CN207817070U - 一种阻抗测试治具用电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种阻抗测试治具用电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括是第一层、第二层、第三层和第四层，第一层为高频阻抗通道布线层，第二层为地层，第三层为电源层，第四层为焊接层；所述第一层设有高频校准通道线、测试高频头焊接区、高频阻抗通道线和高频连接器插座焊接区，所述高频阻抗通道线的一端与所述高频连接器插座焊接区相连，另一端与测试高频头焊接区相连；所述第一层和第二层之间、第三层与第四层之间设有第一高频材料板，所述第二层和第三层之间设有环氧板；所述电路板主体设有异型缺口和固定导槽。本实用新型的阻抗测试治具用电路板，精度高，适用批量测试，提高效率，且可视化的异型缺口设置实用性强。

Description

一种阻抗测试治具用电路板

技术领域

本实用新型涉及一种阻抗测试治具用电路板。

背景技术

随着通信科技的不断提升，信号的速率也在不断的提高，尽管在低频情况下，阻抗控制是一个可以忽略的物理规律，但随着信号频率的越来越高，高速信号走线的阻抗就必须要考虑到信号完整性分析中，无论是服务器，还是普通的电脑设备，又或是我们的手持通信设备，所有这些产品内都设计都含有高精度阻抗控制的各种器件，其中就包括有连接线、电缆、连接器、电路板、元器件、IC等，而且随着科技的发展，传输速率越来越快，频率要求越来越高，在此情况下，将对所有这些材料部件的要求越来越高，并且对供货时效性要求也越来越高，而在对这此材料部件的检测中，影响测试精度、准确性以及测试效率的不仅是测试仪器本身，还取决于所使的测试夹治具的合理性。往往高频测试仪器是大品牌，高品质的贵重仪器，而在现实的测试中测试的数据却达不到理想的效果，主要影响的因素是测试的环境和所使用的夹治具的传输特性问题，好的夹治具必须具备极强的专业性，达到高精度标准阻抗要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种高精度、高效率且实用性强的阻抗测试治具用电路板，以满足现有设备需求。

本实用新型提出一种阻抗测试治具用电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括是第一层、第二层、第三层和第四层，所述第一层为高频阻抗通道布线层，所述第二层为地层，所述第三层为电源层，所述第四层为焊接层；所述第一层设有高频校准通道线、测试高频头焊接区、高频阻抗通道线和高频连接器插座焊接区，所述高频阻抗通道线的一端与所述高频连接器插座焊接区相连，另一端与测试高频头焊接区相连；所述第一层和第二层之间设有第一高频材料板，所述第二层和第三层之间设有环氧板，所述第三层与第四层之间设有第二高频材料板；所述电路板主体设有异型缺口和固定导槽。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述异型缺口为弧边“凹”型。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述固定导槽包括两道，对称分设于电路板主体的两侧。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述测试高频头焊接区为多个，对称分布于高频连接器插座焊接区两侧，所述高频阻抗通道线呈扇型分布。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述高频校准通道线包括两根，横设于所述测试高频头焊接区之上，该高频校准通道线两端设有校准高频头焊接区。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述校准高频头焊接区和测试高频头焊接区均包括焊盘和孔。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一层设有若干铜块。电路板上设计有生产时需要平衡电镀电流的铜块，以达到优异的高频阻抗精度。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第一层设有白油印刷区，印有白油为测试治具型号备注区域。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述第四层上设有若干焊接座。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型设置了两根高频校准通道线，线两端设计有焊接高频头的孔与焊盘，与高频头相连，在测试前，通常需要对测试仪器进行校准，目的是让测试仪器将测试到PCB通道的数据去除，只保留需要测试的产品的测试数据。校准用测试高频头焊接区，共4个，与高频校准通道线相连，校准时仪器电缆与此处的高频头相连接进行校准，确保测试的精度。测试用测试高频头焊接区有多个，与测试用的高频阻抗通道线相连，测试时仪器电缆与此处的高频头相连接，进行批量测试，提高效率。

2、异形缺口的设计，为了便于测试时顺利操作与可视化。

3、固定导槽，用来与测试治具连接固定（通过螺丝穿过导槽连接测试治具），导槽形式方便位置调节。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的第一层的结构示意图。

