CN207775337U - 一种蒸镀机 - Google Patents

一种蒸镀机 Download PDF

Info

Publication number
CN207775337U
CN207775337U CN201820080823.3U CN201820080823U CN207775337U CN 207775337 U CN207775337 U CN 207775337U CN 201820080823 U CN201820080823 U CN 201820080823U CN 207775337 U CN207775337 U CN 207775337U
Authority
CN
China
Prior art keywords
base station
distances
distance
measurement
data processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820080823.3U
Other languages
English (en)
Inventor
黄俊杰
谷春生
赵鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201820080823.3U priority Critical patent/CN207775337U/zh
Priority to US16/110,382 priority patent/US20190221781A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN207775337U publication Critical patent/CN207775337U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C9/00—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种蒸镀机，包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块；距离测量模块，用于测量第一基台与蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离；驱动模块，用于带动第一基台和/或第二基台；数据处理模块，用于根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整，本实用新型实施例通过根据测量到的距离自动调节第一基台和/或第二基台的水平度，不仅能够实时调整蒸镀机的基台的水平度，而且还提高调整精度。

Description

一种蒸镀机
技术领域
本实用新型涉及蒸镀设备技术领域，具体涉及一种蒸镀机。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)通过蒸镀机蒸镀有机材料来制作OLED功能层中的有机发光功能层。蒸镀机主要包括：用于放置基板的第一基台和用于放置掩膜板的第二基台，其工作原理为蒸镀的有机材料通过掩膜板向基板蒸镀。
出于OLED量产的需要，现有的蒸镀机在蒸镀过程中会随着机械频繁运动，进而导致蒸镀机中的基台的水平度有偏差，出现掩膜板偏移以及无法成功对位的问题，影响了OLED的量产节拍及稳定性。
经发明人研究发现，目前的蒸镀机是通过工作人员在生产维护阶段，将蒸镀机降温，破除真空状态才对基台的水平度进行手动调整，因此，现有的蒸镀机不仅无法实时调整基台的水平度，而且调整精度也不高。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种蒸镀机，不仅能够实时调整蒸镀机的基台的水平度，而且还提高了调整精度。
为了达到本实用新型目的，本实用新型提供了一种蒸镀机，包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块；其中，
所述距离测量模块，用于测量所述第一基台与所述蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或所述第一基台与所述第二基台之间的多个第二距离；
所述驱动模块，用于带动所述第一基台和/或所述第二基台；
所述数据处理模块，与所述距离测量模块和所述驱动模块电连接，用于根据测量得到的多个第一距离，控制所述驱动模块对所述第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制所述驱动模块对所述第二基台的水平度进行调整。
可选地，所述距离测量模块包括：第一距离测量单元和/或第二距离测量单元；
所述第一距离测量单元，设置在所述第一基台上，用于测量所述第一基台与所述真空腔室顶部之间的多个第一距离；
所述第二距离测量单元，设置在所述第二基台上，用于测量所述第一基台与所述第二基台之间的多个第二距离。
可选地，所述第一基台包括：相对设置的上基台和下基台、以及用于连接所述上基台和所述下基台的连接部；
所述第一距离测量单元设置在所述上基台靠近所述真空腔室顶部的一侧。
可选地，所述第二距离测量单元设置在所述第二基台靠近所述上基台的一侧。
可选地，所述第一距离测量单元和/或所述第二距离测量单元包括：多个距离测量子单元。
可选地，所述距离测量子单元包括：距离传感器。
可选地，所述数据处理模块包括：数据处理单元和驱动控制单元；其中，
所述数据处理单元，用于根据测量得到的多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获得多个第二补正距离；
所述驱动控制单元，与所述数据处理单元和所述驱动模块电连接，用于根据所述多个第一补正距离控制所述驱动模块对所述第一基台的水平度进行调整，和/或根据所述多个第二补正距离控制所述驱动模块对所述第二基台的水平度进行调整。
可选地，所述数据处理模块还包括：放大单元；
