CN207692294U - 电子元件与印刷电路板的压装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施方式涉及一种压装设备，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备，包含：底板、与底板相对设置的上压板组件、连接底板和上压板组件的支撑杆、可滑动地设置在支撑杆上并位于底板和上压板组件之间的下压板组件、设置在底板上用于带动上压板组件沿着支撑杆的长度方向进行直线运动的驱动机构。其中，下压板组件相对于上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合上压板组件将电子元件紧密压装在印刷电路板上。同现有技术相比，电子元件在压装过程中由于只受到上压板组件对其造成的反作用力，在保证对电子元件提供均匀下压力的同时，还不会压坏电子元件，从而提高了电子元件压装时的良品率。

Description

电子元件与印刷电路板的压装设备

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备。

背景技术

印刷电路板，作为一种用于焊装不同电子元件的载体，由于其自带印刷线路，使得不同的电子元件在完成焊装后，均可通过电路板上的印刷线路实现器件和器件之间的电性连接，从而免去了人工布线所带来的诸多问题，因此已被广泛应用于各种不同的领域。

由于不同的电子元件均具备相应的引脚，例如芯片、集成块等，但由于在对这些电子元件进行焊装之前，需要先将这些电子元件固定在印刷电路板的元件安装区内，而在安装的过程中，由于需要将电子元件的各引脚均穿过元件安装区各个不同的孔位，利用各引脚与各孔位的紧密配合来实现电子元件在安装区内的固定。然而实用新型人发现，由于电子元件的引脚与孔位之间的配合过于紧密，因此电子元件在进行安装的过程中，通常都需要在电子元件的上方施加较大的下压力才能将电子元件的各引脚完全穿过各孔位，但在施加压力的过程中，如采用人工操作，无法保证电子元件各部位下压力的一致性，因此极易导致电子元件的某些部位会出现翘起现象。而如果借用下压装置，电子元件又会因下压装置在下压时较大自重，极易出现被下压装置压坏的现象。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种电子元件与印刷电路板的压装设备，可对电子元件提供均匀下压力的同时，还可避免电子元件被压坏的现象。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供了一种电子元件与印刷电路板的压装设备，包含：

底板；

上压板组件，与所述底板相对设置，并与所述底板相互平行；

支撑杆，连接所述底板和所述上压板组件，用于将所述底板和所述上压板组件相互隔开。

下压板组件，可滑动地设置在所述支撑杆上，并位于所述底板和所述上压板组件之间；

驱动机构，设置在所述底板上，并用于带动所述上压板组件沿着所述支撑杆的长度方向进行上下直线运动；

其中，所述下压板组件相对于所述上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，且所述印刷电路板的元件安装区内预先放置有电子元件，所述下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合所述上压板组件将所述电子元件紧密压装在所述印刷电路板上。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于整个压装设备包含底板、与底板平行且相对设置的上压板组件、设置在上压板组件和底板之间的下压板组件、以及连接上压板组件和底板的支撑杆，并且下压板组件是可滑动地设置在支撑杆上，同时整个压装设备还包含设置在底板上的驱动装置，通过驱动装置可带动下压板组件沿着支撑杆的长度方进行向上下运动，并且由于印刷电路板是放置在下压板组件上的，因此在实际使用时，可利用驱动装置带动下压板组件向上运动，通过下压板组件和上压板组件的配合将电子元件压装在印刷电路板上，由于整个压装的过程中，上压板组件是固定不动的，因此电子元件在压装过程中只能受到上压板组件对其造成的反作用力，在保证对电子元件提供均匀下压力的同时，还不会因上压板组件较大的自重造成电子元件被压坏的现象，从而提高了电子元件在与印刷电路板压装时的良品率。

进一步的，所述上压板组件包含：

上压板本体，与所述支撑杆固定连接；

压紧治具，设置在所述上压板本体朝向所述下压板组件的一侧；

其中，所述压紧治具用于在所述下压板组件向上进行直线运动时，抵住所述电子元件。

进一步的，所述压紧治具用于在抵住所述电子元件时，完全盖住所述电子元件，且所述压紧治具朝向所述电子元件的一侧为一平面。从而当压紧治具在配合下压板组件在对电子元件进行压装的过程中，可完全抵住电子元件的各个部位，使得电子元件各部位所受到的压力均是相同的，避免电子元件在完成压装后出现局部翘起的现象。

