CN207854400U - 一种管脚护套及电子插件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种管脚护套及电子插件，以简化电子插件的管脚的防护结构，提高安装效率，提高电子插件的防护效果，提高电路系统的工作性能。护套管脚包括护套本体和与护套一体化的导磁结构，导磁结构包括导磁组分。本实用新型实施例中的管脚护套兼具防腐蚀和抑制电磁干扰的功能，简化了现有结构，且安装方便，可以提高安装效率。此外，还可以提高电子插件的防护效果，提高电路系统的工作性能。

Description

一种管脚护套及电子插件

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种管脚护套及电子插件。

背景技术

随着科学技术的发展，电子电力设备越来越多的应用在生产生活中，几乎成为人们生产生活中必不可少的设备类型。而电子插件在印刷电路板中也频繁出现，例如：功率开关管器件。

电子插件的管脚裸露在空气中，容易被腐蚀，进而影响电子插件的正常工作，因此，本领域技术人员在管脚上加设护套，以解决上述电子插件的管脚被腐蚀的问题。此外，电子插件在工作时会产生电磁辐射，可能对其它器件产生电磁干扰，因此，在管脚上还加设有磁珠，用于吸收电磁波，从而避免对其它器件产生电磁干扰。

现有技术存在的缺陷在于，同时在电子插件的管脚上设置磁珠和护套，存在结构干涉，护套安装困难，且安装过程繁琐，效率低下。为解决上述问题，现有技术中主要采用以下几种方式：一、加大护套的尺寸以适应磁珠结构，该方式会导致护套占用空间增大，且护套与管脚难以紧密配合，防护能力下降；二、减小磁珠的尺寸以方便被护套包裹，该方式会导致磁珠抑制电磁干扰能力下降；三、按照需求的紧迫性舍弃其中一项，只能在磁珠和护套之间二选一，则会降低对管脚的防护性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种管脚护套及电子插件，以简化电子插件的管脚的防护结构，提高安装效率，提高电子插件的防护效果，提高电路系统的工作性能。

本实用新型实施例提供了一种管脚护套，包括护套本体和与护套本体一体化的导磁结构，所述导磁结构包括导磁组分。

优选的，所述护套本体与所述导磁结构为一体成型结构，所述导磁结构包括护套本体材料掺杂所述导磁组分。

可选的，所述导磁结构嵌于所述护套本体的内侧。

可选的，所述护套本体材料包括高分子材料。

可选的，所述高分子材料包括树脂、环氧树脂、尼龙或硅胶。

可选的，所述护套本体材料包括导磁材料。

可选的，所述导磁组分包括软磁材料粉或者铁磁材料粉。

可选的，所述软磁材料粉包括铁氧体粉或者铁镍粉；所述铁磁材料粉包括铁粉。

该实施例中的管脚护套包括导磁结构，从而能够与管脚产生电感效应，可以防止电子插件管脚的电磁辐射对其它器件产生电磁干扰。且该实施例中的管脚护套还具有防腐蚀的功能，起到保护管脚的作用，故本实用新型中的管脚护套兼具防腐蚀和抑制电磁干扰的功能，简化了现有结构，且安装方便，可以提高安装效率。

本实用新型实施例还提供了一种电子插件，该电子插件包括上述任一技术方案中的管脚护套。该电子插件的管脚的防护效果较好，且管脚护套的安装较为方便。

优选的，所述电子插件包括至少一个管脚，所述管脚护套包括与所述至少一个管脚一一对应的套孔，所述导磁结构设置于至少一个套孔中。

可选的，所述电子插件包括二极管、三极管、金属—氧化物—半导体管、绝缘栅双极型晶体管或者阻容器件。

附图说明

图1为本实用新型一实施例管脚护套的立体结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例管脚护套的剖视图；

图3为本实用新型又一实施例管脚护套的剖视图；

图4为本实用新型一实施例电子插件的立体结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例电子插件的爆炸图；

图6为本实用新型又一实施例电子插件的爆炸图；

图7为本实用新型再一实施例电子插件的爆炸图。

附图标记：

10-管脚护套；

11-护套本体；

12-导磁结构；

13-套孔；

100-电子插件；

101-管脚。

具体实施方式

为了简化电子插件的管脚的防护结构，提高安装效率，提高电子插件的防护效果，提高电路系统的工作性能，本实用新型实施例提供了一种管脚护套及电子插件。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供的管脚护套10包括护套本体11和固定于护套本体11的导磁结构12，导磁结构12包括导磁组分。

该实施例中的管脚护套10包括导磁结构12，从而具备了吸收电磁波的功能，可以防止电子插件管脚的电磁辐射对其它器件产生电磁干扰。且该实施例中的管脚护套10还具有防腐蚀的功能，起到保护管脚的作用，故本实用新型中的管脚护套10兼具防腐蚀和抑制电磁干扰的功能，简化了现有结构，且安装方便，可以提高安装效率。此外，还可以提高电子插件的防护效果，提高电路系统的工作性能。

