CN207769407U - 一种芯片测试机上的真空除尘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括箱体、真空泵、引风机、网孔板、除尘滤袋、阀门、灰斗、滤袋框架、喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，所述真空泵与箱体连接，所述引风机设置在箱体内部上侧，所述网孔板设置在箱体内部，所述滤袋框架设置在网孔板下端，所述除尘滤袋设置在滤袋框架内部，所述灰斗设置在箱体内部下端，所述阀门设置在灰斗下端，所述喷吹管设置在箱体内部上侧，所述气包通过气管与喷吹管连接，所述脉冲电磁阀安装于气管上，所述控制仪与脉冲电磁阀电性连接，所述喷吹管下端设置出气嘴，该设计可将箱体内部的灰尘排出出去，进行重复地真空除尘。

Description

一种芯片测试机上的真空除尘结构

技术领域

本实用新型涉及芯片测试机设备领域，具体为一种芯片测试机上的真空除尘结构。

背景技术

设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。在高集成度IC测试领域，ATPG和IDDQ的可测试性设计技术具备强大的故障分离机制。需要提前规划的其他实际参数包括：需要扫描的管脚数目和每个管脚端的内存数量。可以在SoC上嵌入边界扫描，但并不限于电路板或多芯片模块上的互连测试。

现有的芯片在测试时是在无尘环境中的，但无尘环境只是相对无尘，并不能做到完全无尘，灰尘会影响芯片的测试结果，综上所述，现急需一种芯片测试机上的真空除尘结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片测试机上的真空除尘结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括装置主体和喷吹机构，所述装置主体包括箱体、真空泵、引风机、网孔板、除尘滤袋、阀门、灰斗和滤袋框架，所述真空泵与箱体连接，所述引风机设置在箱体内部上侧，所述网孔板设置在箱体内部，所述滤袋框架设置在网孔板下端，所述除尘滤袋设置在滤袋框架内部，所述灰斗设置在箱体内部下端，所述阀门设置在灰斗下端，所述喷吹机构设置在箱体内部，所述喷吹机构包括喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，所述喷吹管设置在箱体内部上侧，所述气包通过气管与喷吹管连接，所述脉冲电磁阀安装于气管上，所述控制仪与脉冲电磁阀电性连接，所述喷吹管下端设置出气嘴。

进一步地，所述箱体左端面设置有进气口，且进气口左端连接吸风管，且吸风管左端设置吸风罩。

进一步地，所述出气嘴设有若干个，若干个出气嘴等距排布于喷吹管下端。

进一步地，所述网孔板下端面设置有粘灰胶垫。

进一步地，所述箱体上端面铰接有上盖板。

进一步地，所述滤袋框架和除尘滤袋均设有若干个，若干个所述滤袋框架等距排布于网孔板下端面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因本实用新型添加了喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，该设计可将箱体内部的灰尘排出出去，进行重复地真空除尘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中喷吹机构的结构示意图。

附图标记中：1.箱体；2.真空泵；3.引风机；4.上盖板；5.网孔板；6.喷吹机构；7.除尘滤袋；8.阀门；9.灰斗；10.进气口；11.吸风罩；12.吸风管；13.滤袋框架；61.喷吹管；62.脉冲电磁阀；63.气包；64.控制仪；65.出气嘴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括装置主体和喷吹机构6，装置主体包括箱体1、真空泵2、引风机3、网孔板5、除尘滤袋7、阀门8、灰斗9和滤袋框架13，真空泵2与箱体1连接，引风机3设置在箱体1内部上侧，网孔板5设置在箱体1内部，滤袋框架13设置在网孔板5下端，除尘滤袋7设置在滤袋框架13内部，灰斗9设置在箱体1内部下端，阀门8设置在灰斗9下端。

喷吹机构6设置在箱体1内部，喷吹机构6包括喷吹管61、脉冲电磁阀62、气包63、控制仪64和出气嘴65，喷吹管61设置在箱体1内部上侧，气包63通过气管与喷吹管61连接，脉冲电磁阀62安装于气管上，控制仪64与脉冲电磁阀62电性连接，喷吹管61下端设置出气嘴65，该设计可将箱体1内部的灰尘排出出去，进行重复地真空除尘。

箱体1左端面设置有进气口10，且进气口10左端连接吸风管12，且吸风管12左端设置吸风罩11，出气嘴65设有若干个，若干个出气嘴65等距排布于喷吹管61下端，网孔板5下端面设置有粘灰胶垫，箱体1上端面铰接有上盖板4，滤袋框架13和除尘滤袋7均设有若干个，若干个滤袋框架13等距排布于网孔板5下端面。

本实用新型在工作时：运行真空泵2，真空泵2将箱体1内部的空气抽出，引风机3工作使箱体1内部产生负压，吸风管12吸入灰尘，灰尘一部分粘接于网孔板5上，另一部分被吸入除尘滤袋7，通过控制仪64运行脉冲电磁阀62，脉冲电磁阀62将气包63内的气体增压后输送至喷吹管61，并通过出气嘴65喷在除尘滤袋7上，除尘滤袋7体积膨胀，灰尘掉落至灰斗9内部，并通过阀门8排出，进行重复真空除尘，从而解决了现有的芯片在测试时是在无尘环境中的，但无尘环境只是相对无尘，并不能做到完全无尘，灰尘会影响芯片的测试结果的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括装置主体和喷吹机构（6），其特征在于：所述装置主体包括箱体（1）、真空泵（2）、引风机（3）、网孔板（5）、除尘滤袋（7）、阀门（8）、灰斗（9）和滤袋框架（13），所述真空泵（2）与箱体（1）连接，所述引风机（3）设置在箱体（1）内部上侧，所述网孔板（5）设置在箱体（1）内部，所述滤袋框架（13）设置在网孔板（5）下端，所述除尘滤袋（7）设置在滤袋框架（13）内部，所述灰斗（9）设置在箱体（1）内部下端，所述阀门（8）设置在灰斗（9）下端；

所述喷吹机构（6）设置在箱体（1）内部，所述喷吹机构（6）包括喷吹管（61）、脉冲电磁阀（62）、气包（63）、控制仪（64）和出气嘴（65），所述喷吹管（61）设置在箱体（1）内部上侧，所述气包（63）通过气管与喷吹管（61）连接，所述脉冲电磁阀（62）安装于气管上，所述控制仪（64）与脉冲电磁阀（62）电性连接，所述喷吹管（61）下端设置出气嘴（65）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述箱体（1）左端面设置有进气口（10），且进气口（10）左端连接吸风管（12），且吸风管（12）左端设置吸风罩（11）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述出气嘴（65）设有若干个，若干个出气嘴（65）等距排布于喷吹管（61）下端。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述网孔板（5）下端面设置有粘灰胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述箱体（1）上端面铰接有上盖板（4）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述滤袋框架（13）和除尘滤袋（7）均设有若干个，若干个所述滤袋框架（13）等距排布于网孔板（5）下端面。