CN207781547U - 一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 - Google Patents
一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207781547U CN207781547U CN201721884858.4U CN201721884858U CN207781547U CN 207781547 U CN207781547 U CN 207781547U CN 201721884858 U CN201721884858 U CN 201721884858U CN 207781547 U CN207781547 U CN 207781547U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outer case
- curing oven
- oven outer
- bearing frame
- multichip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体，固化炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，固化炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，固化炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配封装体承接板；封装体承接板上均匀布设有散热微孔；本实用新型对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。
Description
技术领域
本实用新型涉及多芯片集成电路封装技术领域，尤其是与一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置有关。
背景技术
多芯片集成电路封装后需要进行固化处理，以确保环氧树脂粘合剂与塑封体及芯片紧密结合，保证封装质量，从而保持芯片所处环境的稳定性。现有技术在进行多芯片集成电路封装件固化时，由于固化装置的设计缺陷，难以对固化过程中的温度进行有效控制，影响固化效率，与此同时，固化过程中产生的废热气体直接排放至生产车间，对操作人员的健康造成极大影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：
一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；
所述封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；
所述半导体散热器（32）与环形导热腔（300）最底端设置有1~2cm垂直间隙；
所述加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；
所述固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；
所述固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；
所述固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱。
进一步，所述固化炉外箱体（1）设置为透明体结构。
进一步，所述封装体承接板（200）通过轨道槽可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；上述设计，利用可拆卸盖板（120）对固化炉外箱体（1）进行密封，使多芯片集成电路封装件在密封腔体内部完成固化，避免了固化过程中产生的废热气体直接外排至开放的生产车间内，对操作人员造成伤害。
2、本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；上述设计，采用半导体散热器（32）对热辐射式电加热基板（31）产生的辐射热进行进一步分散和均匀输出 ，提高了固化过程中热量均衡性，避免热聚集对固化质量的影响，提高了固化效率。
3、本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；上述设计，便于热辐射气流在固化炉外箱体（1）内部流通，避免梯形承接架（2）与封装体承接板（200）之间发生热聚集对封装效果造成影响，提高了固化效率，保证了固化质量。
4、本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；上述设计，便于实现辐射热的循环利用，降低热损耗，有利于节省固化成本。
5、本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱；上述设计，有利于维持固化炉外箱体（1）的热稳定性和温度恒定，为封装件提供最佳的温度环境，确保固化质量。
附图说明
图1示出了本实用新型多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；
所述封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；
所述半导体散热器（32）与环形导热腔（300）最底端设置有1~2cm垂直间隙；
所述加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；
所述固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；
所述固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；
所述固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱。
进一步，所述固化炉外箱体（1）设置为透明体结构。
进一步，所述封装体承接板（200）通过轨道槽可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。
与现有技术相比，本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；上述设计，利用可拆卸盖板（120）对固化炉外箱体（1）进行密封，使多芯片集成电路封装件在密封腔体内部完成固化，避免了固化过程中产生的废热气体直接外排至开放的生产车间内，对操作人员造成伤害。
本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；上述设计，采用半导体散热器（32）对热辐射式电加热基板（31）产生的辐射热进行进一步分散和均匀输出 ，提高了固化过程中热量均衡性，避免热聚集对固化质量的影响，提高了固化效率。
本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；上述设计，便于热辐射气流在固化炉外箱体（1）内部流通，避免梯形承接架（2）与封装体承接板（200）之间发生热聚集对封装效果造成影响，提高了固化效率，保证了固化质量。
本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；上述设计，便于实现辐射热的循环利用，降低热损耗，有利于节省固化成本。
本实用新型涉及的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱；上述设计，有利于维持固化炉外箱体（1）的热稳定性和温度恒定，为封装件提供最佳的温度环境，确保固化质量。
本实用新型在使用时，多芯片集成电路封装件置于封装体承接板（200）上，利用可拆卸盖板（120）对固化炉外箱体（1）进行密封，采用半导体散热器（32）对热辐射式电加热基板（31）产生的辐射热进行进一步分散和均匀输出 ，提高了固化过程中热量均衡性，避免热聚集对固化质量的影响，提高了固化效率。
Claims (2)
1.一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；
所述封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；
所述半导体散热器（32）与环形导热腔（300）最底端设置有1~2cm垂直间隙；
所述加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；
所述固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；
所述固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；
所述固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱；
所述固化炉外箱体（1）设置为透明体结构。
2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，其特征在于，所述封装体承接板（200）通过轨道槽可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721884858.4U CN207781547U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721884858.4U CN207781547U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207781547U true CN207781547U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63225596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721884858.4U Active CN207781547U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207781547U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112271153A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-01-26 | 成都中建材光电材料有限公司 | 一种均匀冷却大面积碲化镉薄膜芯片的装置 |
-
2017
- 2017-12-29 CN CN201721884858.4U patent/CN207781547U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112271153A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-01-26 | 成都中建材光电材料有限公司 | 一种均匀冷却大面积碲化镉薄膜芯片的装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201570345U (zh) | 风电机组变压器冷却装置及风电机组 | |
| CN206101542U (zh) | 一种新型香菇烘干装置 | |
| CN207781547U (zh) | 一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置 | |
| CN205482182U (zh) | 一种内循环式高效陶瓷烘干房 | |
| CN201059839Y (zh) | 无壳内置式离心风机节能烘箱 | |
| CN207035798U (zh) | 一种微波干燥设备水循环冷却系统 | |
| CN207395340U (zh) | 一种基于改良烘干机的封装管烘干装置 | |
| CN207797606U (zh) | 一种新型节能烘干机装置 | |
| CN215447246U (zh) | 一种带密封机构的烘干炉 | |
| CN213548652U (zh) | 一种智慧大棚用温度调节装置 | |
| CN102244297A (zh) | 双循环式真空烤箱 | |
| CN108344260A (zh) | 木业用板材烘干装置 | |
| CN108020033A (zh) | 一种基于改良烘干机的封装管烘干装置 | |
| CN207741531U (zh) | 一种用于生产钢卷的循环烘箱 | |
| CN207487371U (zh) | 一种用于烘箱排风的余热回收装置 | |
| CN112629252A (zh) | 一种窑炉 | |
| CN2810083Y (zh) | 一种陶瓷电加热器 | |
| CN210154267U (zh) | 一种高效极板烘干窑 | |
| CN201266006Y (zh) | 一种节能型吊挂式烘烤设备 | |
| CN216415884U (zh) | 一种有机茶烘焙装置 | |
| CN215849185U (zh) | 一种内循环温度场均匀的电烘箱 | |
| CN220446964U (zh) | 一种具有两段式烘焙的烘箱 | |
| CN214701520U (zh) | 一种耐火材料生产用烘干炉 | |
| CN216048958U (zh) | 一种电池盒盖固化窑用工业烤箱 | |
| CN206556358U (zh) | 一种高效烘干系统装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |