CN207691040U - 电连接器及其组合 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组合，包括电连接器及芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的导电端子、承载所述芯片模块的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及摇杆，所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内，不仅组装和拆卸难度降低，同时夹持件与芯片模块配合更加稳定可靠。

Description

电连接器及其组合

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及其组合，尤其涉及一种可安装至电连接器的电连接器及其组合。

【背景技术】

中国实用新型专利第CN2064001562U号专利揭示了一种电连接器组件，其包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆。所述芯片模块组装在夹持件内形成夹持件组合，通过该夹持件组合，操作者不用接触芯片模块，只需翻转夹持件即可将该芯片模块安装至绝缘本体内，进而使芯片模块与电连接器进行电性连接。

该现有技术所揭示的夹持件与芯片模块相互组装时，所述芯片模块从与所述夹持件相垂直的一侧组装至夹持件内，所述夹持件内形成夹持块以夹持所述芯片模块。然而，在组装过程中，所述芯片模块很难与所述夹持件相互组装到位，且在翻转夹持件过程中，所述芯片模块容易从所述夹持件向下发生松动甚至严重时会向下脱落，进而造成不利于芯片模块的安装或对芯片模块造成损伤。

因此，有必要提供一种改良的电连接器及其组合来解决以上的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种能可靠承载芯片模块的电连接器及其组合。

为实现上述目的，本实用新型可采用以下技术方案：一种电连接器组合，包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块以将该芯片模块组装至绝缘本体的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，其中，所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内。

更进一步地，所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁、一对位于所述收容槽两侧的侧壁以及一位于所述收容槽前方并连接所述两侧壁的连接壁，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述插槽设于所述芯片模块的相对两侧，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的相对两侧。

更进一步地，所述芯片模块设有收容在收容槽内的基板及自基板向上凸伸并穿过所述中央开口的中央凸部，所述中央凸部的两侧向外凸伸有凸缘向下抵持在所述夹持部上，所述插槽形成于所述凸缘与基板之间。

更进一步地，所述中央凸部的每一侧设有一对所述凸缘以及一位于所述两凸缘之间的凸块，所述夹持件的夹持部设有与中央开口相连通的凹口，所述凸块收容固定在所述凹口内，当所述芯片模块组装至所述夹持件的收容槽时，所述夹持部在所述插槽内滑行并在凸块的挤压下向两侧弹性变形以越过所述凸块并进一步卡持在所述插槽内。

更进一步地，所述中央凸部每一侧设有向外凸伸并与所述基板一体连接的凸台，所述凸块自所述凸台的中间位置凸伸，所述凸缘自所述凸台前后两端的上方凸伸，所述凸块的厚度大于所述凸缘，所述凸缘的上表面与凸块的上表面相平齐，所述压盖设有抵压部向下抵持在所述凸块上。

更进一步地，所述顶壁对应所述两侧壁及连接壁位置分别设有凸伸入所述收容槽内并沿纵长方向延伸的定位块，所述定位块向内抵持所述芯片模块的基板以形成定位。

更进一步地，所述夹持件相对所述压盖设置在所述绝缘本体的前方并承载所述芯片模块向后翻转以组装至所述绝缘本体，所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。

为解决上述问题，本实用新型还可采用如下技术方案：一种电连接器，用于连接一芯片模块至一电路板，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、用于承载所述芯片模块的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，所述夹持件位于所述绝缘本体前方并向后翻转以将所述芯片模块组装至绝缘本体，其特征在于：所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述两夹持部卡持在所述芯片模块的相对两侧并在所述芯片模块的两侧滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内。

更进一步地，所述夹持件设有位于所述收容槽上方并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述夹持部位于所述中央开口的相对两侧，每一夹持部设有与所述中央开口相连通的凹口。

更进一步地，所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。

与现有技术相比，本实用新型芯片模块自夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，夹持件的夹持部卡持在芯片模块的插槽内，不仅组装和拆卸难度降低，同时也可以防止夹持件与芯片模块组装后在操作过程中发生芯片模块脱落的现象，从而使得夹持件与芯片模块配合更加稳定可靠。

