CN207820393U - 一种镁合金电器箱壳体 - Google Patents
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Abstract
一种镁合金电器箱壳体，属于新能源汽车配件技术领域，箱体和箱底，在箱体的前侧箱壁上设有进风口，箱顶上设有散热片；其在镁合金材料基体外表面依次设有生成有微弧氧化陶瓷膜层、镁铝化合物扩散层、溶胶膜层、电泳沉积层、装饰层；其有益效果是采用镁合金材料可以有效降低电池箱的重量，大幅度提高减振降噪、电磁屏蔽、机械冲击、跌落、碰撞、挤压、翻转、散热和外部火烧等综合功能特性；将电器箱分为箱体和箱底，并在箱体上设置进风孔和散热片，可以有效降低电器箱的温升；将镁合金外表面设置多层保护膜，根据基体内外的条件不同设置不同的保护膜，可以即节约材料，又可使基体得到有效的保护，其整体效果可以提高电池箱的使用性能和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电器箱，特别是一种镁合金电器箱壳体。
背景技术
电器箱就是集中容纳和安装各种电器部件以及连接电路及其控制装置的箱体，一般由钢板制成，其结构牢固，可避免箱体内的部件被外物撞击或者人体无意中的接触，保护元器件和人身的安全。
但元器件在工作时会发出热量，特别是在炎热的夏季或者温度较高的工作场所，封闭的箱体内热量无法及时传导出去，造成内部温度过高，反而影响了元器件的正常工作，甚至短路烧毁。为此，很多电器箱采用铝合金材料制作。
但是，由于元器件在工作时总会发出辐射，也会接收到外界大量辐射，影响工作效果，而铝合金材料不能进行电磁屏蔽，无法对元器件进行有效保护。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是采用镁合金材料制造电器箱壳体，采用相应的空间结构和材料结构来使电器箱既有很好的散热效果，又有很高的电磁屏蔽性能，同时也适应镁合金材料的特点，以提高电器箱的使用性能和使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种镁合金电器箱壳体，包括壳体的形状结构和材料结构，其特征在于所述形状结构为长方体状结构，所述长方体结构包括箱体和箱底，所述箱底的外边缘设有装接孔；所述箱体包括箱顶和箱壁，箱壁从箱顶的边缘向下垂直生出，在箱壁的下部边缘设有与装接孔相匹配的装接台，在箱顶到箱壁的转接处设有装接架；在箱体的前侧箱壁上设有进线孔和出线孔，进线孔和出线孔的周边分别设有U型凸台，进线孔和出线孔之间设有进风口，进风口内设有空气过滤网，进风口外侧边设有出风口；所述箱顶的外侧表面设有呈放射状密集排列的散热片。
所述材料结构是指以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，微弧氧化陶瓷膜层外表覆盖有电泳沉积层；同时在镁合金材料基体内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，微弧氧化陶瓷膜层外表覆盖有电泳沉积层。
进一步的，所述材料结构是指以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，在微弧氧化陶瓷膜层外表镀有镁铝化合物扩散层，在镁铝化合物扩散层外表面涂覆有溶胶膜层，在溶胶膜层外表覆盖有电泳沉积层，在电泳沉积层外表还喷涂有装饰层；同时在镁合金材料基体内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，在微弧氧化陶瓷膜层外表镀有镁铝化合物扩散层，在镁铝化合物扩散层外表覆盖有电泳沉积层。
本实用新型的有益效果是镁合金材料制作电器箱壳体，可以有效降低电器箱的重量，大幅度提高减振降噪、电磁屏蔽、机械冲击、跌落、碰撞、挤压、翻转、散热和外部火烧等综合功能特性；将电器箱分为箱体和箱底，并在箱体上设置进风孔和散热片，可以有效降低电器箱的温升；将镁合金外表面设置多层保护膜，根据基体内外的条件不同设置不同的保护膜，可以即节约材料，又可使基体得到有效的保护，其整体效果可以提高电器箱的使用性能和使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的整体外观结构示意图。
图2是本实用新型的材料结构示意图。
图中：1.箱体、2.箱底、3.箱顶、4.箱壁、5.装接台、6.装接架、7.进线孔、8.出线孔、9.U型凸台、10.进风口、11.出风口、12.散热片、20.镁合金材料基体、21.微弧氧化陶瓷膜层、22.镁铝化合物扩散层、23.溶胶膜层、24.电泳沉积层、25.装饰层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1。
