CN207765614U - 天线以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种天线以及电子设备，具备：以卷绕中心部为线圈开口(CA)的螺旋状的线圈导体(CW)；和沿着线圈开口(CA)配置的磁性体薄片(11、12)，在线圈开口(CA)具有弯曲部或弯折部，在弯曲部或弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置磁性体薄片(11、12)。

Description

天线以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及近距离无线通信系统等中所用的天线以及具备其的电子设备。

背景技术

在HF频段的RFID(Radio Frequency Identifier，射频识别)标签用、 NFC(NearField Communication，近场通信)用的天线中一般使用线圈天线。

在专利文献1中示出了具备形成了线圈导体的柔性基板和沿着该柔性基板配置的磁性体薄片的天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/077878号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

图17是表示专利文献1所示的天线与通信对方侧天线的耦合的情形的图。在图17中，天线19具备：以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体CW；和沿着线圈开口配置的磁性体薄片10。该天线19在电路基板20上被支承台43支承。

然而在通信对方侧天线301位于图17所示的位置时，从通信对方侧天线301产生的磁通会在面内方向上穿过天线19的磁性体薄片10。该磁通对于天线19与通信对方侧天线301的磁场耦合没有贡献。穿过由线圈导体CW形成的线圈开口的磁通虽然是对天线19与通信对方侧天线 301的磁场耦合产生贡献的有效的磁通，但在图17所示的位置关系下磁通较弱。

本实用新型的目的在于，提供即使是通信对方侧天线的线圈开口与天线的线圈开口不对置的位置关系，也能以给定的高的耦合系数进行耦合的天线以及具备其的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的天线的特征在于，具备：以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体；和沿着所述线圈开口配置的磁性体薄片，所述线圈导体具有向配置所述磁性体薄片一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置有所述磁性体薄片。

(2)本实用新型的天线的特征在于，具备：以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体；和沿着所述线圈开口配置的磁性体薄片，所述线圈导体具有向配置所述磁性体薄片一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的至少一部分的特定部位设置有所述磁性体薄片的开口、切口或间隙。

在上述(1)、(2)的哪一者构成中，即使天线的线圈开口是不与通信对方侧天线的线圈开口面对置的位置关系，也会产生穿过天线的线圈开口和通信对方侧天线的线圈开口的磁通，两者以给定的高的耦合系数耦合。

(3)本实用新型的电子设备的特征在于，具备壳体和设于所述壳体内的天线，所述天线具备：以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体和；沿着所述线圈开口配置的磁性体薄片，所述线圈导体具有向配置所述磁性体薄片一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置有所述磁性体薄片。

(4)本实用新型的电子设备的特征在于，具备壳体和设于所述壳体内的天线，所述天线具备：以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体；和沿着所述线圈开口配置的磁性体薄片，所述线圈导体具有向配置所述磁性体薄片一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的至少一部分的特定部位设置有所述磁性体薄片的开口、切口或间隙。

根据上述(3)、(4)哪一者的构成，即使是在与电子设备中的天线的位置不同的位置配置通信对方侧天线的情况，也能进行两者的通信。

(5)在上述(3)或(4)的基础上优选，所述天线沿着所述壳体的内面配置。通过该结构，不再需要用于支承天线的特别的支承台。

(6)在上述(3)到(5)任一者的基础上优选，所述天线配置在所述壳体的端部。通过该结构，在使电子设备接近通信对方侧装置来进行通信的情况下，电子设备的天线与通信对方侧天线的距离变短而通信特性得到提升。另外，在将通信对方装置载置到电子设备的情况下，通过让电子设备的天线和通信对方侧天线适度分离而通信特性得到提升。

(7)在上述(3)到(6)的任一者的基础上优选，具备沿着所述天线、比所述线圈导体更接近所述磁性体薄片的面状导体。通过该构成，对耦合不产生贡献的无效磁通被抑制，由此有效磁通增加，耦合系数提高。