【附图说明】

图1是本实用新型的电连接器安装至电路板并与芯片模块组装前的立体示意图。

图2是芯片模块插入电连接器的夹持件后的立体示意图。

图3是图2的另一角度的立体示意图。

图4是电连接器与芯片模块组装完成后的的组合示意图。

图5是本实用新型电连接器组合的立体分解示意图。

图6是夹持件与芯片模块组装前的立体示意图。

图7是夹持件与芯片模块组装后的立体示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1及5所示，本实用新型电连接器组合包括用于安装至电路板300的电连接器100及组装至该电连接器100的芯片模块200。所述电连接器100包括绝缘本体1、设于绝缘本体1上以与芯片模块200电性连接的导电端子2、承载所述芯片模块200以将该芯片模块200组装至绝缘本体1的夹持件3、位于绝缘本体1后方并前后翻转的压盖4、向下压接所述压盖4以将所述夹持件3及芯片模块200压制固定在绝缘本体1的摇杆5以及将所述夹持件3固定至电路板300的固定件6。在本实用新型的最佳实施方式中所述芯片模块200为CPU，所述电连接器100为CPU插座。

为方便描述，本实用新型以芯片模块200及夹持件3呈水平放置时的状态进行方向上的定义。请参阅图1至6所示，所述芯片模块200设有薄板状的基板201及自基板201的中央位置向上凸伸的中央凸部202。所述基板201呈正方形，其左右两侧的后端位置设有缺口2011用以与绝缘本体1进行基准定位。所述中央凸部202沿高度方向的厚度大于所述基板201。所述芯片模块200设有自中央凸部202的左右两侧向外凸伸的凸台2020，所述凸台2020自中央凸部202的下方沿水平方向凸伸并与所述基板201一体连接，所述凸台2020沿前后方向的长度与所述中央凸部202相同，所述凸台2020的中间位置进一步设有沿水平方向向外凸伸的凸块2022，所述凸台2020的前后两侧的上方进一步设有沿水平方向向外凸伸的一对凸缘2021，每一侧的一对凸缘2021前后间隔设置，且所述凸块2022沿前后方向位于对应的两凸缘2021之间，所述凸块2022的厚度大于所述凸缘2021，所述凸缘2021的上表面与所述凸台2020及凸块2022的上表面相平齐，所述压盖4设有抵压部41向下抵压在所述凸块2022上从而将芯片模块200固定在绝缘本体1上。所述芯片模块200的左右两侧在所述凸缘2021与基板201之间形成插槽203。

所述绝缘本体1设有一容纳腔11以收容所述芯片模块200，所述导电端子2固定在绝缘本体1上并凸伸入容纳腔11内以与所述芯片模块200进行电性连接，所述绝缘本体1设有凸伸入容纳腔11的卡块12用于与芯片模块200上的缺口2011进行配合形成基准定位。

所述夹持件3固定在所述绝缘本体1的前方，其在芯片模块200插入前呈竖直设置，所述夹持件3承载所述芯片模块200并向后翻转至水平位置以将所述芯片模块200组装至所述绝缘本体1。所述夹持件3设有收容所述芯片模块200的收容槽31以及自收容槽31前端向外贯通的插接口32。所述夹持件3包括一位于所述收容槽31上方的顶壁33、一对位于所述收容槽31两侧的侧壁34以及一位于所述收容槽31前方并连接所述两侧壁34的连接壁35，所述两侧壁34自顶壁33的左右两侧向下延伸并且相互平行。请参阅图3所示，所述顶壁33对应所述两侧壁34及连接壁35位置分别设有凸伸入所述收容槽31内的定位块39。

请参阅图6及7所示，所述夹持件3的顶壁33设有上下贯穿并与所述收容槽31相连通的中央开口37，所述顶壁33在所述中央开口37的左右两侧形成夹持部331，所述夹持部331的中间位置设有与所述中央开口37连通的凹口332以收容固定所述凸块2022。当所述芯片模块200组装至所述夹持件3时，芯片模块200呈竖直状态设置，并自所述夹持件3的插接口32处滑行以组装至所述收容槽31内，所述夹持部331在所述插槽203内滑行并在凸块2022的挤压下向两侧弹性变形以越过所述凸块2022，所述夹持部331的后端设有面向开口37的导引斜面333以引导芯片模块200的滑行。组装完成后，所述基板201收容在收容槽31内，所述三个定位块39向内抵持所述芯片模块200的基板201以防止基板201的晃动从而对芯片模块200形成很好的定位，所述中央凸部202穿过所述中央开口37并凸伸出所述顶壁33，所述夹持件3的夹持部331卡持在对应的插槽203内，以使夹持件3夹持在对应的凸缘2021与基板201之间，从而防止芯片模块3在随同夹持件2前后翻转时向下脱落，所述芯片模块200的凸块2022收容固定在所述夹持部331的凹口332内以防止夹持件3前后翻转时所述芯片模块200发生前后方向的移动。

