CN207852671U - 一种广视角的led封装结构 - Google Patents

一种广视角的led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN207852671U
CN207852671U CN201721814406.9U CN201721814406U CN207852671U CN 207852671 U CN207852671 U CN 207852671U CN 201721814406 U CN201721814406 U CN 201721814406U CN 207852671 U CN207852671 U CN 207852671U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp body
viewing angle
light
locating support
wide viewing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201721814406.9U
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Aoteli Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
Nanjing Aoteli Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Aoteli Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical Nanjing Aoteli Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN201721814406.9U priority Critical patent/CN207852671U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207852671U publication Critical patent/CN207852671U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本实用新型涉及照明电子的技术,特别是涉及一种广视角的LED封装结构,包括灯体、发光基板、定位支架、封装壳、引线,所述封装壳固定在所述发光基板上,所述引线连接所述灯体和所述发光基板,所述定位支架,所述灯体和所述引线在所述封装壳内,所述灯体固定于所述定位支架上,所述定位支架安装于所述发光基板上,相对于现有技术,本实用新型通过提供一种广视角支架的结构,可以有效增大照射强度和出光面数值,有效降低成本,减少能耗。

Description

一种广视角的LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及照明电子的技术,特别是涉及一种广视角的LED封装结构。
背景技术
现有的LED灯都以平行于发光基板的方式上装有一个或多个LED发光体,并通过增加发光基板上LED发光体的数量或将小功率LED发光体更换为大功率LED发光体来增加其单位面积的照射强度以及增加出光面的数值。因此,现有LED灯的单位面积照射强度越强,出光面数值越大,其制造成本就越高,使得现有的高亮度LED灯的制造成本居高不下,同时其使用能耗也很高。
发明内容
本实用新型的目的在于:针对上述现有技术中存在的缺陷,而提供一种广视角支架的结构,可以有效增大照射强度和出光面数值,有效降低成本,减少能耗。
为了实现上述目的,本实用新型所采用如下技术方案:
一种广视角的LED封装结构,包括灯体、发光基板、定位支架、封装壳、引线,所述封装壳固定在所述发光基板上,所述引线连接所述灯体和所述发光基板,所述灯体固定于所述定位支架上,所述定位支架安装于所述发光基板上,所述定位支架,所述灯体和所述引线在所述封装壳内。
作为本实用新型的一种改进,所述灯体可被设置为等波长。
作为本实用新型的一种改进,所述灯体可被设置为多个,每增加一个灯体出光面的数值会增大。
作为本实用新型的一种改进,所述发光基板两侧分别为电极正与电极负,一侧电极正与所述定位支架底部贴合固定,一侧电极负由所述引线固定于所述灯体负极上,此做法不易导致错连正负极。
作为本实用新型的一种改进,所述定位支架可被设置为三面三角锥型或四面金字塔型立体结构。
作为本实用新型的一种改进,所述灯体被固定放置于所述定位支架倾斜平面的正中,且数目与倾斜面的数目一致,灯体数决定出光面数值大小。
作为本实用新型的一种改进,所述定位支架材料为良好导电体,确保整个结构有稳定电流。
作为本实用新型的一种改进,所述引线数量对应于所述灯体数量,保证每个灯体都有点流通过。
附图说明
下面结合说明书附图和具体实施方式,对本实用新型及其有益技术效果进行详细说明,其中:
图1为本实用新型的剖视图。
其中,1—灯体,2—发光基板,3—定位支架,4—封装壳,5—引线,2a--电极正,2b—电极负。
具体实施方式
下面进一步阐明本实用新型,应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1所示,本实用新型提供的广视角LED封装结构,包括灯体1、发光基板2、定位支架 3、封装壳4、引线5,所述封装壳4固定在所述发光基板2上,所述引线5连接所述灯体1和所述发光基板2,所述灯体1固定于所述定位支架3上,所述定位支架3安装于所述发光基板2上,所述定位支架3,所述灯体1和所述引线5在所述封装壳4内。
作为一种优选,所述灯体1可被设置为等波长。
作为一种优选,所述灯体1可被设置为多个。
作为一种优选,所述发光基板2两侧分别为电极正2a与电极负2b,一侧电极正2a与所述定位支架3底部贴合固定,一侧电极负2b由所述引线5固定于所述灯体1负极上。
作为一种优选,所述定位支架3可被设置为三面三角锥型或四面金字塔型立体结构。
作为一种优选,所述灯体1被固定放置于所述定位支架3倾斜平面的正中,且数目与倾斜面的数目一致。
作为一种优选,所述定位支架3材料为良好导电体。
作为一种优选,所述引线数5量对应所述灯体1数量。

Claims (8)

1.一种广视角的LED封装结构,包括灯体、发光基板、定位支架、封装壳、引线,所述封装壳固定在所述发光基板上,所述引线连接所述灯体和所述发光基板,所述定位支架,所述灯体和所述引线在所述封装壳内,其特征在于:所述灯体固定于所述定位支架上,所述定位支架安装于所述发光基板上。
2.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述灯体可被设置为等波长。
3.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述灯体可被设置为多个。
4.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述发光基板两侧分别为电极正与电极负,一侧电极正与所述定位支架底部贴合固定,一侧电极负由所述引线固定于所述灯体负极上。
5.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述定位支架可被设置为三面三角锥型或四面金字塔型立体结构。
6.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述灯体被固定放置于所述定位支架倾斜平面的正中,且数目与倾斜面的数目一致。
7.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述定位支架材料为良好导电体。
8.根据权利要求1所述的一种广视角的LED封装结构,其特征在于:所述引线数量对应所述灯体数量。
CN201721814406.9U 2017-12-22 2017-12-22 一种广视角的led封装结构 Expired - Fee Related CN207852671U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721814406.9U CN207852671U (zh) 2017-12-22 2017-12-22 一种广视角的led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721814406.9U CN207852671U (zh) 2017-12-22 2017-12-22 一种广视角的led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207852671U true CN207852671U (zh) 2018-09-11

Family

ID=63422242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721814406.9U Expired - Fee Related CN207852671U (zh) 2017-12-22 2017-12-22 一种广视角的led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207852671U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103883989A (zh) 一种具有散热装置的led灯
CN207852671U (zh) 一种广视角的led封装结构
CN101571243A (zh) 一种led照明装置及其制造方法
CN208620092U (zh) 一种稳固型发光灯条
CN104373847B (zh) 一种发光芯片特定排列的led灯
CN204227116U (zh) 一种发光芯片特定排列的led灯
CN203589021U (zh) 一种360度透光led灯丝
CN109962058A (zh) 一种广视角的led封装结构
CN203533438U (zh) 一种多方向照明的led灯
CN207831014U (zh) 一种cob led光源
CN207035036U (zh) 一种led灯检测设备
CN206460976U (zh) 一种封装均匀的led支架及其led光源
CN204885156U (zh) 一种led光源模块
CN203836873U (zh) 一种具有散热装置的led灯
CN204114644U (zh) 一种带有诱轨的led灯
CN207569649U (zh) 大角度条形光源及出光无暗角的面板灯
CN207425919U (zh) 一种高光效led光源
CN202302929U (zh) 一种用于装饰灯具的led灯光源
CN202432277U (zh) 一种led光源及led照明装置
CN209641683U (zh) 一种新型led封装结构
CN208535902U (zh) 一种小体积磁悬浮散热led汽车灯
CN208589465U (zh) 一种直插式led灯珠
CN201795339U (zh) 一种封装结构改进的led灯
CN207558788U (zh) 一种led灯泡的封装结构
CN206419683U (zh) 一种新型led灯头

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180911

Termination date: 20191222

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee