CN207781908U - 夹具及pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及信息与电子技术领域，具体而言，涉及一种夹具及PCB板。所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接。所述PCB板包括基板和所述夹具，所述基板上设置有与所述导体件对应的焊点，所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。通过本实用新型实施例提供的夹具进行阻抗匹配调试，更换匹配器件方便快捷，能够避免焊接匹配器件的过程，从而极大的提高了调试效率。

Description

夹具及PCB板

技术领域

本实用新型涉及信息与电子技术领域，具体而言，涉及一种夹具及PCB板。

背景技术

现如今，无线通信行业日益发达，无线终端的设计也越来越复杂，对于射频工程师来说，PCB板上的射频通路经常达到十几条甚至二三十条，需要更换的匹配器件多达上百个，使得传统的阻抗匹配调试工作量变得巨大。在调试时，会耗费很多的时间在焊接上，如果出现虚焊或焊错器件，调试时间又会被拉长，严重影响调试效率。此外，如果是带电调试负载拉移，每次焊接完都需要上电开机，也会花费很多时间。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种夹具及PCB板以解决上述问题。

本实用新型实施例提供了一种夹具，包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接。

进一步地，所述载体件设置有由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔，所述导体件设置于所述通孔的内部且一端凸出于所述第一表面，另一端凸出于所述第二表面。

进一步地，所述导体件包括导体件本体、第一贴附层和第二贴附层，所述导体件本体设置于所述通孔的内部，所述第一贴附层设置于所述导体件本体的一端且贴附于所述第一表面，所述第二贴附层设置于所述导体件本体的另一端且贴附于所述第二表面。

进一步地，所述导体件包覆于所述载体件的边缘且一端位于所述第一表面，另一端位于所述第二表面。

进一步地，所述导体件的一端呈片状且贴附于所述第一表面，所述导体件的另一端呈片状且贴附于所述第二表面。

进一步地，所述载体件的第二表面形成有用于容置所述匹配器件的凹槽，所述导体件由所述第一表面延伸至所述凹槽的内部，所述卡扣组件设置于所述凹槽的槽侧壁。

进一步地，所述载体件包括第一端部和第二端部，所述导体件设置有两个，两个所述导体件存在间隔且分别靠近所述第一端部和所述第二端部，所述卡扣组件设置有两个且与两个所述导体件一一对应。

进一步地，所述第一端部与所述第二端部位置相对。

进一步地，所述卡扣组件包括卡扣件和弹性件，所述卡扣件一端设置于所述第二表面，所述弹性件位于所述卡扣件与所述第二表面之间且分别与所述卡扣件和所述第二表面连接。

本实用新型实施例还提供了一种PCB板，包括基板和夹具，所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接，所述基板的焊盘上设置有与所述导体件对应的焊点，所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。

本实用新型实施例提供的夹具及PCB板，通过在载体件设置由所述第一表面延伸至所述第二表面的导体件，并且设置卡扣组件，所述卡扣组件用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接，如此，在阻抗匹配调试过程中，可以直接将匹配器件卡扣在所述卡扣组件以使该匹配器件与所述导体件电连接实现调试，更换匹配器件时，将该匹配器件从所述卡扣组件取出，再将新的匹配器件卡扣在所述卡扣组件以使该匹配器件与所述导体件电连接即可，更换匹配器件方便快捷，避免了焊接匹配器件的过程，从而极大的提高了调试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种夹具的结构示意图。

图2为图1所示夹具另一视角的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的夹具的另一种结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的夹具的另一种结构示意图。

图5为图4所示夹具另一视角的结构示意图。

图6为图4所示夹具的A-A向剖面图。

图7为本实用新型实施例提供的夹具的另一种结构示意图。

图8为图7所示夹具另一视角的结构示意图。

图9为本实用新型实施例提供的夹具的另一种结构示意图。

图10为图9所示夹具另一视角的结构示意图。

图标：100-夹具；110-载体件；111-第一表面；112-第二表面；113-凹槽；120-导体件；121-导体件本体；122-第一贴附层；123-第二贴附层；130-卡扣组件；131-卡扣件；132-弹性件；140-固定件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供了一种夹具100，所述夹具100包括载体件110、导体件120和卡扣组件130。所述载体件110包括第一表面111和第二表面112，所述导体件120设置于所述载体件110且由所述第一表面111延伸至所述第二表面112，所述卡扣组件130设置于所述载体件110，所述卡扣组件130用于将匹配器件卡扣于所述第二表面112以使该匹配器件与所述导体件120电连接。

可选地，本实施例中，所述载体件110呈薄板状，并且采用绝缘材料制作而成，此外，所述第一表面111和所述第二表面112位置相对，可以理解的是，所述第一表面111和所述第二表面112即为所述载体件110厚度方向的两个表面。