实用新型的效果

根据本实用新型，即使是天线的线圈开口不与通信对方侧天线的线圈开口对置的位置关系，也会产生穿过天线的线圈开口和通信对方侧天线的线圈开口的磁通，两者以给定的高的耦合系数进行耦合，因此能进行通信。

附图说明

图1(A)是天线21的折弯前的状态下的俯视图，图1(B)是图1(A)中的B-B部分的截面图。

图2(A)是表示设置第1实施方式所涉及的天线的电路基板侧的构成的立体图。图2(B)是表示包含天线21的天线装置101的结构的主视图。

图3是示意表示穿过第1实施方式所涉及的天线21的磁通的情形的图。

图4是示意表示穿过第1实施方式所涉及的天线21的磁通的情形的图。

图5是表示包含第2实施方式所涉及的天线22A的天线装置102A的结构的主视图。

图6是表示包含第2实施方式所涉及的天线22B的天线装置102B的结构的主视图。

图7是表示包含第3实施方式所涉及的天线23的天线装置103的结构的主视图。

图8是具备第4实施方式所涉及的天线21的电子设备204的纵截面图。

图9是第5实施方式所涉及的电子设备的主要部的主视图。

图10(A)、图10(B)、图10(C)都是第6实施方式所涉及的天线的弯折前的俯视图。

图11是第7实施方式所涉及的天线27的主视图。

图12是天线27的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。

图13是具备第8实施方式所涉及的天线28A的电子设备的内部的主要部的主视图。

图14是天线28A的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。

图15是具备第8实施方式所涉及的天线28B的电子设备的内部的主要部的主视图。

图16是天线28B的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。

图17是表示专利文献1所示的天线与通信对方侧天线的耦合的情形的图。

具体实施方式

以下，参考附图来举出几个具体的示例，从而示出用于实施本实用新型的多个形态。在各图中对同一部位标注同一标号。考虑到要点的说明或理解的容易性，并为了方便，将实施方式分开表示，但能进行不同实施方式中示出的构成的部分的置换或组合。在第2实施方式以后，省略对与第 1实施方式共通的事项的记述，仅说明不同点。特别对同样的构成起到的同样的作用效果，不再对每个实施方式逐次提及。

在以下所示的各实施方式中，所谓「天线装置」，是指辐射磁通的天线。天线装置是为了与通信对方侧的天线进行利用了磁场耦合的近场通信而使用的天线，例如利用在NFC(Near field communication，近场通信)等通信中。天线装置用在作为NFC等通信使用的频率带这样低于UHF频段的频率带，例如在HF频段使用，特别在13.56MHz或13.56MHz近旁的频率使用。天线装置的大小与使用的频率中的波长λ相比足够小，在使用频率带中电磁波的辐射特性差。后述的天线装置所具备的线圈天线具有的线圈导体的一端到另一端沿着线圈导体的长度为λ/10以下，与使用频率带中的波长比较足够短，因此几乎不出现线圈导体中产生的电流的沿着线圈导体的坐标轴上的分布，流过大致固定大小的电流。另外，这里说的波长是指考虑了形成天线的基材的介电性和导磁性引起的波长缩短效果的实效的波长。线圈天线所具有的线圈导体的两端与操作使用频率带(HF频段、特别是13.56MHz近旁)的供电电路连接。另外，线圈天线具有的线圈导体和供电电路可以经由供电线圈、变压器(包括平衡-不平衡变压器) 通过磁场耦合连接。在该情况下，供电线圈、变压器所具有的线圈导体的两端与供电电路连接，线圈天线所具有的线圈导体的两端相互直接或经由电容器连接。

本实用新型中的「电子设备」是具备上述天线的设备。例如是智能手机或功能手机等便携电话终端、智能手表或智能眼镜等可穿戴终端、笔记本 PC、平板终端、摄像机、游戏机、玩具、IC标签、SD卡、SIM卡或IC 卡等信息介质各种电子设备。

《第1实施方式》

图1(A)是天线21的折弯前的状态下的俯视图，图1(B)是图1 (A)中的B-B部分的截面图。天线21具备形成线圈导体CW的柔性基板40和磁性体薄片11、12。线圈导体CW是以卷绕中心部为线圈开口CA 的矩形螺旋状的线圈导体。线圈导体CW配置成夹着穿过线圈开口CA的弯折线BL-BL让第1导体部分41和第2导体部分42对置。磁性体薄片 11、12，是将铁氧体粉等磁性体粉与树脂材料的混成体成形成矩形板状的薄片而得到。另外，线圈导体CW以及磁性体薄片11、12不需要是矩形，外形可以是椭圆形状、包含凸部或凹部的形状。

磁性体薄片11、12沿着线圈开口CA配置。在磁性体薄片11与磁性体薄片12之间形成间隙(没有磁性体薄片的部分)MG。具体地，在柔性基板40隔着两面粘着薄片分别粘贴磁性体薄片11、12。磁性体薄片的间隙MG的形成位置与弯折线BL-BL所穿过的位置对应。该间隙MG的形成位置是本实用新型所涉及的「特定部位」的一例。

在折弯时，形成线圈导体CW的柔性基板40朝向配置磁性体薄片11 一侧，在弯折线BL-BL线被弯折。

图2(A)是表示设置第1实施方式所涉及的天线的电路基板侧的构成的立体图。图2(B)是表示包含天线21的天线装置101的结构的主视图。

天线装置101具备天线21、支承其的支承台43以及矩形板状的电路基板20。在图2(A)所示的支承台43安装天线21。

在电路基板20形成面状扩展的接地导体。

天线21配置成其磁性体薄片11、12比柔性基板40更接近电路基板 20侧的朝向。即，磁性体薄片11、12侧贴附在支承台43。

如图2(A)、图2(B)所示那样，天线21以及支承台43配置在电路基板20的一边附近。并且，天线21在弯折部BZ向着使接近电路基板 20的一边一侧更接近电路基板的方向弯折。即，线圈导体CW向配置磁性体11一侧弯折，在与磁性体薄片11、12对置的面侧，与包含第1导体部分41的线圈导体CW的面垂直的法线、和与包含第2导体部分42的线圈导体CW的面垂直的法线相交。在图2(B)的示例中，第2导体部分 42配置成与第1导体部分41相比更靠近电路基板20的一边。

另外，也可以将在支承台43贴附了天线21的组件安装在电路基板20。天线21的线圈导体的两端与电路基板上的给定的端子电极连接。

图3是示意表示穿过第1实施方式所涉及的天线21的磁通的情形的图。在天线21的近旁配置RFID标签等通信对方侧天线301。在该示例中，通信对方侧天线301配置在比磁性体薄片的间隙MG更远离磁性体薄片11侧(磁性体薄片11的延伸方向)的位置，其线圈开口面与磁性体薄片 11的面平行。另外，通信对方侧天线301也可以配置在比磁性体薄片的间隙MG更远离磁性体薄片11侧的位置，其线圈开口面与磁性体薄片11的面垂直，只要将第1实施方式所涉及的天线21与通信对方侧天线301的耦合成为NULL(不耦合)的角度除外即可，通信对方侧天线301的角度可以为任意角度。

图3中虚线的箭头线示意表示从通信对方侧天线301产生的磁通的路径。如图3所表示的那样，由于形成磁性体薄片的间隙MG，因此上述磁通穿过磁性体薄片11，在间隙MG脱离。即，不穿过磁性体薄片 12，而穿过线圈开口CA。由此，通信对方侧天线301和天线21经由磁通进行磁场耦合。

