CN207778221U - 照明器具 - Google Patents
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Abstract
照明器具(100)具备:器具主体(106);基板(11),载置于器具主体(106);多个发光元件(20),配置在基板(11)的与器具主体(106)侧相反侧的第一主面(11a);1个以上的电路零件(80),配置在基板(11)的器具主体(106)侧的第二主面(11b),高度比发光元件(20)高;以及电路罩(150),将基板(11)的设置有上述1个以上的电路零件(80)的区域(第一区域(13a))从第一主面(11a)侧覆盖。
Description
技术领域
本实用新型涉及具有LED(Light Emitting Diode)等发光元件的照明器具。
背景技术
以往,已知有作为例如配置到顶棚的照明器具的天花灯。例如,专利文献1中记载的以往的天花灯具备器具主体、用于将器具主体安装到建材上的器具安装部、和被器具主体支承的光源基板及电路基板。在光源基板安装有多个发光二极管(LED:Light EmittingDiode)。在电路基板,安装有构成用于使多个LED分别点亮的点亮电路的多个电路零件。
电路基板以将器具安装部的周围包围的方式以环状配置于器具主体。光源基板以将电路基板的周围的方式以环状配置于器具主体。
专利文献1:日本特开2012-146666号公报
在将上述以往的天花灯组装时,首先进行将光源基板及电路基板分别相对于器具主体定位的定位作业后,需要进行将光源基板和电路基板通过引线连接的布线作业。因此,例如难以提高天花灯的组装效率。
所以,还可以考虑将光源基板和电路基板用1片基板实现,但在此情况下,由于在基板的背面存在例如电路零件、电路零件的引线、或者焊料等构成部分,所以需要它们的容纳空间。该容纳空间的存在可能成为使照明器具的厚度增加的原因。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够实现薄型化的照明器具。
为了达到上述目的,有关本实用新型的照明器具的一技术方案具备:器具主体;基板,载置于上述器具主体;多个发光元件,配置于上述基板的与上述器具主体侧相反侧的第一主面;1个以上的电路零件,配置于上述基板的上述器具主体侧的第二主面,高度比上述发光元件高;以及电路罩,将上述基板的设置有上述1个以上的电路零件的区域从上述第一主面侧覆盖。
并且,也可以是,上述照明器具中,在上述器具主体,形成有容纳上述1个以上的电路零件的容纳凹部。
并且,也可以是,上述照明器具还具备将上述多个发光元件在上述第一主面侧覆盖的光源罩;上述光源罩具备将光进行扩散的透镜。
并且,也可以是,上述照明器具中,上述1个以上的电路零件与上述多个发光元件电连接,由上述1个以上的电路零件构成向上述多个发光元件供给用于发光的电力的电源电路。
并且,也可以是,上述照明器具中,上述多个发光元件中的至少1个是常夜灯用的发光元件。
并且,也可以是,上述照明器具中,上述电路罩具备:第一罩,覆盖上述多个发光元件中的上述常夜灯用的发光元件的附近区域以外;以及第二罩,将上述多个发光元件中的上述常夜灯用的发光元件的周围包围,将与上述第一罩之间的间隙闭塞。
并且,也可以是,上述照明器具中,上述1个以上的电路零件是引线穿通安装型的导体零件。
并且,也可以是,上述照明器具中,在上述电路罩的内表面,配置有绝缘片。
并且,也可以是,上述照明器具中,上述电路罩的外侧面是将从上述多个发光元件放出的光反射的反射面。
根据本实用新型,可提供能够实现薄型化的照明器具。
附图说明
图1是有关实施方式的照明器具的分解立体图。
图2是表示有关实施方式的器具主体、发光模块、电路罩和光源罩的部分剖视图。
图3是将有关实施方式的发光模块从器具主体侧观察的平面图。
图4是将有关实施方式的发光模块从地板侧观察的平面图。
图5是有关实施方式的发光模块的侧视图。
图6是表示有关实施方式的发光模块、电路罩和光源罩的分解立体图。
图7是表示有关实施方式的器具主体、发光模块、电路罩和光源罩的部分剖视图。
图8是表示有关变形例的基板的概略结构的放大图。
