CN207851880U - 一种应用于rfid标签的超高频电子标牌 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，通过在金属标牌板上设置电子标签芯片以及镂空线型槽，通过缝隙天线原理，使整个金属标牌板成为电子标签芯片天线，具有一定的辐射效果，较高的天线效率，使整个金属标牌板和电子标签芯片组合成为一整个标签；当湿度传感器感应到潮湿，将信号传递给控制器，控制器控制气泵工作，通过排气槽将气体吹向印刷涂层，增加空气流动，加快水分蒸发，同时对防护板表面进行清理；通过在金属标牌板上设置电子标签芯片以及镂空线型槽，使整个金属标牌板成为电子标签芯片天线，具有一定的辐射效果，较高的天线效率既提高了金属标牌板的美观，又节约了材料，同时还提高了信号接收效果，结构更加稳定。

Description

一种应用于RFID标签的超高频电子标牌

技术领域

本实用新型涉及天线系统技术领域，具体是一种应用于RFID标签的超高频电子标牌。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签芯片的应答器天线，是一种通信感应天线。

目前应用于金属上的RFID标签设计是将应用物体及标签分离考虑，如应用于金属板，金属物件等。传统设计限制了电子标签芯片的方向性以及标签的安装特性，对于安装物件美观度较高不允许外部有凸起等要求的，传统的标签设计方法无法达到要求，在RFID电子门牌背景下急需一种一体化设计标签，以解决该类别的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，电子标牌可为电子门楼牌、电子车牌、金属铭牌等，包括：金属标牌板，金属标牌板中间设置镂空芯片槽，镂空芯片槽内设置电子标签芯片；镂空芯片槽任意相对的两侧设置镂空线型槽，镂空线型槽与镂空芯片槽连通。

为了增大缝隙天线的覆盖范围，使电子标签芯片接收信号的范围更大，优选的技术方案为，镂空线型槽靠近镂空芯片槽的一端垂直于镂空芯片槽设置，镂空线型槽呈方波形。

为了使镂空线型槽接收信号范围更大，接收信号效果更好，优选的技术方案为，镂空线型槽的宽度范围为0.5mm至1.5mm。

为了使电子标签芯片与金属标牌板之间的结构更加稳定，优选的技术方案为，电子标签芯片与镂空芯片槽通过焊接连接，焊接位置位于金属标牌板其中任意一面。

为了使电子标签芯片与金属标牌板之间的结构更加稳定，并且防止电子标签芯片的高度超出金属标牌板的高度，使金属标牌板的表面更平整，便于安装使用，优选的技术方案为，镂空芯片槽内部与镂空线型槽相邻的凸出形成焊接板；焊接板对应焊接位置的一面与金属标牌板在同一平面上，焊接板的厚度小于或等于金属标牌板的厚度，电子标签芯片的两边搭设在焊接板上；为了使电子标签芯片与焊接板和金属标牌板连接的结构更牢固，优选的技术方案为，焊接板与镂空芯片槽设置镂空线型槽的两个侧边设置间隙，焊接位置位于间隙以及两块焊接板之间。

为了对电子标签芯片进行保护，且便于门牌的印刷安装，优选的技术方案为，金属标牌板对应焊接位置的一面设置印刷涂层，印刷涂层上印刷门牌的信息内容。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在金属标牌板上设置电子标签芯片以及镂空线型槽，通过缝隙天线原理，使整个金属标牌板成为电子标签芯片天线，具有一定的辐射效果，较高的天线效率既提高了金属标牌板的美观，又节约了材料，同时还提高了信号接收效果，结构更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的后视图。

图3为本实用新型中金属标牌板和印刷涂层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，包括：金属标牌板10，金属标牌板10的材料优选铝，金属标牌板10的长度范围为220mm至700mm，金属标牌板10的宽度范围为140mm至500mm，金属标牌板10中间设置镂空芯片槽11，镂空芯片槽11内设置电子标签芯片13，电子标签芯片13为RFID标签，电子标签芯片13的尺寸为3*8mm；镂空芯片槽11任意相对的两侧设置镂空线型槽12，镂空线型槽12与镂空芯片槽11连通。

为了增大缝隙天线的覆盖范围，使电子标签芯片13接收信号的范围更大，优选的技术方案为，镂空线型槽12靠近镂空芯片槽11的一端垂直于镂空芯片槽11设置，镂空线型槽12呈方波形。

为了使镂空线型槽接收信号范围更大，接收信号效果更好，优选的技术方案为，镂空线型槽的宽度范围为0.5mm至1.5mm。

为了使电子标签芯片13与金属标牌板10之间的结构更加稳定，优选的技术方案为，电子标签芯片13与镂空芯片槽11通过焊接连接，焊接位置位于金属标牌板10其中任意一面。

为了使电子标签芯片13与金属标牌板10之间的结构更加稳定，并且防止电子标签芯片13的高度超出金属标牌板10的高度，使金属标牌板10的表面更平整，便于安装使用，优选的技术方案为，镂空芯片槽11内部与镂空线型槽12相邻的凸出形成焊接板14；焊接板14对应焊接位置的一面与金属标牌板10在同一平面上，焊接板14的厚度小于或等于金属标牌板10的厚度，电子标签芯片13的两边搭设在焊接板14上；为了使电子标签芯片13与焊接板14和金属标牌板10连接的结构更牢固，优选的技术方案为，焊接板14与镂空芯片槽11设置镂空线型槽12的两个侧边设置间隙15，焊接位置位于间隙15以及两块焊接板14之间。

如图3所示，为了对电子标签芯片13进行保护，优选的技术方案为，金属标牌板10对应焊接位置的一面设置印刷涂层16，印刷涂层16上印刷门牌的信息内容，信息内容包括当前位置信息以及二维码标识。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，包括：金属标牌板（10），金属标牌板（10）中间设置镂空芯片槽（11），镂空芯片槽（11）内设置电子标签芯片（13）；镂空芯片槽（11）任意相对的两侧设置镂空线型槽（12），镂空线型槽（12）与镂空芯片槽（11）连通。

2.根据权利要求1所述的一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，所述镂空线型槽（12）靠近镂空芯片槽（11）的一端垂直于镂空芯片槽（11）设置，镂空线型槽（12）呈方波形。

3.根据权利要求1所述的一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，所述镂空线型槽的宽度范围为0.5mm至1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，所述电子标签芯片（13）与镂空芯片槽（11）通过焊接连接，焊接位置位于金属标牌板（10）其中任意一面。

5.根据权利要求4所述的一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，所述镂空芯片槽（11）内部与镂空线型槽（12）相邻的凸出形成焊接板（14）；焊接板（14）对应焊接位置的一面与金属标牌板（10）在同一平面上，焊接板（14）的厚度小于或等于金属标牌板（10）的厚度，电子标签芯片（13）的两边搭设在焊接板（14）上；与镂空芯片槽（11）设置镂空线型槽（12）的两个侧边设置间隙（15），焊接位置位于间隙（15）以及两块焊接板（14）之间。

6.根据权利要求3所述的一种应用于RFID标签的超高频电子标牌，其特征在于，所述金属标牌板（10）对应焊接位置的一面设置印刷涂层（16），印刷涂层（16）上印刷门牌的信息内容。