CN207688453U - 一种智能半导体冷凝除湿装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能半导体冷凝除湿装置，包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。本实用新型增强了设备的冷凝除湿效率，并且舍弃了散热器，减小了设备外形尺寸，便于在狭小空间内的安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电力设备柜体除湿装置，尤其是一种基于珀尔帖效应的智能半导体冷凝除湿装置。
背景技术
随着社会经济的发展，高压开关柜、端子箱、配电柜等配电设备的数量日益庞大，在人们的生产生活中起到的作用越来越重要。通常这些配电设备安装在狭小的空间内，为解决在高温高湿环境下容易引起绝缘下降造成电气闪络甚至短路引发火灾的问题。一般在配电柜内需要安装除湿机来保证内部环境的干燥。
过去通常使用的除湿方法有：1、大功率加热器除湿；2、空调除湿；3、半导体冷凝除湿。前两种方法存在功耗太大的弊端，造成能源的过多浪费，如今已经很少使用。半导体冷凝除湿方法以其能源损耗低、运行时间长、噪声低、无污染等优点得到了越来越多的使用。但市场上的半导体冷凝除湿装置一般具有以下缺点：为提高冷凝除湿效果需将发热端温度尽快散失，通常通过增大发热端散热片的体积、增加散热风扇等方法。这样通常会造成装置外形尺寸增大，制约设备在配电柜内狭小空间的安装，同时散热风扇的安装即增加了能源消耗又降低了设备的使用寿命，同时并不能显著提高装置的冷凝除湿效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种智能半导体冷凝除湿装置，解决除湿装置外形尺寸太大，制约设备在配电柜内狭小空间安装的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型一种智能半导体冷凝除湿装置，包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。
进一步的，所述机壳一侧壁上设置有固定孔，所述机壳通过螺栓穿过所述固定孔固定连接在所述配电柜内侧壁上。
再进一步的，所述机壳的内部下端安装有用于汇聚水珠的接收装置，且所述接收装置位于所述显控板和所述半导体管的下方。
再进一步的，所述接收装置下端连接排水管的一端，所述排水管的另一端贯穿所述机壳和所述配电柜外壁延伸到外界。
再进一步的，所述接收装置为大漏斗。
再进一步的，所述接收装置为上宽下窄的梯形。
再进一步的，所述导热层为导热硅胶层。
与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果：
本实用新型将半导体的发热端与装置机壳结合在一起，同时在安装时机壳紧贴所述配电柜内侧壁安装，相当于所述配电柜内侧壁作为装置的散热片，增强了散热效果，进而增强设备冷凝除湿效率，而且工作时没有震动、噪音，因此不需要经常维修，而且设备小、质量轻、寿命长、安装容易，并且取消了传统冷凝除湿装置中的散热风扇，这样既减少设备能源消耗，消除了噪音，又减小了设备外形的尺寸，便于在配电柜内部狭小空间的安装，同时因为去掉散热风扇，消除了风扇寿命对设备运行时间的限制，降低了维修次数，增加了设备安全运行时间。
附图说明
下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型智能半导体冷凝除湿装置结构示意图；
附图标记说明：1、机壳；2、显控板；3、半导体管；301、冷凝端；302、发热端；4、导热硅胶层；5、螺栓；6、大漏斗；7、排水管；8、配电柜；9、固定孔。
具体实施方式
如图1所示，一种智能半导体冷凝除湿装置包括机壳1，所述机壳1通过螺栓5穿过固定孔9固定连接在配电柜8内侧壁上，所述机壳1内部设有显控板2和半导体管3，所述显控板2和所述半导体管3的冷凝端301均安装在远离所述配电柜8内侧壁的一端，在所述冷凝端301上，直流电从N型半导体流向P型半导体，接点处温度下降，并且从环境中吸收热量，所述冷凝端301的外表面设计呈锯齿状，增加所述冷凝端301与热空气的接触面积，使更多的热空气可以变成水珠，减少水分，所述冷凝端301安装在远离所述配电柜8内侧壁的一端，所述半导体管3的发热端302安装在靠近所述配电柜8内侧壁的一端，在所述发热端302上，电流从P型半导体流向N型半导体，接点温度升高，并向周围环境释放热量，且所述发热端302紧贴所述机壳1安装，同时将所述机壳1紧贴所述配电柜8内侧壁安装，并且所述机壳1和所述配电柜8内侧壁之间设有用于传导热量的导热硅胶层4，将所述机壳1和所述配电柜8内侧壁作为散热器，这样大大增加了热端的散热面积，同时取消散热风扇，精简装置结构，减小设备体积。
所述机壳1下端安装有用于汇聚水珠的大漏斗6，且所述大漏斗6位于所述显控板2和所述半导体管3的下方，使所述冷凝端301处生成的水滴可以掉入所述大漏斗6内，所述大漏斗6底部漏口处连接有排水管7的一端，所述排水管7的另一端贯穿所述机壳1和所述配电柜8的外壁后延伸到外界，将所述大漏斗6汇集的水滴排出去。
本实用新型的动作过程如下：
首先，将装置通过螺栓5穿过固定孔9固定在所述配电柜8内侧壁上，将装置通电，然后半导体管3开始工作，发热端302开始发热，将空气加热，冷凝端301开始制冷，然后冷空气遇到热空气就会生成水滴，然后水滴掉落到安装在显控板2和半导体管3下方的大漏斗6中，并通过大漏斗6下端漏口处连接的排水管7将水排除到外界，并且发热端302通过机壳1外部设置的导热硅胶层4将热量传递到所述配电柜8内侧壁上，加大散热力度。
以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。
2.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述机壳一侧壁上设置有固定孔，所述机壳通过螺栓穿过所述固定孔固定连接在所述配电柜内侧壁上。
3.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述机壳的内部下端安装有用于汇聚水珠的接收装置，且所述接收装置位于所述显控板和所述半导体管的下方。
4.根据权利要求3所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置下端连接排水管的一端，所述排水管的另一端贯穿所述机壳和所述配电柜外壁延伸到外界。
5.根据权利要求3或4所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置为大漏斗。
6.根据权利要求3或4所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置为上宽下窄的梯形。
7.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述导热层为导热硅胶层。
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| CN201820004478.5U CN207688453U (zh) | 2018-01-03 | 2018-01-03 | 一种智能半导体冷凝除湿装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108970760A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-11 | 盐城名杰纸品包装有限公司 | 一种用于纸制品生产的原料粉碎装置 |
| CN109413950A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-01 | 马建设 | 一种电气设备空腔冷凝恒湿装置 |
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