CN207746063U - 膏体印刷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种膏体印刷装置，用于对工件进行膏体印刷，所述膏体印刷装置包括一基板、一下模板、与所述下模板对应设置的一上模板、一连接组件及一刮刀，所述下模板及所述连接组件设置于所述基板，所述上模板与所述连接组件活动连接，使得所述上模板能相对所述下模板运动，所述下模板背离所述基板的表面朝内凹设形成至少一模腔，用于容纳固定所述工件，所述上模板上形成至少一贯穿的网孔，且当所述上模板与所述下模板压合时所述网孔与所述模腔对应，所述刮刀位于所述上模板背离所述下模板的一侧。上述膏体印刷装置实现了精确印刷且避免了印刷不均匀的问题。

Description

膏体印刷装置

技术领域

本实用新型涉及一种印刷装置，尤其涉及一种膏体印刷装置。

背景技术

散热膏(导热硅脂)是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃～+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

整流板是由PCB、MOS管等电子元件构成的整流装置，简单的说就是将交流(AC)转化为直流(DC)的装置。它有两个主要功能：第一，将交流电(AC)变成直流电(DC)，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用。

在电子设备广泛应用的今天。如何保证电子设备的长时间可靠运行，一直困扰着工程师们。造成电子设备故障的原因虽然很多，但是高温是其中最重要的因素，温度对电子设备的影响高达60％。因此需要对整流板上的MOS管涂覆散热膏，保证新型模块的满载时效率可达到95％以上。然而现有技术中的毛刷涂覆或滚轮涂覆在涂覆时往往容易导致涂布不均匀及涂覆效率较低的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种膏体印刷装置，以有效解决上述技术问题。

一种膏体印刷装置，用于对工件进行膏体印刷，所述膏体印刷装置包括一基板、一下模板、与所述下模板对应设置的一上模板、一连接组件及一刮刀，所述下模板及所述连接组件设置于所述基板，所述上模板与所述连接组件活动连接，使得所述上模板能相对所述下模板运动，所述下模板背离所述基板的表面朝内凹设形成至少一模腔，用于容纳固定所述工件，所述上模板上形成至少一贯穿的网孔，且当所述上模板与所述下模板压合时所述网孔与所述模腔对应，所述刮刀位于所述上模板背离所述下模板的一侧。

进一步地，所述膏体印刷装置还包括一支撑件，所述支撑件设置于所述基板上，且一端连接所述上模板，用于定位所述上模板使所述上模板与所述下模板之间呈一定角度。

进一步地，所述支撑件为一液压杆。

进一步地，所述膏体印刷装置还包括至少一吸附件，所述吸附件邻近所述下模板设置于所述基板上，以在所述上模板与所述下模板压合时吸附所述上模板。

进一步地，所述吸附件为一磁性吸附件。

进一步地，所述膏体印刷装置还包括多个脚垫，所述脚垫设置于所述基板背离所述下模板的表面。

进一步地，所述上模板包括一底板及沿所述底板背离所述下模板的表面的周缘凸伸形成的凸伸部，所述网孔形成于所述底板上。

进一步地，所述底板为一钢网。

进一步地，所述连接组件包括至少一固定于所述基板上的固定板，以及安装于每一固定板上的合页，所述下模板与所述合页连接。

进一步地，所述膏体印刷装置还包括一刮刀支架，所述刮刀滑动地安装于所述刮刀支架上。

通过本实用新型的膏体印刷装置，在所述上模板上形成与所述模腔对应的网孔，实现对容置于所述模腔内的工件的精确印刷，同时达到了一次印刷多个工件的效果。另外，通过本实用新型的膏体印刷装置中的刮刀刮动膏体使其填满所述网孔以实现对工件的印刷，可避免印刷不均匀的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例的膏体印刷装置的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例的膏体印刷装置的结构示意图；

图3是本实用新型又一实施例的膏体印刷装置的结构示意图；

图4是本实用新型再一实施例的膏体印刷装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合附图1～图4及实施方式，对本技术方案提供的膏体印刷装置100作进一步的详细说明。

请参阅图1～图4，本实用新型实施方式提供的膏体印刷装置100，用于对工件(图未示)的表面进行膏体印刷。所述工件可为整流板、PCB板等。

所述膏体印刷装置100，其包括一基板10、一下模板20、与所述下模板20对应设置的一上模板30、一连接组件40、一支撑件50及一刮刀60。

所述下模板20设置于所述基板10上，所述下模板20一表面朝内凹设形成至少一模腔21，用于容纳固定所述工件。本实施方式中，所述下模板20包括五个并排设置的模腔21。所述下模板20通过定位件(图未示)固定于所述基板10上。在其他实施方式中，所述下模板20上的模腔21可根据需要设置。

