CN207781555U - 一种用于半导体封装的除胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体封装的除胶装置，包括除胶装置主体，所述除胶装置主体底部设置有除胶装置底座，且除胶装置底座内部安装有电机，所述电机上方连接有转动轴，所述左侧固定杆顶部设置有左侧连接杆，且左侧连接杆右侧连接有左侧活动杆，所述左侧活动杆底部安装有吹风口，所述右侧活动杆顶部连接有右侧连接杆，且右侧连接杆右侧设置有右侧固定杆，所述右侧固定杆底部连接有除胶装置底座，且除胶装置底座右侧安装有右侧固定层，所述右侧固定层左侧设置有左侧固定层，且左侧固定层内部连接有半导体。该用于半导体封装的除胶装置在使用时固定更加稳定，并且在长期使用过程中除胶方法比较简单，使使用者使用的过程更加省时省力。

Description

一种用于半导体封装的除胶装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装装置技术领域，具体为一种用于半导体封装的除胶装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货，因此在半导体封装完成后需要对其表面残留的胶进行除胶，从而需要用到半导体封装的除胶装置。

现有的用于半导体封装的除胶装置在使用时固定不稳，并且在长期使用过程中除胶方法比较繁琐，使使用者使用的费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的除胶装置，以解决上述背景技术中提出的现有的用于半导体封装的除胶装置在使用时固定不稳，并且在长期使用过程中除胶方法比较繁琐，使使用者使用的费时费力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装的除胶装置，包括除胶装置主体，所述除胶装置主体底部设置有除胶装置底座，且除胶装置底座内部安装有电机，所述电机上方连接有转动轴，且转动轴上方安装有左侧固定杆，所述左侧固定杆顶部设置有左侧连接杆，且左侧连接杆右侧连接有左侧活动杆，所述左侧活动杆底部安装有吹风口，且吹风口右侧设置有右侧活动杆，所述右侧活动杆顶部连接有右侧连接杆，且右侧连接杆右侧设置有右侧固定杆，所述右侧固定杆底部连接有除胶装置底座，且除胶装置底座右侧安装有右侧固定层，所述右侧固定层左侧设置有左侧固定层，且左侧固定层内部连接有半导体，所述左侧固定层内部设置有防护层。

优选的，所述左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆均设置有2个，且左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆关于除胶装置底座的中心线两两上下对称分布。

优选的，所述转动轴均匀分布在左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆的内部，且转动轴共设置有24个。

优选的，所述右侧固定层与左侧固定层均为L形结构，且右侧固定层与左侧固定层内部均设置有防护层，并且右侧固定层与左侧固定层内部形状与半导体的外部形状相吻合。

优选的，所述电机共设置有2个，且电机关于除胶装置底座的纵向中心线成左右对称分布，并且转动轴通过电机与右侧固定杆和左侧固定杆构成活动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体封装的除胶装置在使用时固定更加稳定，并且在长期使用过程中除胶方法比较简单，使使用者使用的过程更加省时省力。本用于半导体封装的除胶装置左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆均设置有2个，左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆关于除胶装置底座的中心线两两上下对称分布，方便吹风口可以对半导体从四个方向进行除胶活动，这样就更加节省时间和使用者的精力，并且转动轴均匀分布在左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆的内部，转动轴共设置有24个，方便左侧连接杆、左侧活动杆、左侧固定杆、右侧活动杆、右侧连接杆和右侧固定杆左右移动，方便使用者使用，同时右侧固定层与左侧固定层均为L形结构，右侧固定层与左侧固定层内部均设置有防护层，右侧固定层与左侧固定层内部形状与半导体的外部形状相吻合，方便使用者将半导体固定在除胶装置底座上方，这样除胶更加方便，另外电机共设置有2个，电机关于除胶装置底座的纵向中心线成左右对称分布，转动轴通过电机与右侧固定杆和左侧固定杆构成活动结构，方便转动轴转动，从而方便右侧固定杆和左侧固定杆移动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型平面结构示意图；