如此，由于从通信对方侧天线301产生的磁通当中、交链线圈开口 CA的磁通的比例增加，因此通信对方侧天线301和天线21以高的耦合系数进行磁场耦合。

图3所示的示例相当于如下情况：在电子设备的壳体内的端部附近配置第1实施方式所涉及的天线，通信对方侧天线相对配置在壳体的中央部附近，在这样的状态进行通信。例如通过在电子设备的中央附近配置具备包含通信对方侧天线的RFID标签的物品或制品来由电子设备读取RFID，在这样的情况下特别有效。另外，将电子设备的中央附近盖住读写器的天线来进行通信的情况下也是有效的。即，具备第1实施方式所涉及的天线的电子设备不仅在通信对方侧天线配置于壳体的端部附近的情况下，在配置于壳体的中央部附近的情况下也能进行通信。

图4是示意表示穿过第1实施方式所涉及的天线21的磁通的情形的图。通信对方侧天线302的位置与图3所示的天线301的位置不同。在该示例中，通信对方侧天线302配置在比磁性体薄片的间隙MG更远离磁性体薄片12侧(磁性体薄片12的延伸方向)的位置，其线圈开口面与磁性体薄片12的面非平行。另外，在通信对方侧天线301配置于图4所示的位置的情况下，也是只要将第1实施方式所涉及的天线21与通信对方侧天线301的耦合成为NULL(不耦合)的角度除外即可，通信对方侧天线 301的角度可以为任何角度。

在图4中，虚线的箭头线示意地表示从通信对方侧天线302产生的磁通的路径。如图4所表示的那样，由于形成磁性体薄片的间隙MG，因此上述磁通穿过磁性体薄片12，在间隙MG脱离。即，不穿过磁性体薄片11，而穿过线圈开口CA。由此，通信对方侧天线302和天线21 经由磁通进行磁场耦合。通过在磁性体薄片12具备间隙MG，作为从通信对方侧天线302产生的磁通，不对耦合产生贡献的无效磁通的环路的比例减少，对耦合产生贡献的有效磁通的环路的比例增加。因此通信对方侧天线302和天线21以高的耦合系数进行磁场耦合。

以上叙述的示例是从通信对方侧天线302产生磁通的情况，但在从天线21产生磁通的情况下也同样。

另外，根据本实施方式，除了通信对方侧天线和本实施方式的天线能以给定的高的耦合系数进行耦合以外，还起到如下的作用效果。即，在图 17所示的现有结构的天线中，在磁性体薄片10和柔性基板40相互贴合的情况下，由于天线19的弯折而在弯折部BZ(参考图2(B))作用应力。通过该应力，磁性体薄片和柔性基板40彼此易于剥离。与此相对，根据本实施方式，由于在弯折线BL-BL的部位没有磁性体薄片，因此几乎不会在弯折部BZ产生应力，磁性体薄片和柔性基板40难以剥离。

《第2实施方式》

在第2实施方式中示出天线的弯折部的结构与第1实施方式不同的示例。

图5是表示包含天线22A的天线装置102A的结构的主视图。天线装置102A具备天线22A、支承其的支承台43以及矩形板状的电路基板20。支承台43以及天线22A的形状与第1实施方式图2(A)所示的天线装置 101不同。

天线装置102A所具备的支承台43具有弯曲部，天线22A沿着支承台43。由此天线22A具有弯曲部CZ。在该弯曲部CZ内有磁性体薄片的间隙MG。

本实用新型并不限定于第1实施方式那样在弯折部BZ有磁性体薄片的间隙MG，在本实施方式那样，在具有某种扩展的弯曲部内有磁性体薄片的间隙MG的情况下也能同样运用，起到同样的作用效果。

图6是表示包含天线22B的天线装置102B的结构的主视图。天线装置102B具备天线22B、支承其的支承台43以及矩形板状的电路基板20。支承台43以及天线22B的形状与第1实施方式中图2(A)所示的天线装置101不同。

天线装置102B所具备的支承台43具有正交的二面，天线22B沿着支承台43。由此天线22B直角地弯折。通过该弯折产生的弯折部BZ有磁性体薄片的间隙MG。另外，在棱部产生给定曲率的圆角。为此在磁性体薄片11、12几乎不产生应力，磁性体薄片11、12和柔性基板40难以剥离。

