路,检测仿真信号的电流或电压变化并从仿真信号中提取数据载波重调信号。
根据一实施例,NFC组件包含经由天线电路发送数据的调制电路,将重调信号不经处理地施加到调制电路,以使NFC组件以透明的方式重新经由天线电路发送数据。
根据一实施例,NFC组件包含根据第一重调信号中的数据重建第二重调信号的第二处理装置,以及将第二重调信号施加到天线电路并经由NFC组件的天线电路发送数据的调制电路。
根据一实施例,第二处理装置用与第一数据载波信号的编码不同的编码重建第二数据载波信号。
根据一实施例,第二处理装置包含NFC组件的主控制器。
根据一实施例,第二处理装置包含与NFC组件的主控制器不同的接口电路专用解调电路,以提取第一重调信号中的数据。
根据一实施例,仿真信号以与NFC组件的天线电路的工作频率相同的频率振荡。
根据一实施例,仿真信号以与NFC组件的天线电路的工作频率不同的频率振荡。
根据一实施例,NFC组件包含从天线电路中提取交变信号的装置,其中接口电路将从天线电路中提取的交变信号用作仿真信号。
根据一实施例,NFC组件包含NFC组件将触发信号施加到天线电路的有源工作模式,和NFC组件从天线电路中提取交变信号的无源工作模式。
根据一实施例,NFC组件包含连接一个第二天线连接端与主集成电路的第二连接端,以及将直流电压施加到第二天线连接端、为主集成电路供电的装置。
根据一实施例,NFC组件包含将主集成电路的接地端与NFC组件的接地电路相连接的接地端。
具体实施方式
根据本发明的方法的概述
图5示意性地表示标识为“NFCM1”的NFC组件的结构,其包含用于根据本发明的方法建立非接触式集成电路ICC的数据通路的装置,该集成电路ICC连接作为主处理器的该组件NFCM1。
组件NFCM1通常包含控制器NFCC,接口电路CLINT和包含天线线圈Lr的天线电路ACT。接口电路CLINT连接天线电路ACT,与其形成组件的非接触式通信接口(或非接触式数据发送/接收接口)。组件NFCM1为有源模式时,发生器FGEN(例如振荡器)向天线电路ACT提供频率为Fc的信号S1(Fc),作为触发信号,用以发出交变磁场FLD1(Fc)。表示为开启状态的开关SW1表示组件NFCM1在无源模式下时,触发信号S1(Fc)不再施加到天线电路,最好不对发生器FGEN供电。在无源模式下,天线电路ACT由外部装置EXTD(RFID读取器或有源模式的NFC组件)产生的外部磁场FLD2(Fc)触发,由通过天线线圈Lr感应耦合出现的电压提供交变信号S2(Fc)。
集成电路ICC包含连接天线线圈的两个天线端子TA,TB(天线连接垫)。根据本发明,集成电路ICC没有天线线圈,通过其天线端TA,TB连接组件NFCM1。
组件NFCM1包含根据本发明的接口电路ECT,连接接口电路ECT的第一连接端NA,第二连接端NB。终端NA连接集成电路ICC的第一个天线端TA,形成第一有线连接NA-TA。终端NB可选择地连接集成电路的第二天线端TB,形成第二有线连接NB-TB。
这些所谓的有线连接可以包含图中未表示的中间连接器,例如靠着集成电路的天线端TA和TB的接触片。此外,“天线端”可以是为特定地执行本发明并电连接天线连接垫TA、TB的接触垫,对集成电路要做的使其能实施这种附加接触垫的改变很小。
集成电路ICC可以是申请人在EP0917684表示的混合(或“组合”)型集成电路ICC,如图5所示,还可以包含ISO7816连接器(VCC,GND,CLK,RST,IO)。但是由于ISO7816总线的前述缺点,此处不用该连接器。
因此,根据本发明,组件NFCM1电连接集成电路ICC,而非天线线圈。集成电路的接地触点GND可以可选择地连接组件NFCM1的接地端NG,以便平衡组件NFCM1和集成电路ICC的各个地电势。如果集成电路不是混合式的,则可以通过特定接地触点TG达到上述效果。但是,如下所述,组件NFCM1和集成电路ICC的各个接地连接对于本发明的实施而言并非必要,各个接地电势通过每个元件的电路自然平衡。