标号说明
10发光模块
11、11C基板
11a第一主面
11b第二主面
13a第一区域(区域)
20发光元件
20a发光元件(常夜灯用的发光元件)
80电路零件
90电源电路
100照明器具
106器具主体
160光源罩
1068容纳凹部
1611、1621透镜
具体实施方式
以下,参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。以下说明的实施方式都表示本实用新型的一具体例。因而,在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是一例,不是限定本实用新型的意思。因此,关于以下的实施方式的构成要素中的、在表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素,设为任意的构成要素而进行说明。
另外,各图是示意图,并不一定是严格图示的。此外,在各图中,对于实质上相同的结构赋予相同的标号,有将重复的说明省略或简略化的情况。
(实施方式)
以下,对有关实施方式的照明器具100进行说明。
[照明器具的整体结构]
首先,参照图1对有关实施方式的照明器具100的整体结构进行说明。图1是有关实施方式的照明器具100的分解立体图。
如图1所示,本实施方式的照明器具100例如是安装于顶棚的天花灯。另外,图1中的上方(Z轴的正方向)相当于与顶棚对置的地板面(未图示)的方向。即,将图1中的照明器具100以与通常的使用时上下相反的姿势图示。
有关本实施方式的照明器具100具备器具主体106、发光模块10、电路罩150、光源罩160、照明罩140和器具安装部8。以下,对它们详细地说明。
[器具主体]
图2是表示有关实施方式的器具主体106、发光模块10、电路罩150和光源罩160的部分剖视图。具体而言,图2是观察将电路罩150的第二罩152(后述)切断的位置处的、平行于YZ平面的切断面的剖视图。
如图1及图2所示,器具主体106是形成为圆盘状,例如使用铝板或钢板等的钣金制作的部件。在器具主体106的配置发光模块10等的一侧的面,例如涂敷有光反射率高的白色涂料,或蒸镀有反射性金属材料。
此外,在器具主体106的中央部,形成有圆形状的开口部,形成有从该开口部的周缘向发光模块10侧延伸的大致圆筒状的支承部126。支承部126例如是由树脂形成的部件,具有能够与器具安装部8嵌合的构造。在支承部126,形成有从该支承部126的前端部沿着轴方向延伸的狭缝状的插通部1261。向该插通部1261插通用于将器具安装部8和发光模块10电连接的电源线缆199(参照图7等)。
器具主体106具备最外周部1061、最内周部1062、和最外周部1061及最内周部1062之间的中间部1063。最外周部1061、最内周部1062和中间部1063作为整体呈三重环状。
在最外周部1061,具备平坦的第一安装面部1064、和在第一安装面部1064的外周缘立设的立设部1065,它们遍及整周而形成。在第一安装面部1064安装照明罩140,立设部1065将第一安装面部1064与照明罩140的边界从侧方覆盖,抑制漏光。
在中间部1063,遍及整周形成有平坦的第二安装面部1066、和从第一安装面部1064到第二安装面部1066连续的曲板部1067。第二安装面部1066平行于第一安装面部1064,配置在比该第一安装面部1064更靠顶棚侧(Z轴的负方向)。在第二安装面部1066安装发光模块10。
最内周部1062是与支承部126邻接的部位。在最内周部1062,形成有相对于第二安装面部1066为凹状的容纳凹部1068。容纳凹部1068的底面在Z轴方向上配置在第一安装面部1064与第二安装面部1066之间。在该容纳凹部1068中容纳发光模块10的电路零件80。即,利用配置在第一安装面部1064与第二安装面部1066之间的容纳凹部1068容纳电路零件80,所以能够使器具主体106整体变得紧凑。
[器具安装部]