所述夹持件3设有用于固定在所述电路板300上的安装部36以及连接所述安装部36以供夹持件3前后翻转的连接部38，所述连接部38上设有V形槽381以为所示夹持件3的翻转提供空间。所述安装部36上设有通孔361，所述电连接器100还设有穿过所述通孔361以将所述安装部36固定在电路板300上的固定件6，在本实施方式中，该固定件6为螺钉。

所述电连接器100还包括位于绝缘本体1后方的底座7以及将所述底座7固定在电路板300上的螺钉8，所述摇杆5枢接在所述底座7上，所述压盖4的后端枢接在所述摇杆5上。当所述夹持件3承载所述芯片模块200并向后翻转至水平位置从而将所述芯片模块200组装至所述绝缘本体1后，所述压盖4向前翻转至水平位置，同时向前旋转并下压所述摇杆以驱动所述压盖4进一步向前水平移动，所述压盖4前端设有锁扣部42向前锁扣在所述固定件6上。

本实用新型电连接器及其组合具有下列有益效果：

(1)相较先前夹持件与芯片模块的组装结构，本实用新型的芯片模块200自所述夹持件3的插接口32处滑行组装至所述收容槽31内，所述夹持件3的夹持部331卡持在所述插槽203内，不仅组装和拆卸难度降低，同时也可以防止夹持件3与芯片模块200组装后在操作过程中发生芯片模块200脱落的现象，从而使得夹持件3与芯片模块200配合更加稳定可靠。

(2)所述插槽302设于芯片模块200的两侧并形成在所述凸缘2021与基板201之间，所述夹持部331设于顶壁33上并位于中央开口37的两侧，进而使所述夹持件部331夹持在对应的凸缘2021与基板201之间，不仅能够有效防止芯片模块200的脱落，而且二者结构简单，容易制造，且制造成本低。

(3)所述夹持部331设有凹口332以收容固定所述芯片模块上的凸块2022，因此该夹持部331可以同时防止芯片模块200随同夹持件3翻转时发生前后方向的移动，从而对芯片模块200进行更好更精准的定位。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围。即凡是依本实用新型权利要求书及本实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器组合，包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块以将该芯片模块组装至绝缘本体的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，其特征在于：所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内。

2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁、一对位于所述收容槽两侧的侧壁以及一位于所述收容槽前方并连接所述两侧壁的连接壁，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述插槽设于所述芯片模块的相对两侧，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的相对两侧。

3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模块设有收容在收容槽内的基板及自基板向上凸伸并穿过所述中央开口的中央凸部，所述中央凸部的两侧向外凸伸有凸缘向下抵持在所述夹持部上，所述插槽形成于所述凸缘与基板之间。

4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述中央凸部的每一侧设有一对所述凸缘以及一位于所述两凸缘之间的凸块，所述夹持件的夹持部设有与中央开口相连通的凹口，所述凸块收容固定在所述凹口内，当所述芯片模块组装至所述夹持件的收容槽时，所述夹持部在所述插槽内滑行并在凸块的挤压下向两侧弹性变形以越过所述凸块并进一步卡持在所述插槽内。

5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述中央凸部每一侧设有向外凸伸并与所述基板一体连接的凸台，所述凸块自所述凸台的中间位置凸伸，所述凸缘自所述凸台前后两端的上方凸伸，所述凸块的厚度大于所述凸缘，所述凸缘的上表面与凸块的上表面相平齐，所述压盖设有抵压部向下抵持在所述凸块上。

6.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述顶壁对应所述两侧壁及连接壁位置分别设有凸伸入所述收容槽内并沿纵长方向延伸的定位块，所述定位块向内抵持所述芯片模块的基板以形成定位。

7.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述夹持件相对所述压盖设置在所述绝缘本体的前方并承载所述芯片模块向后翻转以组装至所述绝缘本体，所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。

8.一种电连接器，用于连接一芯片模块至一电路板，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、用于承载所述芯片模块的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，所述夹持件位于所述绝缘本体前方并向后翻转以将所述芯片模块组装至绝缘本体，其特征在于：所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述两夹持部卡持在所述芯片模块的相对两侧并在所述芯片模块的两侧滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述夹持件设有位于所述收容槽上方并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述夹持部位于所述中央开口的相对两侧，每一夹持部设有与所述中央开口相连通的凹口。

10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。