CN207781380U - 一种包覆型绝缘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种包覆型绝缘结构，用于将电流互感器与外部导体进行绝缘隔离，所述绝缘结构依次包括：用于容纳所述电流互感器的下壳和用于覆盖电流互感器并与下壳接合的中盖，以及设置于所述中盖外侧的上盖，其中，所述上盖的形状与所述下壳和中盖以及所述电流互感器的形状相适应，是利用热熔胶经低压注塑工艺在所述中盖上制成。

Description

一种包覆型绝缘结构

技术领域

本实用新型涉及电力设备领域，具体涉及一种包覆型绝缘结构。

背景技术

电力设备中通常需要使用众多的绝缘器件，以便对使用强电或弱电的相邻电子器件进行电气隔离，绝缘器件的绝缘性能好坏直接影响电力设备的使用寿命和使用安全。例如，在断路器的电子脱扣器中，就需要使用绝缘器件以便将电流互感器与设置于其外部的导体进行绝缘隔离。

现有技术中，对于电流互感器的绝缘，通常采用的方式是将其设置在扣接式塑壳中，或者通过环氧固封的方式将其固封到环氧树脂中，但是对于类似电子脱扣器这种空间有限的电子设备，因空间和外形的限制，很难将经过环氧固封的电流互感器安装其中；而采用将电流互感器安装在扣接式塑壳中的方式，由于受扣接处形成的缝隙影响，又很难保证稳定的爬电距离要求和电气间隙要求。

因此，目前需要一种绝缘性能好且使用寿命长的绝缘结构。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种包覆型绝缘结构，能够克服上述现有技术的缺陷，该绝缘结构可用于将电流互感器与外部导体进行绝缘隔离，并且依次包括用于容纳所述电流互感器的下壳和用于覆盖电流互感器并与下壳接合的中盖，以及设置于所述中盖外侧的上盖，其中，所述上盖的形状与所述下壳和中盖以及所述电流互感器的形状相适应，是利用热熔胶经低压注塑工艺在所述中盖上制成。

优选的，所述下壳内侧与所述中盖朝向所述下壳的一侧分别设有可供所述外部导体穿过的过孔。

优选的，所述过孔与所述外部导体的尺寸相匹配。

优选的，所述下壳的过孔与所述中盖的过孔通过套接方式进行连接。

优选的，所述下壳底部设有通孔，所述通孔可用于所述电流互感器的外接导线通过并与PCBA实现连接。

优选的，所述下壳底部还设有理线路径，所述理线路径可用于缠绕整理所述电流互感器的外接导线。

根据本发明的另一个方面，还提供一种电子设备，包括如上所述的绝缘结构、设置于所述绝缘结构内部的电流互感器以及穿过所述绝缘结构并与所述电流互感器绝缘隔离的外接导体。

优选的，所述电流互感器包括设置于所述绝缘结构内部的磁芯、线圈以及穿过所述塑壳与PCBA连接的外接导线，所述线圈整体呈圆形或方形。

优选的，所述外接导体依次穿过所述上盖、所述中盖、所述磁芯、所述线圈以及所述下壳与外部电路进行连接。

优选的，所述外接导体是分体铆接式铜排或一体式铜排，所述铜排的宽度可调。

相对于现有技术，本实用新型取得了如下有益技术效果：本实用新型提供的绝缘结构，采用了塑壳与低压注塑相结合的方式，使用扣接式塑壳器件作为基本结构，确保了外壳的整体使用寿命，通过低压注塑热熔胶对塑壳进行包覆，解决了由扣接缝隙所导致的爬电等问题，保证了外壳的绝缘性能，从而实现电流互感器(以及和该电流互感器相连的PCBA)与外部导体(以及和该外部导体相连的外部电路)之间的完全电气隔离；另外，该绝缘结构能够适用于特殊形状的需要进行电气隔离的器件(例如电流互感器)，使其更加标准化的安装于有限的电子设备空间内(例如断路器的电子脱扣器中)。

附图说明

图1是根据本实用新型较佳实施例的绝缘结构的立体结构示意图。

图2是图1所示绝缘结构的分解结构示意图。

图3是图1所示绝缘结构的下壳的后视结构示意图。

图4是适用于图1所示绝缘结构的电流互感器的立体结构示意图。

图5是图4所示电流互感器的后视结构示意图。

图6是将图4所示电流互感器安装于图1所示绝缘结构的装配示意图。

图7是将铜排安装于图1所示绝缘结构的结构示意图。

图8是带有铜排和电流互感器的图1所示绝缘结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图通过具体实施例对本实用新型进一步详细说明。

图1是根据本实用新型较佳实施例的绝缘结构的立体结构示意图，如图1所示，该绝缘结构100整体呈近似正方体。图2是图1所示绝缘结构的分解结构示意图，如图2所示，该绝缘结构100包括下壳1、中盖2和上盖3。

其中，下壳1整体也呈近似正方体结构，图3是图2所示下壳的后视图，该下壳1包括底面14和四个侧壁，即侧壁15、侧壁16、侧壁17和侧壁18，其中侧壁15和侧壁16具有台阶式结构，侧壁17与侧壁15和侧壁16的相连处具有近似梯形的倒角，侧壁18具有U型缺口，底面14内侧设置带有通孔的台阶式长方形过孔11，该过孔11可与中盖2配合使用，底面14外部设有理线路径13(见图2)，理线路径13的一侧设有方形通孔12；