所述上模板30对应每一模腔21形成至少一贯穿的网孔31。

本实施方式中，所述上模板30包括一底板33及沿所述底板33背离所述下模板20的表面的周缘凸设的凸伸部35。所述网孔31形成于所述底板33上。

本实施方式中，所述底板33为一钢网。

所述上模板30通过所述连接组件40与所述基板10活动连接，使得所述上模板30能相对所述下模板20运动。

本实施方式中，所述连接组件40包括至少一固定于所述基板10上的固定板41，以及安装于每一固定板41上的合页43。所述连接组件40通过所述合页43连接所述上模板30。具体的，所述连接组件40通过所述合页43连接所述凸伸部35。

所述支撑件50设置于所述基板10上，且一端连接所述上模板30，用于在所述上模板30相对所述下模板20运动时定位所述上模板30，使得所述上模板30与所述下模板20呈一定角度。本实施方式中，所述支撑件50为一液压杆。在其他实施方式中，所述支撑件50可为其他形式。

所述膏体印刷装置100还包括至少一吸附件70，所述吸附件70邻近所述下模板20设置于所述基板10上。当所述上模板30与所述下模板20压合时，所述吸附件70吸附所述上模板30以使所述上模板30紧密贴合所述下模板20，并保持所述上模板30与所述下模板20紧密贴合的状态。本实施方式中，所述吸附件70为一磁性吸附件(如磁铁)。在其他实施方式中，所述吸附件还可为吸盘等。

所述刮刀60位于所述上模板30远离所述下模板20的一侧。

所述膏体印刷装置100还包括多个脚垫80。所述脚垫80均匀间隔设置于所述基板10背离所述下模板20的表面。本实施方式中，所述脚垫80的数量为四个，所述基板10大致呈矩形，所述脚垫80安装于所述基板10背离所述下模板20的表面的四个对角处。

在其他实施方式中，所述膏体印刷装置100还可包括一刮刀支架(图未示)，所述刮刀60安装于所述刮刀支架上，并可在所述刮刀支架上滑动。

在其他实施方式中，所述底板33通过固定件装设于所述凸伸部35，当下模板20更换时，所述底板33可相应地进行更换，以与更换后的下模板20对应。

在其他实施方式中，所述膏体印刷装置100中的脚垫80可替换为滚轮，以便于移动所述膏体印刷装置100。

使用时，将工件容置于各模腔21中，压合所述上模板30与所述下模板20，并使所述吸附件70吸附所述上模板30。将膏体(如散热膏)置于所述上模板30远离所述下模板20的表面，通过所述刮刀60在所述上模板30远离所述下模板20的表面上往复运动以刮动所述膏体使其填满所述网孔31，从而使得所述网孔31内的膏体印刷于所述工件的需要涂覆膏体的区域。所述膏体的厚度等于所述底板33的厚度。

本实用新型的膏体印刷装置100，通过在所述上模板30上形成与所述模腔21对应的网孔31，实现对容置于所述模腔21内的工件的精确印刷，同时达到了一次印刷多个工件的效果。通过本实用新型的膏体印刷装置100中的刮刀60刮动膏体使其填满所述网孔31以实现对工件的印刷，可避免印刷不均匀的问题。其次，通过吸附件70吸附所述上模板30以使所述上模板30紧密贴合所述下模板20，并在印刷膏体时保持所述上模板30与所述下模板20紧密贴合的状态，可避免因上模板30与下模板20未紧密贴合而导致的印刷不精准的情形。另外，在印刷完抬起所述上模板30后，通过所述支撑件50支撑所述上模板30，无需人手托扶，便于作业。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种膏体印刷装置，用于对工件进行膏体印刷，所述膏体印刷装置包括一基板、一下模板、与所述下模板对应设置的一上模板、一连接组件及一刮刀，所述下模板及所述连接组件设置于所述基板，所述上模板与所述连接组件活动连接，使得所述上模板能相对所述下模板运动，所述下模板背离所述基板的表面朝内凹设形成至少一模腔，用于容纳固定所述工件，所述上模板上形成至少一贯穿的网孔，且当所述上模板与所述下模板压合时所述网孔与所述模腔对应，所述刮刀位于所述上模板背离所述下模板的一侧。

2.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述膏体印刷装置还包括一支撑件，所述支撑件设置于所述基板上，且一端连接所述上模板，用于定位所述上模板使所述上模板与所述下模板之间呈一定角度。

3.如权利要求2所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述支撑件为一液压杆。

4.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述膏体印刷装置还包括至少一吸附件，所述吸附件邻近所述下模板设置于所述基板上，以在所述上模板与所述下模板压合时吸附所述上模板。

5.如权利要求4所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述吸附件为一磁性吸附件。

6.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述膏体印刷装置还包括多个脚垫，所述脚垫设置于所述基板背离所述下模板的表面。

7.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述上模板包括一底板及沿所述底板背离所述下模板的表面的周缘凸伸形成的凸伸部，所述网孔形成于所述底板上。

8.如权利要求7所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述底板为一钢网。

9.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述连接组件包括至少一固定于所述基板上的固定板，以及安装于每一固定板上的合页，所述下模板与所述合页连接。

10.如权利要求1所述的膏体印刷装置，其特征在于：所述膏体印刷装置还包括一刮刀支架，所述刮刀滑动地安装于所述刮刀支架上。