所述放大单元，与所述数据处理单元电连接，用于放大测量得到的多个第一距离，并将放大后的多个第一距离发送至所述数据处理单元，和/或放大测量得到的多个第二距离，并将放大后的多个第二距离发送至所述数据处理单元。
可选地，所述数据处理单元具体用于根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离；根据所述第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离；根据所述第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离。
可选地，所述第一基准距离包括：多个第一距离的均值或者多个第一距离中的任一第一距离。
可选地，所述第二基准距离包括：多个第二距离的均值或者多个第二距离中的任一第二距离。
可选地，所述驱动模块包括电机、与所述第一基台连接的第一丝杠和与所述第二基台连接的第二丝杠；
所述数据处理模块具体用于控制所述电机带动所述第一丝杠对所述第一基台的水平度进行调整；和/或控制所述电机带动所述第二丝杠对所述第二基台的水平度进行调整。
可选地，所述电机包括：伺服电机。
本实用新型实施例提供一种蒸镀机，包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块；其中，距离测量模块，用于测量第一基台与蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离；驱动模块，用于带动第一基台和/或第二基台；数据处理模块，与距离测量模块和驱动模块电连接，用于根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整，本实用新型实施例通过根据测量到的距离自动调节第一基台和第二基台的水平度，不仅能够实时调整蒸镀机的基台的水平度，而且还提高了调整精度。
当然，实施本实用新型的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
图1为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图之一；
图3为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图之二；
图4为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图之三；
图5为本实用新型实施例提供的数据处理模块的结构示意图一；
图6为本实用新型实施例提供的数据处理模块的结构示意图二；
图7为本实用新型实施例提供的蒸镀机的水平度调整方法的流程图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
除非另外定义，本实用新型实施例公开使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语一直出该词前面的元件或误检涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述的对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
实施例一
图1为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例提供一种蒸镀机，包括：第一基台和第二基台(图中未示出)，还包括：距离测量模块11、数据处理模块12和驱动模块13。
在本实施例中，距离测量模块11，用于测量第一基台与蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离；驱动模块13，用于带动第一基台和/或第二基台；数据处理模块12，与距离测量模块11和驱动模块13电连接，用于根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整。
具体的，第一基台用于放置待蒸镀的基板，第二基台，设置在第一基台中，用于放置掩膜板，用于蒸发蒸镀材料的蒸发源设置在第一基台中，通过掩膜板向待蒸镀的基板进行蒸镀。
可选地，第一距离的数量和第二距离的数量可以相同也可以不同，本实用新型实施例并不对第一距离和第二距离的数量进行限定。
本实用新型实施例提供一种蒸镀机，包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块；其中，距离测量模块，用于测量第一基台与蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离；驱动模块，用于带动第一基台和/或第二基台；数据处理模块，与距离测量模块和驱动模块电连接，用于根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整，本实用新型实施例通过根据测量到的距离自动调节第一基台和/或第二基台的水平度，不仅能够实时调整蒸镀机的基台的水平度，而且还提高了调整精度。
可选地，图2为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图之一，图3为本实用新型实施例提供蒸镀机的结构示意图之二，图4为本实用新型实施例提供的蒸镀机的结构示意图之三，如图2-4所示，本实用新型提供的蒸镀机包括：第一基台20和第二基台30，该蒸镀机放置在真空腔室1中。
可选地，距离测量模块11包括：第一距离测量单元111和/或第二距离测量单元112。
需要说明的是，图2是以距离测量模块包括：第一距离测量单元111为例进行说明的，图3是以距离测量模块包括：第二距离测量单元112为例进行说明的，图4是以距离测量模块包括：第一距离测量单元111和第二距离测量单元112为例进行说明的。
可选地，第一距离测量单元111，设置在第一基台20上，用于测量第一基台20与真空腔室1顶部之间的多个第一距离d1。
可选地，第一距离测量单元111包括：多个距离测量子单元。
具体的，为了确保调整水平度的精度，本实用新型实施例设置四个距离测量子单元，并将距离测量子单元设置在第一基台20的四个角落中。
