CN207731948U - 一种led荧光粉封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED荧光粉封装模具，其包括底板、底座和基板，底板的下端四个角处均开有定位槽，底座的上端四个角处均连接与定位槽相契合的定位柱，通过定位柱卡在定位槽内，使得底板连接在底座的上端，底座上均匀开有多个基板槽，基板放置在基板槽内，每个基板的上端连接一个LED芯片，LED芯片位于对应的LED芯片槽内，底板内部设有气道。本实用新型的有益效果有：包括底板和底座，LED置于底板上开设的槽中，在槽中对LED芯片进行点胶，可起到定型的作用；在点胶时，底板内筒通入热气，这样可达到边点胶边烘干的效果，生产效率得到极大的提高；设有聚乳酸防粘膜，便于荧光粉胶烘干后的脱落。

Description

一种LED荧光粉封装模具

技术领域

本实用新型涉及一种LED荧光粉封装模具，属于荧光粉技术领域。

背景技术

现有的LED荧光粉封装通常采用以下两种方式：第一种，单颗有碗杯的LED，直接把调好的荧光胶点到碗杯中，烘烤成型；第二种，是多芯片集成在一个平面支架上的，点荧光粉前，先用一粘度高的胶，在支架上放置芯片的区域外围上一圈，经过烘烤，然后在圈内点上荧光粉，再经过一次烘烤成型。以上两种方法均存在自动化程度低，点胶和烘烤分开，且第二种方法中还需要两次烘烤，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种LED荧光粉封装模具，该封装模具包括底板和底座，LED置于底板上开设的槽中，在槽中对LED芯片进行点胶，可起到定型的作用，同时底板内筒通入热气，这样可达到边点胶边烘干的效果，生产效率得到极大的提高。

本实用新型通过下述方案实现：一种LED荧光粉封装模具，其包括底板、底座和基板，所述底板的下端四个角处均开有定位槽，所述底座的上端四个角处均连接与所述定位槽相契合的定位柱，通过定位柱卡在所述定位槽内，使得所述底板连接在所述底座的上端，所述底座上均匀开有多个基板槽，所述基板放置在所述基板槽内，每个所述基板的上端连接一个LED芯片，所述底板上开有LED芯片槽，所述LED芯片位于对应的所述LED芯片槽内，所述底板内部设有气道，所述底板的左上端开有进气口，所述底板的右上端开有出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道相连通。

所述底板内部为空腔结构，该空腔结构为所述气道。

所述底板上开有多个LED芯片槽，所述LED芯片槽的上下两端均为开口式，其所述LED芯片槽与所述气道不连通。

所述LED芯片槽的侧壁设有一层聚乳酸防粘膜。

所述基板、所述LED芯片和所述LED芯片槽一一对应。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型一种LED荧光粉封装模具包括底板和底座，LED置于底板上开设的槽中，在槽中对LED芯片进行点胶，可起到定型的作用；

2、本实用新型一种LED荧光粉封装模具在点胶时，底板内筒通入热气，这样可达到边点胶边烘干的效果，生产效率得到极大的提高；

3、本实用新型一种LED荧光粉封装模具设有聚乳酸防粘膜，便于荧光粉胶烘干后的脱落。

附图说明

图1为本实用新型一种LED荧光粉封装模具的正视剖面结构示意图。

图2为图1中A处放大结构示意图。

图中：1为底板，2为底座，3为基板，4为定位槽，5为定位柱，6为LED芯片，7为LED芯片槽，8为气道，9为进气口，10为出气口，11为聚乳酸防粘膜。

具体实施方式

下面结合图1-2对本实用新型进一步说明，但本实用新型保护范围不局限所述内容。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

一种LED荧光粉封装模具，其包括底板1、底座2和基板3，底板1的下端四个角处均开有定位槽4，底座2的上端四个角处均连接与定位槽4相契合的定位柱5，通过定位柱5卡在定位槽4内，使得底板1连接在底座2的上端，底座2上均匀开有多个基板槽，基板3放置在基板槽内，每个基板3的上端连接一个LED芯片6，底板1上开有LED芯片槽7，LED芯片6位于对应的LED芯片槽7内，底板1内部设有气道8，底板1的左上端开有进气口9，底板1的右上端开有出气口10，进气口9和出气口10均与气道8相连通。

底板1内部为空腔结构，该空腔结构为气道8。

底板1上开有多个LED芯片槽7，LED芯片槽7的上下两端均为开口式，其LED芯片槽7与气道8不连通。

LED芯片槽7的侧壁设有一层聚乳酸防粘膜11。

基板3、LED芯片6和LED芯片槽7一一对应。

运行时，能够同时对多个LED芯片槽7内的LED芯片6进行点胶，点胶的同时，从底板1的进气口9通入热气，热气进入气道8，并从出气口10排出，这样可达到边点胶边烘干的效果，生产效率得到极大的提高。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种LED荧光粉封装模具，其特征在于：其包括底板(1)、底座(2)和基板(3)，所述底板(1)的下端四个角处均开有定位槽(4)，所述底座(2)的上端四个角处均连接与所述定位槽(4)相契合的定位柱(5)，通过定位柱(5)卡在所述定位槽(4)内，使得所述底板(1)连接在所述底座(2)的上端，所述底座(2)上均匀开有多个基板槽，所述基板(3)放置在所述基板槽内，每个所述基板(3)的上端连接一个LED芯片(6)，所述底板(1)上开有LED芯片槽(7)，所述LED芯片(6)位于对应的所述LED芯片槽(7)内，所述底板(1)内部设有气道(8)，所述底板(1)的左上端开有进气口(9)，所述底板(1)的右上端开有出气口(10)，所述进气口(9)和所述出气口(10)均与所述气道(8)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉封装模具，其特征在于：所述底板(1)内部为空腔结构，该空腔结构为所述气道(8)。

3.根据权利要求2所述的一种LED荧光粉封装模具，其特征在于：所述底板(1)上开有多个LED芯片槽(7)，所述LED芯片槽(7)的上下两端均为开口式，其所述LED芯片槽(7)与所述气道(8)不连通。

4.根据权利要求3所述的一种LED荧光粉封装模具，其特征在于：所述LED芯片槽(7)的侧壁设有一层聚乳酸防粘膜(11)。

5.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉封装模具，其特征在于：所述基板(3)、所述LED芯片(6)和所述LED芯片槽(7)一一对应。