还是根据本发明的方法,如果集成电路ICC配备有天线线圈,并且该天线线圈处于交变磁场中,则接口电路ECT将至少向第一天线端TA施加交变信号AES,其中该交变信号仿真集成电路ICC将要接收的天线信号。
仿真信号AES在频率Fc振荡,该频率是集成电路ICC的天线电路(未使用)的工作频率或调谐频率,通常等于组件NFCM1的天线电路ACT的工作频率。在此种情况下,将天线电路ACT提供的信号S2(Fc)用作仿真信号AES,并将该信号提供给电路ECT,以便将其施加到天线端TA。频率Fc例如是由ISO-A和ISO-B标准推荐的13.56MHz。
再根据本发明,仿真信号AES用于向集成电路ICC传送由组件NFCM1提供的输入数据DTr,或者向组件NFCM1传送由集成电路提供的输出数据DTx。输入数据DTr例如是无源模式下,与外部装置EXTD通信时组件NFCM1通过天线电路ACT接收的数据。随后由接口电路ECT将数据DTr插入仿真信号AES中,使得集成电路ACC接收该数据。输出数据DTx例如是在同样的通信中,必须通过集成电路ICC向外部装置EXTD发送的数据。数据DTx通过集成电路插入信号AES中,通过接口电路ECT提取,通过组件NFCM1发送到外部装置EXTD。
根据本发明一可选择的优势特征,集成电路ICC的天线端TB用于提供例如形式为直接供应电压Vcc的电能,该直流电压由电路ECT通过连接端NB施加给天线端TB。
图7表示与图6A和6B所示的两个常规结构的非接触式集成电路ICC1,ICC2兼容的组件NFCM1的实施例。上述两种结构在现在的产品中很常见,在介绍图7之前先对其进行说明。
非接触式集成电路的结构
图6A、6B所示的集成电路ICC1和ICC2为由感应耦合供电的无源类型。每一个都包含具有平行的天线线圈La和调谐电容器Ca的天线电路。电容器Ca通常是集成于集成电路的半导体基底中,而天线线圈La为连接每个集成电路的天线端TA、TB的外部元件。在读取器RD1发出交变磁场FLD的情况下,天线电路中产生频率为Fc的交变天线信号Sac。
每个集成电路都包含重调开关SWm,例如是MOS型开关晶体管,调制电路MCT,解调电路DMCT,中央单元UC(有线逻辑定序器或微处理器)和存储器MEM。
存储器含有一个或多个应用程序,特别是管理AP2类应用的程序(如图2),并且接收应用数据。中心单元UC为电路MCT提供输出数据DTx,该电路将数据DTx的载波信号SDTx施加到例如是MOS晶体管栅极的开关SWm控制端。开关SWm连接天线端TA、TB,开关的关闭(导通状态)引起天线电路端的部分短路(具有串联电阻,例如MOS晶体管的本征阻抗的短路),以数据载波信号SDTx的节奏引起天线电路中重调或负荷调制信号的出现。根据ISO-A和ISO-B的标准,通过以频率Fsc振荡的子载波信号S(Fsc)调制信号SDTx,上述频率小于天线信号Sac的频率Fc。接收天线信号Sac的频率分配器DIVF将信号S(Fsc)提供给电路MCT。
集成电路ICC1与集成电路ICC2的不同之处在于其包含对天线信号Sac半波整流的二极管Dr,而集成电路ICC2则包含对天线信号Sac全波整流的二极管桥接器Pd。
集成电路ICC1中,二极管Dr在天线端TA与集成电路的接地端之间反向连接。通过半波整流在终端TB产生供应电压Vcc,通过终端TB与集成电路的接地之间连接的电容器Cs稳定该电压。
集成电路ICC2中,二极管桥接器Pd包含连接天线端TB的第一端,连接天线端TA的第二端,与集成电路ICC2的接地连接的第三端,以及与平滑电容器Cs连接并为集成电路提供供应电压Vcc的第四端。
在每个集成电路ICC1、ICC2中,天线信号Sac都出现在天线端TA,该天线端电连接解调电路DMCT以便提取输入数据DTr,该天线信号随后被提供给中央单元UC。
根据本发明的方法的主要方面
为了产生具有上述非接触式集成电路ICC1、ICC2之一的数据通路,根据本发明的方法由五个主要方面组成:
(1)不连接天线线圈La,
(2)将交变仿真信号AES施加到天线端TA,以仿真天线信号Sac,
(3)将外部供应电压Vcc施加到天线端TB,以替换从天线信号Sac中提取的电压Vcc,
(4)将数据DTr以适于解调电路DMCT使用的解调技术的方式插入仿真信号AES中,以便该解调电路从仿真信号中提取上述数据并提供给中央单元UC,
(5)从仿真信号AES中以适于调制电路MCT使用的重调技术SDTx的方式提取数据DTx。
如上所示,将第(3)方面保留为可选择的,并且仅涉及从天线信号中提取供应电压Vcc的无源集成电路。此外,在较低成本下可以为无源非接触式集成电路配置特定的供电端,以便通过该端接收供应电压,而不实施本发明的该方面,这不会对本发明其他方面的实施造成损害。
组件NFCM1的具体实施例
图7所示的组件NFCM1连接到可以是半波整流(ICC1)或全波整流(ICC2)的集成电路ICC的天线端TA、TB。在数据根据ISO-A或ISO-B标准编码的情况下,设计组件NFCM1以执行本发明的方法的第(4)和(5)方面。换言之,根据ISO-A标准或ISO-B标准的建议,将数据DTr插入仿真信号AES。同样,根据一个或另一个标准的推荐,从信号AES中提取数据DTx。
根据插入组件NFCM1用作主处理器的集成电路ICC的类型,可以由厂家或者由用户确定组件NFCM1的ISO-A或ISO-B设置。但是,由于很多非接触式集成电路都与ISO-A和ISO-B兼容,所以可以根据与外部装置EXTD建立通信的协议,由控制器NFCC动态决定组件NFCM1的ISO-A或ISO-B设置。
非接触式接口电路CLINT的结构
如图7所示的非接触式接口电路CLINT常规上包含解调电路RFDEM和连接天线电路ACT的调制电路RFMOD。调制电路包含与天线线圈Lr连接的级RFINT。级RFINT包含天线电路的多种常规元件,以及控制天线电路处于有源模式或无源模式的开关,具体说是重调(无源模式)或有源调制(有源模式)开关。同样,电路RFDEM和RFMOD通常是在有源模式和无源模式下以不同方式工作的双回路。
在有源模式下,电路RFMOD调制发生器FGEN提供的触发信号S1(Fc)的幅度。在无源模式下,电路RFMOD接收数据载波信号SDTx(输出数据),并将相应的重调信号提供给天线电路ACT。
在有源模式下,电路RFDEM检测并解调天线电路ACT中的重调信号。在无源模式下,电路RFDEM解调由外部装置EXTD产生的磁场FLD2(Fc)在线圈Lr中感应得到的天线信号Vac1,并提供数据载波信号SDTr(输入数据)。更明确地是,电路RFDEM解调由级RFINT提供的电信号Vac2,该电信号是感应信号Vac1的映像。
以下假定主集成电路ICC管理非接触式应用时,组件NFCM1是无源模式,组件NFCM1因此成为集成电路的“延伸”以交换非接触式数据,这将在后面清楚表示。
根据本发明的接口电路ECT的结构
如图7所示的接口电路ECT包含调制电路EMCT和数据提取电路SCT。接口电路直接接收解调电路RFDEM提供的数据载波信号SDTr,并直接向调制电路RFMOD提供从仿真信号AES中提取出的数据载波信号SDTx。因此,数据在组件NFCM1中通过不需要解码。
调制电路EMCT
调制电路EMCT接收天线电路ACT提供的交变信号S2(Fc)(由级RFINT从天线信号Vac1中提取)和数据载波信号SDTr,并向集成电路ICC的天线端TA提供仿真信号AES。
调制电路利用信号SDTr,通过调制信号AES的幅度插入信号SDTr中的数据DTr(如前面所指出的,该实施例中的数据没有解码)。信号SDTr为不活跃值时,例如为0,则表示没有数据要向集成电路ICC传送,不调制信号AES。
根据控制器NFCC经由控制总线CTRL(示例性地表示为点状线)提供的控制信号并按照ISO-A或ISO-B协议执行调幅。这里以“与”门(ANDgate)的形式示例性地表示调制电路EMCT,说明其实施的调制功能。实际上,简单的“与”门不足以实施ISO-B标准推荐的10%的调幅(调制因子),但足以实施ISO-A标准推荐的100%的调幅。