可选地，第二距离测量单元112，设置在第二基台30上，用于测量第一基台20与第二基台30之间的多个第二距离d2。
可选地，第二距离测量单元112包括：多个距离测量子单元。
具体的，为了确保调整水平度的精度，本实用新型实施例设置四个距离测量子单元，并将距离测量子单元设置在第二基台30的四个角落中。
可选地，距离测量子单元包括：距离传感器，或者其他能够测量到距离的装置，本实用新型对此不作任何限定。
可选地，第一基台20包括：相对设置的上基台21和下基台22、以及用于连接上基台21和下基台22的连接部23。
可选地，第二基台30为一中空的方形框架，用于放置掩膜板。
需要说明的是，待蒸镀的基板设置在上基台21靠近下基台22的一侧上，掩膜板设置在第二基台30上，另外，蒸发源设置在下基台22靠近上基台21的一侧，另外，连接部23可以为柱状，或者其他形状，本实用新型并不具体限定连接部的形状。
可选地，第一距离测量单元111设置在上基台21靠近真空腔室1顶部的一侧。
可选地，第二距离测量单元112设置在第二基台30靠近上基台21的一侧。
在本实施例中，通过同时调节第一基台和第二基台的水平度，能够提高设备稼动率，提高基板对位通过率，减少破片率，最终提高产能。
可选地，图5为本实用新型实施例提供的数据处理模块的结构示意图一，如图5所示，本实用新型实施例提供的数据处理模块12包括：数据处理单元121和驱动控制单元122。
在本实施例中，数据处理单元121，用于根据测量得到的多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获得多个第二补正距离。驱动控制单元122，与数据处理单元121和驱动模块电连接，用于根据多个第一补正距离控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据多个第二补正距离控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整。
可选地，数据处理单元121具体用于根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离；根据第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离；根据第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离。
可选地，第一基准距离包括：多个第一距离的均值或者多个第一距离中的任一第一距离。
可选地，第二基准距离包括：多个第二距离的均值或者多个第二距离中的任一第二距离。
具体的，在本实施例中，数据处理单元121根据测量得到的多个第一距离，计算多个第一距离的均值作为第一基准距离，根据第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离，或者，根据测量得到的多个第一距离，任选其中一个第一距离作为第一基准距离，根据第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离。
在本实施例中，数据处理单元121根据测量得到的多个第二距离，计算多个第二距离的均值作为第二基准距离，根据第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离，或者，根据测量得到的多个第二距离，任选其中一个第二距离作为第二基准距离，根据第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离。
可选地，数据处理单元121包括：可编程逻辑控制器(Programmable LogicController，简称PLC)。
可选地，驱动控制单元122包括：伺服放大器。
可选地，图6为本实用新型实施例提供的数据处理模块的结构示意图二，如图6所示，数据处理模块12还包括：放大单元123。
在本实施例中，放大单元123，与数据处理单元121电连接，用于放大测量得到的多个第一距离，并将放大后的多个第一距离发送至数据处理单元，和/或放大测量得到的多个第二距离，并将放大后的多个第二距离发送至数据处理单元。
可选地，放大单元123包括：放大器。
在本实施例中，通过放大测量得到的多个第一距离和/或多个第二距离，能够提高蒸镀机自动调整的灵敏度。
可选地，在本实施例中，驱动模块13包括电机、与第一基台连接的第一丝杠和与第二基台连接的第二丝杠；数据处理模块具体用于控制电机带动第一丝杠对第一基台的水平度进行调整；和/或控制电机带动第二丝杠对第二基台的水平度进行调整。
其中，电机与第一丝杠和第二丝杠连接。
可选地，电机包括：伺服电机。
下面以蒸镀机中的距离测量模块包括：第一距离测量单元和第二距离测量单元为例进一步说明蒸镀机的工作原理。
将蒸镀机放置在真空腔室中，向待蒸镀的基板进行蒸镀时，第一距离测量单元实时测量第一基台与真空腔室顶部的多个第一距离，数据处理单元根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离；根据第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离，驱动控制单元根据多个第一补正距离控制伺服电机带动第一丝杠对第一基台的水平度进行调整；第二距离测量单元实时测量第一基台与第二基台的多个第二距离，数据处理单元根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离；根据第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离，驱动控制单元根据多个第二补正距离控制伺服电机带动第二丝杠对第二基台的水平度进行调整。
需要说明的是，上述工作原理是以距离测量模块包括：第一距离测量单元和第二距离测量单元为例进行说明的，还可以是距离测量模块只包括第一距离测量单元或者第二距离测量单元，以调节第一基台或第二基台的水平度，本实用新型在此不再赘述。
实施例二