《第3实施方式》

在第3实施方式中示出天线的弯折部的结构与第1实施方式不同的示例。

图7是表示包含天线23的天线装置103的结构的主视图。天线装置 103具备天线23、支承其的支承台43以及矩形板状的电路基板20。天线 23与第1实施方式中图2(B)所示的天线21不同，没有磁性体薄片12，仅设有磁性体薄片11。其他构成与天线21相同。

在天线23的近旁配置RFID标签等通信对方侧天线301。如图7所示的示例那样，通信对方侧天线301配置在从弯折部BZ向磁性体薄片11 方向远离的位置，其线圈开口面与磁性体薄片11的面平行。另外，在通信对方侧天线301配置于图7所示的位置的情况下，也是只要将第3实施方式所涉及的天线23与通信对方侧天线301的耦合成为NULL(不耦合) 的角度除外即可，通信对方侧天线301的角度可以为任何角度。

在图7中，虚线的箭头线示意地表示穿过通信对方侧天线301的磁通的路径。如图7所表示的那样，磁通穿过磁性体薄片11，穿过线圈开口CA。由此，通信对方侧天线301和天线23经由磁通进行磁场耦合。由于几乎不产生不对耦合产生贡献的无效磁通，因此通信对方侧天线 301和天线23以高的耦合系数进行磁场耦合。

《第4实施方式》

在第4实施方式中示出电子设备的示例。

图8是具备天线21的电子设备204的纵截面图。电子设备204具备壳体50、51和天线21。在壳体50、51内收纳电路基板20。天线21的构成如第1实施方式所示那样。该天线21沿着壳体50的内面配置。在壳体 50具有弯折部，通过天线21沿着壳体50的内面配置，在天线21出现弯折部BZ。天线21被折弯，使得天线21的壳体内侧的角小于天线21的壳体外侧的角。天线21例如隔着两面粘着薄片安装在壳体50的内面。另外，形成于电路基板20的供电电路和天线21经由可动探针(弹簧销)等连接。

如此，通过天线21沿着壳体50的内面而配置的结构，不再需要用于支承天线的特别的支承台。

如图8所表示的那样，天线21配置在壳体的端部。通过该结构，在使电子设备204接近通信对方侧装置来进行通信的情况下，电子设备的天线与通信对方侧天线的距离变短而通信特性提升。另外，在将通信对方装置载置到电子设备的情况下，通过电子设备的天线和通信对方侧天线适度分离而让通信特性得到提升。

《第5实施方式》

在第5实施方式中示出具备面状导体的电子设备。

图9是本实施方式所涉及的电子设备的主要部的主视图。该电子设备具备沿着天线21的面状导体60。该面状导体60例如是覆盖电路基板20 的给定区域的保护板或蓄电池组。天线21的构成如第1实施方式所示那样。

面状导体60配置在比天线21的线圈导体CW更接近磁性体薄片11、 12的位置。通过该构成，面状导体60抑制了不穿过线圈导体CW的线圈开口CA的无效磁通的产生。由此有效磁通增加，耦合系数提高。

《第6实施方式》

在第6实施方式中，示出了与以上所示的各实施方式在磁性体薄片的构成上不同的示例。图10(A)、图10(B)、图10(C)都是本实施方式所涉及的天线的弯折前的俯视图。

在图10(A)所示的示例中，在磁性体薄片10形成沿着弯折线BL-BL 的狭缝状的开口MA。开口MA遍布线圈开口CA的实质全宽而形成。该开口MA的形成位置是本实用新型所涉及的「特定部位」的一例。所谓上述「线圈开口CA的全宽」，是弯折部或弯曲部中的与弯折时或弯曲时的折弯方向垂直的方向(沿着弯折线BL-BL的方向)的线圈开口CA的长度。关于后述的「线圈开口CA的全宽」也同样。

通过如此在弯折线BL形成磁性体的开口MA，在弯折部磁通在没有磁性体的部分(开口MA)脱离。即，磁通效率良好地脱离。在线圈开口CA的外侧留下了磁性体薄片的一部分，但这部分并不是线圈的开口，因此给磁通的脱离容易度带来的影响小。

另外，开口MA不一定非要遍布线圈开口CA的全宽形成，也可以仅在线圈开口CA的全宽的一部分形成。另外，开口MA可以从线圈开口 CA延伸出从而不与线圈导体CW重叠，进而形成到线圈开口CA以及线圈导体CW的外侧。另外，也可以在图10(A)中取代开口MA而形成切口。

在图10(B)所示的示例中，在磁性体薄片10形成沿着弯折线BL-BL 的狭缝状的缺口MC。该缺口MC的形成位置是本实用新型所涉及的「特定部位」的一例。缺口MC的合计长度优选为线圈开口CA的全宽的1/2以上。进一步优选为2/3以上。上述所谓「缺口MC的合计长度」，是指弯折部或弯曲部中的、与弯折时或弯曲时的折弯方向垂直的方向(沿着弯折线BL-BL的方向)的缺口MC的长度尺寸的相加值。由此，磁通在弯折部的没有磁性体的部分(缺口MC)脱离。

在图10(C)所示的示例中，在磁性体薄片10形成沿着弯折线BL-BL 延伸的切口MS。由于是切口MS，因此磁性体薄片10的弯折前在切口 MS没有间隔。该切口MS的形成位置是本实用新型所涉及的「特定部位」的一例。切口MS的合计长度优选是线圈开口CA的全宽的1/2以上。进一步优选为2/3以上。上述所谓「切口MS的合计长度」，是指弯折部或弯曲部中的与弯折时或弯曲时的折弯方向垂直的方向(沿着弯折线BL-BL 的方向)的切口MS的长度尺寸的相加值。即使是这样的形状，通过将天线在弯折线BL-BL进行弯折，磁性体薄片10也在弯折的外侧使切口MS 的间隔变宽。因此磁通脱离磁性体薄片的切口MS。

另外，缺口MC或切口MS不一定非要形成于磁性体的两端，也可以仅形成在磁性体薄片的一端。另外，切口MS不需要与磁性体的端部连接，可以适宜组合开口MA、缺口MC、切口MS。

如图10(A)、图10(B)、图10(C)所示的本实施方式所涉及的天线那样，未将磁性体薄片完全分断成2部分以上，由此不会出现分断的 2个以上的磁性体薄片间的位置偏离的问题，另外，难以出现线圈导体与磁性体薄片间的位置偏离的问题。

《第7实施方式》

在第7实施方式中示出天线的线圈开口与弯折位置的关系。

图11是本实施方式所涉及的天线27的主视图。图12是天线27的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。

在本实施方式中，在线圈开口CA的端部有弯折线BL-BL。天线的弯折位置并不限于线圈开口CA的中央。也可以如本实施方式那样在线圈开口CA与线圈导体CW的边界弯折。

另外，在本实施方式中，在柔性基板40的线圈导体CW形成面贴附磁性体薄片11、12。如此，可以在柔性基板的线圈导体CW形成面或其相反面的任一面配置磁性体薄片。

《第8实施方式》

在第8实施方式中示出天线与电路基板的连接结构。

图13是具备天线28A的电子设备的内部的主要部的主视图。图14是天线28A的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。在柔性基板40，在线圈导体CW的两端形成连接盘，并在该连接盘连接引线 (wire)31的一端。引线的另一端如图13所示那样，与电路基板20上的连接盘连接。天线28A的构成除了在柔性基板40的线圈导体CW的形成面贴附磁性体薄片11、12以外，其他都与第1实施方式所述的天线21相同。

图15是具备天线28B的电子设备的内部的主要部的主视图。图16是天线28B的贴合柔性基板40和磁性体薄片11、12前的分解俯视图。在柔性基板40形成线圈导体CW的两端的延伸部即线缆部40C。线缆部40C 的前端如图15所示那样，经由连接器32与电路基板20连接。