申请人在EP 1 163 718和EP 1163734的专利中说明了ISO-A和ISO-B兼容调制电路的一些实施例,其教示结合于此作为参考。上述专利说明了利用具有串联电阻不等于零的微处理器端口,以可变幅度调制因子,尤其是100%和10%,调制交变逻辑信号的方法。此处,端口可以是控制器NFCC的端口或接口电路ECT中集成的特定控制器的端口(参见如图16的实施例所示的微处理器MP),或者平行排列的可开闭电阻器,也如前述专利所述。
但应当注意的是,由于仿真信号AES是内部信号,所以不一定要使该仿真信号水平符合ISO-B的标准。因此,考虑到集成电路ICC的电特征,可以高自由度地确定信号AES的振幅调制因子。例如,以20%甚至是5%的因子对信号AES进行调幅,最好可达到10%的调制。
可以参照图8A至8D和9A至9D更好地理解电路EMCT的运行。图8A、8B、8C、8D分别表示:
根据协议ISO-A接收输入数据DTr时的天线信号Vac1,
信号Vac2,Vac1的映像,
输入数据载波信号SDTr1,以及
仿真信号AES。
图9A、9B、9C、9D分别表示根据协议ISO-B接收输入数据DTr时的同样的信号。
图8A中,根据被称为“改进的密勒”的编码和对天线信号Vac1进行的100%调幅接收数据DTr。根据通信距离(组件NFCM1和外部装置EXTD之间的距离),信号Vac1的峰值电压Vmax通常可以达到12-16V。图9A中,根据NRZ编码(“未归零”)和天线信号Vac1的10%调制接收数据DTr,天线信号的峰值电压相同。
图8B和图9B中,信号Vac2为信号Vac1的映像,但仅有正向交变。其最大振幅达到组件NFCM1的供应电压值Vdd。
图8C或9c中,解调电路RFDEM提供的数据载波信号SDTr等于信号Vac2包络,载波Fc受到电路RFDEM抑制。
图8D或图9D中,信号AES的形状与信号Vac2的形状相同。实际上此处的信号AES是解调信号SDTr与频率等于信号Vac2频率Fc的信号S2(Fc)混合的结果。换言之,解调信号SDTr中的信号Vac2的转换为暂时性的,通过主集成电路ICC的天线端TA上的电路EMCT重建信号Vac2。因而在中央单元UC(图6A、6B)执行改进的密勒解码或者NRZ解码步骤之后,后者可以解调信号AES以寻找信号SDTr,提取其所含的输入数据DTr。
应当注意的是,反之,由电路EMCT确定仿真信号的峰值Vem,该峰值最好小于电压Vdd,以限制电路EMCT的耗电量。实际上由集成电路检测仿真信号AES,几百毫伏便足够了。
提取电路SCT
图7中,数据提取电路SCT从仿真信号AES中提取数据载波信号SDTx,其中集成电路将该数据载波信号加在信号AES上作为重调信号的。电路SCT例如是检测电路EMCT消耗电流变化的电压传感器电路。为达上述效果,通过例如电路EMCT的供电端得到变化信号SDTx’,更明确地说是在电路EMCT接收组件NFCM1的供应电压Vdd所通过的电阻Rs的阴极上得到变化信号。信号SDTx’施加到电路SCT,然后形状变成与形成信号SDTx的逻辑信号的形状相同,以发送到调制电路RFMOD。因此,集成电路ICC将调制信号SDTx施加到开关SWm时(图6A或6B),开关SWm的开合变化引起的电阻短路改变了电路EMCT的负载阻抗,同时改变了其消耗的电流,从而改变信号SDTx’。
参照图10A至10D以及11A至11D可以更好地理解提取电路SCT的运行。图10A、10B、10C、10D分别表示:
集成电路ICC根据ISO-A协议发送输出数据DTx时,信号AES的形状,
电路EMCT的供电端得到的信号SDTx′,
电路SCT提供的信号SDTx,以及
将信号SDTx施加到接口电路CLINT的调制电路RFMOD之后,天线电路ACT中出现的天线信号Vac1。
图11A、11B、11C、11D分别表示集成电路ICC根据ISO-B协议发射输出数据DTx时的同样的信号。