进一步的，所述下压板组件包含：

下压板本体，可滑动地设置在所述支撑杆上；

定位治具，设置在所述下压板本体朝向所述上压板组件的一侧；

其中，所述定位治具用于承托所述印刷电路板，并用于对所述印刷电路板进行定位。

进一步的，所述定位治具上开设用于嵌入所述印刷电路板的定位槽，且所述定位槽的槽底对应所述印刷电路板上的所述元件安装区开设沉孔。通过开设在定位槽槽底的沉孔，可使得电子元件在完成压装后，电子元件的各引脚可以直接穿过印刷电路板进入沉孔内，避免引脚撞击到定位槽的槽底而造成引脚的损坏。

进一步的，所述支撑杆包含N根，且所述N为大于1的自然数，且各所述支撑杆等距环绕设置在所述上压板组件和所述底板的四周。从而使得下压板组件的上下滑动更为稳定。

进一步的，所述电子元件与印刷电路板的压装设备还包含：套设在所述支撑杆上的回弹部件；其中，所述回弹部件位于所述下压板组件和所述底板之间，用于抵住所述下压板组件。通过回弹部件可有效对下压板组件进行支撑，避免驱动机构在带动下压板组件向下运动的过程中，下压板组件直接打到底板，而造成下压板组件和底板的损伤。

进一步的，所述驱动机构为千斤顶。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型第一实施方式的电子元件与印刷电路板的压装设备的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中电子元件被压装至印刷电路板上的状态示意图；

图3为本实用新型第一实施方式中上压板组件和下压板组件配合对电子元件进行压装时的状态示意图；

图4为本实用新型第二实施方式的电子元件与印刷电路板的压装设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备，如图1所示，包含底板1、与底板1相对且平行设置的上压板组件2、连接底板1和上压板组件2的支撑杆3、可滑动地设置在支撑杆3上并位于底板1和上压板组件3之间的下压板组件4、设置在底板1上用于驱动下压板组件4沿着支撑杆3的长度方向进行上下直线运动的驱动机构5。

其中，如图2所示，下压板组件4相对于上压板组件2的一侧用于放置印刷电路板6，且印刷电路板6的元件安装区61内预先放置有电子元件7，电子元件7的各引脚71均有部分穿过位于安装区61上的各安装孔611，使得电子元件7的各引脚71与各安装孔611之间均存在一定的预紧力。从而在实际操作时，如图1和图3所示，可通过人工的方式对驱动机构5进行操作，由驱动机构5带动下压板组件4朝着上压板组件2的方向进行直线运动，即驱动机构5带动下压板组件4向上进行直线运动，直至放置在印刷电路板6上的电子元件4抵住上压板组件2。随后继续通过操作驱动机构5，由驱动机构5带动下压板组件4继续向上运动，利用上压板组件2的反作用力，直至电子元件7的各引脚71完全穿过各安装孔611，如图3所示，即可将电子元件7紧密的压装在印刷电路板6上。

通过上述内容不难发现，由于整个压装的过程中，上压板组件2是固定不动的，因此电子元件7在压装的过程中只能受到上压板组件2对其造成的反作用力，在保证对电子元件7提供均匀下压力的同时，还不会因上压板组件2较大的自重造成电子元件7被压坏的现象，从而提高了电子元件7与印刷电路板6在压装时的良品率。

具体的说，如图1所示，在本实施方式中，上压板组件2主要由上压板本体21和压紧治具22构成。其中，上压板本体21设置在支撑杆3的端部，并与支撑杆3的端部固定连接。而压紧治具22固设在上压板本体21相对于下压板组件4的一侧，该压紧治具22用于在压装电子元件7时，抵住电子元件7。并且，为了保证电子元件7在被压装时各部位所受到的作用力均是相同的，该压紧治具22用于在压装电子元件7时完全盖住电子元件7，并且该压紧治具22相对于电子元件7的一侧为一平面。

另外，如图1所示，下压板组件4主要由下压板本体41和定位治具42构成。其中，下压板本体41可滑动地设置在支撑杆3上，而定位治具42设置在下压板本体41朝向上压板本体21的一侧。且该定位治具42用于承托印刷电路板6，并用于对印刷电路板6进行定位。在实际应用时，结合图2所示，可在定位治具42上开设定位槽421，通过定位槽421可实现对印刷电路板6的定位。同时，结合图3所示，该定位槽421的槽底422对应印刷电路板6上的元件安装区61还开设沉孔423。由此不难发现，通过开设在定位槽槽底422的沉孔423，可使得电子元件7的在完成压装后，电子元件7的各引脚71可以直接穿过印刷电路6板进入定位槽槽底422的沉孔423内，避免引脚71直接撞击到定位槽421的槽底422而造成引脚的损坏。