《其他实施方式》

在以上所示的各实施方式中，示出线圈导体CW形成在柔性基板40 的单面的示例，但线圈导体CW也可以形成在柔性基板40的两面。另外，也可以通过在多层基板构成线圈导体CW等来跨多层构成线圈导体。

另外，在以上所示的各实施方式中，示出线圈导体CW形成在柔性基板40的示例，但线圈导体CW并不限定于形成在柔性基板40的结构。线圈导体也可以用LDS法(Laser DirectStructuring，激光直接成型)直接形成在壳体，也可以由引线等构成。

磁性体薄片除了将磁性体铁氧体等磁性体粉混合到树脂中成形为薄片状以外，也可以将烧结磁性体铁氧体板小片化，将它们贴附到树脂基材。

磁性体薄片和柔性基板除了两面粘着薄片以外，也可以用粘合剂进行接合。

另外，在上述的实施方式中，主要说明了利用NFC等磁场耦合的通信系统中的天线装置以及电子设备，但上述的实施方式中的天线装置以及电子设备，在利用磁场耦合的非接触电力传输系统(电磁感应方式、磁场共振方式)中也能同样使用。例如上述的实施方式中的天线装置在磁场共振方式的非接触电力传输系统的受电装置中能作为受电天线装置运用，在送电装置中作为送电天线装置运用，该非接触电力传输系统所使用的频率带低于UHF频段的频率带，在HF频段、特别是6.78MHz或6.78MHz近旁的频率使用。在该情况下，天线装置也作为受电天线装置或送电天线装置发挥功能。在该情况下，天线装置的线圈天线所具有的线圈导体的两端也与操作使用频率带(HF频段、特别是6.78MHz近旁)的受电电路或送电电路连接。在受电电路中包含与线圈天线以及负载连接、将来自线圈天线的电力变换成直流并提供给负载的整流电路，也可以还包含平滑电路、 DC-DC转换器电路等。另外，送电电路包含对线圈天线提供电力的逆变器电路。

最后，上述的实施方式的说明在全部点上都是例示而并非限制。对本领域技术人员而言，能适宜进行变形以及变更。例如能进行不同的实施方式中示出的构成的部分的置换或组合。本实用新型的范围不是由上述的实施方式而是由权利要求书给出。进而在本实用新型的范围中，意图包含与权利要求书等同的意义以及范围内的全部变更。

标号的说明

有效磁通

无效磁通

BL 弯折线

BZ 弯折部

CA 线圈开口

CW 线圈导体

CZ 弯曲部

MA 开口

MC 缺口

MG 间隙

MS 切口

10、11、12 磁性体薄片

20 电路基板

19、21、22A、22B、23、27、28A、28B 天线

31 引线

32 连接器

40 柔性基板

40C 线缆部

41 第1导体部分

42 第2导体部分

43 支承台

50、51 壳体

60 面状导体

101、102A、102B、103 天线装置

204 电子设备

301、302 通信对方侧天线。

Claims (6)

1.一种天线，其特征在于，具备：

以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体；和

沿着所述线圈开口分别配置的第1磁性体薄片以及第2磁性体薄片，

所述线圈导体具有向配置所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片的两方的一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置有所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片。

2.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备壳体和设于所述壳体内的天线，

所述天线具备：

以卷绕中心部为线圈开口的螺旋状的线圈导体；和

沿着所述线圈开口分别配置的第1磁性体薄片以及第2磁性体薄片，

所述线圈导体具有向配置所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片的两方的一侧弯曲或弯折的弯曲部或弯折部，所述弯曲部或所述弯折部形成在所述线圈开口，在所述弯曲部或所述弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置有所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述天线沿着所述壳体的内面配置。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，

所述天线配置在所述壳体的端部。

5.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备：

沿着所述天线、比所述线圈导体更接近所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片的面状导体。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备：

沿着所述天线、比所述线圈导体更接近所述第1磁性体薄片以及所述第2磁性体薄片的面状导体。