本实用新型实施例提供的所述夹具100可以用于辅助阻抗匹配调试，例如，用于卡扣阻抗匹配调试所用的匹配器件，该匹配器件可以是电容。由此，本实施例中，所述导体件120的设置数量与所述匹配器件的引脚数量相等，也即两个。两个所述导体件120存在间隔，且分别设置于所述载体件110的第一端部和第二端部。本实施例中，所述载体件110可以呈矩形薄板状，所述第一端部和所述第二端部可以为所述载体件110位置相对的两个端部。以下将对通过所述夹具100辅助继续阻抗匹配调试的过程进行简要叙述。

首先，提供需进行阻抗匹配调试的原始PCB板，该原始PCB板的焊盘上设置有两个与所述匹配器件的引脚对应的焊点，也即与两个所述导体件120对应的焊点，为了方便描述，将两个所述焊点定义为第一焊点和第二焊点。此后，将所述夹具100固定于所述基板，具体实施时，可以将一个所述导体件120焊接于所述第一焊点，另一个所述导体件120焊接于所述第二焊点。阻抗匹配调试时，使所述匹配器件的两个引脚分别与两个所述导体件120接触而电连接且通过所述卡扣组件130固定所述匹配器件即可实现调试，在需要更换匹配器件时，替换下原匹配器件，使新的匹配器件的两个引脚分别与两个所述导体件120接触而电连接即可。

请结合图3，作为一种实施方式，所述匹配器件的引脚可以直接与所述导体件120接触实现与所述导体件120的电连接，如此，所述卡扣组件130则只是起到固定所述匹配器件以保证所述匹配器件与所述导体件120接触良好，而具有良好电连接关系的作用。此时，所述卡扣组件130的设置数量可以为一个，也可以为多个，本实施例对此不作限制，并且本实施例对所述卡扣组件130的设置位置和设置方式同样不作限制。例如，所述卡扣组件130的设置数量可以是一个，该卡扣组件130的一端设置于所述第二表面112，另一端能够可拆卸地卡扣于设置于所述第二表面112的固定件140(如图3所示)。当所述卡扣组件130的另一端卡扣于所述固定件140时，即可将所述匹配器件固定以保证所述匹配器件与所述导体件120电具有良好电连接关系，当所述卡扣组件130的另一端从所述固定件140拆卸下时，即可将所述匹配器件取出。

请参阅图4和图5，作为另一种实施方式，所述匹配器件的引脚也可以通过所述卡扣组件130间接实现与所述导体件120的电连接。此时，所述卡扣组件130的设置数量可以为两个，两个所述卡扣组件130与两个所述导体件120一一对应，也即其中一个所述卡扣组件130与一个所述导体件120接触，另一个所述卡扣组件130与另一个所述导体件120接触。请结合图6，所述卡扣组件130包括卡扣件131，所述卡扣件131一端连接于所述第二表面112，在外力作用下，所述卡扣件131能够产生形变，以使另一端相对于所述第二表面112移动。阻抗匹配调试时，可以使匹配器件靠近所述第二表面112，当该匹配器件压迫到所述卡扣件131时，所述卡扣件131产生形变，一端朝所述第二表面112移动，增大了两个所述卡扣件131之间的间距，使得该匹配器件进入位于所述卡扣件131与所述第二表面112之间的限位空间，此后，两个所述卡扣件131回复，固定所述匹配器件，使得该匹配器件的两个引脚分别与两个所述卡扣组件130的卡扣件131接触良好，从而间接分别与两个所述导体件120的电连接。为了增强所述卡扣组件130的可靠性，可选地，本实施例中，所述卡扣组件130还包括弹性件132，所述弹性件132位于所述卡扣件131与所述第二表面112之间且分别与所述卡扣件131和所述第二表面112连接，可以理解的是，所述卡扣件131也可以直接通过所述弹性件132与所述第二表面112连接。

请再次参阅图4、图5和图6，本实施例中，所述导体件120的设置方式可以有多种。例如，所述载体件110设置有由所述第一表面111贯穿至所述第二表面112的通孔，所述导体件120可以设置于所述通孔的内部且一端凸出于所述第一表面111，另一端凸出于所述第二表面112。

为了保证所述导体件120与所述匹配器件能够具有良好的电连接关系，同时为了使得所述导体件120能够便捷地焊接于原始PCB板的焊盘上设置的与所述匹配器件的引脚对应的焊点，可选地，本实施例中，所述导体件120包括导体件本体121、第一贴附层122和第二贴附层123。所述导体件本体121设置于所述通孔的内部，所述第一贴附层122设置于所述导体件本体121的一端且贴附于所述第一表面111，所述第二贴附层123设置于所述导体件本体121的另一端且贴附于所述第二表面112。