图10A中,由上述子载波信号Fsc调幅的信号AES载有输出数据DTx,交替的Fsc/0编码“1”(子载波调制/无调制),相反交替的0/Fsc编码“0”(无调制/子载波调制),或者正相反。为简便起见,图10A中仅表示1个数据字节。
图11A中,一直由子载波信号Fsc调幅的信号AES载有输出数据DTx,通过相位转变或相位转变缺失标识“1”和“0”之间的转换(PSK调制或“相位转换键控”)。为简便起见,图10A中也仅表示1个数据字节。
图10B和图11B中,由于以上说明的原因,信号SDTx′根据信号AES的调幅而改变。
在图10C、11C中,信号SDTx是SDTx′的映像,但其通过电路SCT成形,以具有纯逻辑(net logic)状态,也就是1(Vdd)和0(接地),而信号SDTx′在0和Vdd两个电压电平范围内变化。
图10D、11D中,电路RFMOD根据信号SDTx调制由磁场FLD2感应得到的天线信号,因此该天线信号与信号SDTx形状相同的包络振幅具有变化,也就是说,图10D中,按子载波Fsc节奏的包络变化周期后面无包络变化,在图11D中,按子载波Fsc节奏进行的永久包络变化具有相位偏移。
因此,天线信号Vac1再现仿真信号AES的调制,并且如同主集成电路ICC利用其调制电路MCT直接控制天线电路ACT一样调制该天线信号,根据本发明不需要经过接口电路ECT,也不需要使用接口电路CLINT的调制电路RFMOD。
本发明与主集成电路的电源相关的方面
图7还表示了本发明方法的第(3)方面的实施方式。此处的组件NFCM1包含由电压Vdd供电的稳压电路VREG,其经由组件NFCM1的连接端NB向集成电路ICC的天线端TB供电,提供适合于集成电路的供电电压Vcc。电压Vcc例如是1.5V或3V,电压Vdd例如是3V或5V。
可以参照表示连接图7的组件NFCM1(这里以框图方式表示)的集成电路ICC1和ICC2的图12A和12B,检查本发明这一方面与图6A和6B所示的集成电路ICC1和ICC2的兼容性。
图12A中,表示出组件NFCM1提供的电压Vcc直接到达集成电路ICC1的馈电器。此外,二极管Dr反相偏置,不防碍信号AES传送到集成电路ICC1的解调电路DMCT的输入端。实验和仿真表明,组件NFCM1和集成电路ICC1的各个接地电势在集成电路的环路中(中央单元UC,电路MCT、DMCT,存储器MEM等等)互相平衡。因此,根据集成电路ICC1的结构和制造工艺,组件NFCM1的接地端NG与集成电路ICC1的接地触点TG之间的连接不是必须的,尽管该连接在某些情况下可以改进集成电路的性能。
图12B中,还表示出组件NFCM1提供的电压Vcc经由二极管桥Pd中导通的二极管D1到达集成电路ICC2的馈电器。此外,二极管桥中的二极管D2和D4反相偏置,不阻碍信号AES施加到集成电路ICC2的解调电路DMCT的输入端。实验和仿真也表明,组件NFCM1和集成电路ICC1的各个接地电势在集成电路的环路中互相平衡,二极管桥的二极管D3在该平衡中起作用。因此,如前面一样,组件NFCM1的接地端NG与集成电路ICC1的接地触点之间的连接不是必须的,尽管即使该连接在某些情况下可以改进集成电路的性能。
根据本发明的NFC组件的实施例
图7所示的组件NFCM1是基本实施例,仅用于公开根据本发明的方法的基本原理。因此,在该实施例中,组件NFCM1与输入和输出数据流的关系是显而易见的,没有表示出接口电路CLINT与另一主处理器的其他连接方法,也没有表示主集成电路ICC与控制器NFCC通信的其他方法。参照图14到16,说明根据本发明的NFC组件的实施例,表示出上述优点的全部或一部分,以及随后将指明的其他优点。
实施例1,图13
图13中,标识为”NFCM2”的NFC组件接收另一主处理器HP2。其可使在一边的外部装置EXTD与另一边的主集成电路ICC或主处理器HP2通信。
如果集成电路安全可靠,而且如果应用不是免费的或者需要接入条件(例如订阅),则可以例如委托集成电路ICC执行相关应用,例如AP2类应用。如果集成电路并非安全可靠,而且如果应用是免费的、不需要接入条件,则也可以委托处理器HP2执行此应用。处理器HP2还可以用于管理AP1或AP3类应用(图2)。
