CN207663466U - 射频辨识标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种射频辨识标签。所述射频辨识标签是使得其所贴附于机构上的覆盖面，则距离该机构内所装有的印刷电路板至少2公分，以避免该射频辨识标签上的天线将受到该印刷电路板上的被动元件干扰。

Description

射频辨识标签

技术领域

本实用新型涉及一种射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)标签(tag)，尤其涉及一种可避免被动元件干扰的RFID标签。

背景技术

RFID是一种无线通信技术，它可以通过无线电信号来识别特定目标，并且进行相关数据的读写，而无需与该特定目标间建立起光学或物理式的接触。其中，以一个RFID系统来说，其运作原理就是通过RFID读取器(Reader)发射一电磁波，并且使得位于该RFID读取器感应范围内的RFID标签可藉由电磁感应来产生一电流，该电流则供应RFID标签上的芯片运作，以从而发射出另一电磁波来回应该RFID读取器。

然而，尽管RFID标签可以贴附于任何机构之上，并且用来协助RFID读取器来对该机构进行识别与追踪管理。但对于操作在特高频(Ultra High Frequency，UHF)的RFID标签而言，因为该RFID标签与RFID读取器间的沟通是采用后向散射耦合(BackscatterCoupling)方式，所以当该RFID标签上的UHF天线太靠近贴附机构内的被动元件时，该被动元件将会影响到UHF天线的传输特性，并且从而导致该RFID标签失去了识别与追踪管理的功效。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种可避免被动元件干扰的RFID标签，以解决现有技术的缺失，并且本实用新型的RFID标签还同时加入了内部集成电路总线(Inter-Integrated Circuit，I2C)的传输功能，使得可藉由外部电路来将所需的数据信息直接传输至RFID标签内作存取，以从而增进产业上的实施利用。

基于上述目的，本实用新型实施例提供一种RFID标签，适于贴附于机构之上。所述RFID标签包括基板、RFID芯片以及内部集成电路总线接口(I2C接口)。基板具有第一表面，以及与该第一表面相对的第二表面，并且于该基板的第一表面上则设有标签天线。RFID芯片固定于该基板的第一表面上，并且与该基板的第一表面上的标签天线电性连接。内部集成电路总线接口则设于该基板的第一表面上，并且与该基板的第一表面上的RFID芯片电性连接。其中，内部集成电路总线接口是用以通过排线来与外部电路相连接，并且藉由该外部电路来将所需的数据信息直接传输到RFID芯片内作存取。此外，所述RFID标签则用以通过该基板的第二表面来贴附于该机构之上，并且使得此RFID标签所贴附于该机构上的覆盖面，则距离该机构内所装有的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)至少2公分。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的RFID标签的俯视示意图。

图2是图1的RFID标签所沿着虚线X位置的剖视示意图。

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本实用新型的观点，但非用以局限本实用新型的权利要求范围。

首先，请同时参阅图1及图2，图1是本实用新型实施例所提供的RFID标签的俯视示意图，而图2则是图1的RFID标签所沿着虚线X位置的剖视示意图。

如图1及图2所示，RFID标签10主要包括基板100、RFID芯片120以及内部集成电路总线接口130。其中，基板100具有第一表面101，以及与第一表面101相对的第二表面103，并且于基板100的第一表面101上更设有标签天线140。RFID芯片120则是固定于基板100的第一表面101上，并且与基板100的第一表面101上的标签天线140电性连接。

另外，内部集成电路总线接口130也是同样设于基板100的第一表面101上，并且与基板100的第一表面101上的RFID芯片120电性连接。然而，应当理解的是，因为俯视图即是由RFID标签10上方，向下做正投影所得到的视图，所以图1中则仅会是显示有基板100的第一表面101，以及位于第一表面101上的各元件(亦即，RFID芯片120、内部集成电路总线接口130与标签天线140)。

在本实施例中，内部集成电路总线接口130是可用以通过排线(未绘示)来与外部电路(未绘示)相连接，并且藉由该外部电路，内部集成电路总线接口130便能来将所需的数据信息(未绘示)直接传输到RFID芯片120内作存取。

实务上，该内部集成电路总线接口130可包含软性印刷电路连接器(FPCConnector)，该软性印刷电路连接器是用来与排线相连接，并且将所收到自该外部电路传来的上述数据信息直接传输到RFID芯片120内作存取。由于软性印刷电路连接器的运作原理已为本技术领域中具有通常知识者所习知，因此有关上述内部集成电路总线接口130的细部内容于此就不再多加赘述。

需要说明的是，上述数据信息即可例如是所欲识别的特定目标的产品信息，例如：物料编号、生产日期、批数或批号等，但本实用新型皆不以此为限制。另外，本实用新型亦不限制外部电路的具体实现方式，且本实用新型不限制此外部电路所通过排线来与内部集成电路总线接口130进行上述数据信息传输时的具体实现方式，故本技术领域中具有通常知识者应可依据实际需求或应用来进行设计。

总而言之，根据以上内容的教示，本技术领域中具有通常知识者应可以理解到，本实用新型的RFID标签10将可是完全不同于现有技术，而是多具有了内部集成电路总线的传输功能，因此能够让外部电路是可以直接地与本实用新型的RFID标签10进行数据信息的传递。

举例来说，产品供应商便能主动地通过内部集成电路总线的传输功能来将上述产品信息直接写入到本实用新型的RFID标签10内部，而无需要再通过前述RFID读取器(未绘示)，且使用者亦能够再通过前述RFID读取器来将RFID芯片120内所储存的以上产品信息直接取出并作读取，藉此从而增进了产业上的实施利用。