器具安装部8通过被插入到器具主体106的支承部126的内部而被安装到支承部126。此外,器具安装部8拆装自如地安装于在顶棚设置的顶棚侧安装部件(图示省略)。通过这样将器具安装部8拆装自如地安装到顶棚侧安装部件,器具主体106拆装自如地安装于顶棚。另外,器具安装部8还兼作为顶棚侧安装部件与照明器具100的电连接。具体而言,顶棚侧安装部件经由电线(未图示)而与配置在顶棚的里侧的商用电源(未图示)电连接。通过将照明器具100设置到顶棚,来自商用电源的交流电力经由顶棚侧安装部件被供给至器具安装部8。即,器具安装部8是接受来自外部的电源(商用电源)的电力的电连接部。
[发光模块]
图3是将有关实施方式的发光模块10从器具主体106侧观察的平面图。图4是将有关实施方式的发光模块10从地板侧观察的平面图。图5是有关实施方式的发光模块10的侧视图。
如图3~图5所示,发光模块10具备基板11、配置于基板11的多个发光元件20、和配置于基板11的1个以上(在本实施方式中是多个)电路零件80。这里,设基板11的与器具主体106侧相反侧的主面为第一主面11a,设器具主体106侧的主面为第二主面11b。即,第一主面11a朝向地板侧,第二主面11b朝向顶棚侧。并且,在第一主面11a配置有多个发光元件20,在第二主面11b配置有电路零件80。
基板11的平面视(将基板11从基板11的厚度方向观察的情况下)的外形是角被切断的矩形状,并且在中央部形成有圆形的开口部12。即,基板11具有环状的形状。在开口部12的周围,形成有供电源线缆199将基板11贯通的缺口状的贯通口121。另外,关于贯通口,只要是电源线缆199贯通,其形状是怎样都可以。作为贯通口的其他形状,可以举出孔状等。此外,贯通口的设置部位也可以不是开口部12的周围。
对于基板11,例如采用CEM3(Composite epoxy material-3)基板等玻璃合成基板、树脂基板、陶瓷基板或酚醛纸基板等。
本实施方式的多个发光元件20分别是例如将LED芯片封装化的表面安装型的发光元件。即,发光模块10的安装构造是在基板11上安装了将LED芯片封装化的LED元件的SMD(Surface Mount Device:表面安装器件)构造。这些多个发光元件20通过回流方式的焊接而与设置于第一主面11a的导体图案(金属布线)连接。即,多个发光元件20被表面安装于基板11的第一主面11a中的第二区域13b。具体而言,在基板11的第一主面11a中的多个安装位置(应配置发光元件20的位置)上涂敷膏状的焊料(例如也称作“糊状焊料”),以与各焊料接触的方式配置多个发光元件20。然后,经过加热的工序(加热工序)等,由此将各发光元件20与设置于第一主面11a的金属布线连接。这样,将多个发光元件20以回流方式焊接到基板11。
并且,发光模块10具有的多个发光元件20中的至少1个(在本实施方式中是1个)是常夜灯用的发光元件20a,其他的多个发光元件20b是照明用的发光元件20b。常夜灯用的发光元件20a例如是能够使明亮度、色温中的至少1个比照明用的发光元件20b低的LED元件。即,常夜灯用的发光元件20a既可以是具有明亮度、色温中的至少1个比照明用的发光元件20b低的特性的发光元件,也可以是通过调光控制或调色控制而明亮度、色温中的至少1个变得比照明用的发光元件20b低的发光元件。
此外,在本实施方式中,如图4所示,在基板11的第二主面11b的、作为平面视下的中央部分(开口部12的周缘部分)的区域的第一区域13a,配置有常夜灯用的发光元件20a。
照明用的发光元件20b是用于通常的照明的LED元件。照明用的多个发光元件20b也可以包括例如色温相互不同的多个种类的发光元件20。
例如,照明用的多个发光元件20b也可以由色温高的发光元件20b的组(第一组)和色温低的发光元件20b的组(第二组)构成。在此情况下,也可以通过调整第一组的发光元件20b及第二组的发光元件20b各自的明亮度即进行调光控制,来进行发光模块10发出的照明光的颜色的调整即调色控制。
此外,在本实施方式中,如图4所示,在基板11的第一主面11a中的作为第一区域13a的外周的区域的第二区域13b中,配置有照明用的多个发光元件20b。