为达上述目标,可以由处理器HP2例如通过控制器NFCC,或者由集成电路ICC通过接口电路ECT提供用于电路RFMOD的输出数据DTx载波信号SDTx。为了避免电势之间的短路,用多路复用器MUX将电路RFMOD输入端连接到控制器NFCC和接口电路ECT,并且进行信号SDTx的路由。多路复用器MUX由控制器NFCC通过控制总线CTRL驱动。
同样,利用源节点ND1将电路RFDEM提供的输入数据DTr载波信号SDTr施加到控制器NFCC和接口电路ECT,使数据DTr向主处理器HP2或集成电路ICC路由。第一种情况下,控制器NFCC利用控制总线CTRL使电路ECT停止,由控制器NFCC处理数据载波信号SDTr,或者将信号直接发送给主处理器HP2。第二种情况下,激活电路ECT,控制器NFCC不处理信号SDTr。
实施例2,图14
在图14中标识为”NFCM3”的NFC组件与组件NFCM1的不同之处在于NFC控制器介于输入和输出数据流之间。将解调电路RFDEM提供给控制器NFCC的输入数据载波信号标识为SDTr1,将控制器NFCC提供给接口电路ECT的输入数据载波信号标识为SDTr2。同样,将接口电路ECT传送给控制器NFCC的输出数据载波信号标识为SDTx1,将控制器NFCC传送给调制电路RFMOD的输出数据载波信号标识为SDTx2。
控制器NFCC处理或不处理信号SDTr1。如果控制器NFCC将信号SDTr1发送回接口电路ECT(SDTr2=SDTr1),此处获得的工作模式与图7的相同(组件NFCM3对于主集成电路而言是透明的)。控制器NFCC还可以通过解码该信号对其进行处理,并利用另一编码方法重建信号。在这种情况下,控制器NFCC可以转变通信协议。例如,天线电路ACT在ISO-A模式下接收数据,处理器在ISO-B模式下将其发送给接口电路ECT,反之亦然。控制器NFCC还可以将信号SDTr1传送给另一主处理器HP2(图中未示,参看图13)。最终,控制器NFCC还可以根据其要传送给主集成电路的数据产生信号SDTr2,而不是接收信号SDTr1。该情况下,在控制器NFCC和主集成电路之间建立内部通信,不需要与外部进行通信。
就输出数据载波信号而言,组件NFCM3可以进行类似的处理。控制器NFCC可以处理或不处理信号SDTx1。如果控制器NFCC将信号SDTx1发送回重调制电路RFMOD(SDTx2=SDTx1),则得到的工作模式与图7的相同。如果控制器NFCC通过解调处理该信号并利用另一编码重建信号,则控制器NFCC进行通信协议的变换。控制器NFCC还可以接收另一主处理器HP2发出的输出数据载波信号(图中未示,参看图13),并将其施加到接口电路RFINT。控制器NFCC还可以从其要传送给外部装置EXTD的数据中产生信号SDTx2,而不用接收信号SDTx1。该情况下,在控制器NFCC和外部装置EXTD之间建立外部通信,不需要主集成电路ICC的参与。
除协议转换之外,本发明还可根据主集成电路ICC的工作频率转换组件NFCM3的工作频率。为达以上目的,接口电路ECT的调制电路EMCT接收信号S3(Fc′),该信号的频率Fc′与组件NFCM3的天线电路ACT的工作频率Fc不同。如图14的示例性表示,接收信号S2(Fc)的频率分配器FDIV提供信号S3(Fc′)。控制器NFCC驱动的开关SW2,SW3,将一个或其他信号施加到调制电路EMCT。
实施例3,图15和16
图15所示的根据本发明的NFC组件的实施例标识为″NFCM4″,形成计算型实体,其中数据在与地址总线ADB结合的数据总线DTB上传送,数据和地址总线由控制器NFCC控制。在此实施例中,根据本发明的接口电路ECT是控制器NFCC的外围元件。
组件NFCM4具体包含:
上述控制器NFCC和接口电路CLINT,
存储器阵列,其包含例如程序存储器MEM1(ROM存储器),可变数据存储器MEM2(RAM)和电可擦除可编程数据存储器MEM3(EEPROM),