中盖2包括中面板22，中面板22朝向下壳1的一侧中部设有与上述过孔11可套结的带有通孔的过孔21，中面板22的与下壳1侧壁18的U型缺口相对应的位置设有与该U型缺口匹配的中侧板23；

上盖3包括上面板32，该上面板32设有与过孔11和过孔21位置相对应的通孔31，以及与下壳1侧壁18的U型缺口和侧面板23位置相对应的上侧板33；该上盖3还具有与下壳1及设置于下壳1内部电子器件的形状相匹配的凸起和倒角。

在本实用新型的一个实施例中，可利用上述绝缘结构100对图4和图5所示的电流互感器进行绝缘隔离，图4是该电流互感器的立体结构示意图，图5是该电流互感器的后视图，如图4和图5所示，该电流互感器4包括一次绕组41、二次绕组42，具有方形通孔的磁芯43以及外接导线44，其中，磁芯43上的方形通孔的位置与上述过孔11、过孔21以及通孔31相对应。

图6是将图4所示电流互感器安装于图1所示绝缘结构的装配示意图，如图4所示，在安装电流互感器时，可将电流互感器4先布置在下壳1中，如140所示，再通过扣接的方式将中盖2安装在器件140上，如142所示，最后在上述器件142的上方注塑热熔胶制成上盖3，使上盖3覆盖在器件142上，从而完成在绝缘结构100中设置电流互感器4。

图7是将铜排安装于图1所示绝缘结构的结构示意图，如图7所示，在将铜排安装于上述绝缘结构100上时，采用分体铆接式铜排5，铜排5包括上部51和下部52两部分，其中，上部51包括从上述绝缘结构100的过孔11、过孔21(图5中未示出)和通孔31(图5中未示出)中穿过的舌形部件511，舌形部件511前端具有两个凸起510可与下部52的两个方形孔520进行铆接。

图8是带有铜排和电流互感器的图1所示绝缘结构的结构示意图，如图8所示，电流互感器4设置在绝缘结构100内，其外接导线44从方形通孔12中穿出与PCBA进行连接，并可利用理线路径13对外接导线44进行整理，以便防止误触和节约空间；铜排5上部51的舌形部件511穿过绝缘结构100的过孔11、过孔21、通孔31以及设置在绝缘结构100内部的电流互感器4，与下部52实现铆接。

在本实用新型的一个实施例中，上述分体铆接式铜排还可替换为一体式铜排结构，同时可根据电力设备的实际空间调整铜排的形状，例如，可以根据实际需要，调整铜排在绝缘结构内部的宽度以及设置于绝缘结构外部的宽度。

在本实用新型的一个实施例中，上述电流互感器的二次绕组可以是如图3中二次绕组42所示的圆形绕组，也可为方形绕组。

尽管在上述实施例中，以近似方形的外轮廓结构对本实用新型提供的绝缘结构100的使用进行了说明，但是本领域普通技术人员应当理解，在其他实施例中，本实用新型提供的绝缘结构100还可以采用其它外轮廓形状，例如近似圆形，以便更好的匹配不同形状的电子器件(例如电流互感器)，或者适应电子设备(例如，断路器电子脱扣器)的内部空间；同时，在空间允许范围内，适当的改变外轮廓形状以缩小绝缘结构100的外表面积，也有利于减少低压注塑所需的热熔胶量，从而减少绝缘结构100的制作成本。

虽然本实用新型已经通过优选实施例进行了描述，然而本实用新型并非局限于这里所描述的实施例，在不脱离本实用新型范围的情况下还包括所作出的各种改变以及变化。

Claims (10)

1.一种包覆型绝缘结构，用于将电流互感器与外部导体进行绝缘隔离，所述绝缘结构依次包括：用于容纳所述电流互感器的下壳和用于覆盖电流互感器并与下壳接合的中盖，以及设置于所述中盖外侧的上盖，其中，所述上盖的形状与所述下壳和中盖以及所述电流互感器的形状相适应，是利用热熔胶经低压注塑工艺在所述中盖上制成。

2.根据权利要求1所述的绝缘结构，其特征在于，所述下壳内侧与所述中盖朝向所述下壳的一侧分别设有可供所述外部导体穿过的过孔。

3.根据权利要求2所述的绝缘结构，其特征在于，所述过孔与所述外部导体的尺寸相匹配。

4.根据权利要求2所述的绝缘结构，其特征在于，所述下壳的过孔与所述中盖的过孔通过套接方式进行连接。

5.根据权利要求2所述的绝缘结构，其特征在于，所述下壳底部设有通孔，所述通孔可用于所述电流互感器的外接导线通过并与PCBA实现连接。

6.根据权利要求5所述的绝缘结构，其特征在于，所述下壳底部还设有理线路径，所述理线路径可用于缠绕整理所述电流互感器的外接导线。

7.一种电子设备，包括如权利要求1至6任一项所述的绝缘结构、设置于所述绝缘结构内部的电流互感器以及穿过所述绝缘结构并与所述电流互感器绝缘隔离的外接导体。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电流互感器包括设置于所述绝缘结构内部的磁芯、线圈以及穿过所述绝缘结构与PCBA连接的外接导线，所述线圈整体呈圆形或方形。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述外接导体依次穿过所述上盖、所述中盖、所述磁芯、所述线圈以及所述下壳与外部电路进行连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述外接导体是分体铆接式铜排或一体式铜排，所述铜排的宽度可调。