这些多个发光元件20b例如如图4所示,以将基板11的第一区域13a包围的方式以环状排列配置。另外,关于多个发光元件20b的电连接的方式,只要与常夜灯用的发光元件20a独立就可以,没有特别限定。例如,也可以形成多个串联连接的n(n是2以上的整数)个发光元件20b的组(发光元件群),将这些多个发光元件群并联连接。此外,也可以将配置在基板11上的全部的发光元件20b串联连接。此外,在本实施方式中,由多个发光元件20构成发光模块10的发光部25。
如图3所示,基板11的第二主面11b的第一区域13a,是配置有1个以上的电路零件80的区域。该1个以上的电路零件80是构成用于发光部25的动作(点亮、熄灭、调光率的变更等)的电路的至少一部分的零件。1个以上的电路零件80的高度比发光元件20高。这里所述的“高度”,是设置在基板11时的距基板11的高度(Z轴方向的长度)。另外,也可以是,设置于第二主面11b的电路零件80的全部的高度不比发光元件20高。
在本实施方式中,在第二主面11b的第一区域13a中配置有多个电路零件80,由这些多个电路零件80构成对发光部25供给用于发光的电力的电源电路90。电源电路90通过电源线缆199连接于器具安装部8。另外,该“连接”包括电连接及机械连接。由此,来自商用电源的交流电力经由器具安装部8及电源线缆199被供给到电源电路90。电源电路90将交流电力变换为适合于发光部25的发光的直流电力而供给,所以发光部25发光。
具体而言,电源线缆199在配置在基板11的贯通口121内及支承部126的插通部1261内的状态下,一端部连接于电源电路90,另一端部连接于器具安装部8。在电源线缆199的另一端部,设有相对于器具安装部8拆装自如的连接器(图示省略)。并且,如图5所示,电源线缆199的一端部配置在第二主面11b侧,另一端部配置在第一主面11a侧。由此,电源线缆199的一部分在侧视中与基板11重叠,能够与基板11的厚度相应地,使电源线缆199的高度方向(Z轴方向)的设置空间变小。
构成电源电路90的多个电路零件80分别是例如电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、及二极管或集成电路元件等半导体元件等。
在本实施方式中,仅在第一主面11a设有被布图的金属布线(未图示),多个电路零件80通过流动方式的焊接而连接于该金属布线。因此,配置于第二主面11b的多个电路零件80是引线穿通(lead through)安装型的引线零件(径向零件或轴向零件)。在第二主面11b上的各电路零件80中,其引线贯通基板11并通过焊料连接于第一主面11a的金属布线。具体而言,将电路零件80的引线从第二主面11b侧插入到基板11中,并将从第一主面11a突出的引线浸渍到熔化的焊料中,由此将电路零件80与设置于第一主面11a的金属布线连接。如果这样将多个引线穿通安装型的电路零件80汇集到第二主面11b,则能够将这些电路零件80的引线和第一主面11a的金属布线通过流动方式的焊接一起连接。
另外,虽然没有图示,但在第一主面11a的第一区域13a中还安装有表面安装型的电路零件。
此外,在图3及图4中用单点划线表现的第一区域13a及第二区域13b的边界不需要被可辨识地显示在基板11上,此外,形状也不需要是沿着基板11的外形的形状。例如,也可以在平面视中,通过与由多个电路零件80构成的电源电路90外接的假想线来规定第一区域13a与第二区域13b的边界。
[电路罩]
图6是表示有关实施方式的发光模块10、电路罩150和光源罩160的分解立体图。图7是表示有关实施方式的器具主体106、发光模块10、电路罩150和光源罩160的部分剖视图。图7是观察平行于YZ平面的切断面的剖视图。
如图6及图7所示,电路罩150是将基板11的设置有电源电路90的第一区域13a从第一主面11a侧覆盖的部件。电路罩150具备第一罩151和第二罩152,它们被一体化而安装于基板11。