请参阅图7和图8，再例如，所述导体件120还可以包覆于所述载体件110的边缘且一端位于所述第一表面111，另一端位于所述第二表面112。

同样，为了保证所述导体件120与所述匹配器件能够具有良好的电连接关系，同时为了使得所述导体件120能够便捷地焊接于原始PCB板的焊盘上设置的与所述匹配器件的引脚对应的焊点，可选地，本实施例中，所述导体件120的一端呈片状且贴附于所述第一表面111，所述导体件120的另一端呈片状且贴附于所述第二表面112。

请参阅图9和图10，为了更好的固定所述匹配器件，以保证所述匹配器件与所述导体件120接触良好，而具有良好电连接关系，可选地，本实施例中，所述载体件110的第二表面112形成有用于容置所述匹配器件的凹槽113，所述导体件120由所述第一表面111延伸至所述凹槽113的内部，所述卡扣组件130设置于所述凹槽113的槽侧壁，且与所述导体件120接触。阻抗匹配调试时，所述匹配器件可以容置于所述凹槽113，以更好的实现固定。

本实用新型实施例还提供了一种PCB板，所述PCB板包括基板和上述夹具100，所述基板上设置有与所述导体件120对应的焊点，所述导体件120焊接于所述焊点以将所述夹具100固定于所述基板。

综上所述，本实用新型实施例提供的夹具及PCB板，通过在载体件110设置由所述第一表面111延伸至所述第二表面112的导体件120，并且设置卡扣组件130，所述卡扣组件130用于将所述匹配器件卡扣于所述第二表面112以使该匹配器件与所述导体件120电连接，如此，在阻抗匹配调试过程中，可以直接将匹配器件卡扣在所述卡扣组件130以使该匹配器件与所述导体件120电连接实现调试，更换匹配器件时，将该匹配器件从所述卡扣组件130取出，再将新的匹配器件卡扣在所述卡扣组件130以使该匹配器件与所述导体件120电连接即可，更换匹配器件方便快捷，避免了焊接匹配器件的过程，从而极大的提高了调试效率。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，术语“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种夹具，其特征在于，应用于PCB板，所述PCB板包括基板，所述夹具包括载体件、导体件和卡扣组件，所述载体件包括第一表面和第二表面，所述导体件设置于所述载体件且由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述卡扣组件设置于所述载体件，所述导体件焊接于所述基板的焊盘上的与所述导体件对应的焊点，所述卡扣组件用于将匹配器件卡扣于所述第二表面以使该匹配器件与所述导体件电连接，所述导体件通过所述焊点用于实现所述匹配器件和所述基板之间的导电连接，其中，所述载体件采用绝缘材料制成，所述载体件呈薄板状，用于承载所述导体件和所述卡扣组件。

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述载体件设置有由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔，所述导体件设置于所述通孔的内部且一端凸出于所述第一表面，另一端凸出于所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述导体件包括导体件本体、第一贴附层和第二贴附层，所述导体件本体设置于所述通孔的内部，所述第一贴附层设置于所述导体件本体的一端且贴附于所述第一表面，所述第二贴附层设置于所述导体件本体的另一端且贴附于所述第二表面。

4.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述导体件包覆于所述载体件的边缘且一端位于所述第一表面，另一端位于所述第二表面。

5.根据权利要求4所述的夹具，其特征在于，所述导体件的一端呈片状且贴附于所述第一表面，所述导体件的另一端呈片状且贴附于所述第二表面。

6.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述载体件的第二表面形成有用于容置所述匹配器件的凹槽，所述导体件由所述第一表面延伸至所述凹槽的内部，所述卡扣组件设置于所述凹槽的槽侧壁。

7.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述载体件包括第一端部和第二端部，所述导体件设置有两个，两个所述导体件存在间隔且分别靠近所述第一端部和所述第二端部，所述卡扣组件设置有两个且与两个所述导体件一一对应。

8.根据权利要求7所述的夹具，其特征在于，所述第一端部与所述第二端部位置相对。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的夹具，其特征在于，所述卡扣组件包括卡扣件和弹性件，所述卡扣件一端设置于所述第二表面，所述弹性件位于所述卡扣件与所述第二表面之间且分别与所述卡扣件和所述第二表面连接。

10.一种PCB板，其特征在于，包括基板和权利要求1～9任意一项所述的夹具，所述基板的焊盘上设置有与所述导体件对应的焊点，所述导体件焊接于所述焊点以将所述夹具固定于所述基板。