UART类通信端口INT1,用以连接主处理器HP3,
ISO7816类通信端口INT2,用以连接主处理器HP2(例如SIM卡),
根据本发明的连接端口INT3/ECT,连接集成电路ICC,
前述数据总线DTB和地址总线ADB,连接存储器阵列、控制器NFCC、接口电路CLINT和端口INT1,INT2,INT3,以及
控制总线CTB,通过控制器NFCC控制和读取和/或写入上述多种元件。
接口CLINT和端口INT1、INT2、INT3每个都包含平行输入的输入缓冲器CUF1和平行输出的输出缓冲器BUF2,可以通过数据总线和地址总线分别写入和读取。通过缓冲器BUF1、BUF2的数据框大小执行主处理器HP1、HP2、HP3、接口电路CLINT和控制器NFCC之间的生成路由命令的数据或数据帧交换。
图15表示了接口电路INT3/ECT的实施例。除了前述元件EMCT、SCT、BUF1、BUF1,电路INT3/ECT还包含微处理器MP,调制电路MCT1和解调电路DMCT1。调制电路MCT1具有连接缓冲器BUF1的输出端的输入端,和连接调制电路EMCT的输入端的输出端。该输出端从缓冲器BUF1中的输入数据DTr提供输入数据载波信号SDTr2,该信号经由数据总线DTB接收。解调电路DMCT具有连接电路SCT的输出端的输入端,和连接缓冲器BUF2的输入端的输出端。电路DMCT的输入端接收输出数据载波信号SDTr1,该电路的输出端为缓冲器BUF2提供解码的数据DTx,以便上述数据都发送给数据总线。微处理器MP控制电路MCT1和DMCT1,如果已经接收以信号SDTr的形式编码的输入数据DTr,而且信号SDTx必须在未解码的情况下发送到总线,则微处理器还可以使电路停止。微处理器MP接收控制器NFCC的命令,根据需要设定接口INT3/ECT(编码/解码模式,透明模式)。
在该实施例中,在涉及仿真信号中插入数据和从仿真信号中提取数据的范围内,电路INT3/ECT功能上独立于控制器NFCC。电路接收或发送的数据可以以如上所述的数据载波信号的形式编码(经由数据总线传送被认为是数据的信号),或者不进行编码。在这种情况下,将经由数据总线接收的输入数据DTr转换为信号SDTr,发送到主集成电路ICC。同样地,将接口电路INT3/ECT提取的信号SDTx解码并以数据DTx的形式发送给总线,送至控制器NFCC,然后控制器产生输出数据载波信号SDTx并经由数据总线将其施加给接口电路CLINT。
此处的实施例具有其他实施例的所有特征。内部数据流可以是编码的或未编码的,协议可以改变或不改变。可以在外部装置EXTD和每个主处理器之间建立数据通路,可以在主控制器NFCC和每个主处理器之间建立内部数据通路等等。
该实施例还可以在主集成电路ICC与外部装置EXTD对话时,在有源模式下设定组件NFCM4,而后进入无源模式。这就使得如集成电路ICC的无源安全集成电路可能与无源外部装置进行对话,例如控制AP1类型的应用(与图2相比),其中无源外部装置中所含信息的接入必须是安全的。外部装置EXTD例如是非接触式芯片卡,在经由主处理器HP3(基带)得到银行授权之后,该芯片卡形成用户希望利用移动电话通过货币单位重新填充的电子钱包,重新填充钱包的动作在主集成电路ICC控制下进行。
对于所属技术领域的技术人员而言,显而易见的是通过组合上述每个实施例的所有或部分实施特征,本发明还可以有其他多种实施例。
对于所属技术领域的技术人员而言,显而易见的是本发明不限于由感应耦合操作的集成电路RF。如果具有天线UHF,并包含用于调制天线UHF的阻抗以调制反射因子的重调装置,则本发明还可使用其他类型的非接触式集成电路,特别是由电耦合操作的非接触式集成电路UHF。NFC组件的通信接口还可以是UHF类而非不需要感应耦合。总体来说,本发明可以使集成电路UHF或集成电路RF集成在具有感应耦合通信接口RF的NFC组件中,或者可以使集成电路UHF或集成电路RF集成在具有电耦合通信接口UHF的NFC组件中。