第一罩151是覆盖第一区域13a中的常夜灯用的发光元件20a的附近区域以外的部件。具体而言,第一罩151形成为一部分被切掉的平面视环状。第二罩152嵌入到该缺口部1515中。在第一罩151的中央形成有开口1511,支承部126嵌入到该开口1511内。第一罩151中的处于比开口1511靠外周的罩部1512是形成为中空的部分,是将基板11的第一区域13a实质地覆盖的部分。另外,罩部1512形成为从开口1511朝向外周缘逐渐朝向顶棚侧(Z轴方向负侧)的锥状。罩部1512将电路零件80的焊接部及电源线缆199等覆盖。罩部1512经由基板11对置于器具主体106的容纳凹部1068。并且,在第一罩151的比罩部1512靠外周侧,形成有通过未图示的多个螺钉固定于基板11的固定部1513。在固定部1513及罩部1512形成有上述缺口部1515。
第一罩151在本实施方式中由铁或铝等金属形成,具有不燃性。此外,形成第一罩151的外侧面的部分作为将从发光部25放出的光反射的反射面发挥功能。
第二罩152是将常夜灯用的发光元件20a的周围包围的部件。第二罩152由难燃性的树脂形成。具体而言,第一罩151具备基台部1521和壁部1522。基台部1521形成为平板状,相对于基板11平行地配置。基台部1521在平面视中形成为嵌入到第一罩151的缺口部1515中的形状。并且,在基台部1521,形成有用于使常夜灯用的发光元件20a露出的平面视圆形的开口1523。
壁部1522从基台部1521中的外方侧的一边以外的三边立设。壁部1522以沿着罩部1512的缺口部1515的方式立设,将缺口部1515闭塞。即,防止从发光部25放出的光从缺口部1515入射到第一罩151内。
这里,例示了第一罩151为金属制、第二罩152为树脂制的情况。但是,也可以是第一罩151为树脂制,第二罩152为金属制。此外,第一罩151和第二罩152也可以是双方为金属制,也可以是双方为树脂制。
此外,也可以在电路罩150的内表面配置例如树脂制的绝缘片。由此,能够将电路罩150的内表面靠近电路罩150的内部的电路零件80,结果,能实现电路罩150的小型化。
[光源罩]
如图6及图2所示,光源罩160是将发光模块10的多个发光元件20覆盖的部件,由具有透光性的(例如透明的)树脂等形成。光源罩160形成为圆环状(圈饼状),在将电路罩150的周围包围、并且将以环状配置的多个发光元件20覆盖的状态下,被固定于发光模块10的第一主面11a。具体而言,光源罩160一体地具备将照明用的多个发光元件20b在第一主面11a侧覆盖的第一透光罩161、和将常夜灯用的发光元件20a在第一主面11a侧覆盖的第二透光罩162。
第一透光罩161是光源罩160的环状部分,具有多个透镜1611。多个透镜1611与多个发光元件20b一对一地对应设置。透镜1611例如将来自对应的发光元件20b的光的配光角扩大。即,透镜1611具有使光发散的功能。这样,通过对应于各个发光元件20b而配置透镜1611,例如能够将来自多个发光元件20b各自的光的扩散精密地控制。
第二透光罩162是从第一透光罩161的内缘朝向内方突出的部分。第二透光罩162通过与第二罩152的基台部1521对置配置,将常夜灯用的发光元件20a覆盖。第二透光罩162具有透镜1621,将来自常夜灯用的发光元件20a的光的配光角扩大。即,透镜1621具有使光发散的功能。
另外,第一透光罩161及第二透光罩162也可以不具有透镜1611、1621。此外,也可以由具有光扩散性的原材料(例如乳白色的树脂)形成光源罩160整体。在此情况下,既可以将光源罩160的整体用光扩散性的原材料形成,也可以将第一透光罩161及第二透光罩162中的一方用光扩散性的原材料形成,而在另一方形成透镜。此外,第一透光罩161及第二透光罩162也可以是分体。另外,关于第一透光罩161及第二透光罩162,与由具有光扩散性的原材料形成的情况相比,是具备透镜的构造时能够更薄。
[照明罩]
照明罩140是将器具主体106的安装有发光模块10等的一侧覆盖的部件,由具有透光性的树脂形成。照明罩140例如由乳白色的树脂形成,能够将来自各发光元件20的光扩散而向外部放出。此外,照明罩140例如相对于器具主体106拆装自如地安装。
[效果等]
如以上这样,根据本实施方式,照明器具100具备:器具主体106;基板11,载置于器具主体106;多个发光元件20,配置在基板11的与器具主体106侧相反侧的第一主面11a;1个以上的电路零件80,配置在基板11的器具主体106侧的第二主面11b,高度比发光元件20高;电路罩150,将基板11的设置有上述1以上的电路零件80的区域(第一区域13a)从第一主面11a侧覆盖。
