CN207828442U - 一种可调结深度的密集孔pcb电镀生产装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。本实用新型PP挡板、药液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，降低高电流区电流密度，垂直位电镀槽液面以下，深度为5‑10cm，挡板材质为PP板，含有若干槽液对流孔，对流孔水平间20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性，在电镀槽壁增加设置可调卡孔，装置本身设置卡槽，卡孔卡槽可合件可组合一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。

Description

一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置

技术领域

本实用新型涉及一种PCB高纵横比多层印制电路板电镀铜制作，尤其适用于PCB板厚孔径比达到12：1以上、板面孔分布不均匀产品。

背景技术

传统的垂直电镀生产槽体内存在电流分布高低不等、且极差较大的现象，不能保证电镀后孔内、板面铜厚均匀，出现孔内铜厚两头厚中间溥，板面孤立线路镀铜过厚现象，导致产品孔内铜厚不足镀夹膜、蚀刻不净等PCB品质异常。

实用新型内容

本实用新型技术的目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。

本实用新型装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，所述装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成；其中，所述槽液对流孔设于所述PP 挡板上，所述PP挡板的两端设有所述挡板卡槽和挡板卡孔。

本实用新型装置设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，用以降低高电流区电流密度。

本实用新型设置于电镀液面以下，深度为5-10cm,挡板材质为PP板。

本实用新型装置含有槽液对流孔，

本装置含有的槽液对流孔水平间距20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性。

本实用新型装置在电镀槽壁增加设置可调挡板卡孔，装置本身设置挡板卡槽，卡孔卡槽组合件可调结组合成一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。

与现有技术相比，本技术的优点：

本实用新型产品，可根据PCB产品结构、及性能要求调结其位于槽体的深度位置。

相对以传统技术，本技术使用后产品的电镀均匀性显著提升，减少铜阳极损耗，产品加工成本明显降低。

本装置技术提高电镀的制程能力，可用于纵横比12：1及以上的PCB产品批量制作，适用于小孔厚板产品制作。

本装置技术提高电镀均匀性，可适用于制作线宽间距3/3mil或精细线路制作。

附图说明

本实用型技术可调结深度实现密集孔PCB电镀装置与电镀槽组合如图1，图2 为本装置主体结构。

具体实施方式

下面说明书附图和具体实施对本实用新型进行详细说明。

图1本实用新型由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔，卡槽与卡孔组合可以控制挡板高度。

图2本实用新型挡板，在挡板上设置与槽内电流密度分布相对应的槽液对流孔。

如图1和图2所示，1、槽液对流孔；2、PP挡板；3、电镀阳极；4、电镀槽槽壁；5、高度可调节装置；6、挡板卡槽；7、挡板卡孔。

实施例

本实施例为某种板厚1.6mm、最小钻孔径0.20mm，设计钻带钻出不同板厚的密集孔实验板，经过沉铜、全板镀铜后在密集孔区域中间取5个孔切片测量电镀铜厚度[铜厚测量方法如图所示，面铜＝(1+2+3+4)/4，孔铜＝(A+B+C+D+E+F)/6]作数据

测试数据显示密集孔板电镀铜厚随孔径的加大而变厚，孔铜厚镀的变化范围均在10％以内。

上述的对实施例的描述便于该技术领域的普通技术人员理解和使用，熟悉本领域技术人员显然可以对此例实施修改，并在此说明一般原理应用到其它实例中而不必经过创造性劳动。因此本实用新型不限于本实例，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型保护范围之内。

Claims (3)

1.一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，其特征在于，所述装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成；其中，所述槽液对流孔设于所述PP挡板上，所述PP挡板的两端设有所述挡板卡槽和挡板卡孔；本装置可根据电流密度分布情况调结其位于槽体的深度位置，来提高电镀密度分布的均匀性。

2.一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，其特征在于，本装置与槽液水平面并不平行，装置最上端距离槽液水平面垂直距离5-10cm。

3.一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，其特征在于，装置不是将档板双面完全隔离，而是在档板面均匀设置槽液对流孔。