基于上述实施例的构思，本实用新型实施例还提供一种蒸镀机的水平度调整方法，应用于实施例一提供的蒸镀机中，具体的，蒸镀机包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块，图7为本实用新型实施例提供的蒸镀机的水平度调整方法的流程图，如图7所示，本实用新型实施例提供的蒸镀机的水平度调整方法包括：
步骤100、测量第一基台与真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离。
可选地，第一距离的数量和第二距离的数量可以相同也可以不同，本实用新型实施例并不对第一距离和第二距离的数量进行限定。
步骤200、根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整。
本实用新型实施例提供一种蒸镀机的水平度调整方法，应用在蒸镀机中，具体包括：测量第一基台与真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或第一基台与第二基台之间的多个第二距离；根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整，本实用新型实施例通过根据测量到的距离自动调节第一基台和/或第二基台的水平度，不仅能够实时调整蒸镀机的基台的水平度，而且还提高了调整精度。
可选地，步骤200中的根据测量得到的多个第一距离，控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整包括：根据测量得到的多个第一距离，获得多个第一补正距离；根据多个第一补正距离控制驱动模块对第一基台的水平度进行调整。
可选地，根据测量得到的多个第一距离，获得多个第一补正距离包括：根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离；根据第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离。
可选地，第一基准距离包括：多个第一距离的均值或者多个第一距离中的任一第一距离。
可选地，步骤200中的根据测量得到的多个第二距离，控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整包括：根据测量得到的多个第二距离，获得多个第二补正距离，根据多个第二补正距离控制驱动模块对第二基台的水平度进行调整。
可选地，根据测量得到的多个第二距离，获得多个第二补正距离包括：根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离；根据第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离。
可选地，第二基准距离包括：多个第二距离的均值或者多个第二距离中的任一第二距离。
可选地，在根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离之前，本实用新型提供的方法还包括：将多个第一距离放大。
可选地，在根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离之前，本使用新型提供的方法还包括：将多个第二距离放大。
虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种蒸镀机，其特征在于，包括：第一基台和第二基台，还包括：距离测量模块、数据处理模块和驱动模块；其中，
所述距离测量模块，用于测量所述第一基台与所述蒸镀机所放置于的真空腔室顶部之间的多个第一距离，和/或所述第一基台与所述第二基台之间的多个第二距离；
所述驱动模块，用于带动所述第一基台和/或所述第二基台；
所述数据处理模块，与所述距离测量模块和所述驱动模块电连接，用于根据测量得到的多个第一距离，控制所述驱动模块对所述第一基台的水平度进行调整，和/或根据测量得到的多个第二距离，控制所述驱动模块对所述第二基台的水平度进行调整。
2.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述距离测量模块包括：第一距离测量单元和/或第二距离测量单元；
所述第一距离测量单元，设置在所述第一基台上，用于测量所述第一基台与所述真空腔室顶部之间的多个第一距离；
所述第二距离测量单元，设置在所述第二基台上，用于测量所述第一基台与所述第二基台之间的多个第二距离。
3.根据权利要求2所述的蒸镀机，其特征在于，所述第一基台包括：相对设置的上基台和下基台、以及用于连接所述上基台和所述下基台的连接部；
所述第一距离测量单元设置在所述上基台靠近所述真空腔室顶部的一侧。
4.根据权利要求3所述的蒸镀机，其特征在于，所述第二距离测量单元设置在所述第二基台靠近所述上基台的一侧。
5.根据权利要求2-4任一所述的蒸镀机，其特征在于，所述第一距离测量单元和/或所述第二距离测量单元包括：多个距离测量子单元。
6.根据权利要求5所述的蒸镀机，其特征在于，所述距离测量子单元包括：距离传感器。
7.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述数据处理模块包括：数据处理单元和驱动控制单元；其中，
所述数据处理单元，用于根据测量得到的多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获得多个第二补正距离；
所述驱动控制单元，与所述数据处理单元和所述驱动模块电连接，用于根据所述多个第一补正距离控制所述驱动模块对所述第一基台的水平度进行调整，和/或根据所述多个第二补正距离控制所述驱动模块对所述第二基台的水平度进行调整。
8.根据权利要求7所述的蒸镀机，其特征在于，所述数据处理模块还包括：放大单元；
所述放大单元，与所述数据处理单元电连接，用于放大测量得到的多个第一距离，并将放大后的多个第一距离发送至所述数据处理单元，和/或放大测量得到的多个第二距离，并将放大后的多个第二距离发送至所述数据处理单元。