根据该结构,高度比发光元件20高的电路零件80被配置在基板11的第二主面11b,所以也可以不将该电路零件80用电路罩150覆盖。因此,能够不考虑电路零件80的高度而设定电路罩150的高度。即,电路罩150只要设为与由该电路罩150覆盖的零件匹配的高度就可以,可以使高度比将电路零件80覆盖的情况低。电路罩150也是决定照明器具100的厚度的一个因素,通过该电路罩150自身被做成薄型,能够使照明器具100自身的厚度也变薄。
并且,如果将电路罩150做成薄型,则电路罩150难以将发光元件20发出的光遮挡,所以能够将周围均等地照明。
由于在基板11的第一主面11a配置有发光元件20,在第二主面11b配置有电路零件80,所以发光元件20和电路零件80夹着基板11而配置。因此,发光元件20及电路零件80中的一方发出的热不易传递至另一方。因而,能够抑制两者间的热的影响。
另外,在本实施方式中,例示了在基板11的第一区域13a的第一主面11a没有安装电路零件80的情况。但是,也可以在第一区域13a的第一主面11a也安装电路零件。在此情况下,使该电路零件的高度比第二主面11b侧的电路零件80中的高度最高的电路零件低。由此,能够抑制阻碍电路罩150的薄型化。
此外,在器具主体106形成有容纳1个以上的电路零件80的容纳凹部。
根据该结构,由于器具主体106的容纳凹部1068容纳1个以上的电路零件80,所以能够保护该电路零件80。
此外,照明器具100具备将多个发光元件20在第一主面11a侧覆盖的光源罩160,光源罩160具备将光扩散的透镜1611、1621。
根据该结构,能够利用光源罩160所具备的透镜1611、1621将光进行扩散。因而,与用具有光扩散性的原材料形成光源罩160的情况相比,能够使光源罩160变薄,能够实现照明器具100自身的薄型化。
此外,1个以上的电路零件80与多个发光元件20电连接,由1个以上的电路零件80构成向多个发光元件20供给用于发光的电力的电源电路90。
根据该结构,在1片基板11配置有多个发光元件20及电源电路90。因此,例如与具有发光部的光源基板和具有电源电路的电路基板是分体的情况相比,在将零件安装到电路基板之后,不需要从电路基板将用于安装时的位置限制等的部分切割的工序。这例如从提高照明器具100的制造效率或抑制制造成本的观点来看是有利的。
此外,多个发光元件20中的至少1个是常夜灯用的发光元件20a。
根据该结构,由于常夜灯用的发光元件20a是表面安装型的发光元件,所以与是所谓的炮弹型的发光元件的情况相比,能够使常夜灯用的发光元件20a变薄。常夜灯用的发光元件20a也是决定照明器具100的厚度的一个因素,通过将该常夜灯用的发光元件20a自身做成薄型,能够使照明器具100自身的厚度也变薄。
此外,1个以上的电路零件是引线穿通安装型的引线零件。
根据该结构,能够将多个引线穿通安装型的电路零件80集中到第二主面11b。由此,能够将多个电路零件80的引线和第一主面11a的金属布线通过流动方式的焊接一起连接。
(其他实施方式)
以上,基于实施方式对本实用新型进行了说明,但本实用新型并不限定于上述实施方式。另外,在以后的说明中,有对与上述实施方式相同的部分赋予相同的标号而省略其说明的情况。
例如,在上述实施方式中,例示了常夜灯用的发光元件20a配置在第一区域13a、其他的发光元件20b配置在第二区域13b的情况,但也可以将常夜灯用的发光元件20a和其他的发光元件20b配置在第二区域13b。
图8是表示有关变形例的基板11C的概略结构的放大图。如图8所示,在有关变形例的基板11C中,常夜灯用的发光元件20a和其他的发光元件20b配置在第二区域13b。并且,在基板11C,在常夜灯用的发光元件20a与其他的发光元件20b之间形成有一对狭缝111。通过该一对狭缝111,确保了常夜灯用的发光元件20a与其他的发光元件20b的绝缘距离。由此,能够抑制由常夜灯用的发光元件20a与其他的发光元件20b的电压差引起的短路。另外,也可以将狭缝111的宽度设为在常夜灯用的发光元件20a与其他的发光元件20b的电压差下不发生放电的宽度。并且,如果充分地设置常夜灯用的发光元件20a与其他发光元件20b的间隔,则也可以不设置狭缝111。