另外，值得一提的是，在本实施方式中，如图1和图3所示，驱动机构采用的是千斤顶，具体的说该千斤顶为气压式千斤顶，且该千斤顶可直接抵住下压板本体41的下表面，即压板本体41相对于底板1的一侧。在实际使用时，可借助千斤顶向上的推力来带动下压板本体41沿着支撑杆3的长度方向向上进行直线运动，而当电子元件7在完成压装后，又可通过释放掉千斤顶中的气压使得下压板本体41可通过自身的重量自动下降，从而方便了工作人员在对电子元件7进行压装时的操作。当然，需要说明的是，驱动机构在本实施方式中仅以采用千斤顶为例进行说明，而在实际的应用过程中，该驱动机构也可采用其他的装置，而在本实施方式中不对驱动机构的具体类型进行限定。

此外，为了进一步提高下压板本体41在滑动时的可靠性和稳定性，在本实施方式中，如图1和图3所示，支撑杆3包含四根，且各支撑杆3均等距环绕设置在上压板组件2和底板1的四周。具体的是说，各支撑杆3以环绕的方式围绕在上压板本体21和底板1的四周，各支撑杆3的两端分别用于连接上压板本体21和底板1，同时下压板本体41均与各支撑杆3滑动连接。由此不难发现，通过在底板1和上压板本体21之间设置多根支撑杆3，使得下压板本体41在滑动的过程中不会发生自转现象，在提高对下压板本体41导向性的同时，还能使得下压板本体41的滑动更为稳定可靠。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备，第二实施方式是在第一实施方式的基础上作了进一步改进，其主要改进在于：如图4所示，本实施方式的电子元件与印刷电路板的压装设备还包含：套设在各支撑杆3上的回弹部件。

具体的说，在本实施方式中，如图4所示，回弹部件采用的是弹簧8，且该弹簧8位于下压板本体41和底板1之间，用于抵住下压板本体41。由此不难发现，通过在支撑杆3上套设弹簧8可有效对下压板组件4进行支撑，避免千斤顶在释放压力的过程中，下压板组件4因自重快速下滑而直接打到底板1，从而防止了下压板本体4与底板1之间因撞击而发生损伤。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：包含：

底板；

上压板组件，与所述底板相对设置，并与所述底板相互平行；

支撑杆，连接所述底板和所述上压板组件，用于将所述底板和所述上压板组件相互隔开；

下压板组件，可滑动地设置在所述支撑杆上，并位于所述底板和所述上压板组件之间；

驱动机构，设置在所述底板上，并用于带动所述上压板组件沿着所述支撑杆的长度方向进行上下直线运动；

其中，所述下压板组件相对于所述上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，且所述印刷电路板的元件安装区内预先放置有电子元件，所述下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合所述上压板组件将所述电子元件紧密压装在所述印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述上压板组件包含：

上压板本体，与所述支撑杆固定连接；

压紧治具，设置在所述上压板本体朝向所述下压板组件的一侧；

其中，所述压紧治具用于在所述下压板组件向上进行直线运动时，抵住所述电子元件。

3.根据权利要求2所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述压紧治具用于在抵住所述电子元件时，完全盖住所述电子元件，且所述压紧治具朝向所述电子元件的一侧为一平面。

4.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述下压板组件包含：

下压板本体，可滑动地设置在所述支撑杆上；

定位治具，设置在所述下压板本体朝向所述上压板组件的一侧；

其中，所述定位治具用于承托所述印刷电路板，并用于对所述印刷电路板进行定位。

5.根据权利要求4所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述定位治具上开设用于嵌入所述印刷电路板的定位槽，且所述定位槽的槽底对应所述印刷电路板上的所述元件安装区开设沉孔。

6.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述支撑杆包含N根，且所述N为大于1的自然数，且各所述支撑杆等距环绕设置在所述上压板组件和所述底板的四周。

7.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述电子元件与印刷电路板的压装设备还包含：套设在所述支撑杆上的回弹部件；

其中，所述回弹部件位于所述下压板组件和所述底板之间，用于抵住所述下压板组件。

8.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述驱动机构为千斤顶。