具体的实施例中，导磁结构的位置不做具体限定，包裹管脚即可，具体可以根据实际需求设计。

具体的实施例中，护套本体11与导磁结构12为一体成型结构，导磁结构12包括护套本体11材料掺杂导磁组分。

该实施例中，护套本体11与导磁结构12为一体成型结构，导磁结构包括护套本体材料掺杂导磁组分。具体的，可以在管脚护套10的设定位置掺杂导磁组分，即可形成导磁结构12。导磁组分的具体类型不限，例如，可以为软磁材料粉，具体的可以为软磁材料粉或者铁磁材料粉；还可以为铁磁材料，具体的可以为铁粉。

在实施过程中，可以根据需要的抗电磁干扰能力来选择导磁组分、设定掺杂浓度、掺杂位置以及掺杂厚度。

请参考图2，一个具体的实施例中，导磁结构12可以设置于护套本体11的套孔13的局部位置，但是需要能够包裹管脚，能够将管脚产生的电磁波吸收，能够抑制电磁干扰；请参考图3，另一具体的实施例中，导磁结构12设置于护套本体11的套孔13的整个内表面位置，全面包裹管脚，具有更好的抑制电磁干扰性能。

上述护套本体材料的类型不做具体限制，可以为高分子材料，例如树脂、环氧树脂、尼龙或者硅胶等防护性能较好且绝缘的材料；或者，也可以选择导磁材料。由于导磁材料具有高阻特性，因此，在本实用新型实施例中，可以作为绝缘体使用，故可以用来制作管脚护套10。

一个具体的实施例中，当护套本体11材料为导磁材料时，护套本体11包括的导磁组分的浓度等于导磁结构12包括的导磁组分的浓度。该实施例中，护套本体11与导磁结构12的材料相同，即整个管脚护套10均可以起到吸收电磁波的作用，同时防腐蚀。该结构整体材料统一，便于制作。

另一个具体的实施例中，当护套本体11材料为导磁材料时，护套本体11包括的导磁组分的浓度小于导磁结构12包括的导磁组分的浓度。该实施例中，导磁结构12包括的导磁组分的浓度较大，需要能够抑制电磁干扰。该实施例中，只有导磁结构12的导磁组分的浓度较高即可，成本较低。具体的，导磁组分的浓度从护套本体11至导磁结构12可以均匀变化，即逐渐提高，也可以非均匀变化，具体可以根据管脚护套10的使用场景以及制作工艺决定。

在另一实施例中，导磁结构12嵌于护套本体11的内侧，该实施例制作管脚护套10的工艺较为简单。

本实用新型实施例还提供了一种电子插件，该电子插件包括上述任一技术方案中的管脚护套。该电子插件的管脚的防护效果较好，且管脚护套的安装较为方便。

该实施例中，电子插件可以包括多个管脚，对应的，可以包括多个管脚护套，分别与上述多个管脚中的一个或者多个对应，也可以包括一个管脚护套，包括与上述多个管脚一一对应的套孔。

请参考图4和图6，该电子插件100包括至少一个管脚101，管脚护套10包括与至少一个管脚101一一对应的套孔13，导磁结构12设置于至少一个套孔13中。

请参考图5，本实用新型实施例中，导磁结构12可以设置于每个套孔13中，对每个管脚101都抑制电磁干扰；请参考图6，本实用新型的另一实施例中，导磁结构12设置于部分套孔13中，实际应用中，多个管脚101通过的高频电流很有可能不一样，有的管脚101通过的高频电流较大，有的管脚101通过的高频电流较小或者有的管脚101不通过高频电流，则可以只针对通过高频电流较大的管脚101设置导磁结构12。

请参考图7，本实用新型具体的实施例中，管脚护套的部分套孔设置导磁结构时，可以使该套孔周边均为导磁结构，以便于制作。

具体的，上述电子插件的类型不限，例如，可以为二极管、三极管、金属—氧化物—半导体管(metal oxide semiconductor，简称MOS管)、绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor，简称IGBT管)或者阻容器件。

本实用新型实施例还提供了一种电路系统，该电路系统包括上述任一技术方案中的电子插件，该电路系统的工作性能较好。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种管脚护套，其特征在于，包括护套本体和与护套本体一体化的导磁结构，所述导磁结构中掺杂有导磁材料粉，所述导磁材料粉包括软磁材料粉或者铁磁材料粉。

2.如权利要求1所述的管脚护套，其特征在于，所述护套本体与所述导磁结构为一体成型结构，所述导磁结构包括护套本体材料掺杂所述导磁材料粉形成的掺杂导磁结构。

3.如权利要求1所述的管脚护套，其特征在于，所述导磁结构嵌于所述护套本体的内侧。

4.如权利要求2所述的管脚护套，其特征在于，所述护套本体材料包括高分子材料。

5.如权利要求4所述的管脚护套，其特征在于，所述高分子材料包括树脂、尼龙或硅胶。

6.如权利要求2所述的管脚护套，其特征在于，所述护套本体材料包括导磁材料。

7.如权利要求1所述的管脚护套，其特征在于，所述软磁材料粉包括铁氧体粉或者铁镍粉；所述铁磁材料粉包括铁粉。

8.一种电子插件，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的管脚护套。

9.如权利要求8所述的电子插件，其特征在于，包括至少一个管脚，所述管脚护套包括与所述至少一个管脚一一对应的套孔，所述导磁结构设置于至少一个套孔中。

10.如权利要求8或者9所述的电子插件，其特征在于，所述电子插件包括二极管、三极管、金属—氧化物—半导体管、绝缘栅双极型晶体管或者阻容器件。