此外,作为发光模块10的基板11,除了上述实施方式中例示的玻璃合成基板及树脂基板以外,例如也可以采用由表面被树脂覆盖的金属材料构成的金属基底基板。在此情况下,例如被表面安装到基板11的第一主面11a的多个发光元件20及多个电路零件80的热经由基板11高效地传递至器具主体106。
此外,基板11的外形并不限定于例如图3所示的外形。例如,也可以在发光模块10中具备在中央具有开口部的圆环状的基板11。
此外,器具主体106的外形也并不限定于在图1等中表示的外形。器具主体106例如在平面视中既可以具有矩形等多边形的外形,也可以具有由直线和曲线构成的外形。
此外,配置于基板11的1个以上的电路零件80也可以构成与电源电路90不同的种类的电路(电子电路)。例如,按照从照明器具100的外部发送的信号对多个发光元件20进行调光控制或调色控制的控制电路也可以由该1以上的电路零件80构成。此外,电源电路90也可以包括上述控制电路。
此外,在上述实施方式及变形例中,作为发光元件20而例示了将LED芯片封装化的LED元件。但是,也可以采用半导体激光器等半导体发光元件、或者有机EL(ElectroLuminescence)或无机EL等EL元件等的其他种类的固体发光元件作为发光元件20。
除此以外,对上述实施方式及其变形例实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、以及通过在不脱离本实用新型的主旨的范围内将各实施方式及其变形例中的构成要素及功能任意组合而实现的形态也包含在本实用新型中。
Claims (9)
1.一种照明器具,其特征在于,具备:
器具主体;
基板,载置于上述器具主体;
多个发光元件,配置于上述基板的与上述器具主体侧相反侧的第一主面;
1个以上的电路零件,配置于上述基板的上述器具主体侧的第二主面,高度比上述发光元件高;以及
电路罩,将上述基板的设置有上述1个以上的电路零件的区域从上述第一主面侧覆盖。
2.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
在上述器具主体,形成有容纳上述1个以上的电路零件的容纳凹部。
3.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
上述照明器具还具备将上述多个发光元件在上述第一主面侧覆盖的光源罩;
上述光源罩具备将光进行扩散的透镜。
4.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
上述1个以上的电路零件与上述多个发光元件电连接,由上述1个以上的电路零件构成向上述多个发光元件供给用于发光的电力的电源电路。
5.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
上述多个发光元件中的至少1个是常夜灯用的发光元件。
6.如权利要求5所述的照明器具,其特征在于,
上述电路罩具备:
第一罩,覆盖上述多个发光元件中的上述常夜灯用的发光元件的附近区域以外;以及
第二罩,将上述多个发光元件中的上述常夜灯用的发光元件的周围包围,将与上述第一罩之间的间隙闭塞。
7.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
上述1个以上的电路零件是引线穿通安装型的引线零件。
8.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
在上述电路罩的内表面,配置有绝缘片。
9.如权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
上述电路罩的外侧面是将从上述多个发光元件放出的光反射的反射面。
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