图3为本实用新型的第四层的结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

参见附图1-3，一种阻抗测试治具用电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括是第一层10、第二层20、第三层30和第四层40。

所述第一层10为高频阻抗通道布线层，该第一层10设有高频校准通道线11、测试高频头焊接区12、高频阻抗通道线13和高频连接器插座焊接区14。所述高频阻抗通道线13的一端与所述高频连接器插座焊接区14相连，另一端与测试高频头焊接区12相连。所述测试高频头焊接区12为十四个，对称分布于高频连接器插座焊接区14两侧，所述高频阻抗通道线13呈扇型分布。所述高频校准通道线11包括两根，横设于所述测试高频头焊接区12之上，该高频校准通道线11两端设有校准高频头焊接区15。所述校准高频头焊接区15和测试高频头焊接区12均包括焊盘和孔。

本产品设置了两根高频校准通道线11，线两端设计有焊接高频头的孔与焊盘，与高频头相连，在测试前，通常需要对测试仪器进行校准，目的是让测试仪器将测试到PCB通道的数据去除，只保留需要测试的产品的测试数据。校准用测试高频头焊接区15，共4个，与高频校准通道线11相连，校准时仪器电缆与此处的高频头相连接进行校准。测试用测试高频头焊接区12为十四个，与测试用的高频阻抗通道线13相连，测试时仪器电缆与此处的高频头相连接，进行批量测试。

所述第一层10和第二层20之间设有第一高频材料板50，所述第二层20和第三层30之间设有环氧板70，所述第三层30与第四层40之间设有第二高频材料板60。所述第一高频材料板50和第二高频材料60板均采用Rogers4350B高频材料，为高精度的原材料，厚度精确，满足于高频需求，并且便于高精度阻抗控制。所述环氧板70为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，在不影响产品品质的前提下降低成本。

所述电路板主体设有异型缺口80和固定导槽90。具体的，所述异型缺口80为弧边“凹”型，为了便于测试时顺利操作与可视化，提高批量连接的准确性，进而提高测试的准确性。所述固定导槽90包括两道，对称分设于电路板主体的两侧，用来与测试治具连接固定（通过螺丝穿过导槽连接测试治具），导槽形式方便位置调节。

进一步地，所述第一层10设有若干铜块16，电路板上设计有生产时需要平衡电镀电流的铜块16，以达到优异的高频阻抗精度。

进一步地，所述第一层10设有白油印刷区17，印有白油为测试治具型号备注区域。

所述第二层20为地层，所述第三层30为电源层，作为高精度高频阻抗控制的对地参考层。

所述第四层40为焊接层，该第四层40上设有若干焊接座41，便于焊接高频头。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

Claims (9)

1.一种阻抗测试治具用电路板，包括电路板主体，其特征在于，所述电路板主体包括是第一层、第二层、第三层和第四层，

所述第一层为高频阻抗通道布线层，所述第二层为地层，所述第三层为电源层，所述第四层为焊接层；

所述第一层设有高频校准通道线、测试高频头焊接区、高频阻抗通道线和高频连接器插座焊接区，所述高频阻抗通道线的一端与所述高频连接器插座焊接区相连，另一端与测试高频头焊接区相连；

所述第一层和第二层之间设有第一高频材料板，所述第二层和第三层之间设有环氧板，所述第三层与第四层之间设有第二高频材料板；

所述电路板主体设有异型缺口和固定导槽。

2.根据权利要求1所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述异型缺口为弧边“凹”型。

3.根据权利要求2所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述固定导槽包括两道，对称分设于电路板主体的两侧。

4.根据权利要求1所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述测试高频头焊接区为多个，对称分布于高频连接器插座焊接区两侧，所述高频阻抗通道线呈扇型分布。

5.根据权利要求4所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述高频校准通道线包括两根，横设于所述测试高频头焊接区之上，该高频校准通道线两端设有校准高频头焊接区。

6.根据权利要求5所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述校准高频头焊接区和测试高频头焊接区均包括焊盘和孔。

7.根据权利要求1所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述第一层设有若干铜块。

8.根据权利要求1所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述第一层设有白油印刷区。

9.根据权利要求1所述的阻抗测试治具用电路板，其特征在于，所述第四层上设有若干焊接座。