图3为本实用新型防护层与右侧固定层连接结构示意图。

图中：1、除胶装置主体，2、左侧连接杆，3、左侧活动杆，4、吹风口，5、右侧活动杆，6、右侧连接杆，7、转动轴，8、右侧固定杆，9、右侧固定层，10、半导体，11、除胶装置底座，12、电机，13、左侧固定层，14、左侧固定杆，15、防护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体封装的除胶装置，包括除胶装置主体1，除胶装置主体1底部设置有除胶装置底座11，且除胶装置底座11内部安装有电机12，电机12共设置有2个，且电机12关于除胶装置底座11的纵向中心线成左右对称分布，并且转动轴7通过电机12与右侧固定杆8和左侧固定杆14构成活动结构，此结构能够使电机12带动转动轴7转动，从而使转动轴7通过电机12与右侧固定杆8和左侧固定杆14构成活动结构，电机12上方连接有转动轴7，且转动轴7上方安装有左侧固定杆14，转动轴7均匀分布在左侧连接杆2、左侧活动杆3、左侧固定杆14、右侧活动杆5、右侧连接杆6和右侧固定杆8的内部，且转动轴7共设置有24个，此结构方便左侧连接杆2、左侧活动杆3、左侧固定杆14、右侧活动杆5、右侧连接杆6和右侧固定杆8通过转动轴7来活动，这样可以左右移动，方便使用者使用，左侧固定杆14顶部设置有左侧连接杆2，且左侧连接杆2右侧连接有左侧活动杆3，左侧连接杆2、左侧活动杆3、左侧固定杆14、右侧活动杆5、右侧连接杆6和右侧固定杆8均设置有2个，且左侧连接杆2、左侧活动杆3、左侧固定杆14、右侧活动杆5、右侧连接杆6和右侧固定杆8关于除胶装置底座11的中心线两两上下对称分布，此结构能够使吹风口4可以对半导体10从四个方向进行除胶活动，这样就更加节省时间和使用者的精力，左侧活动杆3底部安装有吹风口4，且吹风口4右侧设置有右侧活动杆5，右侧活动杆5顶部连接有右侧连接杆6，且右侧连接杆6右侧设置有右侧固定杆8，右侧固定杆8底部连接有除胶装置底座11，且除胶装置底座11右侧安装有右侧固定层9，右侧固定层9与左侧固定层13均为L形结构，且右侧固定层9与左侧固定层13内部均设置有防护层15，并且右侧固定层9与左侧固定层13内部形状与半导体10的外部形状相吻合，此结构方便使用者在进行除胶过程中，半导体10不会有所移动，从而不会影响除胶的效果，右侧固定层9左侧设置有左侧固定层13，且左侧固定层13内部连接有半导体10，左侧固定层13内部设置有防护层15。

工作原理：在使用该用于半导体封装的除胶装置时，首先将除胶装置主体1通过除胶装置底座11固定在平坦的桌面上，并且将半导体10两侧通过右侧固定层9和左侧固定层13的L形结构固定在除胶装置底座11，随后检查该装置是否完好或者零件有无破损，如一切正常即可开始使用该装置，打开该装置的电源，同时电机12开始运作，带动转动轴7转动，同时转动轴7通过电机12与右侧固定杆8和左侧固定杆14构成活动结构，左侧连接杆2、左侧活动杆3、右侧活动杆5和右侧连接杆6通过转动轴7来移动，带动4个吹风口4对半导体10上方封装用胶体进行烘干，从而对其表面除胶，在烘干完成后使用者可以对其表面胶水进行自动剥离，并且因为右侧固定层9与左侧固定层13内部均设置有防护层15可以对半导体10进行保护，避免在吹风口4工作时，半导体10会跟着吹风口4左右移动，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于半导体封装的除胶装置，包括除胶装置主体(1)，其特征在于：所述除胶装置主体(1)底部设置有除胶装置底座(11)，且除胶装置底座(11)内部安装有电机(12)，所述电机(12)上方连接有转动轴(7)，且转动轴(7)上方安装有左侧固定杆(14)，所述左侧固定杆(14)顶部设置有左侧连接杆(2)，且左侧连接杆(2)右侧连接有左侧活动杆(3)，所述左侧活动杆(3)底部安装有吹风口(4)，且吹风口(4)右侧设置有右侧活动杆(5)，所述右侧活动杆(5)顶部连接有右侧连接杆(6)，且右侧连接杆(6)右侧设置有右侧固定杆(8)，所述右侧固定杆(8)底部连接有除胶装置底座(11)，且除胶装置底座(11)右侧安装有右侧固定层(9)，所述右侧固定层(9)左侧设置有左侧固定层(13)，且左侧固定层(13)内部连接有半导体(10)，所述左侧固定层(13)内部设置有防护层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于：所述左侧连接杆(2)、左侧活动杆(3)、左侧固定杆(14)、右侧活动杆(5)、右侧连接杆(6)和右侧固定杆(8)均设置有2个，且左侧连接杆(2)、左侧活动杆(3)、左侧固定杆(14)、右侧活动杆(5)、右侧连接杆(6)和右侧固定杆(8)关于除胶装置底座(11)的中心线两两上下对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于：所述转动轴(7)均匀分布在左侧连接杆(2)、左侧活动杆(3)、左侧固定杆(14)、右侧活动杆(5)、右侧连接杆(6)和右侧固定杆(8)的内部，且转动轴(7)共设置有24个。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于：所述右侧固定层(9)与左侧固定层(13)均为L形结构，且右侧固定层(9)与左侧固定层(13)内部均设置有防护层(15)，并且右侧固定层(9)与左侧固定层(13)内部形状与半导体(10)的外部形状相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于：所述电机(12)共设置有2个，且电机(12)关于除胶装置底座(11)的纵向中心线成左右对称分布，并且转动轴(7)通过电机(12)与右侧固定杆(8)和左侧固定杆(14)构成活动结构。