另一方面，本实用新型的RFID标签10是用以通过基板100的第二表面103来贴附于机构(未绘示)之上。在本实施例中，基板100即可例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄片基板(Film Substrate)，但本实用新型并不以此为限制。换句话说，基板100也就可例如是由聚酰亚胺材料所制成。然而，因为聚酰亚胺材料具有可挠及耐热的特性，所以本实用新型的RFID标签10更能有效地贴附于非平整面的机构之上。

再者，除了基板100的设计外，一个好的RFID标签还得要有好的天线设计。因此，本实用新型的标签天线140即可例如是样式左右对称的UHF天线，如图1所示。需要说明的是，本实用新型的标签天线140所采用图1这样的设计图案的目的在于，可同时地增强了避免被动元件干扰到其天线的读取效能。由于这样设计图案的UHF天线的运作原理已为本技术领域中具有通常知识者所习知，因此有关上述标签天线140的细部内容于此就不再多加赘述。

另外，如图1及图2所示，该UHF天线即可例如是设置于基板100的第一表面101上的铜箔图案层。换句话说，该UHF天线也就可例如是由设置于基板100的第一表面101上的铜箔，所经蚀刻方式而形成，但本实用新型并不以此为限制。由于铜箔所经蚀刻而形成天线的方式亦已为本技术领域中具有通常知识者所习知，因此有关上述细部内容于此就不再多加赘述。需要说明的是，因为本实用新型的标签天线140即可例如是UHF天线，所以本实用新型的RFID芯片120则亦可相对例如为UHF RFID芯片，但本实用新型皆不以此为限制。

再者，应当理解的是，由于为了保护第一表面101上的线路(例如，图1中的RFID芯片120与内部集成电路总线接口130间所相连接的线路)，避免因刮伤造成短路或断路现象，因此在第一表面101上更可涂上防焊漆(Solder Mask)150，以作为保护膜和达到防焊的功能，如图2所示。由于防焊漆150的功能亦已为本技术领域中具有通常知识者所习知，因此有关上述防焊漆150的细部内容于此就不再多加赘述。

类似地，所述机构即可例如是塑胶壳体，且该塑胶壳体内则装有印刷电路板。然而，如同前面内容所述，由于该印刷电路板上的被动元件将会影响到UHF天线(亦即，标签天线140)的传输特性，因此本实用新型实施例的主要精神之一乃在于，使得RFID标签10所贴附于机构上的覆盖面，则距离机构内所装有的印刷电路板至少2公分，以避免标签天线140将受到该印刷电路板上的被动元件干扰。

需要说明的是，所谓的贴附于该机构之上，可以指的是贴附于该机构的内在表面之上(亦即，该覆盖面是属于该机构的内表面上所被RFID标签10贴附的部分区域)；又或者，还可以指的是贴附于该机构的外在表面之上(亦即，该覆盖面则属于该机构的外表面上所被RFID标签10贴附的部分区域)。总而言之，本实用新型皆不以此为限制，本技术领域中具有通常知识者应可依据实际需求或应用来自行决定。另外，实务上，该塑胶壳体内所装有的印刷电路板即可例如是FR4板，但本实用新型亦不以此为限制。

另一方面，为了让所贴附在机构之上的RFID标签10能达到固定作用，因此如图2所示，在基板100的第二表面103上更可设有一层双面背胶160，并且在双面背胶160的底表面上则设有离型纸170。如此一来，当要使得RFID标签10被贴附于该机构之上时，使用者便仅须要将该离型纸170从双面背胶160的底表面上撕开，就能够轻易地藉由该双面背胶160来让RFID标签10固定贴附于该机构之上。

综上所述，本实用新型所提供的RFID标签，不仅可以有效地避免被动元件干扰外，还可以运用了内部集成电路总线的传输功能，以藉此从而增进产业上的实施利用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种射频辨识标签，用以贴附于机构之上，其特征在于，该射频辨识标签包括：

基板，具有第一表面，以及与该第一表面相对的第二表面，并且于该基板的该第一表面上则设有标签天线；

RFID芯片，固定于该第一表面上，并且与该第一表面上的该标签天线电性连接；以及

I2C接口，设于该第一表面上，并且与该第一表面上的该RFID芯片电性连接，其中该I2C接口是用以通过排线来与外部电路相连接，并且藉由该外部电路来将所需的数据信息直接传输到该RFID芯片内作存取；

其中，该射频辨识标签用以通过该基板的该第二表面来贴附于该机构之上，并且使得该射频辨识标签所贴附于该机构上的覆盖面，则距离该机构内所装有的印刷电路板至少2公分。

2.如权利要求1所述的射频辨识标签，其特征在于，该基板为聚酰亚胺薄片基板。

3.如权利要求1所述的射频辨识标签，其特征在于，该标签天线为样式左右对称的UHF天线，其中该UHF天线是设置于该基板的该第一表面上的铜箔图案层，并且该RFID芯片则亦相对为UHF RFID芯片。

4.如权利要求1所述的射频辨识标签，其特征在于，该I2C接口包含软性印刷电路连接器，该软性印刷电路连接器是用来与该排线相连接，并且将所收到自该外部电路传来的该数据信息直接传输到该RFID芯片内作存取。

5.如权利要求1所述的射频辨识标签，其特征在于，该基板的该第二表面上还设有一层双面背胶，并且在该双面背胶的底表面上则设有离型纸。