CN207802339U - 一种发声装置模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种发声装置模组,包括模组壳体,模组壳体相互组配在一起围成容纳腔;容纳腔包括与发声装置模组的出声口连通的前腔和与前腔相互连通的共振腔;所述模组壳体还形成有共振腔通道,前腔通过共振腔通道与共振腔连通;共振腔通道的内壁表面上全部或部分设置为凹凸不平的结构。本实用新型的一个技术效果在于,能够增加共振腔通道内声波的反射面积,并且可以节省时间和人力。
Description
技术领域
本实用新型属于声电换能技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种发声装置模组。
背景技术
发声装置模组是现代电子设备的重要声学器件,用于完成电信号与声信号之间的转换,是一种能量转换器件;随着电子产品的逐渐发展,发声装置模组技术也逐渐改善,适应电子产品对性能、结构的需要。目前广泛应用于电子设备中,如应用在手机、对讲机、笔记本等移动电子终端内的扬声器。
在现有技术中,发声装置模组在改善声学FR时,通常是采用在共振腔通道内手工粘贴泡棉,增加共振腔通道的声波反射面积和声音阻尼来实现。但是随着市场消费、产品设计以及生产加工工艺的进步,电子设备向小型化,轻薄化发展,这种方法受限于振腔通道尺寸和泡棉所贴的位置,造成工艺施工难度越来越大;另一方面,手工粘贴泡棉的粘贴精度难以保证,造成改善效果不一。同时,也受限于安装空间的大小,泡棉的尺寸小,对阻尼增加不大,因此粘贴后对FR改善效果也越来越不明显。
因此,有必要提供一种改进的发声装置模组。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种发声装置模组。
根据本实用新型的一个方面,提供一种发声装置模组,其中,包括模组壳体,所述模组壳体相互组配在一起围成容纳腔;所述容纳腔包括与所述发声装置模组的出声口连通的前腔和与所述前腔相互连通的共振腔;所述模组壳体还形成有共振腔通道,所述前腔通过所述共振腔通道与所述共振腔连通;所述共振腔通道的内壁表面上全部或部分设置为凹凸不平的结构。
可选地,所述共振腔通道内设置有多孔材料。
可选地,所述共振腔通道的内壁表面经过粗化处理,所述粗化处理是电火花处理、蚀刻处理或表面喷涂处理中的一种方式或多种方式相结合。
可选地,所述共振腔通道的内壁表面上具有火花纹。
可选地,所述凹凸不平的结构与所述模组壳体一体注塑成型。
可选地,所述凹凸不平的结构为矩阵式的内凹或/和外凸结构。
可选地,所述共振腔的内壁上具有凹凸不平的结构。
可选地,所述模组壳体包括若干壳体,所述共振腔通道由全部或部分所述壳体围合而成。
可选地,所述模组壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合形成共振腔通道。
可选地,还包括发声装置单体,所述发声装置单体设置在所述容纳腔内,将所述容纳腔分隔为所述前腔与后腔。
本实用新型的一个技术效果在于,能够增加共振腔通道内声波的反射面积。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构爆炸示意图;
图2是本实用新型一种具体实施方式的外形示意图;
图3是图2中A-A剖面结构示意图;
图4是本实用新型一种具体实施方式中模组壳体的内部结构示意图;
图5是图4中B处的局部放大示意图;
图中:1模组壳体,2前腔,3共振腔,4共振腔通道,5内壁表面,6第一壳体,7第二壳体,8第三壳体,9后腔,10发声装置单体,11振膜组件,12磁路组件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供的发声装置模组,能够增加共振腔通道内声波的反射面积。此外,能够起到扩充共振腔通道的体积,从而降低FR的作用。在一些情况下,能够减少手工操作,节省时间和人力。共振腔通道内壁表面形成的粗糙面能够有效地增加声阻,改善FR性能,有助于提高模组的声学品质。
如图1-5所示的一种发声装置模组,包括模组壳体1。模组壳体1内具有前腔2、共振腔3和共振腔通道4。前腔2通常与发声装置模组上的出声口连通,使得发声装置模组在工作时,声音能够通过出声口传递至发声装置模组的外部。共振腔3是通过共振腔通道4与前腔2连通的密闭结构,用于改善音质,降低FR。在共振腔3与于共振腔通道4连通的平面上,共振腔通道4的横截面小于共振腔3的横截面。在发声装置模组工作时,声音从前腔2通过共振腔通道4传入共振腔3,声音经过共振腔通道4,共振腔通道4内的声音会在声压作用下像活塞一样往复运动,具有一定的声质量。共振腔3就类似于空气弹簧,具有一定的声顺。当声波频率与共振腔3的固有频率相同时,便发生共振。在共振频率及其附近,声音的振动速度达到最大,消耗的声能也就越多,该频率上的声音衰减也就越多。
共振腔通道4的内壁表面5全部或部分具有凹凸不平的形状,成为粗糙面。凹凸不平的形状能够增加共振腔通道4内的声波的反射面积,能够有效地增加共振腔通道4的声阻,改善FR性能,有助于提高模组的声学品质。相对于传统的共振腔内的抛光内壁或者是平滑内壁,凹凸不平的粗糙面还能够起到扩充共振腔通道4的体积的作用,进一步的,能够降低发声装置模组的FR,改善音质。这在发声装置模组越来越小型化、精细化的技术背景下,技术效果尤为突出。另一方面,共振腔通道4的内壁表面5为粗糙面,能够达到等同于或者更优于在容纳腔通道内放置泡棉、网布的效果,工作效率也更高,也就可以不需要再手工装配泡棉等材料,节省装配时间以及人力成本。
在一些其他的具体实施方式中,也可以是在共振腔通道4的内壁表面5凹凸不平的基础上,再设置有多孔材料,多孔材料的设置可以还是采用泡棉,也可以是采用注塑的方式在共振腔通道4内注塑部分网布等多孔材料,能够起到增加声音阻尼的效果即可,能够进一步的增加共振腔通道4内的阻尼,本申请对此并不限制。
可选地,内壁表面5可以经过后期的粗化处理来形成凹凸不平的形状,通常是模组壳体在生产加工时的机械化处理,使得内壁表面5凹凸不平。所述粗化处理可以是电火花处理、蚀刻处理或表面喷涂处理中的一种方式或多种方式相结合,在内壁表面5成型后,对其进行处理,使得其凹凸不平。例如,通过注塑等方式成型的光滑的内壁表面,经过电火花粗化处理后,在内壁表面上形成的凹凸不平的火花纹。
可选地,所述凹凸不平的形状,也可以是通过预设模具,使得内壁表面5上的形状在注塑时一体成型,也就不需要后期的粗化处理,能够简化发声装置模组的加工工艺。例如,在模具中,内壁表面5所对应的位置,设置规则的、或者不规则的凹凸点、菱形块等一些具体的立体形状,也可以是一些无规则的立体形状,本申请对此并不限制,能够使得通过注塑成型的内壁表面5凹凸不平即可,例如图5中所示的一种实施方式中的共振腔通道4的局部放大示意图,其中示意了部分内壁表面5上为规则的网格状凹槽。
可选地,在其他的实施方式中,在内壁表面5上形成为矩阵式的内凹或/和外凸形状,便于设计使用,在多批次的发声装置模组中能够得到基本统一的音质,差异不会过大。在使用预设模具,通过一体注塑制造这种发声装置模组时,也便于模具的设计制造。
可选地,共振腔3的内壁也可以具有凹凸不平的形状,用以改善发声装置模组的声学性能。
可选地,模组壳体1可以包括若干壳体,所述若干个壳体能够结合成模组壳体1的一部分或者全部。共振腔3由所述若干壳体围合而成,能够便于加工组装;也便于在对共振腔通道4的内壁表面5进行粗化处理时,能够将内壁表面5直接暴露在外界,直接进行粗化处理。例如,如图1-3中所示的,模组壳体1包括第一壳体6和第二壳体7,共振腔通道4的内壁表面5分为两个部分,分别位于第一壳体6和第二壳体7上,第一壳体6和第二壳体7扣合后,就能够形成一个完整的共振腔通道4,第一壳体6和第二壳体7也扣合组成了部分模组壳体1。本领域技术人员可以理解,在其他的实施方式中,内壁表面5也可以分别位于组成全部模组壳体1的所有壳体上,通过组装,能够形成完整的模组壳体1和共振腔通道4。在一些其他的具体实施方式中,共振腔通道4也可以仅设置在构成模组壳体1的若干个壳体中的一个内,例如位于第二壳体7内,也是能够实现本实用新型的,本实用新型对此并不限制。
可选地,如图1-3中所示的,所述发声装置模组还包括发声装置单体10,用于在工作时,产生声音。发声装置单体10通常包括振膜组件11和磁路组件12。模组壳体1内具有容纳腔,用于容纳发声装置单体10。发声装置单体10设置在容纳腔内,将容纳腔分隔为前腔2与后腔9,前腔2用于传递声音,后腔9用于改善声音,调节音质。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种发声装置模组,其特征在于,包括模组壳体,所述模组壳体相互组配在一起围成容纳腔;所述容纳腔包括与所述发声装置模组的出声口连通的前腔和与所述前腔相互连通的共振腔;所述模组壳体还形成有共振腔通道,所述前腔通过所述共振腔通道与所述共振腔连通;所述共振腔通道的内壁表面上全部或部分设置为凹凸不平的结构。
2.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述共振腔通道内设置有多孔材料。
3.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述共振腔通道的内壁表面经过粗化处理,所述粗化处理是电火花处理、蚀刻处理或表面喷涂处理中的一种方式或多种方式相结合。
4.根据权利要求3所述的发声装置模组,其特征在于,所述共振腔通道的内壁表面上具有火花纹。
5.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述凹凸不平的结构与所述模组壳体一体注塑成型。
6.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述凹凸不平的结构为矩阵式的内凹或/和外凸结构。
7.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述共振腔的内壁上具有凹凸不平的结构。
8.根据权利要求1-7任一项所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体包括若干壳体,所述共振腔通道由全部或部分所述壳体围合而成。
9.根据权利要求8所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合形成共振腔通道。
10.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,还包括发声装置单体,所述发声装置单体设置在所述容纳腔内,将所述容纳腔分隔为所述前腔与后腔。
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