如图所示，制作一种镁合金电器箱壳体，包括壳体的形状结构和材料结构，所述形状结构为长方体状结构，所述长方体结构包括箱体1和箱底2，所述箱底2的外边缘设有装接孔；所述箱体1包括箱顶3和箱壁4，箱壁4从箱顶3的边缘向下垂直生出，在箱壁4的下部边缘设有与装接孔相匹配的装接台5，在箱顶3到箱壁4的转接处设有装接架6；在箱体1的前侧箱壁上设有进线孔7和出线孔8，进线孔7和出线孔8的周边分别设有U型凸台9，进线孔7和出线孔8之间设有进风口10，进风口10内设有空气过滤网，进风口10外侧边设有出风口11；所述箱顶3的外侧表面设有呈放射状密集排列的散热片12；箱体装接在箱底上。
所述材料结构是指以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体20的外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层21，在微弧氧化陶瓷膜层21的外表覆盖有电泳沉积层24；同时在镁合金材料基体20的内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层21，在微弧氧化陶瓷膜层21的外表覆盖有电泳沉积层24。
实施例2。
在实施例1中形状结构的基础上，将所述材料结构做成以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体20的外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层21，在微弧氧化陶瓷膜层21的外表面镀有镁铝化合物扩散层22，在镁铝化合物扩散层22的外表面涂覆有溶胶膜层23，在溶胶膜层23的外表覆盖有电泳沉积层24，在电泳沉积层24的外表还喷涂有装饰层25；同时在镁合金材料基体20的内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层21，在微弧氧化陶瓷膜层21的外表面镀有镁铝化合物扩散层22，在镁铝化合物扩散层22的外表面覆盖有电泳沉积层24。
Claims (2)
1.一种镁合金电器箱壳体，包括壳体的形状结构和材料结构，其特征在于所述形状结构为长方体状结构，包括箱体和箱底，所述箱底的外边缘设有装接孔；所述箱体包括箱顶和箱壁，箱壁从箱顶的边缘向下垂直生出，在箱壁的下部边缘设有与装接孔相匹配的装接台，在箱顶到箱壁的转接处设有装接架；在箱体的前侧箱壁上设有进线孔和出线孔，进线孔和出线孔的周边分别设有U型凸台，进线孔和出线孔之间设有进风口，进风口内设有空气过滤网，进风口外侧边设有出风口；所述箱顶的外侧表面设有呈放射状密集排列的散热片；所述材料结构是指以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，微弧氧化陶瓷膜层外表覆盖有电泳沉积层；同时在镁合金材料基体内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，微弧氧化陶瓷膜层外表覆盖有电泳沉积层。
2.根据权利要求1所述的镁合金电器箱壳体，其特征在于所述材料结构是指以镁合金材料为基体，在镁合金材料基体外表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，在微弧氧化陶瓷膜层外表镀有镁铝化合物扩散层，在镁铝化合物扩散层外表面涂覆有溶胶膜层，在溶胶膜层外表覆盖有电泳沉积层，在电泳沉积层外表还喷涂有装饰层；同时在镁合金材料基体内表面生成有微弧氧化陶瓷膜层，在微弧氧化陶瓷膜层外表镀有镁铝化合物扩散层，在镁铝化合物扩散层外表覆盖有电泳沉积层。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112888207A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宏碁股份有限公司 | 机壳与机壳的制作方法 |
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2017
- 2017-12-28 CN CN201721869739.1U patent/CN207820393U/zh active Active
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| CN112888207A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宏碁股份有限公司 | 机壳与机壳的制作方法 |
| CN112888207B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-12-13 | 宏碁股份有限公司 | 机壳与机壳的制作方法 |
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