9.根据权利要求7所述的蒸镀机，其特征在于，所述数据处理单元具体用于根据测量得到的多个第一距离，获取第一基准距离；根据所述第一基准距离和多个第一距离，获得多个第一补正距离，和/或根据测量得到的多个第二距离，获取第二基准距离；根据所述第二基准距离和多个第二距离，获得多个第二补正距离。
10.根据权利要求9所述的蒸镀机，其特征在于，所述第一基准距离包括：多个第一距离的均值或者多个第一距离中的任一第一距离。
11.根据权利要求9所述的蒸镀机，其特征在于，所述第二基准距离包括：多个第二距离的均值或者多个第二距离中的任一第二距离。
12.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述驱动模块包括：电机、与所述第一基台连接的第一丝杠和与所述第二基台连接的第二丝杠；
所述数据处理模块具体用于控制所述电机带动所述第一丝杠对所述第一基台的水平度进行调整；和/或控制所述电机带动所述第二丝杠对所述第二基台的水平度进行调整。
13.根据权利要求12所述的蒸镀机，其特征在于，所述电机包括：伺服电机。
CN201820080823.3U 2018-01-17 2018-01-17 一种蒸镀机 Active CN207775337U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820080823.3U CN207775337U (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种蒸镀机
US16/110,382 US20190221781A1 (en) 2018-01-17 2018-08-23 Evaporator and method for adjusting levelness of evaporator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820080823.3U CN207775337U (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种蒸镀机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207775337U true CN207775337U (zh) 2018-08-28

Family

ID=63213516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820080823.3U Active CN207775337U (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种蒸镀机

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190221781A1 (zh)
CN (1) CN207775337U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20190221781A1 (en) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105088172B (zh) 膜厚控制系统及膜厚控制方法
US20180237904A1 (en) Heating device for evaporation, evaporation device and evaporation method
CN105766078B (zh) 用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备
CN105702880A (zh) 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法
WO2015165183A1 (zh) 一种蒸镀装置
CN106062990A (zh) 对准器结构及对准方法
CN106783712B (zh) 在awc系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法
CN207775337U (zh) 一种蒸镀机
CN103837093A (zh) 光谱共焦传感器校准系统及方法
WO2016145998A1 (zh) 一种amoled显示面板制作方法及制作装置和系统
CN104004995A (zh) 蒸镀装置、蒸镀设备及蒸镀方法
CN109378293A (zh) 一种高精度光伏电池串排版机
KR20140137873A (ko) 글라스와 마스크의 정렬장치
CN110220666A (zh) 基于微应变的风场检测装置及在线风场检测和评价方法
CN207625504U (zh) 一种基于气动的太阳能跟踪装置
KR101408644B1 (ko) 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치
CN104846330A (zh) 一种蒸镀设备
CN209090033U (zh) 食品打印机承印物位置自动识别装置
CN108955530B (zh) 一种机械式光学位置便捷标定系统及其标定方法
CN101764077B (zh) 对位系统及对位方法
CN106403914A (zh) 一种激光标线仪组件及其工作方法
CN105609449A (zh) 自动校准基板位置的机台及半导体加工设备
CN110849281B (zh) 一种能够实现光学系统自动闭环控制的孔径仪及测量方法
JP7440356B2 (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
KR101966133B1 (ko) 기판과 마스크의 정밀 얼라인 시스템 및 정밀 얼라인 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant