CN207704835U - 一种led模组新型驱动装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED模组驱动技术领域,具体涉及一种LED模组新型驱动装置,包括4953芯片、一个三位焊盘和一个两位焊盘;所述三位焊盘包括三位焊盘电源端、三位焊盘公共端和三位焊盘接地端,所述两位焊盘包括两位焊盘公共端和两位焊盘接地端;所述三位焊盘公共端接所述4953芯片的第一源极输入端,所述三位焊盘电源端接所述4953芯片的第二源极输入端,所述两位焊盘公共端接所述4953芯片的一个漏极输出端。本实用新型结构简单、操作方便,兼容了APM4953、DB4973和MY7122三种芯片的应用,在设计PCB板时即焊接好本装置,用户可根据需求将其作为三种芯片中的任意一种进行使用。
Description
技术领域
本实用新型属于LED模组驱动技术领域,具体涉及一种LED模组新型驱动装置。
背景技术
LED显示屏模组在应用的时候,有一个重要的功率原件,就是MOS管,在模组动态扫描时起着开关做用,没有MOS管,显示屏模组将不能完成动态扫描。目前MOS管驱动芯片形式很多,不同的内核数量,不同的封装,不同的功能,品种繁多。现有技术中8引脚的LED模组驱动芯片主要有APM4953、 DB4973和MY7122。
如图1所示,为APM4953芯片结构图,最早最典型的双MOS芯片,应用范围很广,电流电,技术成熟,适用方便,内部结构简单,就是单纯的两个 MOS管,性能稳定。但因其不包含消隐电路,所以逐渐被其他带消隐功能的芯片所替代,因P6以上亮度模组对消隐没有要求,所以在P6以上点间距还是有很广应用,但在小间距的应用中,基本被带消隐功能的MOS管驱动芯片驱动。
如图2所示,为DB4973芯片结构图,DB4973在APM4953只有MOS管的基础上加了消隐电路,比APM4953复杂,同时把管脚1的第一源极输入端改成了GND,满足内部电路的接地需求。虽然该芯片性能稳定,但是要改PCB 板,比较麻烦。
如图3所示,为MY7122芯片结构图,MY7122也是在APM4953基础上增加消隐电路,和DB4973功能完全一致,差异就是把管脚5的一个漏极输出端做成了GND。
综上所述,由于以上三种芯片的管脚功能有所差异,互不兼容,给应用带来了不便。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型公开了一种LED模组新型驱动装置,结构简单、操作方便,兼容了APM4953、DB4973和MY7122三种芯片的应用,在设计PCB板时即焊接好本装置,用户可根据需求将其作为三种芯片中的任意一种进行使用。
本实用新型提供了一种LED模组新型驱动装置,包括4953芯片、一个三位焊盘和一个两位焊盘;
所述三位焊盘包括三位焊盘电源端、三位焊盘公共端和三位焊盘接地端,所述两位焊盘包括两位焊盘公共端和两位焊盘接地端;
所述三位焊盘公共端接所述4953芯片的第一源极输入端,所述三位焊盘电源端接所述4953芯片的第二源极输入端,所述两位焊盘公共端接所述4953芯片的一个漏极输出端。
优选地,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘电源端和所述三位焊盘公共端。
优选地,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘公共端和所述三位焊盘接地端。
优选地,所述短接元件包括第一短接元件和第二短接元件,所述第一短接元件连接所述三位焊盘电源端和所述三位焊盘公共端,所述第二短接元件连接所述两位焊盘公共端和所述两位焊盘接地端。
优选地,所述短接元件为0欧贴片电阻。
优选地,所述0欧贴片电阻为0603贴片电阻。
本实用新型的有益效果为:结构简单、操作方便,兼容了APM4953、DB4973 和MY7122三种芯片的应用,在设计PCB板时即焊接好本装置,用户可根据需求将其作为三种芯片中的任意一种进行使用。
附图说明
图1为本实施例中APM4953芯片结构图;
图2为本实施例中DB4973芯片结构图;
图3为本实施例中MY7122芯片结构图;
图4为本实施例中LED模组新型驱动装置的结构图;
图5为图4的LED模组新型驱动装置作为APM4953芯片使用时的结构图;
图6为图4的LED模组新型驱动装置作为DB4973芯片使用时的结构图;
图7为图4的LED模组新型驱动装置作为MY7122芯片使用时的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只是作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例:
实施例一:
本实施例提供的一种LED模组新型驱动装置,如图4所示,包括4953芯片 XP、一个三位焊盘SHP和一个两位焊盘LHP;
所述4953芯片XP包括八个引脚端,1引脚端为第一源极输入端,3引脚端为第二源极输入端,2引脚端为第一栅极控制端,4引脚端为第二栅极控制端, 7引脚端和8引脚端均为第一漏极输出端,5引脚端和6引脚端均为第二漏极输出端。
所述三位焊盘SHP包括三位焊盘电源端31、三位焊盘公共端32和三位焊盘接地端33,所述两位焊盘LHP包括两位焊盘公共端21和两位焊盘接地端22;
所述三位焊盘公共端32接所述4953芯片XP的第一源极输入端1,所述三位焊盘电源端31接所述4953芯片XP的第二源极输入端3,所述两位焊盘公共端21接所述4953芯片XP的一个漏极输出端5。
将上述的LED模组新型驱动装置作为APM4953芯片使用时,如图5所示,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘电源端31和所述三位焊盘公共端32。所述短接元件为0603型号0欧贴片电阻。
实施例二:
本实施例提供的一种LED模组新型驱动装置,如图4所示,包括4953芯片 XP、一个三位焊盘SHP和一个两位焊盘LHP;
所述三位焊盘SHP包括三位焊盘电源端31、三位焊盘公共端32和三位焊盘接地端33,所述两位焊盘LHP包括两位焊盘公共端21和两位焊盘接地端22;
所述三位焊盘公共端32接所述4953芯片XP的第一源极输入端1,所述三位焊盘电源端31接所述4953芯片XP的第二源极输入端3,所述两位焊盘公共端21接所述4953芯片XP的一个漏极输出端5。
将上述的LED模组新型驱动装置作为DB4973芯片使用时,如图6所示,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘公共端32和所述三位焊盘接地端33。所述短接元件为0603型号0欧贴片电阻。
实施例三:
本实施例提供的一种LED模组新型驱动装置,如图4所示,包括4953芯片 XP、一个三位焊盘SHP和一个两位焊盘LHP;
所述三位焊盘SHP包括三位焊盘电源端31、三位焊盘公共端32和三位焊盘接地端33,所述两位焊盘LHP包括两位焊盘公共端21和两位焊盘接地端22;
所述三位焊盘公共端32接所述4953芯片XP的第一源极输入端1,所述三位焊盘电源端31接所述4953芯片XP的第二源极输入端3,所述两位焊盘公共端21接所述4953芯片XP的一个漏极输出端5。
将上述的LED模组新型驱动装置作为MY7122芯片使用时,如图7所示,所述短接元件包括第一短接元件和第二短接元件,所述第一短接元件连接所述三位焊盘电源端31和所述三位焊盘公共端32,所述第二短接元件连接所述两位焊盘公共端21和所述两位焊盘接地端22。所述第一短接元件和所述第二短接元件均为0603型号0欧贴片电阻。
综上所述,本实用新型实施例结构简单、操作方便,兼容了APM4953、 DB4973和MY7122三种芯片的应用,在设计PCB板时即焊接好本装置。用作 APM4953时,通过0欧贴片电阻连接三位焊盘电源端31和三位焊盘公共端32 即可;用作DB4973时,通过0欧贴片电阻连接三位焊盘公共端32和三位焊盘接地端33即可;用作MY7122时,通过一个0欧电阻连接三位焊盘电源端31 和三位焊盘公共端32,通过另一个0欧电阻连接两位焊盘公共端21和两位焊盘接地端22即可。因此本实施例中,用户可根据需求将其作为三种芯片中的任意一种进行使用。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (6)
1.一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,包括4953芯片、一个三位焊盘和一个两位焊盘;
所述三位焊盘包括三位焊盘电源端、三位焊盘公共端和三位焊盘接地端,所述两位焊盘包括两位焊盘公共端和两位焊盘接地端;
所述三位焊盘公共端接所述4953芯片的第一源极输入端,所述三位焊盘电源端接所述4953芯片的第二源极输入端,所述两位焊盘公共端接所述4953芯片的一个漏极输出端。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘电源端和所述三位焊盘公共端。
3.根据权利要求1所述的一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,还包括短接元件,所述短接元件连接所述三位焊盘公共端和所述三位焊盘接地端。
4.根据权利要求1所述的一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,还包括短接元件,所述短接元件包括第一短接元件和第二短接元件,所述第一短接元件连接所述三位焊盘电源端和所述三位焊盘公共端,所述第二短接元件连接所述两位焊盘公共端和所述两位焊盘接地端。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,所述短接元件为0欧贴片电阻。
6.根据权利要求5所述的一种LED模组新型驱动装置,其特征在于,所述0欧贴片电阻为0603贴片电阻。
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