CN207732967U - 磁路系统及设有该磁路系统的发声器 - Google Patents

磁路系统及设有该磁路系统的发声器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种磁路系统及设有该磁路系统的发声器,涉及电声产品技术领域。该磁路系统包括导磁轭,该导磁轭包括水平设置的底壁部,所述底壁部的中部形成有贯穿该底壁部上下表面的通孔;结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁,该中心磁铁包括由靠近底壁部的一侧表面向内凹陷形成的凹陷部;以及结合固定于所述凹陷部内的可导磁的金属薄片。本实用新型还公开了一种设有上述磁路系统的发声器。该磁路系统结构简单,占用空间小,磁通量大,散热性能好。

Description

磁路系统及设有该磁路系统的发声器
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,更具体地,涉及一种磁路系统及设有该磁路系统的发声器。
背景技术
微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。微型发声器通常包括外壳及收容在外壳内的振动系统和磁路系统,磁路系统包括导磁轭,导磁轭的内侧中心部位依次固定有中心磁铁和中心导磁板;振动系统包括振膜和音圈,音圈环绕在中心磁铁和中心导磁板的外周,并随着通过其的交变的音频信号做上下的切割磁力线运动,从而带动振膜策动空气发声。
导磁轭主要用于导磁,音圈振动的磁感线通过位于音圈外侧的导磁轭部位来修正,所以真正起到导磁作用的主要是位于音圈下方及外侧的导磁轭的部位,位于音圈内侧的导磁轭部位的导磁作用较小,可以忽略不计。目前的导磁轭通常为完整的平板状结构,此种结构的导磁轭致使微型发声器具有以下不足:
(1)不利于磁铁的散热,散热效果差;
(2)磁通量较小,灵敏度差;
(3)微型发声器的重量大,占用空间大,不利于便携式电子设备的轻薄化发展。
随着手机等电子设备的轻薄化发展,有的发声器设计为在导磁轭上开孔以避让系统端部件,但是导磁轭开孔会造成磁铁外漏易被腐蚀,且磁力线无法修正。申请公布号为CN107040851 A的专利文件中公开一种导磁轭中部开孔并结合金属薄片的发声器结构,该设计可以有效保护磁铁并修正磁力线,但是金属薄片与导磁轭和中心磁铁之间的结合不足够牢固,同时金属薄片具有一定厚度,也占用一定的空间,某种程度上加大了发声器的厚度,不利于便携式电子设备的轻薄化发展。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于是提供一种磁路系统,该磁路系统结构简单,占用空间小,磁通量大,散热性能好。
本实用新型的第二个目的在于是提供一种设有上述磁路系统的发声器。
为达到上述第一个目的,本实用新型提供一种磁路系统,包括导磁轭,该导磁轭包括水平设置的底壁部,所述底壁部的中部形成有贯穿该底壁部上下表面的通孔;结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁,该中心磁铁包括由靠近底壁部的一侧表面向内凹陷形成的凹陷部;以及结合固定于所述凹陷部内的可导磁的金属薄片。
优选地,所述金属薄片的边沿与所述凹陷部的侧壁面抵接,所述金属薄片与底壁部之间以及所述金属薄片与中心磁铁之间涂胶密封。
优选地,所述金属薄片的靠近所述导磁轭的一侧表面不超出所述中心磁铁的靠近所述导磁轭的一侧表面。
优选地,所述通孔位于所述凹陷部的竖向投影区域内。
优选地,所述金属薄片与所述导磁轭的材质相同,均为SPCG或SPCC钢材。
优选地,所述金属薄片的靠近所述导磁轭底壁部的一侧表面贴设有导热材料。
优选地,所述导磁轭底壁部远离所述金属薄片的一侧的边缘部位设有凹陷的压边,所述底壁部该侧的其它部位形成凸台,所述通孔位于所述凸台上,所述凸台与所述压边之间通过斜面过渡连接。
为达到上述第二个目的,本实用新型还提供一种发声器,包括结合固定在一起的具有容纳腔的壳体,及收容于所述壳体内的振动系统和磁路系统;所述磁路系统为如上所述的磁路系统。
优选地,所述壳体上对应所述导磁轭的位置形成有安装孔,所述导磁轭固定于所述安装孔处并裸露在所述壳体的外侧。
优选地,所述发声器为发声器单体或发声器模组。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提供的磁路系统在导磁轭中部设有通孔,可以有效避让电子设备的系统端元件,且由于导磁轭中部区域起到的导磁作用较小,可忽略不计,因此将导磁轭的中部去料形成通孔不会影响导磁轭的导磁功能。同时,本实用新型在中心磁铁上设置有凹陷部,凹陷部内结合固定有导磁材料制成的金属薄片,使得该磁路系统还具有以下优点:
(1)金属薄片的设置可以防止磁铁外漏,保护磁铁免受外界环境的侵蚀,从而保证该磁路系统的稳定性,延长该磁路系统的使用寿命;
(2)金属薄片的设置可以修正磁力线,增加磁通量,有利于提高电子设备的灵敏度;
(3)中心磁铁上设置有用于容纳金属薄片的凹陷部,可以有效节省内部空间,减轻磁路系统整体的重量,有利于电子设备的轻薄化发展;
(4)中心磁铁上的凹陷部深度可调,因此可以通过调节凹陷部深度进而调节系统端的避让距离,进一步利于电子设备的轻薄化发展;
(5)金属薄片远离磁铁的一侧的表面上贴设导热材料,可以提高产品的散热效果;
(6)该磁路系统结构简单,易于加工和装配,适合大批量生产。
由于本实用新型提供的发声器安装有上述磁路系统,所以该发声器的磁通量大,灵敏度高,散热性能好,且重量轻,占用空间小,能够更加有效的利用发声器的内部空间,有利于发声器的轻薄化发展。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实用新型中磁路系统的装配结构示意图。
图2示出本实用新型发声器模组的装配结构示意图。
图3示出图2中发声器模组的组合俯视图。
图4示出图3的A-A线剖视图。
附图标记说明:1、第一壳体;11、安装孔;21、导磁轭;210、底壁部;211、通孔;212、凸台;213、斜面;214、压边;22、金属薄片;23、中心磁铁;230、凹陷部;24、边磁铁;25、中心导磁板;26、边导磁板;3、第二壳体;41、振膜;42、音圈;5、第三壳体。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型,下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本实用新型的保护范围。
鉴于现有技术中的发声器灵敏度较差,且占用空间大,不利于电子设备的轻薄化发展,本实用新型提供一种磁路系统及包含该磁路系统的发声器,其灵敏度高,散热性能好,使用寿命长,且重量轻,占用空间小,有利于便携式电子设备的轻薄化发展。
具体地,结合附图进行详细说明。图1示出本实用新型中磁路系统的装配结构示意图。图2示出本实用新型发声器模组的装配结构示意图。图3示出图2中发声器模组的组合俯视图。图4示出图3的A-A线剖视图。
结合图1所示,本实用新型的一种优选实施方式中提供一种磁路系统,该磁路系统包括导磁轭21,所述导磁轭21包括水平设置的底壁部210,所述底壁部210的中部形成有贯穿该底壁部210上下表面的通孔211。
如图1所示,该磁路系统还包括结合固定于所述底壁部210中央位置的中心磁铁23,该中心磁铁23包括由靠近底壁部210的一侧表面向内凹陷形成的凹陷部230。凹陷部230的设置可以有效节省空间,减轻磁路系统整体的重量;且该凹陷部230深度可调,可以通过调节凹陷部230深度调节系统端的避让距离,进一步利于电子设备的轻薄化发展。
如图1所示,该磁路系统还包括结合固定于所述凹陷部230内的可导磁的金属薄片22。进一步地,所述凹陷部230的开口尺寸大于所述通孔211的尺寸,即通孔211位于所述凹陷部230的竖向投影区域内。因此金属薄片22可以完全覆盖导磁轭上的通孔211,防止磁铁外漏,保护磁铁免受外界环境的侵蚀,从而保证该磁路系统的稳定性,延长该磁路系统的使用寿命;而且,金属薄片的设置可以修正磁力线,增加磁通量,有利于提高电子设备的灵敏度。
如图1所示,为提高整个磁路系统的整体性,所述金属薄片22的边沿优选为与所述凹陷部230的侧壁面抵接,即金属薄片22的形状大小与凹陷部230的底部表面相一致,这样设计可以提升导磁效果,进一步优化磁力线,同时还能确保中心磁铁23不外漏,可延长磁路系统的使用寿命。同时,在本实施方式中,金属薄片22与中心磁铁23之间以及所述金属薄片22与底壁部210之间涂胶密封。金属薄片22的四周通过涂胶密封,使金属薄片22与中心磁铁23形成一体结构,可以增强金属薄片22与中心磁铁23之间的结合强度,提高磁路系统的整体性和可靠性。
在本优选的实施方式中,如图1所示,所述金属薄片22的靠近所述导磁轭底壁部210的一侧表面位于所述中心磁铁23的靠近所述导磁轭底壁部210的一侧表面内侧。即金属薄片22的厚度小于所述凹陷部230的凹陷深度,电子设备的系统端元件可以通过导磁轭底壁部210的通孔211深入到凹陷部230内,有效节约了电子设备的内部空间,使电子设备更轻薄。此外,本领域技术人员可以理解的是,为了便于均匀涂胶,所述金属薄片22的靠近所述导磁轭的一侧表面也可以与所述中心磁铁23的靠近所述导磁轭底壁部210的一侧表面齐平设置,即金属薄片22的厚度等于所述凹陷部230的深度。
在本优选的实施方式中,所述金属薄片22与所述导磁轭的材质相同,均为SPCG或SPCC钢材。需要说明的是,在本实用新型的其它实施方式中,金属薄片22也可以选用其它可导磁的材料。
现有技术中,电子设备一直存在散热困难的问题。该优选的实施方式在所述金属薄片22的靠近所述导磁轭底壁部210的一侧表面贴设有导热材料。该导热材料可以为导热硅胶片,该导热硅胶片的基体为硅橡胶材料,还包括填充在基体内的导热陶瓷粉末;或者,该导热材料为无硅导热片,该无硅导热片的基体可以为柔性亚克力材料,并且在基体内填充导热陶瓷粉末;再者,导热材料还可以是石墨片等。
结合图1所示,在本优选实施方式中,所述导磁轭的结构为:底壁部210远离所述金属薄片22的一侧的边缘部位设有凹陷的压边214,所述底壁部210该侧的其它部位形成凸台212,所述通孔211位于所述凸台212上,所述凸台212与所述压边214之间通过斜面213过渡连接。
需要说明的是,本实用新型提供的磁路系统可以为如图1所示的五磁路系统,包括位于中间部位的中心磁铁23和与之结合固定的中心导磁板25,以及环绕中心磁铁23设置的四块边磁铁24和与之结合固定的环状边导磁板26。此外,本实用新型提供的磁路系统还可以为单磁路系统或三磁路系统。其中,单磁路系统和三磁路系统相对于现有技术所具有的优势与五磁路系统相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再进行赘述。
另一方面,本实用新型还提供一种发声器,该发声器包括结合固定在一起的具有容纳腔的壳体,及收容于所述壳体内的振动系统和磁路系统;所述磁路系统为本实用新型提供的如上所述的磁路系统。进一步地,此发声器可以是发声器单体,也可以为一体化的发声器模组。下面以发声器模组为例对本实用新型的发声器进行详细的阐述。
结合图2至图4共同所示,一种发声器模组,包括依次结合的第一壳体1、第二壳体3和第三壳体5,第一壳体1、第二壳体3和第三壳体5围成的空间内收容有振动系统和磁路系统。振动系统包括边缘部固定在第二壳体3与第三壳体5相结合的端面上的振膜41,振膜41远离第三壳体5一侧的中部固定有音圈42。音圈42引出有两根音圈引线,用于与外部电路电连接。磁路系统为本实用新型提供的如上所述的磁路系统。
如图2至图4所示,第一壳体1上对应所述导磁轭的位置形成有与导磁轭相适配的安装孔11,所述导磁轭固定于所述安装孔11处并裸露在所述第一壳体1的外侧。位于安装孔11周边的第一壳体1压在导磁轭的压边214的外侧,凸台212位于安装孔11内,且凸台212的外表面与第一壳体1的外表面齐平,此种结构不仅保证了微型发声器底部的平整美观,同时能够有效的防止磁路系统从安装孔11处脱落。
上述实施方式是以发声器模组为例进行的详细阐述,当为发声器单体时,外壳为两端开口的环状结构,振动系统固定在外壳的上端,磁路系统固定在外壳的下端。有的发声器单体会在外壳的上端结合前盖以保护振膜,但导磁轭的外表面通常都裸露在外壳的外侧并与外壳的下端面齐平,其振动系统和磁路系统的结构均与上述实施方式中的基本相同,故在此不再赘述。
本实用新型的发声器设置了如上所述的磁路系统,通过在导磁轭的中部设置通孔,使得磁通量变大,有利于提高应用这种磁路系统的发声器的灵敏度,且开孔后的空间有利于其它部件的装配,并且利于减重。另外,本实用新型的发声器,在其中心磁铁靠近导磁轭底壁部的一侧设有凹陷部,凹陷部内设有金属薄片。通过调节凹陷部深度进而调节系统端的避让距离,进一步利于电子设备的轻薄化发展。金属薄片的设置,不仅可以防止磁铁外漏,保护磁铁免受外界环境的侵蚀,还可以修正磁力线,增加磁通量,有利于提高发声器的灵敏度。总之,本实用新型的发声器结构简单、灵敏度高、占用空间小、易于装配,有利于便携式电子设备的轻薄化发展。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种磁路系统,其特征在于,包括
导磁轭,该导磁轭包括水平设置的底壁部,所述底壁部的中部形成有贯穿该底壁部上下表面的通孔;
结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁,该中心磁铁包括由靠近底壁部的一侧表面向内凹陷形成的凹陷部;以及
结合固定于所述凹陷部内的可导磁的金属薄片。
2.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述金属薄片的边沿与所述凹陷部的侧壁面抵接,所述金属薄片与底壁部之间以及所述金属薄片与中心磁铁之间涂胶密封。
3.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述金属薄片的靠近所述导磁轭的一侧表面不超出所述中心磁铁的靠近所述导磁轭的一侧表面。
4.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述通孔位于所述凹陷部的竖向投影区域内。
5.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述金属薄片与所述导磁轭的材质相同,均为SPCG或SPCC钢材。
6.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述金属薄片的靠近所述导磁轭底壁部的一侧表面贴设有导热材料。
7.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述导磁轭底壁部远离所述金属薄片的一侧的边缘部位设有凹陷的压边,所述底壁部该侧的其它部位形成凸台,所述通孔位于所述凸台上,所述凸台与所述压边之间通过斜面过渡连接。
8.一种发声器,其特征在于,包括结合固定在一起的具有容纳腔的壳体,及收容于所述壳体内的振动系统和磁路系统;所述磁路系统为权利要求1-7任一权利要求所述的磁路系统。
9.根据权利要求8所述的一种发声器,其特征在于,所述壳体上对应所述导磁轭的位置形成有安装孔,所述导磁轭固定于所述安装孔处并裸露在所述壳体的外侧。
10.根据权利要求9所述的发声器,其特征在于,所述发声器为发声器单体或发声器模组。
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